本发明专利技术公开了一种光纤与硅基板装配完毕的割纤装置，包括输送机构、装夹机构、按压组件、割纤机构与打磨机构，其中输送机构上设置有装夹机构，输送机构即为输送带，在输送带外表面上粘附有多个并排设置的装夹机构，在每根装夹机构上装夹有单个光纤阵列的硅基板，在装夹机构顶部设置有按压组件，通过按压组件将硅基板按压在装夹机构内，装夹在装夹机构上硅基板突出装夹机构，硅基板突出装夹机构的一侧依次设置有割纤机构与打磨机构；自动将硅基板前端裸露的光纤割断，同时无需人工操作，这样降低工作人员的劳动强度，同时也可以防止光纤损害人体，同时还快速对光纤的端面进行修整，这样提高效率且保证光纤品质。样提高效率且保证光纤品质。样提高效率且保证光纤品质。
【技术实现步骤摘要】
一种光纤与硅基板装配完毕的割纤装置
[0001]本专利技术涉及光纤加工设备领域，具体涉及一种光纤与硅基板装配完毕的割纤装置。
技术介绍
[0002]光纤阵列的加工需要将光纤剥皮后，将硅基板与光纤对接（硅基板与光纤对接采用上下两块硅基板将光纤按压在中间，然后通过胶水粘合硅基板实现对接），但是在对接完毕后，硅基板前端裸露一段已经剥皮的光纤，现在的加工工艺主要通过切刀将裸露的光纤切断，但是由于已经剥皮的光纤为易碎物质，同时光纤比较的轻，在操作过程中会导致损害人体，同时在割开纤的时候不宜用力过大，这样会导致光纤端面受损，这样影响光纤阵列的品质。
技术实现思路
[0003]针对上述现有技术的不足，本专利技术提出了一种光纤与硅基板装配完毕的割纤装置，实现自动将硅基板前端裸露的光纤割断，同时无需人工操作，这样降低工作人员的劳动强度，同时也可以防止光纤损害人体，同时还快速对光纤的端面进行修整，这样提高效率且保证光纤品质。
[0004]为实现上述目的，本专利技术的方案：一种光纤与硅基板装配完毕的割纤装置，包括输送机构、装夹机构、按压组件、割纤机构与打磨机构，其中输送机构上设置有装夹机构，输送机构即为输送带，在输送带外表面上粘附有多个并排设置的装夹机构，在每根装夹机构上装夹有单个光纤阵列的硅基板，在装夹机构顶部设置有按压组件，通过按压组件将硅基板按压在装夹机构内，装夹在装夹机构上硅基板突出装夹机构，硅基板突出装夹机构的一侧依次设置有割纤机构与打磨机构；割纤机构包括升降的台阶托板、割纤刀、滑动组件、夹取组件与负压吸附组件，其中在硅基板的底部设置有可以升降的台阶托板，台阶托板顶面设置有高度错位的台阶面，台阶面分别与硅基板底部与裸纤底部接触，在硅基板顶部设置有滑动组件，在滑动组件的底部设置有割纤刀且割纤刀的刃面与裸纤的顶面接触，通过割纤刀的滑动实现切断裸纤，在台阶托板的顶部设置有夹取组件且夹取组件可以升降，通过夹取组件的升降与台阶托板实现对裸纤进行夹紧，这样避免在割纤到划过的时候将裸纤折断而导致光纤受损，在台阶托板与夹取组件的一侧设置有负压吸附组件，通过负压将切断的光纤吸附走，避免光纤漂浮在空气中而损害工作人员；在割纤机构的尾部设置有打磨机构，通过打磨机构实现将光纤端部打磨平整。
[0005]优选地，装夹机构即为矩形槽体，矩形槽体的边缘与硅基板的外壁贴合，硅基板的厚度大于矩形槽体的深度，工作人员将每块硅基板放置在矩形槽体内；按压组件同样输送带，按压组件与输送机构的输送带同步输送，在按压组件输送带下层的顶面与输送机构上次的底面分别设置有压板，通过压板实现防止输送带的发生形变。
[0006]优选地，打磨机构包括磨砂轮，磨砂轮通过电机进行驱动并进行转动，在磨砂轮与
硅基板的接触处设置有负压吸嘴；在打磨机构与割纤机构之间设置有涂胶组件，涂胶组件包括涂胶嘴、防溢板与胶刷，其中防溢板与硅基板的底部抵紧，在防溢板的顶部设置有涂胶嘴且涂胶嘴通过管道与泵与供胶盒进行连接，供胶盒放置有胶水，涂胶嘴与硅基板端面接触，在防溢板上固定有多个胶刷且胶刷与硅基板的端面进行接触。
[0007]与现有技术相比，本专利技术的优点在于：自动将硅基板前端裸露的光纤割断，同时无需人工操作，这样降低工作人员的劳动强度，同时也可以防止光纤损害人体，同时还快速对光纤的端面进行修整，这样提高效率且保证光纤品质。
附图说明
[0008]图1为本专利技术的俯视图。
[0009]图2为本专利技术除掉防尘罩与按压组件的示意图。
[0010]图3为本专利技术的输送机构与按压组件的示意图。
[0011]图4为本专利技术割纤机构的示意图。
[0012]其中，1、输送机构，2、装夹机构，2.1、矩形槽体，3、按压组件，4、割纤机构，4.1、台阶托板，4.2、台阶面，4.3、割纤刀，4.4、滑动组件，4.5、夹取组件，4.6、负压吸附组件，5、打磨机构，5.1、磨砂轮，5.2、负压吸嘴，6、输送带，7、压板，8、涂胶组件，8.1、涂胶嘴，8.2、防溢板，8.3、胶刷。
