本发明专利技术公开了一种用于ROSA气密性封装的封装工艺、密封装置及测试机构，其中密封装置包括底盒以及能够盖合底盒的盖板，ROSA置于所述底盒设有的放置槽内，所述底盒上通过气阀连接有气管，所述气管通过气阀开启或关闭气体通过的通道，所述盖板上设有透明盖。ROSA放置在密封装置内进行封装工艺，同时在测试机构内进行气密性测试。密封装置的设计能够方便将产品进行烘烤，抽气，充气，焊接的一些列操作，同时密封装置的设计可以实现一次焊接多个产品，提高了焊接效率。高了焊接效率。高了焊接效率。
【技术实现步骤摘要】
一种用于ROSA气密性封装的封装工艺、密封装置及测试机构
[0001]本专利技术属于封装测试
，具体涉及一种用于ROSA气密性封装的封装工艺、密封装置及测试机构。
技术介绍
[0002]传统的无源光学器件的密封方式多数是在室温条件下，通过激光焊完成封装。但是，ROSA（Receiver Optical Subassembly，光接收组件）属于有源光学器件，壳体内部的电子元器件对空气湿度比较敏感。空气湿度过高会严重影响ROSA产品的使用寿命。
[0003]但是，传统的封装方式不能满足降低封装壳体内部空气湿度的要求，以及无法在保证ROSA封装质量的同时保证封装的数量。
[0004]因此有必要提供新的一种用于ROSA气密性封装的封装工艺、密封装置及测试机构。
技术实现思路
[0005]鉴于现有技术中存在上述问题，本专利技术的目的是提供一种用于ROSA气密性封装的封装工艺、密封装置及测试机构，能够有效降低封装壳体内部空气湿度。
[0006]为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种用于ROSA气密性封装的封装工艺，包括以下步骤：步骤一，将ROSA放入密封装置内，同时将密封装置合上；步骤二，将密闭的密封装置放入烤箱烘烤，同时使用真空泵连接气管给密封装置抽气；步骤三，将抽完气的密封装置放到焊接机上定位，同时通过气管充入氦气，然后ROSA沿外壳边沿的焊接处通过激光焊接穿过透明盖将ROSA的开口封盖焊接上；步骤四，将完成焊接的ROSA从密封装置内取出，放入测试机构内通过氦气侧漏仪进行漏气测试；如果泄漏率小于mbar
·
L/s，则我们判定为无泄漏；然后将ROSA放入110℃的测试液中进行气泡测试，若两项测试均通过，则判定产品封装合格。
[0007]进一步的，在步骤二中，将密闭的密封装置放入110℃的烤箱烘烤10小时以上。
[0008]为实现上述目的，本专利技术还采用了技术方案：一种用于上述的封装工艺中的密封装置，所述密封装置包括底盒以及能够盖合底盒的盖板，ROSA置于所述底盒设有的放置槽内，所述底盒上通过气阀连接有气管，所述盖板上设有透明盖。
[0009]进一步的，所述密封装置还包括锁定结构，所述锁定结构包括锁舌、与锁舌相对应的锁座以及活塞杆，所述锁舌转动连接于盖板上，所述锁座设置于底盒上并靠近锁舌的位置，所述锁座上设置有在盖板盖合于底盒上时插入的锁孔，所述活塞杆位于所述锁座外侧，所述活塞杆滑动连接于所述底盒上，所述活塞杆的底部设有活塞，位于所述活塞上方的第一腔室与所述底盒上设置的插接孔连通，位于所述活塞下方的第二腔室连接大气，所述气阀滑动安装于插接孔中，在气管抽气形成负压时，使第一腔室中压力低于第二腔室中压力，
迫使活塞杆上移将锁舌抵紧于锁孔中，使盖板锁定于底盒上，同时气阀由于压力差作用向插接孔内移动直至关闭第一腔室，所述底盒上还安装有弹簧销，在所述气阀移动至关闭所述第一腔室时，所述弹簧销锁定所述气阀。
[0010]进一步的，所述盖板上对应于锁舌的下方设有限位斜壁，所述锁舌在转动至最下方抵靠限位斜壁时，所述锁舌靠向所述锁座倾斜，同时所述锁座上靠近锁舌的一侧设有平直面，在盖板接近盖合于底盒上时，所述限位斜壁相对于所述平直面倾斜。
[0011]为实现上述目的，本专利技术还采用了技术方案：一种用于上述的封装工艺中的测试机构，所述测试机构包括底板，安装在底板上的滑轨，置于所述滑轨一端上的滑块，所述滑块上安装有把手，所述滑块上安装有密封盒，所述密封盒上设有通气孔，外壳罩在所述滑轨另一端外且安装在底板上，所述外壳上安装有气密性测试组件。
[0012]进一步的，气密性测试组件包括通过法兰活动安装在顶板上的导向轴，安装在顶板上的气缸，安装在气缸和导向轴上的移动块，安装在移动块上的缓冲垫，所述移动块内设有气体通道，所述缓冲垫上设有通孔，所述气体通道一端连接有通孔，且所述气体通道另一端安装有气管接头，当将滑块推向滑轨的另一端时，所述密封盒上的通气孔与通孔以及气体通道形成一个整体的通气渠道。
