本发明专利技术适用与电路板加工技术领域，提供了一种超低反光效率哑黑油电路板生产工艺，包括以下工艺步骤：S1，基板开料及烘板；S2，内层图像转移及蚀刻；S3，AOI；S4，压合钻孔；S5，沉铜板电；S6，外层图像转移及蚀刻；S7，AOI；S8，阻焊；S9，喷锡；该超低反光效率哑黑油电路板生产工艺，通过设置有气缸和加工架，利用气缸带动加工架的升降，并且加工架的底部两侧分别安装的压板和钻孔头实现对电路板的压合与钻孔过程，通过一组气缸实现两个组件的升降过程，提高装置利用率，减少装置的维护成本，并且气缸的升降输出力度相较于电机更大，能够更好的实现压合与钻孔的升降。合与钻孔的升降。合与钻孔的升降。
【技术实现步骤摘要】
一种超低反光效率哑黑油电路板生产工艺
[0001]本专利技术涉及电路板生产
，特别是涉及一种超低反光效率哑黑油电路板生产工艺。
技术介绍
[0002]随着社会的不断进步和技术的加速发展，夜晚来临时炫目多彩的招牌灯、变化多彩的广场屏幕离不开LED产业的技术贡献，从全球看，LED产业正处于健康发展及变革期，为了提高产品的光源柔和形，使得电路板的反射率降低，提出一种超低反光效率的哑黑油电路板生产工艺。
[0003]公开号为CN112638040B的专利技术专利，公开了一种PCB电路板的压合钻孔机构，包括工作台、上料机械吸盘、移动装置、点胶装置、压合装置、固定装置和钻孔装置，所述上料机械吸盘设置在工作台上，所述移动装置设置在工作台上，所述点胶装置设置在工作台上且点胶装置的点胶端位于移动装置的正上方，所述压合装置设置在工作台上，所述固定装置设有两组，两组所述固定装置对称设置在工作台上且固定装置的固定端位于移动装置移动端的正上方，所述钻孔装置设置在工作台上且钻孔装置的钻孔端位于移动装置的正上方。通过工作台、上料机械吸盘、移动装置、点胶装置、压合装置、固定装置和钻孔装置的配合工作可完成对PCB电路板的压合和钻孔。
[0004]但是在上述技术方案中，存在一定的不足之处：
[0005]1、上述技术方案在使用时，其内部通过多组驱动结构，分别带动压合与钻孔的结构进行升降过程，多组驱动方式配合需要精确的编程，且驱动机构的维护成本较高，使得整体装置的使用成本较高，并且钻孔进行升降的过程通过电机带动螺纹滑杆的转动，实现升降，这一过程下压的力度与电机的扭矩直接关联，长时间的使用容易使得电机过载而影响使用寿命。
[0006]2、在上述结构钻孔的过程中，直接钻孔的方式无法实现对产生的碎屑的遮挡，碎屑可能漂浮在空气中影响工作人员的呼吸道，并且无法实现对碎屑的清理，使得PCB板存在被碎屑影响后续加工，导致产品不良率较高。
技术实现思路
[0007]本专利技术的目的在于提供一种超低反光效率哑黑油电路板生产工艺，以解决上述
技术介绍
中提出的驱动机构的维护成本较高、长时间的使用容易使得电机过载而影响使用寿命以及无法实现对碎屑的清理的问题。
[0008]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种超低反光效率哑黑油电路板生产工艺，包括以下工艺步骤：
[0009]S1，基板开料及烘板：根据需要将电路板基板切成所需要的尺寸，再将切割后的电路板基板置入到烘板装置中进行烘板的过程，烘板的温度为120℃
‑
160℃之间，烘板时间为5小时；
[0010]S2，内层图像转移及蚀刻：将经过烘板过程后的基板置入到曝光机中，将照相底片上的电路图像转移到基材的铜箔面上，进行曝光和显影的过程，形成抗蚀的电镀覆膜图像，基板曝光和显影的过程均为15分钟，再送入到蚀刻装置中，利用蚀刻液进行化学蚀刻的工序，得到需要的电路图形；
