一种LED灯的封装方法技术

本发明专利技术公开一种LED灯的封装方法，包括如下步骤：步骤一：制作LED支架；步骤二：把LED芯片绑定在LED支架上，然后点胶密封，烘干成型，制作一种红绿蓝三色或多色的LED灯珠；步骤三：然后将制作的LED灯珠贴片焊接到PCB上，制作LED显示模组；步骤四：最后根据需求，在LED灯珠的特殊表面添加偏振膜片或者添加光学放大透镜或者添加光学滤光膜片。本发明专利技术可以在灯珠的特殊表面添加偏振光光学膜片，制作被动式偏光3D显示屏；光学透镜，把LED发光面变大，使LED灯珠的红绿蓝三基色的混色效果更好，制作显示效果更细腻观看更舒适的LED显示屏；蓝光滤光片，减少有害蓝光，制作无有害蓝光显示屏。制作无有害蓝光显示屏。制作无有害蓝光显示屏。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯的封装方法


[0001]本专利技术涉及LED灯
，特别涉及一种LED灯的封装方法。

技术介绍

[0002]目前市场上的LED显示屏用的表贴LED灯珠的发光面都是平整的。LED灯珠表面尺寸很小，附着力不够，如果想要在LED显示面添加光学装置就无法在每一颗灯珠表面添加，只能整个显示模组或者一个显示单元箱整面贴装方式。
[0003]整面贴装需要把光学装置做成尺寸较大的平面，把原来离散的灯珠颗粒变成了一个平面，会带来严重的模块化效应，多个显示单元拼装成一块屏幕时候，每个显示单元无法做到理想的平面，每个显示单元的角度都会有细微的差异，发光面和反光面都不同，就会形成镜面效应，造成LED显示屏看起来像一块块拼接起来的，影响了显示效果，观看不舒适；还有些LED显示屏未做蓝光过滤处理，这样容易损害人的眼睛；同时，如果显示单元某个LED灯珠出现故障，需要先把光学装置拆下，维修完毕后再添加上，容易造成二次伤害，也增大了维护难度，增加了维修成本。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的问题，本专利技术提供一种LED灯的封装方法。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术技术方案如下：
[0006]一种LED灯的封装方法，包括如下步骤：
[0007]步骤一：制作LED支架；
[0008]步骤二：把LED芯片绑定在LED支架上，然后点胶密封，烘干成型，制作一种红绿蓝三色或多色的LED灯珠；
[0009]步骤三：然后将制作的LED灯珠贴片焊接到PCB上，制作LED显示模组；
[0010]步骤四：最后根据需求，在LED灯珠的特殊表面添加偏振膜片或者添加光学放大透镜或者添加光学滤光膜片。
[0011]优选的，所述步骤一中的LED支架的具体制作步骤为：先制作金属电极托架，然后用模具通过注塑方式把金属电极托架包围，制作LED支架。
[0012]优选的，所述LED支架朝上面是一定高度的环形围墙，围绕处为凹坑，凹坑里面的金属电极裸露，用于绑定LED芯片。
[0013]优选的，所述LED芯片绑定在LED支架上的具体步骤为:采用焊线或者导电胶把LED芯片绑定在金属电极上，然后注入环氧树脂或硅胶材料，通过烘烤方式把LED芯片密封起来。
[0014]优选的，所述注入环氧树脂或硅胶材料时，只在凹坑底部覆盖LED灯珠，从而使制作出来的LED灯珠表面有凹坑，凹坑底面平整，凹坑内深度一致。
[0015]优选的，所述步骤四中偏光膜片包括左旋圆偏光膜和右旋圆偏光膜或者水平线性偏振膜和垂直线性偏振膜。
[0016]优选的，所述步骤四中偏光膜片的具体添加步骤为：在LED显示模组表面，喷涂光学UV胶水，然后使用专用高精度设备，根据位置要求，把相应的偏光膜片安装进相应的LED灯珠的表面凹坑里，再使用UV灯烘烤固化。
[0017]优选的，所述光学放大透镜的材料采用PC材料或者PET材料，该光学放大透镜的下部分与LED灯珠表面凹坑形状尺寸相一致，上部分是圆形透镜；所述步骤四光学放大透镜的具体添加步骤为：在LED显示模组表面喷涂UV光学胶，然后把光学放大透镜安装到每一颗LED灯珠上，再经过UV灯烘烤固化。
[0018]优选的，所述步骤四中的光学滤光膜片的制作方法为：在PC或PET膜片上通过真空溅射方式制作而成，且LED灯珠发出的光的波长小于450nm的光被光学滤光膜片截止，波长大于450nm的光可以通过。
