一种有机硅导热胶及制备方法技术

本发明专利技术涉及一种有机硅导热胶及制备方法，该有机硅导热胶包括如下质量份数的组分：乙烯基硅油100份、含氢硅油3

【技术实现步骤摘要】
一种有机硅导热胶及制备方法


[0001]本专利技术涉及导热胶
，具体涉及一种有机硅导热胶及制备方法。

技术介绍

[0002]随着电子行业的快速发展，电子元器件的体积越做越小，而其功率越来越大，产热越来越多，研究表明器件的温度每上升2℃可靠性就降低10％，这给电子行业的热管理带来巨大的挑战。
[0003]导热硅胶既能填充两种材料之间的界面空隙排除空气起到导热介质的作用，又能固化粘接达到固定作用。目前单组份有机硅导热胶有缩合型和加成型两种：缩合型导热硅胶室温储存但由于其固化需要空气中水汽的参与，从外到内逐步固化，固化速度较慢，效率低下，且无法满足较大面积的导热粘接需求；加成型导热硅胶加热后快速固化，但其需要在较低温度(常见10℃以下)保存，使用前需要回温，给运输和使用带来不便。因此，开发出一种能在室温储存、高温快速固化的单组份加成型导热有机硅密封胶以作为电子行业的导热胶使用，将带来极大的方便。与此同时导热硅橡胶常常需要在高温环境中使用，对其的耐热性能也提出了要求，所以导热密封胶需要一定的耐热性能。如何研发得出一种满足上述多种要求的有机硅导热胶是目前亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供一种能在室温储存、高温快速固化、耐热性能好的有机硅导热胶，具有较好的粘接、耐高温性能，以更好地适用于电子领域元器件等领域的导热粘接。
[0005]第一方面，本专利技术涉及一种有机硅导热胶，包括如下质量份数的组分：乙烯基硅油100份、含氢硅油3
‑
10份、硅氢加成催化剂0.08
‑
0.6份、抑制剂0.08
‑
0.5份、稀释剂4
‑
10份、增粘剂0.8
‑
3份、耐热添加剂2
‑
4份以及导热填料450
‑
700份。
[0006]可选地，所述耐热添加剂为氧化铈和/或三氧化二铁；氧化铈的粒径为30
‑
50nm，和/或三氧化二铁的粒径为20
‑
30nm。
[0007]可选地，所述乙烯基硅油选自乙烯基含量为0.12
‑
0.31％的乙烯基硅油中的一种或几种。
[0008]可选地，所述含氢硅油选自硅氢键含量为0.3
‑
0.8％的含氢硅油中的一种或几种。
[0009]可选地，所述硅氢加成催化剂为铂金催化剂。
[0010]可选地，所述抑制剂选自炔醇、醚类化合物、胺类化合物、乙烯基环体和富马来酸酯类化合物中的一种或多种。
[0011]可选地，所述稀释剂选自粘度为50
‑
500mpa.s的聚二甲基硅氧烷。
[0012]可选地，所述增粘剂为如下结构的含有烷氧基、环氧基以及硅氢键的有机硅聚合物：
[0013][0014]x≥8，y≥5，且z≥4。
[0015]可选地，所述增粘剂为如下结构的含有烷氧基、酰氧基、环氧基以及硅氢键的有机硅聚合物：
[0016][0017]x≥5，y≥8，且z≥4。
[0018]可选地，所述导热填料为粒径3
‑
8μm的球形氧化铝。
[0019]第二方面，本专利技术涉及一种制备上述有机硅导热胶的方法，包括如下步骤：(1)将乙烯基硅油、稀释剂和硅氢加成催化剂混合脱泡，得混合物；(2)向得自步骤(1)的所述混合物中依次加入抑制剂、增粘剂、耐热添加剂和导热填料并混合脱泡，得基胶；(3)将含氢硅油加入得自步骤(2)的所述基胶中并混合脱泡。
[0020]有益效果：
[0021]本专利技术的有机硅导热胶为单组份加成型有机硅导热胶，有很好的室温储存性能、高温快速固化且耐热性能好；导热性能优异，耐高温性能优异，耐高低温冲击，粘接性能良好，适合电子领域元器件等领域的导热粘接。
具体实施方式
[0022]下面通过实施例对本申请进一步详细说明。通过这些说明，本申请的特点和优点将变得更为清楚明确。
[0023]在这里专用的词“示例性”意为“用作例子、实施例或说明性”。这里作为“示例性”所说明的任何实施例不必解释为优于或好于其它实施例。
