一种芯片加工厚度检测装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种芯片加工厚度检测装置，属于芯片检测技术领域，包括框架、检测组件、检测台、弹性顶撑件、止位组件、限位组件以及盛放板，所述检测台设置在所述框架内侧并能够沿所述检测组件一侧移动；所述盛放板铰接设置在所述检测台一侧，用于对芯片提供支撑；所述弹性顶撑件一端与所述盛放板相连，另一端与所述检测台相连，用于对所述盛放板提供弹性支撑；所述检测组件设置在所述框架内侧。本发明专利技术实施例相较于现有技术，在检测台的一个往返移动周期内能够自行调整芯片的正反面，从而实现芯片的两次测厚处理，通过取两侧检测的平均值代表该芯片的厚度值，从而提高芯片测厚结果的准确性以及可靠性。以及可靠性。以及可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片加工厚度检测装置


[0001]本专利技术属于芯片检测
，具体是一种芯片加工厚度检测装置。

技术介绍

[0002]目前，在芯片加工过程中，需要利用测厚仪器对芯片厚度进行检测，以判断芯片的厚度是否合格。
[0003]现有的测厚仪器工作时大多是依靠探针在芯片一侧表面的划动，使得探针发生运动，进而反映芯片的厚度情况，这种检测方式较为传统，探针沿芯片进行一次划动所反映的芯片厚度值与实际厚度之间的误差较大，容易造成芯片厚度检测结果的准确性不高。