[0011]S3，AOI：在蚀刻完成之后，将电路板置入到自动光学检测机中，及其利用摄像头自动扫描板件，采集图像，将采集的数据与数据库中参数比较，检查线路板的缺陷；
[0012]S4，压合钻孔：将加工后的基板组件置入到压合钻孔装置中，通过压合结构将板件压合到一起，再利用钻孔结构实现对板件的钻孔过程，使PCB板层间产生通孔，以达到连通层间的目的；
[0013]S5，沉铜板电：经过钻孔后的电路板置入到沉铜缸内，发生氧化还原反应，形成铜层对孔进行孔金属化，使原来绝缘的基材表面沉积上铜，达到层间电性相通；
[0014]S6，外层图像转移及蚀刻：再次利用曝光和蚀刻装置对电路板的外层表面进行加工，得到外层的电路图形；
[0015]S7，AOI：外层蚀刻完成之后，将电路板再次放置到自动光学检测机内，通过自动光学检测机再次检测外层的电路图形；
[0016]S8，阻焊：将经过检测的电路板表面利用静电喷涂的方式，涂覆70
‑
120μm厚的哑黑阻焊油墨，再置入阻焊装置中，利用电阻焊在电路板表面形成阻焊层；
[0017]S9，喷锡：将电路板组件置于喷锡装置中，利用喷锡装置对电路板表面喷涂，最后对电路板进行检测和包装完成生产过程。
[0018]作为本专利技术进一步的方案：所述烘板装置包括烘板箱，且烘板箱的顶部转动安装有门体，所述烘板箱的内部两侧壁上开设有滑槽，且烘板箱内部安装有烘板架，所述烘板架的两侧滑动条插入到滑槽内，所述烘板箱内顶部和底部均安装有电加热器。
[0019]通过采用上述技术方案，实现利用电加热器对烘板架内的电路板烘干的过程，并且烘板架的滑动安装方式方便安装和拆卸。
[0020]作为本专利技术进一步的方案：所述滑槽的背部安装有推块，且推块的背部转动连接有螺杆的一端，所述螺杆的另一端贯穿出烘板箱的背部，所述烘板箱侧壁上位于滑槽底部安装有架板，且架板的背部与多级电动推杆的输出轴连接。
[0021]通过采用上述技术方案，实现对滑槽内的滑动条的推动效果，方便烘板架的取出，并且架板可以对烘板架取出后进行导向，更加方便烘板架的取下。
[0022]作为本专利技术进一步的方案：所述压合钻孔装置包括钻孔压合台，且钻孔压合台的顶部呈矩形分布有四根导向柱，所述导向柱的顶部安装有顶板，所述顶板顶部固定连接有气缸，且气缸的输出轴贯穿顶板与加工架连接，所述加工架的一侧底部安装有压板，且加工架的一侧顶部还设有配重块，所述加工架的另一侧顶部安装有驱动电机，且驱动电机的输出轴与钻孔头对接，所述钻孔头的底部贯穿加工架，所述加工架底部位于钻孔头的外侧设有罩体组件，所述钻孔压合台内还设有除尘组件。
[0023]通过采用上述技术方案，实现利用一个气缸实现压合与钻孔双工位的加工效果，并且可以实现连续的加工过程。
[0024]作为本专利技术进一步的方案：所述罩体组件包括外环板、内环板和弹簧，所述外环板顶部与加工架连接，所述外环板内侧设有内环板，且内环板的顶部与加工架之间连接有弹
簧。
[0025]通过采用上述技术方案，方便利用罩体组件对钻孔过程中产生的碎屑阻挡，并且方便进行后续的除尘。
[0026]作为本专利技术进一步的方案：所述除尘组件包括风机一和过滤箱，所述风机一位于钻孔压合台内开设的内腔中，且内腔与钻孔头对齐的位置开设有通孔，所述风机一的进风口与通孔之间连接有风管，且风管上安装有过滤箱。
[0027]通过采用上述技术方案，实现快捷对钻孔产生的碎屑的除尘效果，并对碎屑进行收集。
