一种半导体加工用基材贴合装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体加工用基材贴合装置，包括顶板，所述顶板顶部安装有液压缸，顶板底部一侧安装有竖板，液压缸的输出端连接有工作箱，工作箱底部开设有卡槽，所述工作箱一侧安装有电机、工作箱内部安装有丝杆，丝杆上安装有两个螺母，螺母的底端均安装有滑动板，滑动板上开设有多个螺纹孔，每个滑动板的其中一个螺纹孔内安装有螺栓；本实用新型专利技术通过在工作箱内安装丝杆，当丝杆转动时两个螺母旋转着向中部靠拢，带动着两个滑动板移动，从而可以对不同尺寸的零部件进行固定，通过调整压制板的不同安装高度可以适用不同高度的零部件进行固定，使用起来方便快捷，缩短了整个工作流程，加快了工作进度。加快了工作进度。加快了工作进度。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体加工用基材贴合装置


[0001]本技术属于半导体
，特别涉及一种半导体加工用基材贴合装置。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种，物质存在的形式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等，通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体，而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。
[0003]现有的半导体加工用基材贴合装置，在使用时对零部件的固定方式大多都是只能固定固定尺寸的零部件，更换零部件的大小时，需要调整固定装置，不便于根据不同大小的零部件的尺寸进行调整固定，使用起来不方便快捷，影响工作效率。
[0004]因此，专利技术一种半导体加工用基材贴合装置来解决上述问题很有必要。

