一种半导体晶圆表面自动化加工系统技术方案

本发明专利技术提供一种半导体晶圆表面自动化加工系统，属于半导体晶圆加工技术领域，包括加工室和打磨件，所述加工室内设置有中间固定组件和圆形驱动座，圆形驱动座上对称连接有支杆，加工室内设置有半圆环形取放件，半圆环形取放件以圆形驱动座为中心呈左右对称状分布。该半导体晶圆表面自动化加工系统通过中间固定组件、圆形驱动座、支杆、半圆环形取放件、内环定位柱、外环定位柱以及送取机构的组合作用，提高了晶圆放置位置的精度，并通过对环形限制固定区圆心的调整，有效避免直接对晶圆位置进行调整时所增加的损伤风险，相应的提高了晶圆打磨加工的成品率，同时具有自动化程度高以及加工精度高的优点。以及加工精度高的优点。以及加工精度高的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆表面自动化加工系统


[0001]本专利技术涉及半导体晶圆加工
，具体为一种半导体晶圆表面自动化加工系统。

技术介绍

[0002]半导体晶圆在加工过程中首先需要将硅晶棒切片形成硅晶圆片，经过切片加工形成的硅晶圆片边缘非常锋利，在后续加工的过程中，不仅容易伤害到工作人员，同时还会影响后续加工处理的顺利进行，因此，需要对硅晶圆片的边缘表面进行打磨处理。
[0003]目前在对硅晶圆片进行打磨加工的时候，经常因硅晶圆片放置位置精度较低而影响硅晶圆片打磨的成品率，在打磨加工的过程中，因硅晶圆片较为脆硬的物理性质，当其位置放置精度低的时候会造成其边缘受力不均匀进而发生崩边以及破碎的情况。
[0004]针对前述问题，现有的加工设备为了提高硅晶圆片放置位置的精度，通常会在硅晶圆片放置后对其位置进行调整，这不仅会降低加工的效率，同时在调整的过程中会增加了硅晶圆片发生损伤的风险。

