一种板式镀膜设备用的承载硅片的载板制造技术

本实用新型专利技术涉及光伏设备技术领域，具体涉及一种板式镀膜设备用的承载硅片的载板。本实用新型专利技术提供了一种板式镀膜设备用的承载硅片的载板，包括：载板本体，以及呈阵列式开设在载板本体上的若干第一凹槽，所述第一凹槽的平台适于承载工件；所述载板本体上平面固定有若干凸台，所述凸台沿所述第一凹槽四周边缘设置，所述凸台侧壁向所述第一凹槽侧壁设置有一斜坡滑台；其中工件放入所述第一凹槽时，所述斜坡滑台适于引导并限位工件。通过凸台的设置，能够避免硅片在放置前需要精确定位的要求，不至于镀膜在硅片上偏移指定边缘位置，达到太阳能电池需要的镀膜效果，同时减少了对自动化硅片上料精准度要求，减少自动化精准定位所需成本。本。本。

【技术实现步骤摘要】
一种板式镀膜设备用的承载硅片的载板


[0001]本技术涉及光伏设备
，具体涉及一种板式镀膜设备用的承载硅片的载板。

技术介绍

[0002]在太阳能电池生产过程中，硅片需放置在载板上，由载板承载进入太阳能电池镀膜设备中进行工艺制程反应。而载板的材质、结构设计等均会对镀膜的质量如外观、性能产生明显的影响。
[0003]现有板式镀膜载板的结构，即在载板上排列分布着若干个矩形凹槽，该凹槽用于承载硅片并在硅片出现偏移时对其进行限位。载板厚度一般在3
‑
5mm，硅片厚度为0.18mm，由于载板远比硅片厚，硅片内嵌在矩形凹槽中。在镀膜时，硅片边缘的工艺条件因凹槽的阻挡发生改变，产生边缘效应，导致沉积不均，边缘处薄膜与其他区域出现色差，最终导致电池片转换效率以及良率的下降。
[0004]因此，研发一种板式镀膜设备用的承载硅片的载板是很有必要的。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种板式镀膜设备用的承载硅片的载板来解决现有技术中硅片转边缘色差严重的技术问题。
[0006]为了实现上述目的，本技术实施例提供了一种板式镀膜设备用的承载硅片的载板，包括：
[0007]载板本体，以及呈阵列式开设在载板本体上的若干第一凹槽，所述第一凹槽适于承载工件；
[0008]所述载板本体上端固定有若干凸台，所述凸台沿所述第一凹槽周向设置；
[0009]所述凸台侧壁向所述第一凹槽侧壁设置有一斜坡滑台；其中
[0010]硅片放入所述第一凹槽时，所述斜坡滑台适于引导并限位硅片。
[0011]作为优选，所述第一凹槽深度大于工件厚度。
[0012]作为优选，所述第一凹槽的内底壁为实心板。
[0013]作为优选，所述第一凹槽的内底壁为镂空结构。
[0014]作为优选，所述第一凹槽内底壁设置有若干定位条，若干所述定位条形成一闭合环，且相对两所述定位条的间距小于工件的尺寸。
[0015]作为优选，所述载板本体上还设置有若干第一台阶，若干所述第一台阶沿所述第一凹槽周向设置；
[0016]相对设置的两第一台阶的间距大于所述第一凹槽开槽间距。
[0017]作为优选，所述凸台的长度为1
‑
3mm。
[0018]作为优选，所述载板本体厚度为3
‑
5mm。
[0019]作为优选，所述载板本体为石墨、碳纤维或碳碳复合材料材质。
[0020]相对于现有技术，本技术实施例具有以下有益效果：本技术提供了一种板式镀膜设备用的承载硅片的载板，包括：载板本体，以及呈阵列式开设在载板本体上的若干第一凹槽，所述第一凹槽呈矩形，所述第一凹槽适于承载工件；所述载板本体上端固定有若干凸台，所述凸台沿所述第一凹槽周向设置；所述凸台侧壁向所述第一凹槽侧壁设置有一斜坡滑台；其中工件放入所述第一凹槽内，所述斜坡滑台用于工件放入时引导工件落入第一凹槽内。通过凸台的设置，能够实现硅片在载板本体内放置和限位，同时减少镀膜过程中第一凹槽对硅片边缘的阻挡影响，可以使硅片四周气流分布更佳均匀，提升镀膜效果，从而改善硅片边缘的色差问题，提高膜层质量。通过第一凹槽的设置能够将若干硅片的安放和限位在载板本体内。通过第一台阶的设置能够引导空气均匀流过硅片表面。
附图说明
[0021]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。
[0022]图1示出了本技术的一种板式镀膜设备用的承载硅片的载板的第一实施立体图；
[0023]图2示出了本技术的一种板式镀膜设备用的承载硅片的载板第二实施立体图。
[0024]图中：
