散热器及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热器，包括第一均热板和至少一个散热片，第一均热板具有蒸发板和冷凝板，蒸发板和冷凝板均具有真空腔体，且蒸发板和冷凝板内均设置有吸液芯；冷凝板一侧端与蒸发板一侧端连接，且蒸发板的真空腔体和冷凝板的真空腔体连通，蒸发板的吸液芯和冷凝板的吸液芯连通；蒸发板一侧面用于与电子元件的发热面面接触，冷凝板位于蒸发板用于背离电子元件的一侧；散热片一端与蒸发板用于背离电子元件的一侧面连接。本实用新型专利技术还提供一种包括上述散热器的电子设备。本实用新型专利技术提供的散热器及电子设备，能够适应电子元件发热面所在的平面空间有限的情形，并提升电子元件的散热效率。效率。效率。

【技术实现步骤摘要】
散热器及电子设备


[0001]本技术涉及电子设备散热
，尤其是涉及一种散热器及电子设备。

技术介绍

[0002]计算机在科学计算、数据处理、辅助技术、人工智能、网络应用等领域作为一个不可替代的工具手段，对其性能要求越来越高，而计算机电子芯片的高集成度、高功耗及小尺寸导致了芯片的热流密度快速增大，传热与散热问题越来越严峻。当电子元器件温度超过电子元器件的额定工作温度时，其可靠性将会显著下降。高热流密度电子散热问题已成为当今电子工业发展的一个瓶颈，如何提高电子设备的散热效率，成为了当今行业界密切关注的问题。
[0003]均热板/热管作为一种高效的相变传热器件，以其高导热率、高冷却能力、高稳定性和长寿命等优点已在电子元件散热领域得到了广泛应用，逐步成为高端CPU、显卡、存储、以及笔记本电脑的主流散热方式；但是热管传热器件与电子元件的接触面积较小，散热效率较均热板传热器件差；并且通常均热板的蒸发区和冷凝区处于同一平面内，为了保证均热板与电子元件发热面充分接触，需增大均热板在电子元件发热面上占用的面积，若电子元件发热面所在的平面有限时，只能减少冷凝区的面积，导致散热效率降低。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种散热器及电子设备，以解决上述现有技术存在的问题，能够适应电子元件发热面所在的平面空间有限的情形，并提升电子元件的散热效率。
[0005]为实现上述目的，本技术提供了如下方案：
[0006]本技术提供一种散热器，包括第一均热板和至少一个散热片，所述第一均热板具有蒸发板和冷凝板，所述蒸发板和所述冷凝板均具有真空腔体，且所述蒸发板和所述冷凝板内均设置有吸液芯；所述冷凝板一侧端与所述蒸发板一侧端连接，且所述蒸发板的所述真空腔体和所述冷凝板的所述真空腔体连通，所述蒸发板的所述吸液芯和所述冷凝板的所述吸液芯连通；所述蒸发板一侧面用于与电子元件的发热面面接触，所述冷凝板位于所述蒸发板用于背离所述电子元件的一侧；所述散热片一端与所述蒸发板用于背离所述电子元件的一侧面连接。
[0007]优选地，所述冷凝板具有第一冷凝段和第二冷凝段，所述第一冷凝段一侧端与所述蒸发板一侧端连接，所述第二冷凝段一侧端与所述第一冷凝段背离所述蒸发板的一侧段连接，且所述第二冷凝段一侧面与所述散热片背离所述蒸发板的一端连接。
[0008]优选地，所述第二冷凝段和所述蒸发板设置为平板且平行，所述散热片垂直于所述蒸发板和所述第二冷凝段，所述散热片背离所述蒸发板的一端与所述第二冷凝板靠近所述蒸发板的一侧面连接。
[0009]优选地，所述第一冷凝段设置为平板，所述第一冷凝段与所述蒸发板和所述第二冷凝段之间均具有夹角。
[0010]优选地，所述夹角不小于90
°
，且小于180
°
。
[0011]优选地，所述第一冷凝段设置为外凸的圆弧板。
[0012]优选地，所述散热片的数量设置为多个，多个所述散热片并排间隙设置，各所述散热片一端与所述蒸发板一侧面连接，各所述散热片背离所述蒸发板的另一端与所述第二冷凝段连接。
[0013]优选地，所述散热片设置为金属翅片或第二均热板。
[0014]优选地，所述蒸发板用于与电子元件能够拆卸连接。
[0015]本技术还提供一种电子设备，包括电子元件和如上所述的散热器；所述散热器的蒸发板与所述电子元件的发热面面接触。
[0016]本技术相对于现有技术取得了以下技术效果：
