多孔结构的强化工艺及其制品制造技术

本申请公开了一种多孔结构及其强化工艺，所述工艺包括以下步骤：获取一多孔结构、两含硼镍基箔带及一陶瓷基板，然后将其放置于丙酮溶液中进行清洗，其中所述多孔结构的材质为高温合金或不锈钢；将一所述含硼镍基箔带、所述多孔结构及一含硼镍基箔带的顺序层叠设置，并放置于所述陶瓷基板上，得到装配件；将所述装配件放置于真空扩散炉中，加热温度至1030℃

【技术实现步骤摘要】
多孔结构的强化工艺及其制品


[0001]本申请涉及多孔结构
，具体涉及一种多孔结构的强化工艺及其制品。

技术介绍

[0002]多孔结构具有较高的比强度、比刚度和良好的冲击性能，以及吸音、吸能、散热和电磁屏蔽等特殊性能，已广泛应用航空航天领域。在航空航天领域中，由于对多孔结构的耐高温性能具有一定要求，因此常采用高温合金和不锈钢材料制备多孔结构，并且该领域对多孔结构的尺寸精度要求较高，例如，高密度蜂窝多孔结构的成型工艺为先将薄板通过轧辊轧成半六边形瓦楞板，然后通过点焊的方式将半六边形瓦楞板组合成为多孔结构，由于双壁厚处的焊点强度较低，多孔结构整体的力学性能大幅下降，材料力学性不能充分发挥。

技术实现思路

[0003]为此，本申请提供一种多孔结构及其强化工艺，以解决上述问题。
[0004]本申请提出了一种多孔结构的强化工艺，包括以下步骤：
[0005]获取一多孔结构、两含硼镍基箔带及一陶瓷基板，然后将其放置于丙酮溶液中进行清洗，其中所述多孔结构的材质为高温合金或不锈钢；
[0006]将一所述含硼镍基箔带、所述多孔结构及一含硼镍基箔带的顺序层叠设置，并放置于所述陶瓷基板上，得到装配件；
[0007]将所述装配件放置于真空扩散炉中，加热温度至1030℃
‑
1100℃，保温10min
‑
60min后，得到制品。
[0008]在一实施例中，所述含硼镍基箔带由原子分数为6％
‑
8％的Cr, 4％
‑
5％的Si,2.5％
‑
3.5％的Fe，2.75％
‑
3.5％的B，80％
‑
84.75％的Ni 组成。
[0009]在一实施例中，所述含硼镍基箔带由原子分数为13％
‑
15％的Cr, 4％
‑
5％的Si,4％
‑
5％的Fe，2.75％
‑
3.5％的B，0.6％
‑
0.9％的C， 70.6％
‑
75.65％的Ni组成。
[0010]在一实施例中，所述含硼镍基箔带由原子分数为2.75％
‑
3.5％的 Si,4％
‑
5％的B，91.5％
‑
93.25％的Ni组成。
[0011]在一实施例中，所述含硼镍基箔带的厚度为20μm
‑
800μm。
[0012]在一实施例中，所述多孔结构可为蜂窝多孔结构、泡沫多孔结构、矩形多孔结构、三角形多孔结构、菱形多孔结构中的其中一者。
[0013]在一实施例中，所述陶瓷基板的材质为氧化铝、氧化锆、碳化硅、氮化铝、氮化硅中的一者。
[0014]在一实施例中，在所述真空扩散炉中，真空度小于3.0
×
10
‑3Pa，加热温度以20℃/min的速度至1030℃
‑
1100℃
[0015]本申请还提出了一种制品，采用上述任意一项所述的工艺制备。
[0016]上述工艺能够从材料和结构两个层面提高多孔结构的力学性能，由于含硼镍基箔带熔化后具有良好的流动性，以及较好的高温性能，且含有硼元素，在真空扩散炉中钎焊连
接多孔结构的过程中，硼元素会沿着多孔结构孔璧表面铺展，在毛细作用下填充多孔结构双壁间隙，提升了多孔结构的完整性；当温度降至室温时，细小弥散的硼化物从的晶界或晶内析出，形成沉淀强化效应，从而增加多孔结构材料的强度，抵消了高温钎焊过程中母材晶粒长大导致的材料强度降低影响，最终在增重较少的前提下，从结构和材料两个层面提高了多孔结构的力学性能。
附图说明
[0017]图1为本申请提出制品的立体结构示意图。
[0018]图2为本申请提出的一种多孔结构的强化工艺流程图。
具体实施方式
[0019]下面详细描述本申请的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
[0020]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0021]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0022]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0023]下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和 /或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
[0024]请参见图1，本申请实施例提出了一种制品100，包括多孔结构10、两含硼镍基箔带20及陶瓷基板30。
[0025]其中，多孔结构10、两含硼镍基箔带20及陶瓷基板30按照一所述含硼镍基箔带20、所述多孔结构10、一含硼镍基箔带20及陶瓷基板30的顺序层叠设置。
[0026]其中，所述多孔结构10可为蜂窝多孔结构、泡沫多孔结构、矩形多本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多孔结构的强化工艺，其特征在于，包括以下步骤：获取一多孔结构、两含硼镍基箔带及一陶瓷基板，然后将其放置于丙酮溶液中进行清洗，其中所述多孔结构的材质为高温合金或不锈钢；按照一所述含硼镍基箔带、所述多孔结构及一含硼镍基箔带的顺序层叠设置，并放置于所述陶瓷基板上，得到装配件；将所述装配件放置于真空扩散炉中，加热温度至1030℃
‑
1100℃，保温10min
‑
60min后，得到制品。2.如权利要求1所述的多孔结构的强化工艺，其特征在于，所述含硼镍基箔带由原子分数为6％
‑
8％的Cr,4％
‑
5％的Si,2.5％
‑
3.5％的Fe，2.75％
‑
3.5％的B，80％
‑
84.75％的Ni组成。3.如权利要求1所述的多孔结构的强化工艺，其特征在于，所述含硼镍基箔带由原子分数为13％
‑
15％的Cr,4％
‑
5％的Si,4％
‑
5％的Fe，2.75％
‑
3.5％的B，0.6％
‑
0.9...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋晓国，罗云，胡胜鹏，刘亚洲，付伟，杨敏旋，
申请(专利权)人：哈尔滨工业大学威海，
类型：发明
国别省市：