[0025]1、载板本体；2、第一凹槽；20、定位条；3、凸台；30、斜坡滑台；4、第一台阶。
具体实施方式
[0026]现在结合附图对本技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成。
[0027]实施例一
[0028]如图1所示，本实施例提供了一种板式镀膜设备用的承载硅片的载板，包括：载板本体1，以及呈阵列式开设在载板本体1上的若干第一凹槽2，所述第一凹槽2呈矩形，所述第一凹槽2适于承载工件。
[0029]需要说明的是，下文中所指工件均指代与本实施例所示一种板式镀膜设备用的承载硅片的载板相适配的硅片。
[0030]载板本体1呈矩形，载板本体1的四个外侧壁均光滑平整，且载板本体1上端面矩阵式开设有若干第一凹槽2，所述第一凹槽2适于容纳工件。载板本体1厚度为3
‑
5mm。载板本体1为石墨、碳纤维或碳碳复合材料的框架结构。
[0031]本实施例中，各所述第一凹槽2均呈矩形，且第一凹槽2适于承载工件。所述载板本体1上端固定有若干凸台3，所述凸台3沿所述第一凹槽2四周边缘设置；所述凸台3侧壁向所述第一凹槽2侧壁设置有一斜坡滑台30；斜坡滑台30延伸至所述第一凹槽2侧壁面；所述斜坡滑台30适于引导硅片落入第一凹槽2内，斜坡滑台30的设置，用于当硅片放入所述第一凹槽2时一侧偏移到斜坡滑台30上时，能够引导硅片落入第一凹槽2内；避免了硅片在放置入第一凹槽2前需要精准定位的要求，减小了对自动化硅片上料机的精准度要求，减小自动化精准定位所需的成本。本实施例中，一个第一凹槽2四周设置的凸台3的数量优选的为四个，且四个凸台3长度方向指向第一凹槽2的几何中心。凸台3的设置起到对工件的进一步限位，
以阻挡从第一凹槽2内脱离，使工件沿第一凹槽2正上方沿垂直于第一凹槽2底壁方向放入或取出。所述第一凹槽2深度大于工件厚度。第一凹槽2的开槽深度为0.2
‑
0.6mm，工件放入第一凹槽2内，凸台3侧壁能够限位工件。
[0032]所述第一凹槽2的内底壁实心板或镂空板；当所述第一凹槽2的内底壁为镂空时，每所述第一凹槽2内壁还设置有若定位条20，若干定位条20形成一闭合环，且相对两定位条20的间距小于所述工件的尺寸；工件放置入第一凹槽2内时，所述定位条20能够从下端支撑承载工件，防止工件自第一凹槽2内脱落。而当第一凹槽2的内底壁为实心板时，工件直接放置在第一凹槽2内底壁，通过凸台3与第一凹槽2底壁的配合，能够起到承载并限位工件的效果。
[0033]实施例二
[0034]如图2所示，本实施例提供了一种板式镀膜设备用的承载硅片的载板，包括：载板本体1，以及呈阵列式开设在载板本体1上的若干第一凹槽2，所述第一凹槽2呈矩形，所述第一凹槽2适于承载工件。
[0035]需要说明的是，下文中所指工件均指代与本实施例所示一种板式镀膜设备用的承载硅片的载板相适配的硅片。
[0036]载板本体1呈矩形，载板本体1的四个外侧壁均光滑平整，且载板本体1上端面矩阵式开设有若干第一凹槽2，所述第一凹槽2适于容纳工件。载板本体1厚度为3
‑
5mm。载板本体1为石墨、碳纤维或碳碳复合材料的框架结构。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种板式镀膜设备用的承载硅片的载板，其特征在于，包括：载板本体（1），以及呈阵列式开设在载板本体（1）上的若干第一凹槽（2），所述第一凹槽（2）适于承载工件；所述载板本体（1）上端固定有若干凸台（3），所述凸台（3）沿所述第一凹槽（2）周向设置；所述凸台（3）侧壁向所述第一凹槽（2）侧壁设置有一斜坡滑台（30）；其中硅片放入所述第一凹槽（2）时，所述斜坡滑台（30）适于引导并限位硅片。2.如权利要求1所述的一种板式镀膜设备用的承载硅片的载板，其特征在于，所述第一凹槽（2）呈矩形，且所述第一凹槽（2）的深度大于工件的厚度。3.如权利要求2所述的一种板式镀膜设备用的承载硅片的载板，其特征在于，所述第一凹槽（2）的内底壁为实心板。4.如权利要求2所述的一种板式镀膜设备用的承载硅片的载板，其特征在于，所述第一凹槽（2）的内底壁为镂空结构。5.如权利要求4所述的一种板式镀膜设备用的承载硅片...

【专利技术属性】
技术研发人员：范恒灵，
申请(专利权)人：江苏杰太光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：