热成像模组制造技术

本申请公开一种热成像模组，属于拍摄装置技术领域。所公开的热成像模组包括镜头、芯片和挡片组件，挡片组件设于镜头与芯片之间，挡片组件设有通光孔，通光孔可供通过镜头的光线通过以投射至芯片的感光区域，光线在通光孔处形成的光路区域与通光孔的边缘之间形成围绕光路区域的间隙。上述方案解决了相关技术中，镜头、挡片组件和芯片的制造误差或装配误差可能导致镜头和芯片之间的光路在一个或多个方向上被遮挡，影响热成像模组的成像效果的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
热成像模组


[0001]本申请属于拍摄装置
，具体涉及一种热成像模组。

技术介绍

[0002]热成像模组具有镜头、挡片组件和芯片，挡片组件具有通光孔，镜头的光线能够通过通光孔投射到芯片的感光区域，挡片组件的通光孔通常按照镜头与芯片之间的光路进行设计，来保证镜头和芯片之间的光路能够不被遮挡。但是，镜头、挡片组件和芯片可能存在制造误差，镜头、挡片组件和芯片在装配的过程中可能存在装配误差，制造误差或装配误差可能导致镜头和芯片之间的光路在一个或多个方向上被遮挡，影响热成像模组的成像效果。

技术实现思路

[0003]本申请实施例的目的是提供一种热成像模组，能够解决相关技术中，镜头、挡片组件和芯片的制造误差或装配误差可能导致镜头和芯片之间的光路在一个或多个方向上被遮挡，影响热成像模组的成像效果的问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0005]本申请实施例提供一种热成像模组，包括镜头、芯片和挡片组件，所述挡片组件设于所述镜头与所述芯片之间，所述挡片组件设有通光孔，所述通光孔可供通过所述镜头的光线通过以投射至所述芯片的感光区域，所述光线在所述通光孔处形成的光路区域与所述通光孔的边缘之间形成围绕所述光路区域的间隙。
[0006]在本申请实施例中，光线在通光孔处形成的光路区域与通光孔的边缘之间形成围成光路区域的间隙，此间隙在镜头、挡片组件和芯片存在制造误差或装配误差的情况下，能够使得镜头和芯片之间形成的光路在通光孔处的光路区域仍然位于通光孔之内，从而使得光路不被挡片组件遮挡，保证热成像模组的成像效果。由此可见，本申请实施例能够解决相关技术中，镜头、挡片组件和芯片的制造误差或装配误差可能导致镜头和芯片之间的光路在一个或多个方向上被遮挡，影响热成像模组的成像效果的问题。
附图说明
[0007]图1为本申请实施例公开的热成像模组的光路图；
[0008]图2为本申请实施例公开的热成像模组的光路图的剖视图；
[0009]图3为本申请实施例公开的热成像模组的部分构件的爆炸图；
[0010]图4为本申请实施例公开的第一盖板和镜头座的配合结构示意图；
[0011]图5为本申请实施例公开的热成像模组的爆炸图；
[0012]图6为本申请实施例公开的第二半环位于第三位置时拍摄装置的结构示意图；
[0013]图7为本申请实施例公开的第二半环位于第四位置时拍摄装置的结构示意图；
[0014]图8为本申请实施例公开的第二半环位于第三位置时热成像模组支架的结构示意
图；
[0015]图9为本申请实施例公开的第二半环位于第四位置时热成像模组支架的结构示意图。
[0016]附图标记说明：
[0017]100
‑
挡片组件、110
‑
热成像挡片、111
‑
铰接孔、112
‑
条形孔、120
‑
第一盖板、121
‑
通光孔、122
‑
豁口、123
‑
第二穿孔、124
‑
轨道、130
‑
第二盖板、131
‑
避让孔、132
‑
避让空间、133
‑
第一穿孔、
[0018]200
‑
芯片、
[0019]310
‑
镜头、320
‑
镜头座、321
‑
筒状体、
[0020]400
‑
电路板、
[0021]500
‑
驱动机构、510
‑
电磁线圈、520
‑
磁性件、
[0022]600
‑
柔性电连接件、
[0023]700
‑
热成像模组支架、710
‑
安装部、711
‑
安装面、712
‑
第三穿孔、720
‑
安装环、721
‑
第一半环、722
‑
第二半环、730
‑
螺纹紧固件、740
‑
旋钮、741
‑
凸起结构、750
‑
锁扣、751
‑
卡钩、752
‑
凸起、753
‑
第一轴、754
‑
连接板、755
‑
第二轴、756
‑
手柄、
[0024]800
‑
电筒、
[0025]900
‑
光路。
具体实施方式
[0026]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0027]本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0028]下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例进行详细地说明。
[0029]如图1至图5所示，本申请公开一种热成像模组，所公开的热成像模组包括镜头310、芯片200和挡片组件100，芯片200可以为红外探测芯片，也可以为其他类型的芯片。挡片组件100设于镜头310与芯片200之间，挡片组件100设有通光孔121，通光孔121可供通过镜头310的光线通过以投射至芯片200的感光区域，光线在通光孔121处形成的光路区域与通光孔121的边缘之间形成围绕光路区域的间隙。挡片组件100可以包括第一盖板120，通光孔121可以开设于第一盖板120。
[0030]镜头310和芯片200之间具有光路900，经过镜头310且在没有遮挡的情况下能够投射到芯片200的感光区域的全部光线形成光路900，通光孔121处形成的光路区域与通光孔
121的边缘之间形成围绕光路区域的间隙，也就是说，在光线的传播方向上，通光孔121的范围大于光路900在通光孔121处形成的光路区域的范围，从而使得挡片组件100不会对光路900造成遮挡。
[0031]在本申请实施例中，光线在通光孔121处形成的光路区域与通光孔121的边缘之间形成围成光路区域的间隙，此间隙在镜头310、挡片组件100和芯片200存在制造误差或本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热成像模组，其特征在于，包括镜头(310)、芯片(200)和挡片组件(100)，所述挡片组件(100)设于所述镜头(310)与所述芯片(200)之间，所述挡片组件(100)设有通光孔(121)，所述通光孔(121)可供通过所述镜头(310)的光线通过以投射至所述芯片(200)的感光区域，所述光线在所述通光孔(121)处形成的光路区域与所述通光孔(121)的边缘之间形成围绕所述光路区域的间隙。2.根据权利要求1所述的热成像模组，其特征在于，所述间隙的宽度大于或等于0.05mm。3.根据权利要求2所述的热成像模组，其特征在于，所述间隙的宽度大于或等于0.1mm，且小于或等于0.8mm。4.根据权利要求1所述的热成像模组，其特征在于，所述间隙包括多个间隙段，所述多个间隙段围绕所述光路区域分布，所述多个间隙段的宽度均相等，以使所述间隙形成等宽间隙。5.根据权利要求1所述的热成像模组，其特征在于，所述间隙包括多个间隙段，所述多个间隙段围绕所述光路区域分布，所述多个间隙段的宽度不全相等。6.根据权利要求5所述的热成像模组，其特征在于，所述通光孔(121)为方形孔，所述方形孔的角部对应的所述间隙段的宽度大于所述方形孔的直边对应的所述间隙段的宽度。7.根据权利要求6所述的热成像模组，其特征在于，所述方形孔的四个角部均设有豁口(122)。8.根据权利要求5所述的热成像模组，其特征在于，所述通光孔(...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋红卫，
申请(专利权)人：杭州微影软件有限公司，
类型：新型
国别省市：