【技术实现步骤摘要】
线圈组件
[0001]本申请要求于2021年6月24日在韩国知识产权局提交的第10
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2021
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0082541号韩国专利申请的优先权的权益,所述韩国专利申请的全部公开内容通过引用被包含于此。
[0002]本公开涉及一种线圈组件。
技术介绍
[0003]为了在减小电子产品的尺寸和增加电子产品的集成密度的同时满足系统功能,需要具有小尺寸和高容量的高规格片产品。目前商业化的高频片式电感器产品包括多层高频电感器、薄膜高频电感器和绕线高频电感器。在高频电感器中,DC(直流)电阻(Rdc)的减小导致在高频下的组合电阻减小。因此,为了改善Q(品质因子)特性,图案被设计为具有大的截面积。
技术实现思路
[0004]本公开提出了一种能够通过控制图案的截面的尺寸来在相同设计下改善容量或Q特性的结构。本公开的一个方面可提供一种能够在减小DC电阻(Rdc)的同时使电感(Ls)的减小最小化的线圈组件。
[0005]根据本公开的一方面,一种线圈组件可包括:主体;线圈单元,包括引出端和线圈,并且嵌入所述主体中;以及芯,在第一方向上穿透所述线圈单元,其中,所述线圈中的每个的与所述线圈缠绕的方向垂直的截面具有设置在面对所述芯的一侧上的多个圆弧部分。
[0006]根据本公开的另一方面,一种线圈组件可包括:主体;线圈单元,包括引出端和线圈,并且嵌入所述主体中;以及芯,在第一方向上穿透所述线圈单元,其中,当垂直于所述第一方向的方向被定义为第二方向,并且垂直于所述第一方向和所述第二 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种线圈组件,包括:主体;线圈单元,包括引出端和线圈,并且嵌入所述主体中;以及芯,在第一方向上穿透所述线圈单元,其中,所述线圈中的每个的与相应线圈缠绕的方向垂直的截面具有设置在面对所述芯的一侧上的第一圆弧部分和第二圆弧部分。2.如权利要求1所述的线圈组件,其中,所述线圈中的每个的与相应线圈缠绕的方向垂直的截面具有多个边缘,并且所述第一圆弧部分和所述第二圆弧部分彼此间隔开并且分别连接到所述多个边缘中的面对所述芯的边缘的两端。3.如权利要求1所述的线圈组件,其中,所述引出端从所述线圈延伸到所述主体外部,所述引出端中的每个的与所述引出端延伸的方向垂直的截面具有多个边缘和多个圆弧部分,所述多个圆弧部分彼此间隔开并且分别连接到所述多个边缘中的至少一个边缘的两端。4.如权利要求2所述的线圈组件,所述线圈组件还包括第三圆弧部分和第四圆弧部分,所述第三圆弧部分和所述第四圆弧部分彼此间隔开并且分别连接到所述多个边缘中的面对所述主体的外表面且与面对所述芯的边缘相对的边缘的两端。5.如权利要求1所述的线圈组件,所述线圈组件还包括在所述主体的一个表面上彼此间隔开的第一外电极和第二外电极,其中,所述引出端延伸到所述主体的所述一个表面以分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极。6.如权利要求2所述的线圈组件,其中,a与b的比满足0.8≤a/b≤1.2,其中,a是所述第一圆弧部分在所述第一方向上的宽度,b是所述第二圆弧部分在所述第一方向上的宽度。7.如权利要求2所述的线圈组件,其中,a与c1的比满足0.8≤a/c1≤1.2,其中,a是所述第一圆弧部分在所述第一方向上的宽度,c1是所述第一圆弧部分在垂直于所述第一方向的第二方向上的宽度。8.如权利要求2所述的线圈组件,其中,b与c2的比满足0.8≤b/c2≤1.2,其中,b是所述第二圆弧部分在所述第一方向上的宽度,c2是所述第二圆弧部分在垂直于所述第一方向的第二方向上的宽度。9.如权利要求5所述的线圈组件,所述线圈组件还包括在所述第一方向上堆叠的多个有效层,其中,所述线圈分别设置在所述多个有效层中。10.如权利要求1所述的线圈组件,所述线圈组件还包括:模制部,嵌入所述主体中;覆盖部,设置在所述模制部的一个表面上;以及芯部,从所述模制部的所述一个表面突出,其中,所述线圈设置在所述模制部的所述一个表面与所述覆盖部之间,并且所述芯部设置在所述芯中以穿透所述线圈。11.如权利要求1所述的线圈组件,所述线圈组件还包括:支撑基板,嵌入所述主体中;以及
过孔,穿透所述支撑基板的至少一部分,其中,所述芯在所述第一方向上穿透所述支撑基板,并且所述线圈分别设置在所述支撑基板的第一表面和第二表面上,并且通过所述过孔彼此电连接。12.如权利要求1所述的线圈组件,其中,所述线圈包括外部线圈和内部线圈,所述外部线圈被设置为在所述第一方向上的最外侧上彼此面对,所述内部线圈被设置在所述外部线圈的内侧,并且当所述内部线圈中的每个在所述第一方向上的宽度被定义为W1并且所述外部线圈中的每个在所述第一方向上的宽度被定义为W2时,W1大于W2。13.如权利要求12所述的线圈组件,其中,所述内部线圈中的每个在所述第一方向上更远离所述主体的中心时具有更小的...
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