[0017]本技术提供的散热器，蒸发板一侧面直接与电子元件的发热面面接触，面接触能够很好的吸收热量，使蒸发板内吸液芯内的液体工质汽化并通过真空腔体传递至冷凝板进行散热冷凝为液体工质，并在吸液芯的作用下回流至蒸发板；由于冷凝板位于蒸发板背离电子元件的一侧，即冷凝板与蒸发板不处于同一平面内，相比于与蒸发板处于同一平面内，在具有同样的冷凝板表面积时，不处于同一平面能够减少冷凝板在电子元件发热面所在平面上的投影所占用的空间，因此当电子元件发热面所在平面空间有限时，通过提升冷凝板在垂直发热面的方向上占用的空间，无需牺牲冷凝板的表面积，甚至能够增大冷凝板的表面积以提升散热效率；而且蒸发板背离电子元件发热面的侧面上连接有散热片，传递至蒸发板的该侧面的热量能够通过散热片散出，进一步提升散热效率。
[0018]本技术提供的电子设备，电子元件的发热面与上述散热器的蒸发板面接触，提升散热效率。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为实施例一提供的散热器的轴测示意图；
[0021]图2为图1提供的散热器的第一均热板的轴测示意图；
[0022]图3为实施例一提供的另一种第一均热板的轴测结构示意图；
[0023]图4为实施例一提供的另一种第一均热板的正视示意图；
[0024]图5为实施例二提供的散热器的结构示意图；
[0025]图6为图5提供的散热器的第一均热板的正视示意图。
[0026]图标：1
‑
散热器；10
‑
第一均热板；11
‑
蒸发板；12
‑
冷凝板；121
‑
第一冷凝段；122
‑
第二冷凝段；20
‑
散热片。
具体实施方式
[0027]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的
实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0028]本技术的目的是提供一种散热器及电子设备，以解决上述现有技术存在的问题，能够适应电子元件发热面所在的平面空间有限的情形，并提升电子元件的散热效率。
[0029]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。
[0030]实施例一
[0031]本实施例提供一种散热器1，请参见图1，包括第一均热板10和至少一个散热片20，第一均热板10具有蒸发板11和冷凝板12，蒸发板11和冷凝板12均具有真空腔体，且蒸发板11和冷凝板12内均设置有吸液芯；冷凝板12一侧端与蒸发板11一侧端连接，且蒸发板11的真空腔体和冷凝板12的真空腔体连通，蒸发板11的吸液芯和冷凝板12的吸液芯连通；蒸发板11一侧面用于与电子元件的发热面面接触，冷凝板12位于蒸发板11用于背离电子元件的一侧；散热片20一端与蒸发板11用于背离电子元件的一侧面连接。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热器，其特征在于：包括第一均热板(10)和至少一个散热片(20)，所述第一均热板(10)具有蒸发板(11)和冷凝板(12)，所述蒸发板(11)和所述冷凝板(12)均具有真空腔体，且所述蒸发板(11)和所述冷凝板(12)内均设置有吸液芯；所述冷凝板(12)一侧端与所述蒸发板(11)一侧端连接，且所述蒸发板(11)的所述真空腔体和所述冷凝板(12)的所述真空腔体连通，所述蒸发板(11)的所述吸液芯和所述冷凝板(12)的所述吸液芯连通；所述蒸发板(11)一侧面用于与电子元件的发热面面接触，所述冷凝板(12)位于所述蒸发板(11)用于背离所述电子元件的一侧；所述散热片(20)一端与所述蒸发板(11)用于背离所述电子元件的一侧面连接。2.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于：所述冷凝板(12)具有第一冷凝段(121)和第二冷凝段(122)，所述第一冷凝段(121)一侧端与所述蒸发板(11)一侧端连接，所述第二冷凝段(122)一侧端与所述第一冷凝段(121)背离所述蒸发板(11)的一侧端连接；且所述第二冷凝段(122)一侧面与所述散热片(20)背离所述蒸发板(11)的一端连接。3.根据权利要求2所述的散热器，其特征在于：所述第二冷凝段(122)和所述蒸发板(11)设置为平板且平行，所述散热片(20)垂直于所述蒸发板(11)和所...

【专利技术属性】
技术研发人员：覃日富，朱彦元，朱永刚，梁嘉林，
申请(专利权)人：深圳市顺熵科技有限公司，
类型：新型
国别省市：