印刷电路板制造技术

一种印刷电路板包括：基底衬底；焊盘区域，其具有设置在基底衬底的一个表面上的多个焊盘图案；以及伪区域，其具有与多个焊盘图案分离以设置在基底衬底的一个表面上的多个导电伪图案。焊盘区域包括第一边缘区域和在基底衬底的一个表面上在第一边缘区域的对角线方向上设置的第二边缘区域。伪区域包括第三边缘区域和在基底衬底的该一个表面上在第三边缘区域的对角线方向上设置的第四边缘区域。域的对角线方向上设置的第四边缘区域。域的对角线方向上设置的第四边缘区域。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2021年6月24日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10
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2021
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0082387和于2021年10月6日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10
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2021
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0132221的优先权的权益，该两件申请的公开内容以引用方式全部并入本文中。


[0003]实施例涉及一种印刷电路板。

技术介绍

[0004]印刷电路板(PCB)可以包括具有绝缘性质的基底衬底和形成在基底衬底上的电路图案。芯片形式的半导体装置或芯片形式的电路装置可以安装在印刷电路板上，电路图案可以传输半导体芯片的信号。可以将安装在印刷电路板上的半导体芯片的安装方向确定为预定方向。当在与预定方向不同的方向上安装半导体芯片时，可能发生包括印刷电路板和半导体芯片的存储器模块的缺陷。可以执行在半导体芯片的上表面上标记安装方向的标记工艺，以防止半导体芯片的安装缺陷。然而，这样的方法可能导致半导体芯片的处理时间的增加和半导体芯片的制造成本的增加。

