半导体装置及半导体装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种半导体装置及半导体装置的制造方法，提高设置于树脂壳体的端子的接合部与引线的接合强度。半导体装置具备底板和树脂壳体。树脂壳体具有包围内部空间的外周壁以及沿方向D1延伸而将该内部空间分割为多个分区的分隔壁。分隔壁的下端介由粘接剂固定于底板的主面，在侧壁具有平台部，该平台部在比下端更远离主面的位置朝向与主面平行且与方向D1正交的方向D2比下端更向内部空间侧伸出。在平台部配置有与引线接合的端子的接合部。通过将引线的直径相对于接合部的方向D1上的宽度的比设为0.15以下，从而抑制引线的超声波接合时的能量未充分地施加于接合部的情况，并提高它们的接合强度。它们的接合强度。它们的接合强度。

【技术实现步骤摘要】
半导体装置及半导体装置的制造方法


[0001]本专利技术涉及半导体装置及半导体装置的制造方法。

技术介绍

[0002]已知如下半导体装置：在具有散热性的底板安装安装有半导体元件的电路基板，并设置具有包围该电路基板的空间的壳体材料，利用分隔板将该空间划分为配置有电路基板的区域以及其他区域，在各区域设置有封装树脂。关于该半导体装置，已知利用引线将电路基板和/或半导体元件与设置于壳体材料和/或分隔板的端子连接的技术、在壳体材料和/或分隔板的与底板的粘接部分设置带有锥形的凹部并在进入该凹部的封装树脂形成焊脚(fillet)的技术。
[0003]此外，已知如下半导体装置：在焊接有分别安装有半导体元件的一对绝缘基板的散热板，固定将半导体元件和绝缘基板围绕并且在一对绝缘基板间具有梁部的壳体，并在该梁部设置有向散热板施加按压力的顶起结构。关于该半导体装置，已知在梁部嵌入端子的技术、利用引线将绝缘基板和/或半导体元件与设置于壳体和/或梁部的端子连接的技术。
[0004]此外，已知如下半导体功率模块：在以包围设置于散热板上的绝缘基板和安装于其电路图案的半导体元件的方式设置于散热板上的树脂壳体的内部空间，与散热板隔开预定的间隔而设置一体成形有电极板的梁部件，并利用引线将半导体元件与该梁部件的电极板连接。关于该半导体功率模块，已知为了使针对梁部件的电极板的键合稳定而在该电极板设置铰链部分的技术。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开2012
‑/>204366号公报
[0008]专利文献2：日本特开2006
‑
66427号公报
[0009]专利文献3：日本特开2004
‑
39807号公报

