电镀系统及其检测方法技术方案

本揭露是关于一种电镀系统及其检测方法，电镀系统包括设置在该电镀系统的一圆锥体的一表面上的一第一接点检测感测器和一第二接点检测感测器。该第一接点检测感测器检测待由该电镀系统镀覆的一基板与一第一接点接脚之间的一第一接点处的一第一电阻，该第二接点检测感测器检测该基板与一第二接点接脚之间的一第二接点处的一第二电阻。一控制器接收该第一电阻和该第二电阻，且当该第一电阻与该第二电阻之间的差值不在一第一预定电阻范围内，或者该第一电阻或该第二电阻不在一第二预定电阻范围内时，确定未正确形成该第一接点和该第二接点。二接点。二接点。

【技术实现步骤摘要】
电镀系统及其检测方法


[0001]本揭露关于一种电镀系统及其检测方法。

技术介绍

[0002]随着半导体技术的进步，对更高储存容量、更快处理系统、更高性能及更低成本的需求不断增加。为了满足这些需求，半导体行业不断按比例缩小半导体装置的尺寸。这种按比例缩小增加了半导体制造制程的复杂度以及对半导体制造系统中特征精度的要求。

技术实现思路

[0003]根据本揭露的一些实施例中，一种电镀系统包括:一电镀室，用以固持一电镀槽；一基板固持件，用以固持待由该电镀槽镀覆的一基板，其中该基板固持件包括一第一接点接脚和一第二接点接脚，且其中该第一接点接脚和该第二接点接脚用以在电镀期间接收供应给该基板的电力；及一圆锥体，用以将该基板装载到该基板固持件上，其中该圆锥体包括一第一接点检测感测器和设置在该圆锥体的一表面上的一第二接点检测感测器，其中当该圆锥体处于一闭合位置时，在该基板与该第一接点接脚之间形成一第一接点，且在该基板与该第二接点接脚之间形成一第二接点，其中该第一接点检测感测器和该第二接点检测感测器分别设置在该第一接点接脚和该第二接点接脚垂直上方，并分别用以检测该第一接点和该第二接点的第一电阻和第二电阻。
[0004]根据本揭露的一些实施例中，一种电镀系统包括:一电镀室，用以固持一电镀槽；一基板固持件，用以固持待由该电镀槽镀覆的一基板，其中该基板固持件包括用以在电镀期间接收电力的一接点接脚阵列；一圆锥体，用以将该基板装载到该基板固持件上，其中该圆锥体包括设置在该圆锥体的一表面上的一第一接点检测感测器阵列，其中在该基板与该接点接脚阵列之间形成多个接点，且其中该第一接点检测感测器阵列设置在该接点接脚阵列垂直上方并用以量测该些接点的电阻；一控制器，耦合到该第一接点检测感测器阵列并用以接收该些所量测的电阻；及一处理器，耦合到该控制器，其中该处理器用以确定一预定值与该些电阻之间的差值，并基于该差值确定该些接点的一状态。
[0005]根据本揭露的一些实施例中，一种电镀系统的检测方法包括以下步骤：通过一第一接点检测感测器量测一接点接脚与待由一电镀系统镀覆的一基板之间的一第一电阻；通过一第二接点检测感测器量测该基板与一第二接点接脚之间的一第二电阻，其中该第一接点接脚和该第二接点接脚设置在一基板固持件上，且该第一接点检测感测器和该第二接点检测感测器设置在该电镀系统的一圆锥体的一表面上；通过一控制器将一预定电阻范围与该第一电阻和该第二电阻进行比较；通过该控制器基于该比较产生一比较结果；及通过该控制器输出一信号以指示一第一接点和一第二接点的一状态，其中基于该比较结果，在该第一接点接脚与该基板之间形成该第一接点，且在该基板与该第二接点接脚之间形成该第二接点。
附图说明
[0006]当结合附图阅读时，自以下详细描述中最好地理解本揭露的各方面。
[0007]图1A至图1D示出根据一些实施例的具有接点检测感测器阵列的电镀系统的横截面视图；
[0008]图1E至图1F示出根据一些实施例的具有接点检测感测器阵列的电镀系统的等角视图；
[0009]图2A示出根据一些实施例的电镀系统的接点检测感测器阵列的俯视图；
[0010]图2B示出根据一些实施例的电镀系统的圆锥体的一部分及附接到该圆锥体的板的三维视图，其中接点检测感测器阵列可以设置在板的表面上；
[0011]图2C至图2D示出根据一些实施例的实例接点检测感测器的尺寸参数及电路；
[0012]图2E至图2F示出根据一些实施例的电镀系统的接点检测感测器阵列的横截面视图；
[0013]图3A至图3D示出根据一些实施例的电镀系统的接点检测感测器阵列的俯视图；
[0014]图4是根据一些实施例的使用具有接点检测感测器阵列的电镀系统的方法的流程图。
[0015]现在将参考附图描述说明性实施例。在附图中，相同参考数字通常表示相同、功能相似及/或结构相似的元件。
[0016]【符号说明】
[0017]101:电镀系统
[0018]103:电镀室
[0019]105:阳极电解质溶液
[0020]107:电镀槽