技术实现思路

[0005]根据实施例，印刷电路板包括：基底衬底，其具有在第一方向上延伸并且彼此平行的第一侧边和第二侧边、以及在与第一方向垂直的第二方向上延伸并且彼此平行的第三侧边和第四侧边；焊盘区域，其具有设置在基底衬底的一个表面上的多个焊盘图案；以及伪区域，其具有与多个焊盘图案分离以设置在基底衬底的一个表面上的多个导电伪图案。焊盘区域包括与第一侧边和第三侧边的交叉区域相邻的第一边缘区域、以及在基底衬底的一个表面上在第一边缘区域的对角线方向上设置的第二边缘区域。伪区域包括与第一侧边和第四侧边的交叉区域相邻的第三边缘区域、以及在基底衬底的一个表面上在第三边缘区域的对角线方向上设置的第四边缘区域。
[0006]根据实施例，印刷电路板包括：基底衬底，其具有在第一方向上延伸并且彼此平行的第一侧边和第二侧边、以及在与第一方向垂直的第二方向上延伸并且彼此平行的第三侧边和第四侧边；以及焊盘区域，其具有设置在基底衬底的一个表面上的多个焊盘图案。焊盘区域包括第一焊盘区域和第二焊盘区域，所述第一焊盘区域包括与第一侧边和第三侧边的交叉区域相邻的第一边缘区域以及与第二侧边和第四侧边间隔开的第一子焊盘区域，所述第二焊盘区域包括在基底衬底的一个表面上在第一边缘区域的对角线方向上设置的第二边缘区域以及与第一侧边和第三侧边间隔开的第二子焊盘区域。
[0007]根据实施例，印刷电路板包括：基底衬底，其具有在第一方向上延伸并且彼此平行的第一侧边和第二侧边、以及在与第一方向垂直的第二方向上延伸并且彼此平行的第三侧边和第四侧边；以及焊盘区域，其包括第一边缘区域和第二边缘区域，所述第一边缘区域具
有设置在基底衬底的一个表面上的多个焊盘图案并且与第一侧边和第三侧边的交叉区域相邻，所述第二边缘区域在基底衬底的一个表面上在第一边缘区域的对角线方向上设置。焊盘区域不包括与第一侧边和第四侧边的交叉区域相邻的第三边缘区域、以及在基底衬底的一个表面上在第三边缘区域的对角线方向上设置的第四边缘区域。
附图说明
[0008]通过参照附图详细地描述示例实施例，特征对于本领域技术人员而言将变得显而易见，在附图中：
[0009]图1A是根据比较示例的印刷电路板的示意图。
[0010]图1B和图1C是示出根据比较示例的其中半导体装置或电路装置安装在印刷电路板上的情况的示图。
[0011]图2是根据示例实施例的印刷电路板的示意性平面图。
[0012]图3和图4是各自示出根据示例实施例的印刷电路板和其中半导体装置或电路装置安装在印刷电路板上的情况的平面图。
[0013]图5A和图5B是各自示出根据示例实施例的印刷电路板和其中半导体装置或电路装置安装在印刷电路板上的情况的平面图。
[0014]图6是示出根据示例实施例的印刷电路板和其中半导体装置或电路装置安装在印刷电路板上的情况的平面图。
[0015]图7和图8是示出根据示例实施例的印刷电路板和其中半导体装置或电路装置安装在印刷电路板上的情况的平面图。
[0016]图9和图10是各自示出根据示例实施例的印刷电路板和其中半导体装置或电路装置安装在印刷电路板上的情况的平面图。
[0017]图11和图12是各自示出根据示例实施例的印刷电路板和其中半导体装置或电路装置安装在印刷电路板上的情况的平面图。
[0018]图13是根据示例实施例的包括印刷电路板的电子装置系统的示意性框图。
[0019]图14是示出根据示例实施例的包括印刷电路板的电子装置的示例的示意性透视图。
具体实施方式
[0020]图1A是根据比较示例的印刷电路板的示意图。图1B和图1C是示出根据比较示例的其中半导体装置或电路装置安装在印刷电路板上的情况的示图。
[0021]参照图1A，根据比较示例的印刷电路板100可以是包括多个存储器芯片和寄存器芯片的存储器模块的部件。
[0022]印刷电路板100的其上安装有芯片形式的半导体装置或电路装置的区域可以被定义为基底板或基底衬底110。
[0023]印刷电路板100可以包括基底衬底110和形成在基底衬底110上的多个电路图案。多个电路图案可以形成在电路区域中，以连接到形成在焊盘区域120中的多个焊盘图案130。多个焊盘图案130可以通过微凸块等连接到形成在半导体芯片上的焊盘。
[0024]基底衬底110可以具有在第一方向(例如，X方向)上并排延伸的第一侧边111和第
二侧边112、以及在与第一方向垂直的第二方向(例如，Y方向)上并排延伸的第三侧边113和第四侧边114。多个焊盘图案130可以设置在与彼此平行的第三侧边113和第四侧边114相邻的焊盘区域120中。
[0025]与电路区域不同的伪区域可以被定义为其中不形成电路图案的区域。例如，伪区域可以被定义为除电路区域之外的剩余区域。伪区域可以具有设置在基底衬底110上的导电伪图案。导电伪图案可以包括预定比率的导电金属层(例如，铜层)，并且铜层可以以预定图案形成。
[0026]参照图1B和图1C，根据比较示例的包括在印刷电路板100中的焊盘区域120可以在第二方向上延伸，以与基底衬底110的第三侧边113和第四侧边114相邻。芯片形式的半导体装置或电路装置D1(图1B)或者半导体装置或电路装置D2(图1C)可以安装在印刷电路板100上。在下文中，“半导体装置或电路装置D1或者半导体装置或电路装置D2”将被简单地称为“半导体装置或电路装置D1或D2”。
[0027]半导体装置或电路装置D1或D2可以包括通过印刷电路板100的焊盘区域120电连接到印刷电路板100的导电焊盘PAD1和PAD2。与印刷电路板100的焊盘区域120相似，半导体装置或电路装置D1或D2的导电焊盘PAD1和PAD2可以包括在一个方向并排延伸以与一对侧边相邻的一对电极，而不区分本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，包括：基底衬底，其具有在第一方向上延伸并且彼此平行的第一侧边和第二侧边、以及在与所述第一方向垂直的第二方向上延伸并且彼此平行的第三侧边和第四侧边；焊盘区域，其具有设置在所述基底衬底的一个表面上的多个焊盘图案；以及伪区域，其具有与所述多个焊盘图案分离以设置在所述基底衬底的所述一个表面上的多个导电伪图案，其中：所述焊盘区域包括与所述第一侧边和所述第三侧边的交叉区域相邻的第一边缘区域、以及在所述基底衬底的所述一个表面上在所述第一边缘区域的对角线方向上设置的第二边缘区域，并且所述伪区域包括与所述第一侧边和所述第四侧边的交叉区域相邻的第三边缘区域、以及在所述基底衬底的所述一个表面上在所述第三边缘区域的对角线方向上设置的第四边缘区域。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述焊盘区域包括：第一子焊盘区域，其与所述第二侧边和所述第四侧边间隔开，以及第二子焊盘区域，其与所述第一侧边和所述第三侧边间隔开。3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中：所述第一子焊盘区域从所述第一边缘区域延伸，并且所述第二子焊盘区域从所述第二边缘区域延伸。4.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中：所述第一子焊盘区域包括与所述第一边缘区域分离的多个子焊盘区域，并且所述第二子焊盘区域包括与所述第二边缘区域分离的多个第二子焊盘区域。5.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，在与所述基底衬底的上表面平行的方向上，所述焊盘区域的宽度在所述基底衬底的边缘上最大。6.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述第一子焊盘区域和所述第二子焊盘区域在所述第一方向和所述第二方向上延伸。7.一种印刷电路板，包括：基底衬底，其具有在第一方向上延伸并且彼此平行的第一侧边和第二侧边、以及在与所述第一方向垂直的第二方向上延伸并且彼此平行的第三侧边和第四侧边；以及焊盘区域，其具有设置在所述基底衬底的一个表面上的多个焊盘图案，其中，所述焊盘区域包括：第一焊盘区域，其包括：第一边缘区域，其与所述第一侧边和所述第三侧边的交叉区域相邻，以及第一子焊盘区域，其与所述第二侧边和所述第四侧边间隔开；以及第二焊盘区域，其包括：第二边缘区域，其在所述基底衬底的所述一个表面上在所述第一边缘区域的对角线方向上设置，以及第二子焊盘区域，其与所述第一侧边和所述第三侧边间隔开。8.根据权利要求7所述的印刷电路板，其中，所述第一焊盘区域和所述第二焊盘区域在与所述第一方向和所述第二方向相交的对角线方向上彼此分离。
9.根据权利要求7所述的印刷电路板，其中，所述第一焊盘区域和所述第二焊盘区域具有相同的面积。10.根据权利要求7所述的印刷电路板，其中，所述第一焊盘区域和所述第二焊盘区域相对于所述基底衬底的中心...

【专利技术属性】
技术研发人员：石宗铉，朴敬善，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：