一种和差器模块、接收单元、发射单元及雷达系统技术方案

本申请提出一种和差器模块、接收单元、发射单元及雷达系统，第一和差器、第二和差器、第三和差器以及第四和差器均设置于电路板上，第一和差器的两个输入端口和第二和差器的两个输入端口分别通过对应的微带转波导器件连接于天线板；第一和差器的第一输出端口和第二和差器的第一输出端口通过微带线分别与第三和差器的两个输入端口连接；第一和差器的第二输出端口和第二和差器的第二输出端口通过微带线分别与第四和差器的两个输入端口连接；第三和差器的输出端口和第四和差器的输出端口分别通过对应的微带转波导器件连接于后级模块。具有工艺更简单、价格更低、体积小型化、易于集成、通用性高等优点。通用性高等优点。通用性高等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种和差器模块、接收单元、发射单元及雷达系统


[0001]本申请涉及雷达领域，具体而言，涉及一种和差器模块、接收单元、发射单元及雷达系统。

技术介绍

[0002]在相控阵雷达中，和差网络起着至关重要的作用。发射时，来自发射机的发射信号由和差网络分配到四象限馈电网络，完成对T/R组件的激励推动。雷达处于接收状态时，接收信号经象限馈电网络合成后，送到和差网络，由和差网络形成和波束、方位差波束和俯仰差波束，送到接收机。和差网络的带宽、幅相一致性及和差隔离度直接影响雷达的性能，如天线增益、接收零深、测角测距精度。传统的和差网络由魔T构成，但结构过于庞大，不易实现平面化、集成化，并且成本较高。
[0003]如何克服以上问题，成为了本领域技术人员所关注的难题。