[0021]109:化学输送阻障层
[0022]111:阳极
[0023]113:基板
[0024]114:基板夹持器
[0025]117:轴
[0026]118:致动器
[0027]119:控制器
[0028]122、322:圆锥体
[0029]123:端头密封件
[0030]124:杯
[0031]125:杯底
[0032]130:接点接脚层
[0033]131、133、235、311、321、331、339、341、349:接点检测感测器
[0034]132、134:接点接脚
[0035]139:接点
[0036]222:板
[0037]233:填充物
[0038]251:接收器
[0039]252:处理器
[0040]310:阵列
[0041]320:第一阵列
[0042]330:第二阵列
[0043]340:第三阵列
[0044]400:方法
[0045]405、410、415、420、425、430、435:操作
[0046]A～L:位置
[0047]D1、D2、D3、D4、D5、D6、D7、D8:距离
[0048]O:内径
[0049]Q:外径
[0050]R1:固定电阻器
[0051]Rs:电阻
[0052]T:直径
[0053]U:长度
[0054]V2、Vr:电压
[0055]X、Y、Z:轴
具体实施方式
[0056]以下揭露内容提供许多不同的实施例或实例，用于实现所提供主题的不同特征。下面描述组件及布置的特定实例以简化本揭露。当然，这些组件及布置仅仅是实例而非限制性的。例如，在以下描述中，在第二特征上方形成第一特征可包括其中第一特征及第二特征直接接触形成的实施例，且亦可包括其中额外特征可形成在第一特征与第二特征之间，使得第一特征及第二特征可以不直接接触的实施例。如本文所用，在第二特征上形成第一特征意味着第一特征与第二特征直接接触形成。此外，本揭露可以在各种实例中重复参考数字及/或字母。这种重复本身并不规定所论述的各种实施例及/或组态之间的关系。
[0057]为了便于描述，在本文中可使用诸如“在
……
之下”、“下方”、“下部”、“上方”、“上部”等空间相对术语来描述一个元件或特征与另一个(些)元件或特征如图所示的关系。除了图中描绘的定向之外，空间相对术语旨在涵盖装置在使用或操作中的不同定向。设备可以以其他方式定向(旋转90度或处于其他定向)且本文所用的空间相对描述词同样可以相应地解释。
[0058]应当注意，说明书中对“一个实施例”、“一实施例”、“一实例实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电镀系统，其特征在于，包括：一电镀室，用以固持一电镀槽；一基板固持件，用以固持待由该电镀槽镀覆的一基板，其中该基板固持件包括一第一接点接脚和一第二接点接脚，且其中该第一接点接脚和该第二接点接脚用以在电镀期间接收供应给该基板的电力；及一圆锥体，用以将该基板装载到该基板固持件上，其中该圆锥体包括一第一接点检测感测器和设置在该圆锥体的一表面上的一第二接点检测感测器，其中当该圆锥体处于一闭合位置时，在该基板与该第一接点接脚之间形成一第一接点，且在该基板与该第二接点接脚之间形成一第二接点，其中该第一接点检测感测器和该第二接点检测感测器分别设置在该第一接点接脚和该第二接点接脚垂直上方，并分别用以检测该第一接点和该第二接点的第一电阻和第二电阻。2.根据权利要求1所述的电镀系统，其特征在于，进一步包括：一控制器，耦合到该第一接点检测感测器和该第二接点检测感测器，其中该控制器用以接收该第一电阻和该第二电阻并确定一预定值与该第一电阻和该第二电阻之间的一差值。3.根据权利要求2所述的电镀系统，其特征在于，该控制器用以基于该预定值与该第一电阻和该第二电阻之间的差值来确定该第一接点和该第二接点是否是正确的接点。4.根据权利要求1所述的电镀系统，其特征在于，进一步包括：一控制器，耦合到该第一接点检测感测器和该第二接点检测感测器，其中该控制器用以确定该第一电阻与该第二电阻之间的一第一差值并确定一预定值与该第一差值之间的一第二差值。5.根据权利要求1所述的电镀系统，其特征在于，该第一接点检测感测器和该第二接点检测感测器相对于该圆锥体的一对称线处于对称位置。6.根据权利要求1所述的电镀系统，其特征在于，该第一接点检测感测器和该第二接点检测感测器至少部分地嵌入该圆锥体中。7.根据权利要求1所述的电镀系统，...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄永昌，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：