一种成膜基板正背面玻璃釉防粘制备方法技术

本发明专利技术公开一种成膜基板正背面玻璃釉防粘制备方法，包括以下步骤：对成膜基板一面进行第一玻璃釉料层印刷，并将成膜基板印刷第一玻璃釉料层的一面朝上放置在摆放装置上；将成膜基板转运至干燥炉进行干燥、再转运至烧结炉进行烧结；取出烧结后的成膜基板，对成膜基板另一面进行第二玻璃釉料层印刷，将成膜基板印刷第二玻璃釉料层的一面朝上放置在摆放装置上；将成膜基板转运至干燥炉进行干燥、再转运至烧结炉进行烧结。第一玻璃釉料层的烧结温度高于第二玻璃釉料层的烧结温度，使第一玻璃釉料层不会因熔融接触粘染出现缺损，也无需采用硬物将基板垫起而出现基板弯曲变形现象，本发明专利技术对成膜基板正背面玻璃釉烧结效率和质量有显著提升效果。显著提升效果。显著提升效果。

【技术实现步骤摘要】
一种成膜基板正背面玻璃釉防粘制备方法


[0001]本专利技术涉及混合集成电路制造
，具体涉及一种成膜基板正背面玻璃釉防粘制备方法。

技术介绍

[0002]混合集成电路应小型化要求，在版图结构设计时需要在成膜基板正背面进行布线以提高其集成度，同时需要对成膜基板的正背面布线进行玻璃釉包封设计。现有的制备方法采用同种型号玻璃釉进行成膜基板正背面玻璃釉印刷烧结，其方法如下：1）第一玻璃釉层制备：对成膜基板正面（或背面）采用常规丝网印刷技术进行第一玻璃釉层印刷，并将该印刷过玻璃釉的一面朝上整齐放置在摆放装置上，然后转运至干燥炉进行干燥，再转运至烧结炉进行烧结。其干燥烧结温度根据实际玻璃釉浆料技术要求来确定。
[0003]2）第二玻璃釉层制备：在完成第一玻璃釉层制备的基础上对成膜基板的另一面采用常规丝网印刷技术进行第二玻璃釉层印刷，并将该印刷过玻璃釉的一面朝上整齐放置在摆放装置上，此时制备好的第一玻璃釉层与摆放装置接触在一起。然后转运至干燥炉进行干燥，再转运至烧结炉进行烧结。其干燥烧结温度根据实际玻璃釉浆料技术要求来确定。
[0004]该方法存在的问题：对成膜基板进行外观检查时发现与摆放装置接触的第一层玻璃釉图形有缺损，其原因是因第一玻璃釉层与第二玻璃釉层的材料完全相同，所以第二玻璃釉层在烧结熔化时第一玻璃釉层也随之熔化，而此时第一玻璃釉层与摆放装置接触在一起，从而导致其接触处玻璃釉被摆放装置粘掉。
[0005]2、在上述现有方法上又进行改进，其方法为：1）第一玻璃釉层制备：同上述原有技术！2）第二玻璃釉层制备：其印刷干燥过程与原有技术相同！但在烧结前采取改进措施，此时将已烧结好第一层玻璃釉的基板一面的边角用陶瓷基板（或其它耐高温材料）垫起来，这样只是基板一侧与垫起物相接触及基板另一侧边缘与摆放装置相接触，而第一层玻璃釉图形与摆放装置之间未接触，从而防止已第一层玻璃釉被摆放装置粘染和缺损。
[0006]但是该方法仍然存在问题：
①
加工效率低：当在第二层玻璃釉烧结时，需要将已烧结好第一层玻璃釉的基板一面的边角用硬物垫起来，其摆放起来需要花费大量时间；
②
烧结质量难以控制：一是手工摆放垫起物，无法保证垫起物不会接触到第一玻璃釉层图形；二是在转动过程中因无法保证不会晃动，成膜基板与垫起物会产生位移；三是在烧结过程中因传送带转动时震动，也会导致基板与硬物相互之间产生位移，从而易导致接触到已烧结好第一玻璃釉层的基板表面，造成在第二玻璃釉层烧结时第一玻璃釉层被粘掉；
③
LTCC（低温共烧陶瓷）基板不适用：当成膜基板材料为LTCC或类似材料时，无法采用硬物将基板垫起来，因玻璃釉烧结时其烧结温度会导致基板变软，如采用此方法则会
在玻璃釉烧结后基板弯曲变形。

