一种基于物理散热的散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于物理散热的散热结构，涉及电子元件散热技术领域，包括导热合金板，所述导热合金板上端面开设有连接槽，所述连接槽内设有相变材料，所述连接槽两侧均设有用于固定相变材料的固定组件；所述相变材料上端面贴设有第一导热胶垫，所述第一导热胶垫上端面贴设有导热瓷片，所述导热瓷片上端面贴设有第二导热胶垫；本实用新型专利技术通过设置的相变材料、导热合金板和吸热涂层，可在使用时将电子元件产生的热量吸收，进而可实现对电子元件的降温，而吸收了热量的相变材料可在第一导热胶垫、导热瓷片和第二导热胶垫的导热下与外界换热，进而实现对电子元件的散热，同时设置的导热瓷片可使得结构外层表面具有绝缘和耐高压特性。高压特性。高压特性。

【技术实现步骤摘要】
一种基于物理散热的散热结构


[0001]本技术涉及电子元件散热
，具体是一种基于物理散热的散热结构。

技术介绍

[0002]电子元件是组成电子产品的基础，了解常用的电子元件的种类、结构、性能并能正确选用是学习、掌握电子技术的基本。常用的电子元件有：电阻、电容、电感、电位器、变压器等，就安装方式而言，目前可分为传统安装(又称通孔装即DIP)和表面安装两大类(即又称SMT或SMD)。三极管、二极管称为电子器件。
[0003]在一些电子元件的工作中会产生大量热量，若热量不能及时散出会导致电子元件高温，严重会导致损坏，现有的方式一般均安装散热风扇进行安装，但是采用风扇进行散热需要额外布线为风扇提供电能，不但安装不便且需要消耗电能才能够散热，局限性较大，我们提供了一种基于物理散热的散热结构，以解决上述所提到的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种基于物理散热的散热结构，以解决
技术介绍
中的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种基于物理散热的散热结构，包括导热合金板，所述导热合金板上端面开设有连接槽，所述连接槽内设有相变材料，所述连接槽两侧均设有用于固定相变材料的固定组件；
[0007]所述相变材料上端面贴设有第一导热胶垫，所述第一导热胶垫上端面贴设有导热瓷片，所述导热瓷片上端面贴设有第二导热胶垫。
[0008]在上述技术方案的基础上，本技术还提供以下可选技术方案：
[0009]在一种可选方案中：所述固定组件包括安装槽，所述安装槽分别开设在导热合金板两侧中间位置，所述安装槽内设有卡扣，所述相变材料两侧面中间均设有用于与卡扣配合对相变材料进行固定的卡槽。
[0010]在一种可选方案中：所述相变材料和导热合金板以及连接槽内部表面均涂设有吸热外涂层。
[0011]在一种可选方案中：所述导热合金板下端面贴设有导热双面胶。
[0012]在一种可选方案中：所述导热双面胶远离导热合金板一侧的粘贴面上设有隔离纸。
[0013]在一种可选方案中：所述卡扣为弹性材质。
[0014]相较于现有技术，本技术的有益效果如下：
[0015]本技术通过设置的相变材料、导热合金板和吸热涂层，可在使用时将电子元件产生的热量吸收，进而可实现对电子元件的降温，而吸收了热量的相变材料可在第一导热胶垫、导热瓷片和第二导热胶垫的导热下与外界换热，进而实现对电子元件的散热，同时
设置的导热瓷片可使得结构外层表面具有绝缘和耐高压特性。
附图说明
[0016]图1为本技术的结构示意图。
[0017]图2为本技术的爆炸结构示意图。
[0018]图3为本技术中导热合金板的结构示意图。
[0019]其中：1、导热合金板；2、相变材料；3、第一导热胶垫；4、导热瓷片；5、第二导热胶垫；6、导热双面胶；7、卡扣；8、卡槽；9、连接槽；10、安装槽。
具体实施方式
[0020]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。
[0021]在一个实施例中，如图1
‑
图3所示，一种基于物理散热的散热结构，包括导热合金板1和固定组件，所述导热合金板1上端面开设有连接槽9，所述连接槽9内设有相变材料2，所述相变材料2上端面贴设有第一导热胶垫3，所述第一导热胶垫3上端面贴设有导热瓷片4，所述导热瓷片4上端面贴设有第二导热胶垫5；所述相变材料2和导热合金板1表面以及连接槽9内部表面均涂设有吸热外涂层；所述导热合金板1下端面贴设有导热双面胶6；所述导热双面胶6远离导热合金板1一侧的粘贴面上设有隔离纸；
[0022]在本实施例中，本技术通过设置的相变材料2、导热合金板1和吸热涂层，可在使用时将电子元件产生的热量吸收，进而可实现对电子元件的降温，而吸收了热量的相变材料2可在第一导热胶垫3、导热瓷片4和第二导热胶垫5的导热下与外界换热，进而实现对电子元件的散热，同时设置的导热瓷片4可使得结构外层表面具有绝缘和耐高压特性。
[0023]在一个实施例中，如图2和图3所示，所述固定组件包括安装槽10，所述安装槽10分别开设在导热合金板1两侧中间位置，所述安装槽10内设有卡扣7，所述相变材料2两侧面中间均设有用于与卡扣7配合对相变材料2进行固定的卡槽8；所述卡扣7为弹性材质。通过设置的卡扣7可便于对相变材料2进行拆卸，在拆卸时只需向外侧扳动卡扣7即可将相变材料2取下，进而可便于在相变材料2老化或损坏后进行更换。
[0024]综上所述：在使用时，将导热双面胶6上的离型纸撕开，然后通过导热双面胶6将导热合金板1粘贴到需要的散热的电子元件上，通过设置的相变材料2、导热合金板1和吸热涂层，可在使用时将电子元件产生的热量吸收，进而可实现对电子元件的降温，而吸收了热量的相变材料2可在第一导热胶垫3、导热瓷片4和第二导热胶垫5的导热下与外界换热，进而实现对电子元件的散热，当需要对相变材料2进行拆卸时，只需向外侧扳动卡扣7即可将相变材料2取下即可，使用方便。
[0025]以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于物理散热的散热结构，包括导热合金板(1)，其特征在于：所述导热合金板(1)上端面开设有连接槽(9)，所述连接槽(9)内设有相变材料(2)，所述连接槽(9)两侧均设有用于固定相变材料(2)的固定组件；所述相变材料(2)上端面贴设有第一导热胶垫(3)，所述第一导热胶垫(3)上端面贴设有导热瓷片(4)，所述导热瓷片(4)上端面贴设有第二导热胶垫(5)。2.根据权利要求1所述的一种基于物理散热的散热结构，其特征在于，所述固定组件包括安装槽(10)，所述安装槽(10)分别开设在导热合金板(1)两侧中间位置，所述安装槽(10)内设有卡扣(7)，所述相变材料(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜天明，
申请(专利权)人：华光高科特种材料大连有限公司，
类型：新型
国别省市：