具体实施方式
[0013]现在结合附图，对本专利技术进一步的阐述。
[0014]如图1
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4所示，一种光纤与硅基板装配完毕的割纤装置，包括输送机构1、装夹机构2、按压组件3、割纤机构4与打磨机构5，其中输送机构1上设置有装夹机构2，输送机构1即为输送带6，输送带6设置在桌面上，在桌面上套有防尘罩，在桌面上通过轴承与轴承座固定有两个左右设置第一辊筒且第一辊筒通过电机进行驱动，在两个第一辊筒上套有输送带6且第一辊筒上的输送带6顶面与桌面平齐，这样通过电机驱动实现输送带6向右输送，在输送带6外表面上通过胶水粘附有多个并排设置的装夹机构2，在每根装夹机构2上装夹有单个光纤阵列的硅基板，在装夹机构2顶部设置有按压组件3（按压组件3同样为输送带6，即为在桌面上通过轴承及轴承座固定有两个左右第二辊筒且第二辊筒通过电机进行驱动，在两个第二辊筒上同样套有输送带6且第二辊筒上的输送带6位于第一辊筒输送带6的上方，通过第二辊筒上的输送带6将硅基板按压在装夹机构2内），通过按压组件3将硅基板按压在装夹机构2内，装夹在装夹机构2上硅基板突出装夹机构2（便于进行硅基板端面裸纤的切断与打磨），硅基板突出装夹机构2的一侧依次设置有割纤机构4与打磨机构5（即为先进行割纤后进行打磨）；割纤机构4包括升降的台阶托板4.1、割纤刀4.3、滑动组件4.4、夹取组件4.5与负压吸附组件4.6，其中在硅基板的底部设置有可以升降的台阶托板4.1（在桌面底部通过螺栓固定有气缸且气缸伸缩杆的顶部通过螺栓紧固的方式固定有台阶托板4.1，台阶托板4.1通过气缸进行伸缩），台阶托板4.1顶面设置有高度错位的台阶面4.2，台阶面4.2分别与硅基板底部与裸纤底部接触，台阶面4.2与硅基板底部接触为了校正位置（校正台阶面4.2与裸纤的高度差），保证台阶面4.2与裸纤底部接触，这样可以防止在割纤的时候发生光纤折断的情况，这样可以避免光纤端面损伤，在硅基板顶部设置有滑动组件4.4（滑动组件4.4
即为直线电机，直线电机的定子轨道通过支架固定防尘罩的内顶部上，直线电机的动子滑动座卡设在定子轨道上进行平移，在直线电机的动子滑动座底部通过螺栓固定有旋转电机，在旋转电机的输出轴上通过焊接的方式固定有丝杆，在丝杆的两端设置有与丝杆平行的导向杆且导向杆通过焊接的方式固定在动子滑动座的底部，在丝杆上套有螺纹套筒，在滑动座上套有滑动套筒且螺纹套筒与滑动套筒通过连接杆进行连接，在连接杆上通过焊接的方式固定有刃面向下的割纤到，通过旋转电机的旋转实现割纤到的下降，通过滑动组件4.4的实现割纤刀4.3的左右平移，这样实现逐步下降割纤，这样在割纤的时候对光纤端面的损害小），在滑动组件4.4的底部设置有割纤刀4.3且割纤刀4.3的刃面与裸纤的顶面接触，通过割纤刀4.3的滑动实现切断裸纤，在台阶托板4.1的顶部设置有夹取组件4.5且夹取组件4.5可以升降（夹取组件4.5即为橡胶条，在橡胶条顶部通过螺栓固定有平板，在平板的左右两端通过焊接的方式固定有气缸的活本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种光纤与硅基板装配完毕的割纤装置，包括输送机构、装夹机构、按压组件、割纤机构与打磨机构，其中输送机构上设置有装夹机构，输送机构即为输送带，在输送带外表面上粘附有多个并排设置的装夹机构，在每根装夹机构上装夹有单个光纤阵列的硅基板，在装夹机构顶部设置有按压组件，通过按压组件将硅基板按压在装夹机构内，其特征在于，装夹在装夹机构上硅基板突出装夹机构，硅基板突出装夹机构的一侧依次设置有割纤机构与打磨机构；割纤机构包括升降的台阶托板、割纤刀、滑动组件、夹取组件与负压吸附组件，其中在硅基板的底部设置有可以升降的台阶托板，台阶托板顶面设置有高度错位的台阶面，台阶面分别与硅基板底部与裸纤底部接触，在硅基板顶部设置有滑动组件，在滑动组件的底部设置有割纤刀且割纤刀的刃面与裸纤的顶面接触，通过割纤刀的滑动实现切断裸纤，在台阶托板的顶部设置有夹取组件且夹取组件可以升降，通过夹取组件的升降与台阶托板实现对裸纤进行夹紧，这样避免在割纤到划过的时候将裸纤折断而导致光纤受损，在台阶托板与夹取组件的一侧设置有负压吸附组件，通过负压将...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨山保，文兵，黄未，
申请(专利权)人：湖南玖芯光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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