[0024]此外，下面所描述的本申请不同实施方式中涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0025]第一方面，本专利技术涉及一种有机硅导热胶，包括如下质量份数的组分：乙烯基硅油100份、含氢硅油3
‑
10份、硅氢加成催化剂0.08
‑
0.6份、抑制剂0.08
‑
0.5份、稀释剂4
‑
10份、增粘剂0.8
‑
3份、耐热添加剂2
‑
4份以及导热填料450
‑
700份。
[0026]需要说明的是，本专利技术的有机硅导热胶为单组份加成型有机硅导热胶，乙烯基硅油和含氢硅油在硅氢加成催化剂的存在下发生硅氢加成反应，二者经硅氢加成所生成的三维网状产物具有很好的性能。尤其，在上述质量份数配比下的有机硅导热胶能够进一步获得更好的性能。
[0027]根据本专利技术的一种实施方式，所述耐热添加剂为氧化铈和/或三氧化二铁；氧化铈的粒径为30
‑
50nm，和/或三氧化二铁的粒径为20
‑
30nm。
[0028]需要说明的是，在本专利技术的有机硅导热胶中，选择上述的组分物质并控制上述的质量配比，以氧化铈和/或三氧化二铁作为耐热添加剂，尤其控制耐热添加剂中氧化铈的粒径为30
‑
50nm，和/或三氧化二铁的粒径为20
‑
30nm，进而使有机硅导热胶获得了非常好的耐热性能，且能够保持很好的综合性能。
[0029]根据本专利技术的一种实施方式，所述乙烯基硅油选自乙烯基含量为0.12
‑
0.31％的乙烯基硅油中的一种或几种。
[0030]需要说明的是，所述乙烯基硅油中的乙烯基含量可以指分子中含有乙烯基的链节占全部分子链节的摩尔百分比含量。
[0031]需要说明的是，乙烯基硅油为有机硅低聚物，乙烯基硅油指甲基硅油中的部分甲基被乙烯基所取代，乙烯基硅油中封端乙烯基能够在硅氢加成催化剂的存在下与含氢硅油中的硅氢键发生加成反应，使线型乙烯基硅油转化为三维网状结构的导热胶。
[0032]根据本专利技术的一种实施方式，所述含氢硅油选自硅氢键含量为0.3
‑
0.8％的含氢硅油中的一种或几种。
[0033]需要说明的是，所述含氢硅油中的硅氢键含量可以指分子中含有硅氢键的链节占全部分子链节总数的摩尔百分比含量。
[0034]需要说明的是，含氢硅油发挥固化剂或交联剂作用，含氢硅油指甲基硅油中的部分甲基被氢取代而形成硅氢键，含氢硅油中的硅氢键在硅氢加成催化剂的存在下与乙烯基硅油中的乙烯基发生加成反应生成分子量更大、性能更好的导热胶。
[0035]需要说明的是，同样是乙烯基硅油和含氢硅油发生加成反应得导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种有机硅导热胶，其特征在于，包括如下质量份数的组分：乙烯基硅油100份、含氢硅油3
‑
10份、硅氢加成催化剂0.08
‑
0.6份、抑制剂0.08
‑
0.5份、稀释剂4
‑
10份、增粘剂0.8
‑
3份、耐热添加剂2
‑
4份以及导热填料450
‑
700份。2.根据权利要求1所述的有机硅导热胶，其特征在于，所述耐热添加剂为氧化铈和/或三氧化二铁；氧化铈的粒径为30
‑
50nm，和/或三氧化二铁的粒径为20
‑
30nm。3.根据权利要求1或2所述的有机硅导热胶，其特征在于，所述乙烯基硅油选自乙烯基含量为0.12
‑
0.31％的乙烯基硅油中的一种或几种。4.根据权利要求3所述的有机硅导热胶，其特征在于，所述含氢硅油选自硅氢键含量为0.3
‑
0.8％的含氢硅油中的一种或几种。5.根据权利要求4所述的有机硅导热胶，其特征在于，所述硅氢加成催化剂为铂金催化剂。6.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：张燕红，杨震，杨潇珂，张敬轩，李玉洁，赵景铎，安静，
申请(专利权)人：郑州思蓝德新材料科技有限公司株洲中原思蓝德新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：