电子器件及其制备方法技术

本申请提供了一种电子器件及其制备方法，电子器件包括基板、第一部件、第二部件、电路板、第一导电胶层、第二导电胶层和支撑块。第一部件设置于基板上；第二部件与第一部件间隔设置于基板的同一表面上。电路板设置于第一部件和第二部件上，电路板包括面向基板设置的第一焊盘和第二焊盘。第一导电胶层设置于第一部件和第一焊盘之间。第二导电胶层设置于第二部件和第二焊盘之间。支撑块设置于基板上且位于第一部件和第二部件之间，支撑块的高度等于第一部件的高度、第一导电胶层的高度和第一焊盘的高度之和，支撑块的高度还等于第二部件的高度、第二导电胶层的高度和第二焊盘的高度之和。和。和。

【技术实现步骤摘要】
电子器件及其制备方法


[0001]本申请涉及电子器件的
，尤其涉及一种电子器件及其制备方法。

技术介绍

[0002]目前，在利用压电材料(如PZT，锆钛酸铅压电陶瓷)制造传感器(如压力传感器，振动传感器或CMOS传感器等)时，一般采用至少两个压电材料，并通过电路板实现两个压电材料的电连接，以便实现两个压电材料之间的信号传输。
[0003]现有技术中，一般将导电胶分别设置于电路板和压电材料的顶面，以实现电路板和压电材料的电连接。但是在实际制造过程中，由于导电胶本身较易剥离，使得电路板和压电材料之间存在接触不良的问题。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本申请提供一种电子器件及其制备方法。
[0005]为实现上述目的，本申请提供了一种电子器件，包括基板、第一部件、第二部件、电路板、第一导电胶层、第二导电胶层和支撑块。第一部件设置于所述基板上；第二部件与所述第一部件间隔设置于所述基板的同一表面上。电路板设置于所述第一部件和所述第二部件上，所述电路板包括面向所述基板设置的第一焊盘和第二焊盘。第一导电胶层设置于所述第一部件和所述第一焊盘之间。第二导电胶层设置于所述第二部件和所述第二焊盘之间。支撑块设置于所述基板上且位于所述第一部件和所述第二部件之间，所述支撑块的高度等于所述第一部件的高度、所述第一导电胶层的高度和所述第一焊盘的高度之和，所述支撑块的高度还等于所述第二部件的高度、所述第二导电胶层的高度和所述第二焊盘的高度之和。
[0006]在一些可能的实现方式中，所述支撑块包括绝缘胶。
[0007]在一些可能的实现方式中，所述电路板包括第一部、第二部以及连接在所述第一部和所述第二部之间的第三部，所述第三部设置于所述第一部件和所述第二部件上，所述第一焊盘和所述第二焊盘均位于所述第三部上，所述第一部件包括远离所述第二部件的第一侧面，所述第二部件包括远离所述第一部件的第二侧面，所述第一部设置于所述第一侧面上，所述第二部设置于所述第二侧面上。
[0008]在一些可能的实现方式中，沿着垂直所述第一部到所述第二部的方向上，所述第一部和所述第三部的连接处间隔设置有多个第一通孔，所述第二部和所述第三部的连接处间隔设有多个第二通孔。
[0009]在一些可能的实现方式中，所述第一部与所述第一侧面之间还设有第一胶块，所述第二部与所述第二侧面之间设有第二胶块。
[0010]在一些可能的实现方式中，所述第一胶块延伸至所述第一部和所述第三部的连接处，所述第二胶块延伸至所述第二部和所述第三部的连接处。
[0011]在一些可能的实现方式中，所述第三部的长度等于所述第一侧面到所述第二侧面
的距离、所述第一胶块的厚度和所述第二胶块的厚度之和。
[0012]本申请还提供一种电子器件的制备方法，包括：提供第一部件、第二部件、支撑块、基板和电路板，所述电路板包括第一焊盘和第二焊盘所述第一部件上设有第一导电胶，所述第二部件上设有第二导电胶；将所述第一部件和所述第二部件间隔设置于所述基板上。将所述支撑块固定于所述电路板的所述第一焊盘和所述第二焊盘之间，并将所述电路板上固定的所述支撑块的放置于所述第一部件和所述第二部件之间，并使所述第一焊盘对应所述第一部件的所述第一导电胶，所述第二焊盘对应所述第二部件的所述第二导电胶。对所述电路板进行施压，使所述第一导电胶连接所述第一焊盘和所述第一部件以得到第一导电胶层，所述第二导电胶连接所述第二焊盘和所述第二部件以得到第二导电胶层。
[0013]在一些可能的实现方式中，所述制备方法还包括：将所述电路板划分为第一部、第二部以及连接在所述第一部和所述第二部之间的第三部，所述第三部设置于所述第一部件和所述第二部件上；所述第二部和所述第一部件包括远离所述第二部件的第一侧面，所述第二部件包括远离所述第一部件的第二侧面。在所述第一部和所述第二部面向所述基板的表面分别粘贴第一胶块和第二胶块，将所述第一部沿着所述第一部和所述第三部的连接处折弯并通过所述第一胶块将所述第一部粘贴在所述第一侧面，将所述第二部沿着所述第二部和所述第三部的连接处折弯并通过所述第二胶块将所述第二部粘贴在所述第二侧面。
[0014]在一些可能的实现方式中，所述折弯具体包括如下步骤：通过压头对所述电路板进行施压，所述压头包括压块和设置于所述压块同一表面的两个凸块，所述压块和两个所述凸块形成一凹槽，所述第三部容置于所述凹槽内；将所述压头沿着所述第三部到所述基板的方向移动，使得所述第一部和所述第二部分别逐渐向所述第一侧面和所述第二侧面靠拢，直至所述第一部贴合于所述第一侧面，所述第二部贴合于所述第二侧面。
