键盘按键及电脑键盘制造技术

本发明专利技术公开了一种键盘按键及电脑键盘，键盘按键包括：键帽本体，所述键帽本体具有开口朝下的空腔，所述键帽本体的上表面形成敲击面；硬质结构，所述硬质结构包括底座及由所述底座向下凸设的套筒，所述套筒的内部具有开口朝下的套筒孔；软质结构，所述软质结构包括基台及由所述基台向下凸设的连接柱，所述基台的上表面连接于所述空腔的底部，所述底座与所述基台固定连接，所述连接柱的主体部分内嵌于所述套筒孔内，且所述连接柱的内部设有十字连接孔，所述十字连接孔与键盘轴体的十字连接柱连接。本发明专利技术一种各个按键在下压时手感趋于一致，产生的击底音、共振音，回弹时产生的键帽空腔音均趋于一致的键盘按键及电脑键盘。腔音均趋于一致的键盘按键及电脑键盘。腔音均趋于一致的键盘按键及电脑键盘。

【技术实现步骤摘要】
键盘按键及电脑键盘


[0001]本专利技术涉及电脑键盘
，尤其涉及一种各个按键在下压时手感趋于一致，产生的击底音、共振音，回弹时产生的键帽空腔音均趋于一致的键盘按键及电脑键盘。

技术介绍

[0002]现有技术的电脑键盘，尤其是机械键盘，每个键帽在下压时，所产生的击底音、共振音，回弹时产生的键帽空腔音都不一样。噪音太大的键盘，让普通用户和机械键盘爱好者的使用体验大打折扣。
[0003]机械键盘爱好者在机械键盘的使用过程中，对于手感和键盘声音是追求极致的，手感要足够好，声音要足够小。因此促使机械键盘的研发和设计不断地对现有的机械键盘进行改进，以满足机械键盘爱好者的追求。
[0004]因此亟需一种各个按键在下压时手感趋于一致，产生的击底音、共振音，回弹时产生的键帽空腔音均趋于一致的键盘按键及电脑键盘。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是提供一种各个按键在下压时手感趋于一致，产生的击底音、共振音，回弹时产生的键帽空腔音均趋于一致的键盘按键及电脑键盘。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术提供的技术方案为：
[0007]第一方面，一种键盘按键，所述键盘从前往后共六排按键，其特征在于，每排按键包括：
[0008]键帽本体，所述键帽本体具有开口朝下的空腔，所述键帽本体的上表面形成敲击面；
[0009]硬质结构，所述硬质结构包括底座及由所述底座向下凸设的套筒，所述套筒的内部具有开口朝下的套筒孔；
[0010]软质结构，所述软质结构包括基台及由所述基台向下凸设的连接柱，所述基台连接于所述空腔的底部，所述底座与所述基台固定连接，所述连接柱的主体部分内嵌于所述套筒孔内，且所述连接柱的内部设有十字连接孔，所述十字连接孔与键盘轴体的十字连接柱连接；
[0011]所述软质结构的材质为液态硅胶材质，包括A组成分及B组成分，A组成分为：
[0012]乙烯基封端聚二甲基硅油80～90份；
[0013]白碳黑10～20份；
[0014]铂金催化剂0.05～2.2份；
[0015]丁炔二酸酯0.03～0.1份；
[0016]其中B组成分为：
[0017]低含痒硅油80～99.9份；
[0018]苯基硅树脂5～10份；
[0019]1‑
2炔乙醇0.03～0.2份。
[0020]其中，第五排按键中，A组成分为：
[0021]乙烯基封端聚二甲基硅油84.85份；
[0022]白碳黑15份；
[0023]铂金催化剂0.1份；
[0024]丁炔二酸酯0.05份；
[0025]其中B组成分为：
[0026]低含痒硅油94.9份；
[0027]苯基硅树脂5份；
[0028]1‑
2炔乙醇0.1份。
[0029]其中，第二排按键中，A组成分为：
[0030]乙烯基封端聚二甲基硅油84.85份；
[0031]白碳黑15份；
[0032]铂金催化剂0.1份；
[0033]丁炔二酸酯0.05份；
[0034]其中B组成分为：
[0035]低含痒硅油90.9份；
[0036]苯基硅树脂9份；
[0037]1‑
2炔乙醇0.1份。
[0038]其中，第三排按键中，A组成分为：
[0039]乙烯基封端聚二甲基硅油79.85份；
[0040]白碳黑20份；
[0041]铂金催化剂0.1份；
[0042]丁炔二酸酯0.05份；
[0043]其中B组成分为：
[0044]低含痒硅油89.9份；
[0045]苯基硅树脂10份；
[0046]1‑
2炔乙醇0.1份。
[0047]所述基台将所述底座包覆固定。