[0019]优选的，所述步骤四中的光学滤光膜片的具体添加步骤为：在LED显示模组表面喷涂UV光学胶，然后把光学滤光膜片40安装到LED表面的凹坑里，再通过VU灯烘烤固化。
[0020]采用本专利技术的技术方案，具有以下有益效果：本专利技术根据需求可以在每颗LED灯珠的特殊表面添加偏振光光学膜片，制作被动式偏光3D显示屏，本专利技术根据需求可以在每颗LED灯珠的特殊表面添加光学透镜，把LED发光面变大，点发光变成更大尺寸的面发光，发光面增大，从而使LED灯珠的红绿蓝三基色的混色效果更好，制作显示效果更细腻观看更舒适的LED显示屏；本专利技术根据需求可以在每颗LED灯珠的特殊表面蓝光滤光片，减少有害蓝光，制作无有害蓝光显示屏，若是一个LED灯珠出现问题，只需对应的进行维修即可，不需要将整个光学装置拆下进行维修，维修方便，这样大大降低了维修成本；
[0021]本专利技术安装左旋偏振光膜片的LED灯珠显示左眼图像，安装右旋偏振光膜片的LED灯珠显示右眼图像，观众佩戴偏振光眼镜，左眼就看到左旋偏振光的图像，右眼看到右旋偏振光的图像，这样大脑就构成了3D图像。
[0022]本专利技术中LED灯珠发出的光经过光学放大镜放大，增加了混色空间，色彩更好，从点发光变成了更大面积的面发光，消除LED显示屏的颗粒感，从而使显示效果更好；
[0023]本专利技术的LED灯珠发出的光经过滤光片后就只有450nm波长以上的光，450nm以下有害蓝光被滤光片拦截过滤掉，这样可以制作护眼LED显示屏。
附图说明
[0024]图1为本专利技术LED支架结构示意图；
[0025]图2为本专利技术LED灯珠绑定芯片结构示意图；
[0026]图3为本专利技术密封胶结构示意图；
[0027]图4为本专利技术LED灯珠正视图；
[0028]图5为本专利技术LED显示模组侧视图；
[0029]图6为本专利技术添加偏振膜的LED灯珠剖视图；
[0030]图7为本专利技术安装左旋偏振片和右旋偏振片的LED结构示意图；
[0031]图8为本专利技术安装光学放大透镜的LED灯珠剖视图；
[0032]图9为本专利技术光学放大透镜侧视图；
[0033]图10为本专利技术安装光学放大镜的LED灯珠正视图；
[0034]图11为本专利技术光学滤光膜片波形图；
[0035]图12为本专利技术添加光学滤光膜片的LED灯珠剖视图；
[0036]图13为本专利技术添加了光学滤光膜片的显示模组正视图。
具体实施方式
[0037]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0038]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0039]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED灯的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一：制作LED支架；步骤二：把LED芯片绑定在LED支架上，然后点胶密封，烘干成型，制作一种红绿蓝三色或多色的LED灯珠；步骤三：然后将制作的LED灯珠贴片焊接到PCB上，制作LED显示模组；步骤四：最后根据需求，在LED灯珠的特殊表面添加偏振膜片或者添加光学放大透镜或者添加光学滤光膜片。2.根据权利要求1所述的LED灯的封装方法，其特征在于，所述步骤一中的LED支架的具体制作步骤为：先制作金属电极托架，然后用模具通过注塑方式把金属电极托架包围，制作LED支架。3.根据权利要求2所述的LED灯的封装方法，其特征在于，所述LED支架朝上面是一定高度的环形围墙，围绕处为凹坑，凹坑里面的金属电极裸露，用于绑定LED芯片。4.根据权利要求3所述的LED灯的封装方法，其特征在于，所述LED芯片绑定在LED支架上的具体步骤为:采用焊线或者导电胶把LED芯片绑定在金属电极上，然后注入环氧树脂或硅胶材料，通过烘烤方式把LED芯片密封起来。5.根据权利要求4所述的LED灯的封装方法，其特征在于，所述注入环氧树脂或硅胶材料时，只在凹坑底部覆盖LED灯珠，从而使制作出来的LED灯珠表面有凹坑，凹坑底面平整，凹坑内深度一致。6.根据权利要求1所述的LED灯的封装方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：李惠富，吴兵，赵亚飞，
申请(专利权)人：深圳市大盈视界科技有限公司，
类型：发明
国别省市：