[0013]进一步的，当进行封装工艺的步骤四时，ROSA被从密封装置内取出后，会将ROSA放入密封盒内，同时将滑块推向滑轨的另一端，直至通气孔与通孔以及气体通道形成一个整体的通气渠道，通过气管接头对密封盒进行抽气，检测所抽取气体中氦气含量，整个抽气及检测的过程将持续约1分钟左右，其中前几秒仪器会检测到大量氦气成分，此为产品表面包含的氦气，在该阶段仪器不对测量值作判断；之后氦气检测量会迅速下降到一个极低的水平；若产品本身存在泄露，在外部负压的情况下会持续有氦气渗出被仪器检测到，导致测试值明显高出正常水平。
[0014]进一步的，已知缓冲垫压缩应力p、以及缓冲垫压缩面积S，缓冲垫压缩时的反作用力，气缸的推力大于反作用力R。
[0015]本专利技术的有益效果是：1.封装工艺能够通过高温烘烤及抽真空的方式，最大限度的降低了ROSA壳体内的空气含量以及保证了内部干燥度，从而保证了产品质量；2.密封装置的设计能够方便将产品进行烘烤，抽气，充气，焊接的一些列操作，另外本密封装置的设计可以实现一次焊接多个产品，提高了焊接效率。
附图说明
[0016]下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步说明。
[0017]图中：图1为本专利技术实施例提供的密封装置的使用示意图。
[0018]图2为本专利技术中封装工艺步骤二的作业示意图。
[0019]图3为本专利技术中封装工艺步骤三的作业示意图。
[0020]图4为本专利技术中ROSA焊接位置的示意图。
[0021]图5为本专利技术实施例提供的另外一种密封装置的结构示意图。
[0022]图6为图5所示密封装置的另一视角示意图。
[0023]图7为图5中A区域的放大示意图。
[0024]图8为图6中B区域的放大示意图。
[0025]图9为图5所示密封装置中锁定结构的示意图。
[0026]图10为图9中E
‑
E方向的剖视图。
[0027]图11为图5所示密封装置在关闭状态下的主视图。
[0028]图12为沿图11中F
‑
F方向的剖视图。
[0029]图13为图12中C区域的放大示意图。
[0030]图14为图5所示密封装置在关闭状态下的右视图。
[0031]图15为图14中G
‑
G方向的剖视图。
[0032]图16为本专利技术实施例提供的测试机构的立体图。
[0033]图17为图16所示测试机构中气密性测试组件的三维图。
[0034]图18为本专利技术提供的气密性测试组件的剖视图。
[0035]图中标记为：1、盖板；101、安装槽；102、限位斜壁；2、底盒；201、总气道；2011、贯通口；202、连通气道；203、插接孔；3、透明盖；4、气阀；401、锁槽；402、台阶；5、气管；6、螺丝；7、ROSA；8、烤箱；9、真空泵；10、底板；11、外壳；12、滑轨；13、本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于ROSA气密性封装的封装工艺，其特征在于：包括以下步骤：步骤一，将ROSA放入密封装置内，同时将密封装置合上；步骤二，将密闭的密封装置放入烤箱烘烤，同时使用真空泵连接气管给密封装置抽气；步骤三，将抽完气的密封装置放到焊接机上定位，同时通过气管充入氦气，然后ROSA沿外壳边沿的焊接处通过激光焊接穿过透明盖将ROSA的开口封盖焊接上；步骤四，将完成焊接的ROSA从密封装置内取出，放入测试机构内通过氦气侧漏仪进行漏气测试；如果泄漏率小于mbar
·
L/s，则我们判定为无泄漏；然后将ROSA放入110℃的测试液中进行气泡测试，若两项测试均通过，则判定产品封装合格。2.根据权利要求1所述的封装工艺，其特征在于：在步骤二中，将密闭的密封装置放入110℃的烤箱烘烤10小时以上。3.一种用于权利要求1
‑
2中任一项所述的一种用于ROSA气密性封装的封装工艺中的密封装置，其特征在于：所述密封装置包括底盒以及能够盖合底盒的盖板，ROSA置于所述底盒设有的放置槽内，所述底盒上通过气阀连接有气管，所述盖板上设有透明盖。4.根据权利要求3所述的一种密封装置，其特征在于：所述密封装置还包括锁定结构，所述锁定结构包括锁舌、与锁舌相对应的锁座以及活塞杆，所述锁舌转动连接于盖板上，所述锁座设置于底盒上并靠近锁舌的位置，所述锁座上设置有在盖板盖合于底盒上时插入的锁孔，所述活塞杆位于所述锁座外侧，所述活塞杆滑动连接于所述底盒上，所述活塞杆的底部设有活塞，位于所述活塞上方的第一腔室与所述底盒上设置的插接孔连通，位于所述活塞下方的第二腔室连接大气，所述气阀滑动安装于插接孔中，在气管抽气形成负压时，使第一腔室中压力低于第二腔室中压力，迫使活塞杆上移将锁舌抵紧于锁孔中，使盖板锁定于底盒上，同时气阀由于压力差作用向插接孔内移动直至关闭第一腔室，所述底盒上还安装有弹簧销，在所述气阀移动至关闭所述第一腔室时，所述弹簧销锁定所述气阀。5...
【专利技术属性】
技术研发人员：岳喜海，李建磊，卞玉强，
申请(专利权)人：灏讯电缆连接器制造常州有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。