本申请属于散热技术领域，具体涉及了一种散热装置，其包括用于对CPU主板产生的热量进行传导的散热片和用于将热量疏散的散热风扇，所述散热片和散热风扇均安装于壳体内且与壳体固定连接，所述散热片和散热风扇位于CPU主板的一侧，所述散热片与CPU主板接触；壳体设置有散热孔。本申请散热片和散热风扇的配合增强了CPU主板的散热效果，减少了因为热量聚集影响CPU主板性能发挥的效果。适用于工控设备以及软件路由器领域。及软件路由器领域。及软件路由器领域。
【技术实现步骤摘要】
一种散热装置
[0001]本申请属于散热的
，涉及一种散热装置。
技术介绍
[0002]随着技术的发展，芯片的集成度越来越高，功能愈来愈强，但是芯片功耗也随着增大，单芯片功耗达到上百瓦的水平，对散热提出了更高的要求。芯片安装于CPU主板广泛运用于各个领域中，如电子设备、工控设备、移动终端、无线通讯等领域。
[0003]在长时间的运行中，CPU主板会产生大量的热量，热量聚集在壳体内会影响CPU主板的性能，甚至会导致CPU主板运行不稳出现故障的现象，故此需要对壳体内进行散热。相关技术手段中，为了进行散热处理，对设备的壳体开设散热孔，使得CPU主板产生的热量通过散热孔扩散至大气中。
[0004]针对上述相关技术手段，仅仅通过散热孔对CPU主板进行散热，散热效果不够显著。
技术实现思路
[0005]为了改善壳体内散热效果不够显著的缺陷，本申请提供一种散热装置。
[0006]本申请提供的一种散热装置采用如下的技术方案：
[0007]一种散热装置，包括用于对CPU主板产生的热量进行传导的散热片和用于将热量疏散的散热风扇，所述散热片和散热风扇均安装于壳体内且与壳体固定连接，所述散热片和散热风扇位于CPU主板的一侧，所述散热片与CPU主板接触；壳体设置有散热孔。
[0008]通过采用上述技术方案，散热片与CPU主板接触，使得CPU主板运行时产生的热量更快的流转至散热片上，从而散热片对CPU主板运行时产生的大部分热量进行吸收，再通过散热片传递至壳体继而将热量散发出去；散热风扇运行一方面吹走CPU主板上的热量，另一方面对壳体内的部分热量通过散热孔进行空气循环流通，从而将热量疏散至大气中，从而起到将CPU主板产生的热量进行疏散的作用，散热片和散热风扇的配合增强了CPU主板的散热效果，减少了因为热量聚集影响CPU主板性能的发挥。
[0009]可选的，还包括用于导热的导热硅胶，所述导热硅胶位于所述散热片与壳体之间，且所述导热硅胶位于所述散热片远离CPU主板一侧。
[0010]通过采用上述技术方案，CPU主板产生的热量通过散热片进行传导，将CPU主板产生的热量传递至散热片，散热片一部分热量扩散至空气中，另一部分热量通过导热硅胶传递至壳体上，通过壳体进一步加快热量的扩散；导热硅胶提升了散热片与壳体之间的有效热传导。
[0011]可选的，所述散热片设置有用于安装散热风扇的安装槽，所述散热风扇位于所述安装槽，且所述散热风扇与所述散热片可拆卸连接。
[0012]通过采用上述技术方案，散热风扇部分位于安装槽内，减少了散热片和散热风扇所占的面积，节约了壳体内的空间，继而缩小了工控路由器的整体体积；散热风扇与散热片
可拆卸连接便于其中某一个故障可进行维修替换，减少造成的材料和成本的浪费。
[0013]可选的，所述散热风扇设置有增强安装稳定性的卡接槽，所述安装槽具有用于与所述卡接槽大小形状匹配的卡接部，所述卡接部位于所述卡接槽且相互卡接。
[0014]通过采用上述技术方案，散热风扇与散热片通过卡接槽与卡接部相互配合，提升了散热风扇与散热片之间的安装稳定性，减少了散热风扇在运行时产生偏移，影响壳体内其他元器件。
[0015]可选的，所述散热片朝向CPU主板的端面设置有用于避让CPU主板上引脚的避让槽。
[0016]通过采用上述技术方案，避让槽为CPU主板上引脚预留了空间，在保证散热片与CPU主板接触的前提下，避免CPU主板上的引脚与散热片碰触而造成的短路，影响CPU主板上的运行。
[0017]可选的，所述散热片远离CPU主板的端面设置有增加散热面积的多个散热翅片，相邻两个所述散热翅片形成导风槽，所述导风槽通过散热孔与大气连通。
[0018]通过采用上述技术方案，多个散热翅片进一步的增大了散热片远离CPU主板的端面表面积，从而使得散热片与空气的接触面积增大，充分利用增大的表面积形成热对流，将吸收的热量散失到空气之中，提高了热对流的效率，从而进一步的增强了散热片的散热效果。