技术实现思路

[0004]针对上述现有技术的不足，本专利技术实施例要解决的技术问题是提供一种芯片加工厚度检测装置。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术提供了如下技术方案：一种芯片加工厚度检测装置，包括框架、检测组件、检测台、弹性顶撑件、止位组件、限位组件以及盛放板，所述检测台设置在所述框架内侧并能够沿所述检测组件一侧移动；所述盛放板铰接设置在所述检测台一侧，用于对芯片提供支撑；所述弹性顶撑件一端与所述盛放板相连，另一端与所述检测台相连，用于对所述盛放板提供弹性支撑；所述检测组件设置在所述框架内侧，在所述检测台移动时，所述检测组件用于对芯片进行厚度检测；所述限位组件活动设置在所述检测台一侧，用于对所述盛放板进行限位，以驱使所述盛放板与所述检测台保持平齐；所述止位组件设置在所述框架内壁上，在所述检测台带动芯片越过所述检测组件时，所述止位组件用于带动所述限位组件移动，以解除对于所述盛放板的限制。
[0006]作为本专利技术进一步的改进方案：所述限位组件包括固定座以及限位板；所述固定座固定设置在所述检测台一侧，所述限位板贴合设置在所述检测台一侧，所述限位板与所述固定座之间通过第二弹性件相连。
[0007]作为本专利技术进一步的改进方案：所述限位板一侧固定设置有延伸杆，所述固定座一侧固定设置有导向杆，所述导向杆贯穿所述延伸杆并与所述延伸杆活动配合；所述止位组件包括第一弹性件以及推杆；所述推杆一端与所述框架内壁铰接相连，另一端延伸至所述检测台一侧，所述第一弹性件一端与所述框架内壁相连，另一端与所述推杆相连。
[0008]作为本专利技术进一步的改进方案：所述框架内壁还固定设置有挡杆，所述挡杆远离所述框架内壁的一端延伸至所述检测台一侧；
所述限位板一端设有第二斜面，所述盛放板一端设有与所述第二斜面向配合的第三斜面；所述推杆远离所述框架内壁的一端设置有第一斜面。
[0009]作为本专利技术再进一步的改进方案：所述检测台一侧开设有凹槽，所述弹性顶撑件设置在所述凹槽内部。
[0010]作为本专利技术再进一步的改进方案：所述框架内壁固定设置有导轨；所述检测台一侧固定设置有支腿，所述支腿远离所述检测台的一端固定设置有与所述导轨滑动配合的滑块。
[0011]作为本专利技术再进一步的改进方案：所述检测组件包括检测模组以及设置在所述检测模组一侧的探针；所述探针远离所述检测模组的一端转动设置有接触环板。
[0012]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术实施例中，在对芯片进行厚度检测时，可将芯片置于盛放板一侧，随后控制检测台沿框架内侧移动，进而带动芯片越过检测组件，此过程中，检测组件可对芯片进行厚度检测，当芯片越过检测组件后，止位组件带动限位组件移动，从而解除对于盛放板的限制，此时在弹性顶撑件的支撑作用下带动盛放板相较于检测台转动，盛放板转动时，可带动其一侧的芯片翻转并放置在检测台一侧，从而实现芯片的翻面，随后控制检测台反向移动，使得芯片反向越过检测组件，利用检测组件再次对翻面后的芯片进行厚度检测，相较于现有技术，在检测台的一个往返移动周期内能够自行调整芯片的正反面，从而实现芯片的两次测厚处理，通过取两侧检测的平均值代表该芯片的厚度值，从而提高芯片测厚结果的准确性以及可靠性。
附图说明
[0013]图1为一种芯片加工厚度检测装置的结构示意图；图2为一种芯片加工厚度检测装置中检测台的结构示意图；图3为图1中A区域放大示意图；图4为图1中B区域放大示意图；图中：10
‑
框架、101
‑
导轨、20
‑
检测组件、30
‑
接触环板、40
‑
检测台、401
‑
支腿、402
‑
滑块、403
‑
凹槽、50
‑
弹性顶撑件、60
‑
挡杆、70
‑
止位组件、701
‑
第一弹性件、702
‑
推杆、703
‑
第一斜面、80
‑
限位组件、801
‑
固定座、802
‑
导向杆、803
‑
第二弹性件、804
‑
限位板、805
‑
延伸杆、806
‑
第二斜面、90
‑
盛放板、901
‑
第三斜面。
具体实施方式
[0014]下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
[0015]下面详细描述本专利的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。
[0016]请参阅图1，本实施例提供了一种芯片加工厚度检测装置，包括框架10、检测组件20、检测台40、弹性顶撑件50、止位组件70、限位组件80以及盛放板90，所述检测台40设置在
所述框架10内侧并能够沿所述检测组件20一侧移动，所述盛放板90铰接设置在所述检测台40一侧，用于对芯片提供支撑，所述弹性顶撑件50一端与所述盛放板90相连，另一端与所述检测台40相连，用于对所述盛放板90提供弹性支撑，所述检测组件20设置在所述框架10内侧，在所述检测台40移动时，所述检测组件20用于对芯片进行厚度检测，所述限位组件80活动设置在所述检测台40一侧，用于对所述盛放板90进行限位，以驱使所述盛放板90与所述检测台40保持平齐，所述止位组件70设置在所述框架10内壁上，在所述检测台40带动芯片越过所述检测组件20时，所述止位组件70用于带动所述限位组件80移动，以解除对于所述盛放板90的限制。
[0017]在对芯片进行厚度检测时，可将芯片置于盛放板90一侧，随后控制检测台40沿框架10内侧移动，进而带动芯片越过检测组件20，此过程中，检测组件20可对芯片进行厚度检测，当芯片越过检测组件20后，止位组件70带动限位组件80移动，从而解除对于盛放板90的限制，此时在弹性顶撑件50的支撑作用下带动盛放板90相较于检测台40转动，盛放板90转动时，可带动其一侧的芯片翻转并放置在检测台40一侧，从而实现芯片的翻面，随后控制检测台40反向移动，使得芯片反向越过检测组件20，利用检测组件20再次对翻面后的芯片进行厚度检测，如此，可实现芯片的两次检测，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片加工厚度检测装置，其特征在于，包括框架、检测组件、检测台、弹性顶撑件、止位组件、限位组件以及盛放板，所述检测台设置在所述框架内侧并能够沿所述检测组件一侧移动；所述盛放板铰接设置在所述检测台一侧，用于对芯片提供支撑；所述弹性顶撑件一端与所述盛放板相连，另一端与所述检测台相连，用于对所述盛放板提供弹性支撑；所述检测组件设置在所述框架内侧，在所述检测台移动时，所述检测组件用于对芯片进行厚度检测；所述限位组件活动设置在所述检测台一侧，用于对所述盛放板进行限位，以驱使所述盛放板与所述检测台保持平齐；所述止位组件设置在所述框架内壁上，在所述检测台带动芯片越过所述检测组件时，所述止位组件用于带动所述限位组件移动，以解除对于所述盛放板的限制。2.根据权利要求1所述的一种芯片加工厚度检测装置，其特征在于，所述限位组件包括固定座以及限位板；所述固定座固定设置在所述检测台一侧，所述限位板贴合设置在所述检测台一侧，所述限位板与所述固定座之间通过第二弹性件相连。3.根据权利要求2所述的一种芯片加工厚度检测装置，其特征在于，所述限位板一侧固定设置有延伸杆，所述固定座一侧固定设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：张航，徐辉，张孝忠，许虎，郭剑，
申请(专利权)人：山东汉芯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：