技术实现思路

[0007]针对上述技术问题，本专利技术提供了一种成膜基板正背面玻璃釉防粘制备方法。
[0008]本专利技术采用了如下技术方案：一种成膜基板正背面玻璃釉防粘制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、对成膜基板一面使用第一玻璃釉料进行第一玻璃釉层印刷，并将成膜基板印刷第一玻璃釉料层的一面朝上放置在摆放装置上；S2、将成膜基板转运至干燥炉进行干燥，再转运至烧结炉以第一玻璃釉料对应的烧结温度进行烧结；S3、取出烧结后的成膜基板，对成膜基板另一面使用第二玻璃釉料进行第二玻璃釉料层印刷，将成膜基板印刷第二玻璃釉料层的一面朝上放置在摆放装置上；S4、将成膜基板转运至干燥炉进行干燥，再转运至烧结炉以第二玻璃釉料对应的烧结温度进行烧结；其中，第一玻璃釉料层的烧结温度高于第二玻璃釉料层的烧结温度。
[0009]进一步地，所述成膜基板通过丝网印刷第一、二玻璃釉料层。
[0010]进一步地，所述第一玻璃釉料层的烧结温度和第二玻璃釉料层的烧结温度之差为50℃
±
10℃。
[0011]相比于现有技术，本专利技术具的有益效果：1、加工效率高：第一玻璃釉层采用烧结温度较高的材质进行印刷烧结，而第二玻璃釉层采用烧结温度较低的材质进行印刷烧结，这样当第二玻璃釉层烧结时可直接将已烧结好第一玻璃釉层的基板一面放置在摆放装置上，因第二玻璃釉烧层结温度不会导致第一玻璃釉层熔化而被粘染和缺损，从而节约大量基板垫起摆放时间；2、烧结质量好：在烧结第二玻璃釉层时，因其烧结温度不足以导致第一玻璃釉层熔化，因此第一玻璃釉层烧结质量不会受到影响，同时第二玻璃釉层按照其烧结温度进行烧结，其质量也得到保证；3、适用于LTCC基板：因通过采用本专利技术的技术方案，可以将此类柔性基板直接放置在摆放装置上，其摆放装置表面是水平的，上下基板之间无需另设支点支撑，不会出现基板弯曲现象，从而既保证了玻璃釉烧结质量，同时也保证了柔性基板外形质量。
[0012]本方案对成膜基板正背面玻璃釉烧结效率和质量有显著提升效果。
附图说明
[0013]图1是采用本专利技术制备的成膜基板结构示意图。
具体实施方式
[0014]为使本专利技术更加清楚明白，下面结合附图对本专利技术的一种成膜基板正背面玻璃釉防粘制备方法进一步说明，此处所描述的具体实施例仅用于解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0015]如图1所示，一种成膜基板正背面玻璃釉防粘制备方法，应用于双面玻璃釉的成膜
基板。它包括以下步骤：S1、对成膜基板1正面采用常规的丝网印刷技术，使用第一玻璃釉料进行第一玻璃釉料层2印刷，并将成膜基板1印刷的第一玻璃釉料层2的表面朝上平放在摆放装置上，摆放装置为现有技术；S2、将成膜基板1转运至干燥炉进行干燥、再转运至烧结炉以第一玻璃釉料对应的烧结温度进行烧结；S3、取出烧结后的成膜基板1，对成膜基板反面采用常规的丝网印刷技术，使用第二玻璃釉料进行第二玻璃釉层印刷3，将成膜基板1印刷的第二玻璃釉料层3的表面朝上平放在摆放装置上；S4、将成膜基板1转运至干燥炉进行干燥、再转运至烧结炉以第二玻璃釉料对应的烧结温度进行烧结；其中，第一、第二玻璃釉料层的玻璃釉料及使用参数均为现有技术，且第一玻璃釉料层的烧结温度高于第二玻璃釉层的烧结温度。第一玻璃釉层的玻璃釉料采用西安宏星公司的I4337型玻璃釉料，其烧结温度为550℃；第二玻璃釉料层的玻璃釉料采用美国杜邦公司7137型玻璃釉料，其烧结温度为500℃，第一玻璃釉料层的烧结温度和第二玻璃釉料层的烧结温度之差为50℃
±
10℃，设定了一定的温度差富余量，防止炉温的波动影响，造成第一玻璃釉料层熔融。
[0016]采用本制备方法与原有方法制作成膜基板玻璃釉料层进行显微镜下外观目检对比，发现：本制备方法的成膜基板正背面玻璃釉表面光亮致密，未出现表面粘污和缺损现象，而原有方法制作成膜基板玻璃釉料层则出现表面粘污和缺损现象。
[0017]本专利技术的上述实施例仅仅是为清楚地说明本专利技术所作的举例，而并非是对本专利技术的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而这些属本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种成膜基板正背面玻璃釉防粘制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、对成膜基板一面使用第一玻璃釉料进行第一玻璃釉层印刷，并将成膜基板印刷第一玻璃釉料层的一面朝上放置在摆放装置上；S2、将成膜基板转运至干燥炉进行干燥，再转运至烧结炉以第一玻璃釉料对应的烧结温度进行烧结；S3、取出烧结后的成膜基板，对成膜基板另一面使用第二玻璃釉料进行第二玻璃釉料层印刷，将成膜基板印刷第二玻璃釉料层的一面朝上放置在摆放装置上；S4、将成膜基板转运至...

【专利技术属性】
技术研发人员：尤广为，李军福，韦登，王星鑫，
申请(专利权)人：华东光电集成器件研究所，
类型：发明
国别省市：