一种发光装置制造方法及图纸

一种发光装置（100），包括：封装基板（110），封装基板（110）具有相对设置的第一表面（1101）和第二表面（1102）；垂直共振腔面射型激光二极管（120），设置于封装基板（110）的第一表面（1101）上，垂直共振腔面射型激光二极管（120）具有一远离封装基板（110）一侧的发光面，发光面具有一第一区域（121），第一区域（121）为垂直共振腔面射型激光二极管（120）发射激光束区域；光学部件（140），具有相对设置的入射面（1401）和出射面（1402），光学部件（140）设置于垂直共振腔面射型激光二极管（120）的第一区域（121）的上方以使垂直共振腔面射型激光二极管（120）发光面朝向光学部件（140）的入射面（1401）；其中，光学部件（140）在封装基板（110）的第二表面（1102）的正投影的边缘与垂直共振腔面射型激光二极管（120）的第一区域（121）在封装基板（110）的第二表面（1102）的正投影的边缘最小距离介于0.05mm至0.8mm之间，减小了光学部件（140）的尺寸，降低了封装成本。降低了封装成本。降低了封装成本。降低了封装成本。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：李兴龙，时军朋，
申请(专利权)人：泉州三安半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：