具有集成薄膜红外滤光器的图像传感器制造技术

一种图像传感器，包括：　　　　制作在半导体衬底中的多个像素，每个像素包含光敏元件；　　　　制作在所述多个像素上的多层叠层，所述多层叠层适于滤除红外波段的入射光；　　　　制作在所述多层叠层和所述光敏元件上的多个微透镜。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及到图像传感器，更确切地说是加有薄膜红外滤光器的图像传感器。
技术介绍
图像传感器是可用于产生静像或视频图像的电子集成电路。固态图像传感器可为电荷耦合器件(CCD)型，也可为互补金属-氧化物-半导体(CMOS)型。无论在哪种图像传感器中，都是将收集光的像素做在衬底中并排列成二维阵列。现代的图像传感器典型地含有数百万像素以提供高分辨的图像。图像传感器的重要部分是在像素上制作的滤色器和微透镜结构。顾名思义，滤色器的工作是与信号处理相结合来提供彩色的图像。微透镜用于将入射光聚焦至像素上，因而改善每个像素的填充因子(fill factor)。红外(IR)滤光器典型地与图像传感器结合起来使用。红外滤光器防止或限制红外线入射至图像传感器上。许多现有的硅基像素都对红外波段的光有响应。因此，如果红外线射到像素上，像素将产生输出信号。这在大多数图像传感器的应用中都是不希望有的，因为这些图像传感器被设计成提供人眼可见光的图像。一种解决这个问题的现有技术的通用方法，是在图像传感器前和/或图像传感器透镜之前，提供分立的红外滤光元件。红外滤光器可有各种形式，但可采取镀敷玻璃滤光器的形式。然而，这就增大了整个照相机的成本。
技术实现思路
根据本专利技术的一方面，提供一种图像传感器，包括制作在半导体衬底中的多个像素，每个像素包含光敏元件；制作在所述多个像素上的多层叠层，所述多层叠层适于滤除红外波段的入射光；制作在所述多层叠层和所述光敏元件上的多个微透镜。根据本专利技术的另一方面，提供一种图像传感器的像素，包括制作在半导体衬底中的光敏元件；制作在光敏元件上的多层叠层，所述多层叠层适于滤除红外波段的入射光；制作在所述多层叠层和光敏元件上的微透镜。附图说明图1为现有技术图像传感器的部分剖面图。图2为图像传感器的俯视图，表示像素排列成二维阵列，且其上制作有微透镜。图3为半导体衬底的剖面图，说明按照本专利技术的一种实施方式来制作图像传感器。具体实施例方式本专利技术涉及到一种具有集成红外滤光器的图像传感器。在下面的描述中，提供了许多具体细节，以彻底了解本专利技术的实施方式。然而，相关
的熟练人员将会认识到，缺少一个或多个具体细节，或是用其他方法、元件等也可实现本专利技术。此外，没有详细示出或描述熟知的结构或操作以免模糊了本专利技术不同实施方式的各个方面。纵观本说明书，所谓“一种实施方式”或“某种实施方式”意味着，结合此实施方式所描述的特征、结构或特性至少包含在本专利技术的一种实施方式中。因此，在此说明书中各处出现的词语“在一种实施方式中”或“在某种实施方式中”，不必都认为是同一实施方式。而且，此特征、结构或特性可由任何适当的方式结合在一个或多个实施方式中。图1表示现有技术图像传感器101的简化剖面图，图像传感器101上制作有微透镜。如图1所示，图像传感器含有制作在衬底中的多个像素，像素具有光探测元件103。光探测元件103可为几种类型之一，如光二极管、光闸(photogate)或其他固态光敏元件。在每个像素上形成的是微透镜105。微透镜105将入射光聚焦至光探测元件103上。微透镜通常是在平整层上旋转涂敷微透镜材料层而成。然后腐蚀微透镜材料层而形成与每个像素对中的柱状或其他形状的区域。对微透镜材料加热使之回流来形成凸面的半球形微透镜。而且，在光探测元件103和微透镜105之间由参考数字107所代表的区域中，还有各种中间层，典型地可包括滤色层109及各种金属导线层。应可理解，图1所示的结构只是图像传感器结构的一个实例，本专利技术可适用于任何数目的变种。