[0028]作为本专利技术进一步的方案：所述喷锡装置包括喷锡箱，所述喷锡箱两侧镜像开设有开口，且开口内横向贯穿安装有传送带，所述喷锡箱的顶部安装有储锡箱，且储锡箱底部管件贯穿喷锡箱与喷锡组件连接，且喷锡箱的顶部一侧安装有除废气组件。
[0029]通过采用上述技术方案，方便实现快速且连续的喷锡过程，并且可以对废气进行处理。
[0030]作为本专利技术进一步的方案：所述除废气组件包括风机二、废气处理箱、导管和吸风头，所述风机二的一侧与废气处理箱连接，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种超低反光效率哑黑油电路板生产工艺，其特征在于：包括以下工艺步骤：S1，基板开料及烘板：根据需要将电路板基板切成所需要的尺寸，再将切割后的电路板基板置入到烘板装置中进行烘板的过程，烘板的温度为120℃
‑
160℃之间，烘板时间为5小时；S2，内层图像转移及蚀刻：将经过烘板过程后的基板置入到曝光机中，将照相底片上的电路图像转移到基材的铜箔面上，进行曝光和显影的过程，形成抗蚀的电镀覆膜图像，基板曝光和显影的过程均为15分钟，再送入到蚀刻装置中，利用蚀刻液进行化学蚀刻的工序，得到需要的电路图形；S3，AOI：在蚀刻完成之后，将电路板置入到自动光学检测机中，及其利用摄像头自动扫描板件，采集图像，将采集的数据与数据库中参数比较，检查线路板的缺陷；S4，压合钻孔：将加工后的基板组件置入到压合钻孔装置中，通过压合结构将板件压合到一起，再利用钻孔结构实现对板件的钻孔过程，使PCB板层间产生通孔，以达到连通层间的目的；S5，沉铜板电：经过钻孔后的电路板置入到沉铜缸内，发生氧化还原反应，形成铜层对孔进行孔金属化，使原来绝缘的基材表面沉积上铜，达到层间电性相通；S6，外层图像转移及蚀刻：再次利用曝光和蚀刻装置对电路板的外层表面进行加工，得到外层的电路图形；S7，AOI：外层蚀刻完成之后，将电路板再次放置到自动光学检测机内，通过自动光学检测机再次检测外层的电路图形；S8，阻焊：将经过检测的电路板表面利用静电喷涂的方式，涂覆70
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120μm厚的哑黑阻焊油墨，再置入阻焊装置中，利用电阻焊在电路板表面形成阻焊层；S9，喷锡：将电路板组件置于喷锡装置中，利用喷锡装置对电路板表面喷涂，最后对电路板进行检测和包装完成生产过程。2.根据权利要求1所述的一种超低反光效率哑黑油电路板生产工艺，其特征在于：所述烘板装置包括烘板箱(1)，且烘板箱(1)的顶部转动安装有门体(101)，所述烘板箱(1)的内部两侧壁上开设有滑槽(103)，且烘板箱(1)内部安装有烘板架(104)，所述烘板架(104)的两侧滑动条(105)插入到滑槽(103)内，所述烘板箱(1)内顶部和底部均安装有电加热器(102)。3.根据权利要求2所述的一种超低反光效率哑黑油电路板生产工艺，其特征在于：所述滑槽(103)的背部安装有推块，且推块的背部转动连接有螺杆(108)的一端，所述螺杆(108)的另一端贯穿出烘板箱(1)的背部，所述烘板箱(1)侧壁上位于滑槽(103)底部安装有架板(107)，...
【专利技术属性】
技术研发人员：王健康，张新岗，
申请(专利权)人：安徽鸿运通电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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