技术实现思路

[0005]针对上述问题，本技术提供了一种半导体加工用基材贴合装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体加工用基材贴合装置，包括顶板，所述顶板顶部安装有液压缸，所述顶板底部一侧安装有竖板，所述液压缸的输出端连接有工作箱，所述工作箱底部开设有卡槽，所述工作箱一侧安装有电机、工作箱内部安装有丝杆，所述丝杆上安装有两个螺母，两个所述螺母的底端均安装有滑动板，所述滑动板上开设有多个螺纹孔，每个滑动板的其中一个螺纹孔内安装有螺栓，所述螺栓一端固定安装有压制板，所述竖板底部一侧安装有工作板，所述工作板顶部对称安装有两个推动装置。
[0007]优选的，所述推动装置包括工作块，所述工作块内部开设有滑槽，所述滑槽为贯穿工作块一侧开设，所述工作块一侧固定安装有弹簧，所述弹簧安装在滑槽一端的端口处，所述弹簧的另一端固定安装有梯形移动块，所述梯形移动块的一侧固定安装有活动杆，所述活动杆安装在弹簧内，所述活动杆一端伸入滑槽内。
[0008]优选的，所述电机的输出端贯穿工作箱一侧深入其内部与丝杆相连接，所述丝杆上开设有两段螺纹，相对于丝杆中部为反向设置。
[0009]优选的，所述卡槽的宽度与滑动板的宽度相同。
[0010]优选的，两个所述滑动板上均开设的多个螺纹孔为对称开设，且每个螺纹孔的大小规格一致，每个滑动板上开设的多个螺纹孔彼此间距一致，两个压制板大小规格一致。
[0011]优选的，所述滑动板底端到工作箱底部的距离大于工作板顶部到工作块顶部的距
离。
[0012]优选的，所述梯形移动块为弹性橡胶材质，梯形移动块的高度与工作块的高度相同。
[0013]优选的，所述工作板底部安装有多个支撑腿。
[0014]本技术的技术效果和优点：
[0015]1、本技术通过在工作箱内安装丝杆，丝杆上开设有两段反向螺纹，丝杆上安装有两个螺母，当丝杆转动时两个螺母旋转着向中部靠拢，带动着两个滑动板移动，从而可以对不同尺寸的零部件进行固定，通过调整压制板的不同安装高度可以适用不同高度的零部件进行固定，使用起来方便快捷，缩短了整个工作流程，加快了工作进度；
[0016]2、本技术通过在工作板上安装两个推动装置可以对主板进行固定，方便顶部的零部件在固定后进行贴合，当主板需要固定时，从两个梯形移动块之间嵌入，挤压两个梯形移动块向两个不同方向移动，放入后，弹簧推动梯形移动块移动对主板进行固定，可以适用不同尺寸的主板规格，使贴合更加方便快捷。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是本技术的整体结构剖视图；
[0019]图2是本技术中图1的A部放大图；
[0020]图3是本技术中整体结构正视图；
[0021]图4是本技术的整体结构左视图；
[0022]图中：顶板1、液压缸2、竖板3、工作箱4、电机5、丝杆6、螺母7、滑动板8、卡槽9、螺纹孔10、螺栓11、压制板12、工作板13、工作块14、滑槽15、弹簧16、活动杆17、梯形移动块18、支撑腿19。
具体实施方式
[0023]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地说明，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围；
[0024]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0025]本技术提供了如图1
‑
4所示的一种半导体加工用基材贴合装置，包括顶板1，所述顶板1顶部安装有液压缸2，所述顶板底部一侧安装有竖板3，所述液压缸2的输出端连接有工作箱4，所述工作箱4底部开设有卡槽9，所述工作箱4一侧安装有电机5、工作箱4内部安装有丝杆6，所述丝杆6上安装有两个螺母7，两个所述螺母7的底端均安装有滑动板8，所述滑动板8上开设有多个螺纹孔10，每个滑动板的其中一个螺纹孔10内安装有螺栓11，所述螺栓11一端固定安装有压制板12，所述竖板3底部一侧安装有工作板13，所述工作板13底部安装有多个支撑腿19，所述工作板13顶部对称安装有两个推动装置。
[0026]参照说明书附图1
‑
2，所述推动装置包括工作块14，所述工作块14内部开设有滑槽15，所述滑槽15为贯穿工作块14一侧开设，所述工作块14一侧固定安装有弹簧16，所述弹簧16安装在滑槽15一端的端口处，所述弹簧16的另一端固定安装有梯形移动块18，所述梯形移动块18为弹性橡胶材质，梯形移动块18的高度与工作块14的高度相同，所述梯形移动块18的一侧固定安装有活动杆17，所述活动杆17安装在弹簧16内，所述活动杆17一端伸入滑槽15内，梯形移动块18在放入主板时挤压弹簧16，使活动杆17向滑槽15内部移动，在主板放本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体加工用基材贴合装置，包括顶板（1），所述顶板（1）顶部安装有液压缸（2），其特征在于：所述顶板底部一侧安装有竖板（3），所述液压缸（2）的输出端连接有工作箱（4），所述工作箱（4）底部开设有卡槽（9），所述工作箱（4）一侧安装有电机（5）、工作箱（4）内部安装有丝杆（6），所述丝杆（6）上安装有两个螺母（7），两个所述螺母（7）的底端均安装有滑动板（8），所述滑动板（8）上开设有多个螺纹孔（10），每个滑动板的其中一个螺纹孔（10）内安装有螺栓（11），所述螺栓（11）一端固定安装有压制板（12），所述竖板（3）底部一侧安装有工作板（13），所述工作板（13）顶部对称安装有两个推动装置。2.根据权利要求1所述的半导体加工用基材贴合装置，其特征在于：所述推动装置包括工作块（14），所述工作块（14）内部开设有滑槽（15），所述滑槽（15）为贯穿工作块（14）一侧开设，所述工作块（14）一侧固定安装有弹簧（16），所述弹簧（16）安装在滑槽（15）一端的端口处，所述弹簧（16）的另一端固定安装有梯形移动块（18），所述梯形移动块（18）的一侧固定安装有活动杆（17），所述活动杆（17）安装在弹簧（16）...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈昱宏，
申请(专利权)人：合肥鑫丰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：