例如，微透镜可实质上为凹镜，如我的共同未决申请所公开的那样。作为选择，滤色器109也可制作在微透镜105上面。图2表示图像传感器201的俯视图。图像传感器201含有多个像素203，典型地排列成二维阵列。在图2所示的实例中，此图像传感器表示为像素203的3×3阵列，然而可理解，实际的图像传感器201会有许许多多的像素，可设想排列成数千行和/或数千列。而且，虽然图2表示的是像素行和列的规则排列，像素也可排列为任何类型的有序排列。例如，交替列的像素在横向上可以稍有偏移而成棋盘格式的交错排列。像素203典型地含有光敏元件，例如光二极管或光闸就是两个例子。然而，应可理解，也可使用现在知道的(如光闸)或将来开发的其他类型的光敏元件。而且，像素203也将包含放大和/或读出电路。为了清楚起见，图2中没有示出此电路。在一种实施方式中，像素203可为现有技术中通常所知的有源像素。在每个像素203上面制作微透镜205。此外，与每个像素相关联的还有滤色器207。滤色器207可置于微透镜205与光敏元件之间，也可代之以制作在微透镜205上面。滤色器207典型地由颜料或染料材料制成，这种材料只允许通过窄带的光，例如，红、蓝或绿光。在其他实施方式中，滤色器可为青色、黄色或深红色的。这些只是滤色器207的一些示例色，而本专利技术的意思是拥有任何颜色的滤色器207。虽然使用颜料或染料材料是滤色器最流行的方案，也可使用其他反射型的滤色器，如反射材料的多层叠层。制作滤色器207的技术是熟知的，这里将不再描述，以免不必要地模糊了对本专利技术的描述。例如，美国专利6,297,071号、6,362,513号和6,271,900号表明了滤色器的技术现状。在图1的俯视图中没有示出加入图像传感器201的红外滤光器。图3为沿图2的A-A线截取的剖面图，表示本专利技术的红外滤光器301。可以看到，在半导体衬底301上制作有多个光敏元件303(与图2的像素203相连)。图3将光敏元件表示为光二极管，虽然也可使用其他替代和相当的元件。制作光二极管和其他相关电路的详情在现有技术中都已知道，这里不再重复以免模糊了本专利技术。然而，现有技术的一些实例可参见美国专利5,904,493号和6,320,617号。按照一种实施方式，在衬底中制作了像素203后，在衬底301上制作光学透明(至少在部分可见光谱中)的基底材料层305。制作基底材料层305可用覆盖淀积工艺，并可为各种形式的二氧化硅，如热氧化物、化学汽相沉积(CVD)的氧化物、或旋转涂敷的玻璃。基底材料层305也可被设想为层间介质层。接着，在此基底材料层305上淀积多层叠层307作为红外滤光器。在一种实施方式中，多层叠层307适用于反射波长为660-800nm波段及其以上的光。此多层叠层307包含多对氧化钛/二氧化硅薄膜。在一种实施方式中，6-8对氧化钛/二氧化硅薄膜组成了多层叠层307，然而也可使用更多或更少的薄膜对，这取决于需要反射红外线的程度。用较多数目的薄膜对，可达到较高的反射率，虽然成本增高了。而且，薄膜的层厚很大程度上依赖于所要反射(亦即，滤除)的中心波长。一般说来，每层薄膜的厚度应为1/4中心波长的量级。因此，要滤除700nm的中心波长，氧化钛和二氧化硅薄膜应为175nm或0.175μm厚。而且应注意，其他材料也可用于制作薄膜对，且本专利技术应不限于氧化钛/二氧化硅薄膜。在某一替代实施方式中，薄膜对的第一和第二薄膜间可包含一中间层，以提高热稳定性和防止互扩散。例如，此中间层可为碳。接着，仍参见图3，在多层叠层307上淀积盖层309。此盖层309为1μm厚的量级。应注意，盖层309是可选的。盖层309用来在后面的工艺过程中保护本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：山本克已，
申请(专利权)人：华微半导体上海有限责任公司，
类型：发明
国别省市：