技术实现思路

[0004]本申请的目的在于提供一种和差器模块、接收单元、发射单元及雷达系统，以至少部分改善上述问题。
[0005]为了实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案如下：
[0006]第一方面，本申请实施例提供一种和差器模块，所述和差器模块包括第一和差器、第二和差器、第三和差器以及第四和差器，所述第一和差器、所述第二和差器、所述第三和差器以及所述第四和差器均设置于电路板上；
[0007]所述第一和差器的两个输入端口和所述第二和差器的两个输入端口分别通过对应的微带转波导器件连接于天线板；
[0008]所述第一和差器的第一输出端口和所述第二和差器的第一输出端口通过微带线分别与所述第三和差器的两个输入端口连接；/>[0009]所述第一和差器的第二输出端口和所述第二和差器的第二输出端口通过微带线分别与所述第四和差器的两个输入端口连接；
[0010]所述第三和差器的输出端口和所述第四和差器的输出端口分别通过对应的微带转波导器件连接于后级模块。
[0011]可选地，所述第一和差器、所述第二和差器、所述第三和差器以及所述第四和差器均为一维平面和差器，所述电路板包括第一介质基板和第二介质基板；
[0012]所述一维平面和差器包括微带T形节电路和槽线；
[0013]所述微带T形节电路印制与所述第一介质基板远离所述第二介质基板的一侧，所述槽线印制于所述第一介质基板靠近所述第二介质基板的一侧；
[0014]所述第一介质基板和所述第二介质基板通过聚丙烯材料进粘接；
[0015]所述第二介质基板远离所述第一介质基板的一侧设置有所述金属地；
[0016]在所述金属地上设置有第一类空腔，所述第一类空腔包括所述槽线在所述金属地
上的投影区域。
[0017]可选地，所述一维平面和差器还包括巴伦结构，所述巴伦结构设置于所述槽线的两端。
[0018]可选地，在微带T形节电路所连接的微带线的差输出端也设置有巴伦结构。
[0019]可选地，在所述微带T形节电路和所述槽线的外围设置有激光接地孔。
[0020]可选地，所述微带转波导器件采用电耦合探针的方式与对应的端口实现级联。
[0021]可选地，所述微带转波导器设置于所述第一介质基板远离所述第二介质基板的一侧；
[0022]在所述金属地上设置有第二类空腔，所述第二类空腔处于所述微带转波导器在所述金属地上的投影区域内；
[0023]所述第二介质基板以及所述第一介质基板靠近所述第二介质基板的一侧上的目标区域为去金属涂层区域，所述目标区域为所述第二类空腔与所述微带转波导器的中间区域。
[0024]第二方面，本申请实施例提供一种接收单元，所述接收单元包括天线板和第一方面所述的和差器模块。
[0025]第三方面，本申请实施例提供一种发射单元，所述发射单元包括天线板和第一方面所述的和差器模块。
[0026]第四方面，本申请实施例提供一种雷达系统，所述雷达系统包括第二方面所述的接收单元和/或第三方面所述的发射单元。
[0027]相对于现有技术，本申请实施例所提供的一种和差器模块、接收单元、发射单元及雷达系统，包括第一和差器、第二和差器、第三和差器以及第四和差器，第一和差器、第二和差器、第三和差器以及第四和差器均设置于电路板上，第一和差器的两个输入端口和第二和差器的两个输入端口分别通过对应的微带转波导器件连接于天线板；第一和差器的第一输出端口和第二和差器的第一输出端口通过微带线分别与第三和差器的两个输入端口连接；第一和差器的第二输出端口和第二和差器的第二输出端口通过微带线分别与第四和差器的两个输入端口连接；第三和差器的输出端口和第四和差器的输出端口分别通过对应的微带转波导器件连接于后级模块。因为设置于电路板上，本申请实施例提供的和差器模块具有工艺更简单、价格更低、体积小型化、易于集成、通用性高等优点。
[0028]为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
[0029]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它相关的附图。
[0030]图1为本申请实施例提供的波导魔T和差器原理图；
[0031]图2为本申请实施例提供的和差器模块的结构示意图；
[0032]图3为本申请实施例提供的微带转波导器件的连接示意图；
[0033]图4为本申请实施例提供的一维平面和差器的结构示意图；
[0034]图5为本申请实施例提供的二维平面和差器原理图；
[0035]图6本申请实施例提供的仿真结果示意图之一；
[0036]图7为本申请实施例提供的和差器模块各端口的回波损耗参数示意图；
[0037]图8(a)为本申请实施例提供的仿真结果示意图之一；
[0038]图8(b)为本申请实施例提供的仿真结果示意图之一；
[0039]图9为本申请实施例提供的仿真结果示意图之一；
[0040]图10为本申请实施例提供的仿真结果示意图之一；
[0041]图11为本申请实施例提供的仿真结果示意图之一；
[0042]图12为本申请实施例提供的仿真结果示意图之一。
[0043]图中：11
‑
第一和差器；12
‑
第二和差器；13
‑
第三和差器；14
‑
第四和差器；100
‑
一维平面和差器；101
‑
微带T形节电路；102
‑
槽线；103
‑
巴伦结构；20
‑
微带转波导器；201
‑
第二类空腔；301
‑
激光接地孔。
具体实施方式
[0044]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种和差器模块，其特征在于，所述和差器模块包括第一和差器、第二和差器、第三和差器以及第四和差器，所述第一和差器、所述第二和差器、所述第三和差器以及所述第四和差器均设置于电路板上；所述第一和差器的两个输入端口和所述第二和差器的两个输入端口分别通过对应的微带转波导器件连接于天线板；所述第一和差器的第一输出端口和所述第二和差器的第一输出端口通过微带线分别与所述第三和差器的两个输入端口连接；所述第一和差器的第二输出端口和所述第二和差器的第二输出端口通过微带线分别与所述第四和差器的两个输入端口连接；所述第三和差器的输出端口和所述第四和差器的输出端口分别通过对应的微带转波导器件连接于后级模块。2.如权利要求1所述的和差器模块，其特征在于，所述第一和差器、所述第二和差器、所述第三和差器以及所述第四和差器均为一维平面和差器，所述电路板包括第一介质基板和第二介质基板；所述一维平面和差器包括微带T形节电路和槽线；所述微带T形节电路印制与所述第一介质基板远离所述第二介质基板的一侧，所述槽线印制于所述第一介质基板靠近所述第二介质基板的一侧；所述第一介质基板和所述第二介质基板通过聚丙烯材料进行粘接；所述第二介质基板远离所述第一介质基板的一侧设置有金属地；在所述金属地...

【专利技术属性】
技术研发人员：管玉静，李灿，周杰，赵青，
申请(专利权)人：北京天地一格科技有限公司，
类型：新型
国别省市：