一种石墨片散热贴及其生产工艺制造技术

本申请涉及导热散热材料的技术领域，更具体地说，它涉及一种石墨片散热贴及其生产工艺。该石墨片散热贴从上表面至下表面依次设置有PI膜层、石墨片层、双面胶层以及托底膜层；该石墨片散热贴的生产工艺，包括以下步骤：1）将石墨片覆于PI膜上，得到复合层A；2）将双面胶覆于复合层A远离PI膜的一面，得到复合层B；3）将托底膜覆于复合层B远离PI膜的一面，剪切成型，得到散热贴。本申请的散热贴在使用过程中，石墨片不易掉渣，且导热效果好和粘接性好；另外，本申请的制备方法具有操作简单，且生产过程石墨片不易掉渣或掉粉等现象。墨片不易掉渣或掉粉等现象。墨片不易掉渣或掉粉等现象。

【技术实现步骤摘要】
一种石墨片散热贴及其生产工艺


[0001]本申请涉及导热散热材料的
，更具体地说，它涉及一种石墨片散热贴及其生产工艺。

技术介绍

[0002]电子产品有多个电子元器件组成，当电子产品在使用过程，部分电子元器件会发烫，从而影响电子产生的使用效果，同时发烫也会降低电子元器件的使用寿命。
[0003]为了给局部发热严重的电子元器件降温，延长其使用寿命及发挥最佳性能，在电子元器件表面贴上散热贴，而常用的散热贴主要包含石墨片，在使用时，通过双面胶将石墨片贴附在电子元器件的表面；石墨片作为一种导热散热材料，具有较好的导热散热效果，进而能够快速将热量导出，而从使得电子元器件达到降温效果。
[0004]但是由于石墨片是通过大量的石墨与少量的聚合物结合后，通过高温处理，再进行压延成膜，因此使石墨片在使用过程或者在剪切成块状时容易出现掉粉的现象，从而降低石墨片的导热、散热效果，而且容易污染加工车间环境或者污染电子元器件等。