[0048]所述底座为圆形或方形底座，且贯穿所述底座的上表面及下表面设置有若干连接孔，且所述若干连接孔绕所述底座一圈均匀设置，所述软质结构填满所述连接孔。
[0049]所述底座的面积小于所述空腔的底面的面积，所述基台将所述底座覆盖封装固定于所述空腔的底面及侧面。
[0050]所述连接柱主体部分的外壁与所述套筒孔的内壁紧密连接，而通过所述套筒将所述连接柱进行限位，且所述连接柱的末端凸出于所述套筒。
[0051]所述连接柱的末端向水平方向延伸成一凸台，且所述凸台将所述套筒的上端包覆，且所述凸台的高度为0.8～1.5毫米。
[0052]所述凸台的侧壁与所述套筒的侧壁齐平。
[0053]所述硬质结构可以是硬质塑料，或者是金属材质结构。
[0054]所述软质结构为液态硅胶材质结构。
[0055]第二方面，本专利技术提供一种电脑键盘，所述电脑键盘包括所述的键盘按键。
[0056]本专利技术的有益效果：
[0057]1、与轴体装配的十字连接柱的材质设置为软质结构，可最大限度降低回弹时产生的键帽空腔音、回弹产生的共震音及下压时产生的击底音、共震声音大小；
[0058]2、与轴体装配的连接柱外面，设计一层硬质材质(塑胶、五金材质都可以)的套筒，可以解决键盘按键与轴体装配后拉拔力偏小及摇晃偏位，按角落翘曲等弊端。
[0059]通过以下的描述并结合附图，本专利技术将变得更加清晰，这些附图用于解释本专利技术的实施例。
附图说明
[0060]图1所示为本专利技术键盘按键的一个实施例的示意图。
[0061]图2所示为如图1所示的键盘按键的另一个方向的视图。
[0062]图3所示为图1所示的键盘按键的第一个爆炸视图。
[0063]图4所示为图1所示的键盘按键的第二个爆炸视图。
[0064]图5所示为图1所示的键盘按键剖视图。
[0065]图6所示为本专利技术电脑键盘的一个实施例的示意图。
[0066]图7所示为按键R1～R4的示意图。
具体实施方式
[0067]下面将结合本专利技术实施例中附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0068]通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0069]在下文中，若在本专利技术的各种实施例中使用的术语“包括”、“具有”及其同源词仅意在表示特定特征、数字、步骤、操作、元件、组件或前述项的组合，并且不应被理解为首先排除一个或更多个其它特征、数字、步骤、操作、元件、组件或前述项的组合的存在或增加一个或更多个特征、数字、步骤、操作、元件、组件或前述项的组合的可能性。
[0070]此外，若本专利技术涉及到术语“第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种键盘按键，所述键盘从前往后共六排按键，其特征在于，每排按键包括：键帽本体，所述键帽本体具有开口朝下的空腔，所述键帽本体的上表面形成敲击面；硬质结构，所述硬质结构包括底座及由所述底座向下凸设的套筒，所述套筒的内部具有开口朝下的套筒孔；软质结构，所述软质结构包括基台及由所述基台向下凸设的连接柱，所述基台连接于所述空腔的底部，所述底座与所述基台固定连接，所述连接柱的主体部分内嵌于所述套筒孔内，且所述连接柱的内部设有十字连接孔，所述十字连接孔与键盘轴体的十字连接柱连接；所述软质结构的材质为液态硅胶材质，包括A组成分及B组成分，A组成分为：乙烯基封端聚二甲基硅油80～90份；白碳黑10～20份；铂金催化剂0.05～2.2份；丁炔二酸酯0.03～0.1份；其中B组成分为：低含痒硅油80～99.9份；苯基硅树脂5～10份；1
‑
2炔乙醇0.03～0.2份。2.如权利要求1所述的键盘按键，其特征在于，第五排按键中，A组成分为：乙烯基封端聚二甲基硅油84.85份；白碳黑15份；铂金催化剂0.1份；丁炔二酸酯0.05份；其中B组成分为：低含痒硅油94.9份；苯基硅树脂5份；1
‑
2炔乙醇0.1份。3.如权利要求1所述的键盘按键，其特征在于，第二排按键中，A组成分为：乙烯基封端聚二甲基硅油84.85份；白碳黑15份；铂金催化剂0.1份；丁炔二酸酯0.05份；其中B...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓承征，
申请(专利权)人：深圳市指尖文创科技有限公司，
类型：发明
国别省市：