【技术实现步骤摘要】
一种精密插接件的高精度伺服装配系统及人工智能装配方法
[0001]本专利技术涉及高端产品制造
,具体是一种精密插接件的高精度伺服装配系统及人工智能装配方法。
技术介绍
[0002]玻璃封接体或玻璃熔接件多是指的通过玻璃熔解再凝固而密封的工件,其通过在工件特定区域利用玻璃熔接进行有效密封,并且玻璃具有绝缘、耐高温及抗氧化特性,使得其密封后具有很强的持久性和稳定性,能适应较为恶劣的工作环境,多用于军工、电子通信、航空航天等领域的微电子封装、通讯连接器件等。
[0003]本专利技术的精密插接件即为一种玻璃封接体的半成品,其主要包括下封接体、极针、玻璃套管、上封接体及外壳,极针下端安装于下封接体的极针装配孔上,极针上端则安装于上封接体的极针装配孔上,玻璃套管则套接在上封接体和下封接体之间的极针上,外壳则套设在上封接体和下封接体之间并将玻璃套管封闭在内,当完成以上装配后,再进入玻璃熔接工艺将玻璃套管熔接于上封接体、下封接体及外壳之间,进而可以将三者之间的空腔封闭进而确保极针完全处于密封隔离状态,形成最终的成品。
[0004]以往精密插接件在装配时均采用以下工艺装配:
①
极针插入下封接体的极针装配孔
→②
外壳套入下封接体
→③
极针装配孔中装玻璃管,使用镊子将玻璃管推入极针装配孔中并到位
→⑤
装上封接体。前述装配工艺全部经人工采用镊子、目镜、台桌等工具设施操作实现,通过操作人员的目视、触觉及其它感观完成过程质量控制,但由于精密插接件中不仅 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种精密插接件的高精度伺服装配系统,其特征在于,包括固定装配系统、转动装配系统及装配位移动系统;所述固定装配系统包括玻璃套管装配总成、极针压装总成以及极针装配总成,所述极针装配总成用于在下封接体上装配极针,所述极针压装总成用于下压极针至装配位,所述玻璃套管装配总成用于在已装配的极针上装配玻璃套管;所述装配位移动系统用于定位和调节下封接体位置,并带动下封接体移动至固定装配系统以依次完成极针装配、极针压装以及玻璃套管装配;所述转动装配系统可转动至装配位移动系统的移动轨迹上,用于固定装配系统完成装配后将外壳和上封接体依次安装至下封接体上形成所述精密插接件。2.根据权利要求1所述的智能装配系统,其特征在于,所述固定装配系统还包括第一视觉检测总成,所述装配位移动系统可移动至第一视觉检测总成位置;所述第一视觉检测总成用于在极针装配前检测下封接体的上端面高度、下封接体上的极针装配孔平面位置,以及用于在玻璃套管装配后检测玻璃套管装配结果。3.根据权利要求1所述的智能装配系统,其特征在于,所述极针装配总成包括依次竖直设置的极针导料件、极针收拢件及极针出料件,所述极针导料件、极针收拢件及极针出料件均设置有集针料孔,所述极针导料件、极针收拢件及极针出料件的集针料孔的孔径依次缩小并对应导通形成极针送料通道;至少极针收拢件的集针料孔为上大下小的异型孔结构,所述极针出料件的集针料孔至少下端部分为直孔。4.根据权利要求3所述的智能装配系统,其特征在于,所述极针导料件、极针收拢件及极针出料件均设置有多个集针料孔,多个集针料孔分别一一对应导通形成与极针数量相同的多个极针送料通道;多个所述极针送料通道之间的中心间距逐步缩小,直至极针出料件一端的多个所述极针送料通道的中心间距与下封接体上极针装配孔的中心间距相同。5.根据权利要求3所述的智能装配系统,其特征在于,所述极针收拢件包括依次竖直设置的极针锥形漏斗件和极针倾斜收拢件;所述极针锥形漏斗件的集针料孔为从上到下朝向极针锥形漏斗件中心方向倾斜的倾斜异型孔;所述极针倾斜收拢件的集针料孔上端形成扁平开口并向另一端逐步收拢形成圆形料口;所述极针锥形漏斗件的集针料孔的下端与扁平开口导通,所述圆形料口与所述极针出料件的集针料孔导通。6.根据权利要求5所述的智能装配系统,其特征在于,所述极针装配总成还包括有预压机构;所述预压机构包括设于极针导料件中部的升降电机以及连接于升降电机上的升降杆,所述升降杆可依次伸入至极针锥形漏斗件、极针倾斜收拢件并将扁平开口遮挡或部分遮挡。7.根据权利要求1所述的智能装配系统,其特征在于,所述极针压装总成包括第一升降组件和下压件;
所述下压件包括与第一升降组件连接的固定板,固定板上设置有可自由升降的下压杆,下压杆上端设置有与固定板连接的第一弹性件;所述下压件还包括设置于固定板上的第二传感器,第二传感器的检测端朝向下压杆设置。8.根据权利要求1所述的智能装配系统,其特征在于,所述玻璃套管装配总成包括依次竖直设置的套管导料件、套管收拢件及套管出料件,所述套管导料件、套管收拢件及套管出料件均设置有套管输送孔,所述套管导料件、套管收拢件及套管出料件的套管输送孔的孔径依次缩小并对应导通形成套管送料通道;至少套管收拢件的套管输送孔为上大下小的异型孔结构,所述套管出料件的套管输送孔至少下端部分为直孔。9.根据权利要求8所述的智能装配系统,其特征在于,所述套管导料件、套管收拢件及套管出料件均设置有多个套管输送孔,多个套管输送孔分别一一对应导通形成与极针数量相同的多个套管送料通道;多个所述套管送料通道之间的中心间距逐步缩小,直至套管出料件一端的多个所述套管送料通道的中心间距与下封接体上已装配的极针的中心间距相同。10.根据权利要求8所述的智能装配系统,其特征在于,所述套管导料件包括依次竖直设置的导料筒和振...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴陈,朱冬,刘辉,姜晨睿,
申请(专利权)人:成都川哈工机器人及智能装备产业技术研究院有限公司,
类型:发明
国别省市:
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