技术实现思路

[0010]技术问题
[0011]在底板的主面设置具有包围内部空间的外周壁以及将该内部空间分割为多个分区的分隔壁的树脂壳体，并在配置于该分隔壁的端子接合有引线的半导体装置中，通过端子以及配置该端子的分隔壁的构成，有时无法得到端子与引线的充分的接合强度。例如，在与底板的连接部分设置有供封装材料进入的那样的凹部的分隔壁设置向内部空间侧伸出的平台部，并在该平台部设置有配置引线的接合部的端子的结构的情况下，主要由于该分隔壁的形状，而可能发生引线接合时的能量未充分地施加于端子的接合部的情况。如果引线接合时的能量未充分地施加，则端子的接合部与引线的接合强度会降低，有可能导致半导体装置的品质、可靠性的降低。
[0012]在一个方面，本专利技术的目的在于提高设置于树脂壳体的端子的接合部与引线的接合强度。
[0013]技术方案
[0014]在一个方式中，提供一种半导体装置，其具备：底板，其具有主面；树脂壳体，其具有包围内部空间的外周壁、以及沿第一方向延伸而将所述内部空间分割为多个分区的分隔壁，所述分隔壁的下端介由粘接剂固定于所述主面，并且在所述分隔壁的侧壁具有平台部，所述平台部在比所述下端更远离所述主面的位置朝向与所述主面平行且与所述第一方向正交的第二方向比所述下端更向所述内部空间侧伸出；端子，其具有配置于所述分隔壁的所述平台部的接合部；以及引线，其与所述端子的所述接合部接合，所述引线的直径相对于所述端子的所述接合部的所述第一方向上的宽度的比为0.15以下。
[0015]此外，在另一方式中，提供一种上述那样的半导体装置的制造方法。
[0016]技术效果
[0017]在一个方面，能够提高设置于树脂壳体的端子的接合部与引线的接合强度。
附图说明
[0018]图1是对第一实施方式的半导体装置的一例进行说明的图(其一)。
[0019]图2是对第一实施方式的半导体装置的一例进行说明的图(其二)。
[0020]图3是第一实施方式的半导体装置的一例的电路图。
[0021]图4A和图4B是对第一实施方式的半导体装置的引线键合部的构成例进行说明的图。
[0022]图5是对超声波接合时的VCO电压的变化进行说明的图。
[0023]图6是对第一实施方式的端子的接合部的宽度与引线的直径之间的关系进行说明的图。
[0024]图7是对第一实施方式的端子的接合部与引线的接合结构的例子进行说明的图。
[0025]图8是对第二实施方式的半导体装置的一例进行说明的图。
[0026]图9是对第三实施方式的半导体装置的一例进行说明的图。
[0027]符号说明
[0028]1、1a、1b、1c：半导体装置
[0029]10：底板
[0030]10a、10b：主面
[0031]20：树脂壳体
[0032]21：外周壁
[0033]22：分隔壁
[0034]22a：下端
[0035]22b、22f：平台部
[0036]22ba：上表面
[0037]22c、22d：面
[0038]22e：上端
[0039]30：电子部件
[0040]31：绝缘电路基板
[0041]31a：绝缘基板
[0042]31b：Cu层
[0043]32、32x、32y：半导体元件
[0044]32a、32b：负载电极
[0045]32c：控制电极
[0046]32d：IGBT
[0047]32e：FWD
[0048]40：封装材料
[0049]50：引线
[0050]60：端子
[0051]61：接合部
[0052]62：中间部
[0053]63：端部
[0054]70：粘接剂
[0055]81、82：端子
[0056]83：输出端子
[0057]90、91：间隙
[0058]100：负载
[0059]D1、D2：方向
[0060]W1、W1a、W1b：宽度
[0061]W2、W2a、W2b：直径
具体实施方式
[0062][第一实施方式][0063]图1和图2是对第一实施方式的半导体装置的一例进行说明的图。图1中示意性地示出半导体装置的一例的俯视图，图2中示意性地示出图1的II
‑
II截面图。应予说明，在图1中省略了图2所示的封装材料的图示。
[0064]图1和图2所示的半导体装置1包括底板10、树脂壳体20、电子部件30以及封装材料40。应予说明，在图1中省略了封装材料40的图示。
[0065]底板10例如使用铜(Cu)板等金属板。在底板10的一个主面10a设置有树脂壳体20。树脂壳体20例如使用聚苯硫醚(PPS)树脂和/或聚氨酯树脂等材料。树脂壳体20具有包围其内部空间的外周壁21、以及沿方向D1延伸而将内部空间分割为多个(在此，作为一例为三个)分区的分隔壁22。在分隔壁22及与该分隔壁22平行的外周壁21的一边设置有端子60，该端子60具有与引本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体装置，其特征在于，具备：底板，其具有主面；树脂壳体，其具有包围内部空间的外周壁、以及沿第一方向延伸而将所述内部空间分割为多个分区的分隔壁，所述分隔壁的下端介由粘接剂固定于所述主面，并且在所述分隔壁的侧壁具有平台部，所述平台部在比所述下端更远离所述主面的位置朝向与所述主面平行且与所述第一方向正交的第二方向比所述下端更向所述内部空间侧伸出；端子，其具有配置于所述分隔壁的所述平台部的接合部；以及引线，其与所述端子的所述接合部接合，所述引线的直径相对于所述端子的所述接合部的所述第一方向上的宽度的比为0.15以下。2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述端子具有：中间部，其与所述接合部连接，并固定于所述分隔壁；以及端部，其与所述中间部连接，并从所述分隔壁的上端突出。3.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述分隔壁在所述下端的所述第二方向上的两侧具有隔着间隙与所述底板的所述主面对置的面。4.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述平台部的与所述底板的所述主面对置的面具有随着朝向所述下端侧而接近所述主面侧的锥形形状。5.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述半导体装置具备配置于所述底板的所述主面的、所述平台部所延伸的所述分区的电子部件，所述电子部件与所述端子的所述接合部通过所述引线连接。6.根据权利要求5所述的半导体装...

【专利技术属性】
技术研发人员：金井直之，冈田峻，加藤辽一，
申请(专利权)人：富士电机株式会社，
类型：发明
国别省市：