[0019]可选的，所述散热片设置有第二固定孔，壳体朝向所述散热片的端面设置有定位柱，所述定位柱穿设所述第二固定孔。
[0020]通过采用上述技术方案，散热片通过定位柱穿设第二固定孔对散热片定位，提高散热片的安装准确性以及安装稳定性，壳体内的位置进行合理的布局。
[0021]可选的，所述散热片为铝制材料制成。
[0022]通过采用上述技术方案，铝材拥有良好的防腐性能、延展性、导热性能以及成本低廉等优点，铝材能够挤压成型出各种形状，由铝合金材料制作的散热器同时具备经济性与装饰性。
[0023]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
[0024]1.CPU主板运行时产生的热量流转至散热片上，通过散热片传递至壳体继而将热量散发出去；散热风扇运行一方面吹走CPU主板上的热量，另一方面对壳体内的部分热量通过散热孔进行空气循环流通，从而将热量疏散至大气中，从而起到将CPU主板产生的热量进行疏散的作用。散热片和散热风扇的配合增强了CPU主板的散热效果，减少了因为热量聚集影响CPU主板性能的发挥。
[0025]2.CPU主板产生的热量通过散热片进行传导，将CPU主板产生的热量传递至散热片，散热片一部分热量扩散至空气中，另一部分热量通过导热硅胶将热量有效热传导传递至壳体上，通过壳体进一步加快热量的扩散。
[0026]3.散热风扇部分位于安装槽内，减少了散热片和散热风扇所占的面积，节约了壳体内的空间，继而缩小了工控路由器的整体体积；散热风扇与散热片可拆卸连接便于其中某一个故障可进行维修替换，减少造成的材料和成本的浪费。
附图说明
[0027]图1是本申请一种散热装置的装配示意图。
[0028]图2是本申请一种散热装置的整体结构示意图。
[0029]图3是本申请一种散热装置凸显散热片的结构示意图。
[0030]图4是本申请一种散热装置凸显导热硅胶的结构示意图。
[0031]附图标记说明：
[0032]1、散热片；11、安装槽；12、卡接部；13、避让槽；14、散热翅片；15、导风槽；16、第一固定孔；17、第二固定孔；2、散热风扇；21、卡接槽；3、导热硅胶。
具体实施方式
[0033]以下结合附图对本申请作进一步详细说明。
[0034]本申请实施例公开一种散热装置。
[0035]参照图1和图2，一种散热装置包括散热片1和散热风扇2。散热片1用于对CPU主板产生的热量进行传导，散热风扇2用于将壳体内的热量进行疏散；壳体侧壁设置有散热孔，散热片1和散热风扇2均安装于壳体内且与壳体固定连接，散热片1和散热风扇2位于CPU主板的一侧，散热片1与CPU主板接触，使得CPU主板运行时产生的热量更快的流转至散热片1上，从而散热片1对CPU主板运行时产生的大部分热量进行吸收，再通过散热片1传递至壳体继而将热量散发出去。
[0036]散热风扇2通电本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种散热装置，其特征在于，包括用于对CPU主板产生的热量进行传导的散热片(1)和用于将热量疏散的散热风扇(2)，所述散热片(1)和散热风扇(2)均安装于壳体内且与壳体固定连接，所述散热片(1)和散热风扇(2)位于CPU主板的一侧，所述散热片(1)与CPU主板接触；壳体设置有散热孔。2.根据权利要求1所述的一种散热装置，其特征在于，还包括用于导热的导热硅胶(3)，所述导热硅胶(3)位于所述散热片(1)与壳体之间，且所述导热硅胶(3)位于所述散热片(1)远离CPU主板一侧。3.根据权利要求1所述的一种散热装置，其特征在于，所述散热片(1)设置有用于安装散热风扇(2)的安装槽(11)，所述散热风扇(2)位于所述安装槽(11)，且所述散热风扇(2)与所述散热片(1)可拆卸连接。4.根据权利要求3所述的一种散热装置，其特征在于，所述散热风扇(2)设置有增强安装稳定性的卡接槽(2...
【专利技术属性】
技术研发人员：张希望，
申请(专利权)人：深圳市福瑞祥电器有限公司，
类型：新型
国别省市：
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