技术实现思路

[0005]为了减少石墨片在使用过程中出现掉粉等现象，本申请提供一种石墨片散热贴及其生产工艺。
[0006]第一方面，本申请提供一种石墨片散热贴的生产工艺，采用如下的技术方案：一种石墨片散热贴的生产工艺，包括以下步骤：1)将石墨片覆于PI膜上，得到复合层A；2)将双面胶覆于复合层A远离PI膜的一面，得到复合层B；3)将托底膜覆于复合层B远离PI膜的一面，剪切成型，得到散热贴。
[0007]上述制备方法，操作简单、生产效率高，并且得到的散热贴不仅能够减少石墨片发生掉粉的现象。
[0008]具体地，先采用石墨片与PI膜贴覆，本申请PI膜的一面是含有胶水层，在贴覆时，石墨片与胶水层贴紧。使得石墨片稳定在PI膜的表面，然后再将双面胶的一面与石墨片贴合，使得双面胶与PI膜将石墨片夹紧，最后将托底膜贴附在双面胶远离石墨片的一面，托底膜具有承托作用，配合双面胶、PI膜使石墨片的结合更稳定，减少其剪切成电子元器件所需的大小，以便进行散热。
[0009]其中，PI膜具有较好耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性等，进而能使石墨片粘结稳定。且PI膜不仅保护了石墨片正面，还可以将石墨片的热量快速的散发出去。
[0010]而托底膜提高了模切时的稳定性，对石墨片起到一定的保护作用减少石墨片在切膜过程发生出现掉粉等现场。当该散热贴用于电子元器件时，需要将托底膜剥离，再将双面胶层的一面贴附在电子元器件上，使散热贴稳定在电子元器件上，提高导热效果。
[0011]进一步地，本申请的PI膜为导热PI膜，具有较好的导热效果，当热量透过石墨片时，能够快速通过PI膜将热量排出，进而不影响石墨片的导热效果，同时也能够对石墨片的表面进行保护，防止石墨片出现掉粉等现象，使得在减少石墨片出现掉粉的现象，同时使得散热贴具有较佳的散热效果。
[0012]优选的，所述石墨片的厚度为0.02
‑
0.03mm。
[0013]进一步优选的，石墨片的热系数为1300
‑
1800W/(m
·
K)。
[0014]选用以上厚度范围的石墨片，具有较好的导热和散热效果，当用于电子元器件时，能够使发热的电子元器件快速散热，以提高电子元件器件的使用寿命等。而当厚度小于0.02mm时，石墨片的散热效果变差，而且在加入的过程中容易破损等。当厚度大于0.03时，成本过高。
[0015]优选的，所述PI膜的厚度为0.03
‑
0.05mm。
[0016]PI膜选择在0.03
‑
0.05的厚度，能够更好地保护石墨片，且厚度范围的PI膜不会对石墨片的散热效果产生影响，进而使得石墨片的散热效果更佳。另外，PI膜的剥离力优选为600
‑
800gf/inch。采用该范围的剥离力，使得PI膜稳定与石墨片进行连接，散热贴的层结构稳定。
[0017]优选的，所述托底膜厚度为0.04
‑
0.07mm。
[0018]选用以上范围的托底膜，能够使散热贴的结构稳定，减少在加工过程，石墨片出现掉粉的现象。当厚度大于0.07mm时，稳定性好，但是不容易进行切割，而当厚度小于0.04mm时，该厚度过于柔软，使得散热贴结构。
[0019]优选的，所述双面胶的厚度为0.04
‑
0.06mm。
[0020]选用该厚度范围的双面胶能够将石墨片与电子元器件的表面稳定连接，减少散热贴出现脱落等现象。当双面胶的厚度小于0.04mm时，使双面胶与石墨片贴合不够紧密，或双面胶与电子元器件的表面粘接不稳定，从而导致散热贴容易脱落，当厚度大于0.06mm时，购买双面胶的价格提高，进而导致生产成本提高。
[0021]优选的，所述双面胶为导热双面胶。
[0022]由于普通的双面胶不具备导热效果，当贴附于石墨片后，会阻隔电子元器件产生的热量通过石墨片进行散热，降低散热贴的散热效果，因此，采用导热双面胶，导热双面胶是由亚克力聚合物填充导热陶瓷粉末，与有机硅胶粘剂复合而成。具有高导热、绝缘的特性，并具有柔软性、压缩性、服帖性、强粘性等。因此用于散热贴时，不仅能够起到导热散热的效果，而且能够与电子元器件表面稳定连接。进而提高散热贴的散热效果，使得电子元器件能够快速降温，提高电子元器件的使用寿命。
[0023]优选的，所述导热双面胶，由以下方法制得：步骤1：按照重量份计，称取10
‑
20份亚克力胶，加热至120
‑
130℃，搅拌熔融，加入3
‑
8份环氧树脂，升温至150
‑
165℃，混合均匀，加入2
‑
5份有机硅，搅拌1
‑
3h，分2
‑
3批次加入5
‑
8份六方氮化硼和1
‑
2份纳米氧化锌，每批次搅拌20
‑
30min，压延成膜，得到导热基膜；步骤2：将导热基膜压孔，使导热基膜表面形成若干漏斗型连接孔，得到压孔导热基膜，再将导热基膜浸渍于亚克力胶水，上胶量为22
‑
35g/m2，加热至85
‑
95℃，固化2
‑
3min，得到导热双面胶。
[0024]上述制备方法操作简单，得到的导热双面胶具有导热效果。
[0025]通常为了使导热双面胶具有较好的导热效果，通过会加入大量的导热填充料(常见的导热填充料有氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化铝、碳化硼等无机物)，这也导致导热双面胶的粘接性降低，从而导致双面胶层与石墨层之间的缝隙容易开裂(特别是在剪切裁成小试样的过程)，或者是导热双面胶容易脱离电子元器件的表面(主要体现在导热双面胶与电子元器件的表面粘结不稳定，或者使用一段时间后容易脱落)。
[0026]因此，在保证石墨片不掉粉基础下，使导电双面胶兼备较好散热效果和粘结性好。专利技术人通过依次加入环氧树脂和有机硅进行改性亚本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种石墨片散热贴的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：1）将石墨片覆于PI膜上，得到复合层A；2）将双面胶覆于复合层A远离PI膜的一面，得到复合层B；3）将托底膜覆于复合层B远离PI膜的一面，剪切成型，得到散热贴。2.根据权利要求1所述的一种石墨片散热贴的生产工艺，其特征在于：所述石墨片的厚度为0.02
‑
0.03mm。3.根据权利要求1所述的一种石墨片散热贴的生产工艺，其特征在于：所述PI膜的厚度为0.03
‑
0.05mm。4.根据权利要求1所述的一种石墨片散热贴的生产工艺，其特征在于：所述托底膜厚度为0.04
‑
0.07mm。5.根据权利要求1所述的一种石墨片散热贴的生产工艺，其特征在于：所述双面胶的厚度为0.04
‑
0.06mm。6.根据权利要求1
‑
5任一项所述的一种石墨片散热贴的生产工艺，其特征在于：所述双面胶为导热双面胶。7.根据权利要求6所述的一种石墨片散热贴的生产工艺，其特征在于：所述导热双面胶，由以下方法制得：步骤1：按照重量份计，称取10
‑
20份亚克力胶，加热至120
‑
130℃，搅拌熔融，加入3
‑
8份环氧树脂，升温至150
‑
165℃，混合均匀，加入2
‑
5份有机硅，搅拌1
‑
3h，分2
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3批次加入5
‑
8份六方氮化硼和1
‑
2份纳米氧化锌，每批次搅拌20
‑
30min，压延成膜，得到导热基膜；步骤2：将导热基膜压孔，使导热基膜表面形成若干漏斗型连接孔，得到压孔导热基膜，再将导热基膜浸渍于亚克力胶水，上胶量为22
‑<...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡亮，
申请(专利权)人：广东顶峰精密技术有限公司，
类型：发明
国别省市：