[0015]本申请中通过在电路板和基板之间设置支撑块，不仅起到支撑电路板的作用，而且也使第一导电胶和所述第二导电胶保持一定的高度，减少第一导电胶和第二导电胶的变形，维持第一导电胶和第二导电胶的厚度，使得电路板与第一导电胶和第二导电胶之间的接触面积保持稳定，从而改善电路板与第一部件和第二部件之间接触不良的现象。
附图说明
[0016]图1为本申请提供的一种电子器件的剖面示意图。
[0017]图2为图1所示的电路板展开时的俯视图。
[0018]图3为图1所示的电路板中第一部、第二部和第三部的剖面示意图。
[0019]图4为本申请提供的第一部件和第二部件安装于基板上的俯视图。
[0020]图5为本申请提供的支撑块、第一胶块和第二胶块固定于电路板上的剖面示意图。
[0021]图6为图5所示的结构放置于图4所示的结构上的俯视图。
[0022]图7为将图6所示的结构放置于机台上，并通过压头进行施压处理过程的剖面示意图。
[0023]主要元件符号说明
[0024]电子器件
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100
[0025]基板
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10
[0026]第一部件
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20
[0027]第一侧面
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21
[0028]第二部件
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30
[0029]第二侧面
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31
[0030]电路板
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40
[0031]第一部
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41
[0032]第二部
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[0033]第三部
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[0034]第一焊盘
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[0035本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子器件，其特征在于，包括：基板；第一部件，设置于所述基板上；第二部件，与所述第一部件间隔设置于所述基板的同一表面上；电路板，设置于所述第一部件和所述第二部件上，所述电路板包括面向所述基板设置的第一焊盘和第二焊盘；第一导电胶层，设置于所述第一部件和所述第一焊盘之间；第二导电胶层，设置于所述第二部件和所述第二焊盘之间；以及支撑块，设置于所述基板上且位于所述第一部件和所述第二部件之间，所述支撑块的高度等于所述第一部件的高度、所述第一导电胶层的高度和所述第一焊盘的高度之和，所述支撑块的高度还等于所述第二部件的高度、所述第二导电胶层的高度和所述第二焊盘的高度之和。2.如权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述支撑块包括绝缘胶。3.如权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述电路板包括第一部、第二部以及连接在所述第一部和所述第二部之间的第三部，所述第三部设置于所述第一部件和所述第二部件上，所述第一焊盘和所述第二焊盘均位于所述第三部上，所述第一部件包括远离所述第二部件的第一侧面，所述第二部件包括远离所述第一部件的第二侧面，所述第一部设置于所述第一侧面上，所述第二部设置于所述第二侧面上。4.如权利要求3所述的电子器件，其特征在于，沿着垂直所述第一部到所述第二部的方向上，所述第一部和所述第三部的连接处间隔设置有多个第一通孔，所述第二部和所述第三部的连接处间隔设有多个第二通孔。5.如权利要求3所述的电子器件，其特征在于，所述第一部与所述第一侧面之间还设有第一胶块，所述第二部与所述第二侧面之间设有第二胶块。6.如权利要求5所述的电子器件，其特征在于，所述第一胶块延伸至所述第一部和所述第三部的连接处，所述第二胶块延伸至所述第二部和所述第三部的连接处。7.如权利要求5所述的电子器件，其特征在于，所述第三部的长度等于所述第一侧面到所述第二侧面的距离、所述第一胶块的厚度和所述第二胶块的厚度之...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾赢慧，
申请(专利权)人：业成光电深圳有限公司英特盛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：