技术实现思路

[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种半导体晶圆表面自动化加工系统由以下具体技术手段所达成：包括加工室和打磨件，所述加工室内设置有中间固定组件和圆形驱动座，中间固定组件用于避开晶圆的非边缘处对晶圆进行固定，圆形驱动座的圆心与固定后晶圆的圆心在同一条直线上，圆形驱动座上对称连接有支杆，打磨件连接在支杆上，加工室内设置有半圆环形取放件，半圆环形取放件以圆形驱动座为中心呈左右对称状分布，半圆环形取放件的端部开设有与打磨件配合的缺口，缺口不影响半圆环形取放件内环线的完整度，支杆上均设置有互锁式的互检定位部；互检定位部包括内环定位柱和外环定位柱，二者均对称连接在支杆上，内环定位柱分别与半圆环形取放件的内环线对应，外环定位柱分别与半圆环形取放件的外环线端点相对应；加工室内设置有对支杆进行精准复位的精准复位部，精准复位部包括驱动组件和复位组件，驱动组件用于驱动复位组件对支杆进行复位，复位组件包括连接套，连接套数量为二且呈上下分布状转动连接在加工室内，上方的连接套上对称连接有连杆一，下方的连接套上对称连接有连杆二，连杆一的长度大于连杆二的长度，且二者的端部均上下弹性滑动插接有同步控制块，加工室内对称连接有对同步控制块进行定点限位的限制板。
[0006]优选技术方案一：所述加工室内设置有隔离板，隔离板对加工室内的空间进行分隔形成左送料室、右取料室和中间加工处理室，对称的半圆环形取放件分别位于左送料室和右取料室内，隔离板上开设有供半圆环形取放件取送晶圆的通口，通口内弹性滑动连接有封闭板，封闭板与隔离板之间连接有拉绳控制件，加工室内滑动连接有驱动拉绳控制件移动的转换控制轴，转换控制轴与半圆环形取放件配合使用，隔离板上设置有对拉绳控制件进行限位的限位柱。
[0007]优选技术方案二：所述半圆环形取放件包括半环形座、弧形槽和弧形固定件，弧形槽开设在半环形座靠近圆形驱动座的侧面上，弧形固定件设置在弧形槽内用于对进入弧形槽内的晶圆进行固定。
[0008]优选技术方案三：所述弧形槽内转动设置有若干阻挡限位轴，阻挡限位轴沿着弧形槽的弧线分布。
[0009]优选技术方案四：所述加工室内设置有与半圆环形取放件相对应的自动取放部，自动取放部包括送取机构和辅助送取调节机构，送取机构用于将晶圆送至与半圆环形取放件相对应的位置待取或是将半圆环形取放件上待取的晶圆取下，辅助送取调节机构包括带限制柱的承接板、带支撑柱的连接杆和弧形驱动板，弧形驱动板对称滑动连接在加工室内，承接板和连接杆均通过转轴转动连接在加工室内，且承接板和连接杆均呈对称状分布，转轴与弧形驱动板啮合连接，承接板呈L状。
[0010]优选技术方案五：所述送取机构包括顶部开设出口的存放室，存放室上前后对称设置有循环送取架，循环送取架上均匀设置有承接件，承接件沿着循环送取架的循环路径分布。
[0011]优选技术方案六：所述承接件包括水平放置板、竖直限位板和支撑连接架，支撑连接架固定连接在循环送取架上，水平放置板弹性转动连接在支撑连接架上，且水平放置板对称分布，竖直限位板垂直连接在水平放置板非端点的位置，存放室上定点设置有控制水平放置板转动的限位控制件。
[0012]优选技术方案六：所述中间固定组件包括扇形打磨板、带有负压吸盘的圆形承接盘和中心驱动柱，扇形打磨板对称连接在中心驱动柱的底面上，且扇形打磨板位于圆形承接盘的上方，圆形承接盘的圆心与中心驱动柱的圆心在同一条直线上。
[0013]本专利技术具备以下有益效果：1、该半导体晶圆表面自动化加工系统通过中间固定组件、圆形驱动座、支杆、半圆环形取放件、缺口、内环定位柱、外环定位柱以及送取机构的组合作用，提高了晶圆放置位置的精度，并通过对环形限制固定区圆心的调整，有效避免直接对晶圆位置进行调整时所增加的损伤风险，相应的提高了晶圆打磨加工的成品率，同时具有自动化程度高以及加工精度高的优点。
[0014]2、该半导体晶圆表面自动化加工系统通过半圆环形取放件、内环定位柱和外环定位柱的组合作用，以半圆环形取放件的弧线为基准对晶圆的位置进行限制，并以相互检测的方式提高晶圆放置位置的精度。
[0015]3、该半导体晶圆表面自动化加工系统通过半圆环形取放件、送取机构和辅助送取调节机构的组合作用，在送料的过程与对半圆环形取放件配合，对晶圆的位置进行即时的调节限制，有效提高了晶圆上料的精度以及上料的自动化程度。
[0016]4、该半导体晶圆表面自动化加工系统通过水平放置板、竖直限位板和支撑连接架的组合作用，便于辅助取送调节机构和半圆环形取放件配合对晶圆的位置进行调节。
[0017]5、该半导体晶圆表面自动化加工系统通过半隔离板、封闭板、拉绳控制件、转换控制轴以及半圆环形取放件的组合作用，可有效避免打磨加工过程中的飞屑溅落在待加工的晶圆或者已经完成加工的晶圆上，同时，可自动的控制通孔的开合，在不影响晶圆送进与取出的同时，对打磨加工区域与送料区域和取料区域进行封闭式隔离。
[0018]6、该半导体晶圆表面自动化加工系统通过形承接盘、中心驱动柱、扇形打磨板以
及打磨件的组合作用，在对晶圆边缘进行打磨的同时，同步的对晶圆的上表面进行打磨加工，且二者互不影响，有效提高了晶圆加工的效率。
附图说明
[0019]图1为本专利技术整体结构示意图。
[0020]图2为本专利技术局部剖视结构示意图。
[0021]图3为本专利技术局部结构示意图。
[0022]图4为本专利技术半圆环形取放件结构示意图。
[0023]图5为本专利技术半圆环形取放件、扇形打磨板以及支杆的俯视结构示意图。
[0024]图6为本专利技术图5中A处的放大图。
[0025]图7为本专利技术半环形座以及拉绳控制件的俯视结构示意图。
[0026]图8为本专利技术图7中B处的放大图。
[0027]图9为本专利技术辅助送取调节机构俯视结构示意图。
[0028]图10为本专利技术辅助送取调节机构侧视结构示意图。
[0029]图11为本专利技术图10中C处的放大图。
[0030]图中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆表面自动化加工系统，包括加工室(1)和打磨件(2)，其特征在于：所述加工室(1)内设置有中间固定组件(3)和圆形驱动座(4)，中间固定组件(3)用于避开晶圆的非边缘处对晶圆进行固定，圆形驱动座(4)的圆心与固定后晶圆的圆心在同一条直线上，圆形驱动座(4)上对称连接有支杆(5)，打磨件(2)连接在支杆(5)上，加工室(1)内设置有半圆环形取放件(6)，半圆环形取放件(6)以圆形驱动座(4)为中心呈左右对称状分布，半圆环形取放件(6)的端部开设有与打磨件(2)配合的缺口(7)，缺口(7)不影响半圆环形取放件(6)内环线的完整度，支杆(5)上均设置有互锁式的互检定位部；互检定位部包括内环定位柱(8)和外环定位柱(9)，二者均对称连接在支杆(5)上，内环定位柱(8)分别与半圆环形取放件(6)的内环线对应，外环定位柱(9)分别与半圆环形取放件(6)的外环线端点相对应；加工室(1)内设置有对支杆(5)进行精准复位的精准复位部，精准复位部包括驱动组件(10)和复位组件(11)，驱动组件(10)用于驱动复位组件(11)对支杆(5)进行复位，复位组件(11)包括连接套(111)，连接套(111)数量为二且呈上下分布状转动连接在加工室(1)内，上方的连接套(111)上对称连接有连杆一(112)，下方的连接套(111)上对称连接有连杆二(113)，连杆一(112)的长度大于连杆二(113)的长度，且二者的端部均上下弹性滑动插接有同步控制块(114)，加工室(1)内对称连接有对同步控制块(114)进行定点限位的限制板(115)。2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆表面自动化加工系统，其特征在于：所述加工室(1)内设置有隔离板(12)，隔离板(12)对加工室(1)内的空间进行分隔形成左送料室、右取料室和中间加工处理室，对称的半圆环形取放件(6)分别位于左送料室和右取料室内，隔离板(12)上开设有供半圆环形取放件(6)取送晶圆的通口(13)，通口(13)内弹性滑动连接有封闭板(14)，封闭板(14)与隔离板(12)之间连接有拉绳控制件(15)，加工室(1)内滑动连接有驱动拉绳控制件(15)移动的转换控制轴(16)，转换控制轴(16)与半圆环形取放件(6)配合使用，隔离板(12)上设置有对拉绳控制件(15)进行限位的限位柱(17)。3.根据权利要求1或2所述的一种半导体晶圆表面自动化加工系统，其特征在于：所述半圆环形取放件(6)包括半环形座(61)、弧形槽(62)和弧形固...

【专利技术属性】
技术研发人员：何兴彪，
申请(专利权)人：何兴彪，
类型：发明
国别省市：