一种印制线路板上的金属半槽孔制作方法技术

本发明专利技术涉及一种印制线路板上的金属半槽孔制作方法，包括：步骤S1.对覆铜板使用增层加工方法完成内层的任意互联；步骤S2.在完成内层任意互联的覆铜板上加工槽孔；步骤S3.依次使用化学沉铜和电镀铜工艺对槽孔的孔壁进行金属化；步骤S4.使用密封件对槽孔的底部密封；步骤S5.以注胶的方式向槽孔中填充满胶水后固化；步骤S6.去除槽孔底部的所述密封件后对槽孔锣板形成半槽孔；步骤S7.使用化学药水溶解去除固化后的胶水。本发明专利技术的加工方法可以满足金属半槽孔侧壁金属化延申至与外形边相切。金属半槽孔侧壁金属化延申至与外形边相切。金属半槽孔侧壁金属化延申至与外形边相切。

【技术实现步骤摘要】
一种印制线路板上的金属半槽孔制作方法


[0001]本专利技术涉及一种印制线路板上的金属半槽孔制作方法。

技术介绍

[0002]印制线路板(PCB)的加工金属孔是指在PCB生产中使孔导通而达到层间互联的一种重要工序，其中孔由制板经钻孔制成，孔的金属化指在孔壁上形成镀铜导电层。PCB金属孔中，常见为金属全孔或金属半槽孔，金属半槽孔具有方便快捷的侧面导通设计。
[0003]中国专利CN201510207040.8，公开日2015
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08，示出了金属半槽孔的加工方法，包括开料、钻孔、沉铜、图形转移、电镀、锣半孔、退膜、蚀刻、退锡、AOI、防焊，此种方法采用金属化槽孔且电镀抗蚀层锡然后采用切割、蚀刻方法制作，因蚀刻对槽孔的切割截面(如图1所示的截面A)的腐蚀，导致成型产品的截面A无法与与外形边相切，影响侧面连接可靠性。

技术实现思路

[0004]本专利技术目的在于满足金属半槽孔侧壁金属化延申至与外形边相切。
[0005]为此，提供一种印制线路板上的金属半槽孔制作方法，包括：
[0006]步骤S1.对覆铜板使用增层加工方法完成内层的任意互联；
[0007]步骤S2.在完成内层任意互联的覆铜板上加工槽孔；
[0008]步骤S3.依次使用化学沉铜和电镀铜工艺对槽孔的孔壁进行金属化；
[0009]步骤S4.使用密封件对槽孔的底部密封；
[0010]步骤S5.以注胶的方式向槽孔中填充满胶水后固化；
[0011]步骤S6.去除槽孔底部的所述密封件后对槽孔锣板形成半槽孔；
[0012]步骤S7.使用化学药水溶解去除固化后的胶水。
[0013]作为改进的，所述步骤S4进一步包括通过贴膜工艺完成对槽孔的底部密封。
[0014]作为改进的，步骤S5中使用的胶水为热固胶，所述贴膜的材料为耐高温粘膜；步骤S5在进行注胶固化的过程中被配置为持续施加预设温度。
[0015]作为改进的，在真空状态下实施所述步骤S5。
[0016]作为改进的，步骤S5中使用的胶水为光固胶；
[0017]步骤S5在进行注胶固化的过程中被配置为持续施加光亮。
[0018]作为改进的，步骤S2中加工槽孔的方式包括机械开孔或者激光开孔。
[0019]作为改进的，步骤S6中对槽孔锣板的方式进一步包括：
[0020]在固化胶水后使用机械锣板工艺切割出第一半孔，所述第一半孔大于半圆设置；
[0021]在所述第一半孔的基础上使用精加工向里精修至形成半槽孔。
[0022]本专利技术采用槽孔孔壁金属化后以填胶的方式将金属化槽孔填满，然后使用切割形成半槽，切割时通过槽孔内的固化胶向槽孔侧壁提供应力，能够改善切割毛刺现象，然后通过化学药剂除去填充的胶完成制作，制作的产品满足槽孔侧壁金属化延申至与外形边相切。
附图说明
[0023]图1示出了金属半槽孔的切割截面。
[0024]图2示出了印制线路板产品内层高密度任意互联加工后的示意性结构。
[0025]图3示出了内层任意互联覆铜板加工槽孔后的结构。
[0026]图4示出了槽孔孔壁的金属化。
[0027]图5示出了槽孔底部贴膜结构。
[0028]图6示出了对槽孔的注胶固化。
[0029]图7示出了在固化胶水的状态下对槽孔进行锣板形成半槽孔的正视图，图8示出了半槽孔的立体视图。
[0030]图9示出了使用化学药水溶解去除固化后的胶水得到的产品构造。
具体实施方式
[0031]下文结合附图和具体实施例对本专利技术的技术方案做进一步说明。
[0032]本实施例的金属半槽孔设计的高密度任意互联类印制线路板的制作方法，包括以下步骤：
[0033]步骤S1.开一张覆铜板，对覆铜板使用增层加工方法完成印制线路板产品内层高密度任意互联加工，作为示例性的，印制线路板产品可以包括从上到下依次层叠的第一PP层21、CORE层3、第二PP层22，以及设于各层上的覆铜1，如图2所示；
[0034]步骤S2.在完成内层任意互联的覆铜板上加工槽孔4，其中，加工槽孔4的方式可以是机械开孔方式，如使用高精度机械锣板机或钻孔机加工槽孔4从而获得更精密参数，也可以采用为激光开孔方式，如图3所示；
[0035]步骤S3.依次使用化学沉铜和电镀铜工艺使槽孔4的孔壁金属化，如图4所示；
[0036]步骤S4.使用密封件5对槽孔4的底部密封，如图5所示；
[0037]步骤S5.以注胶的方式向槽孔4中填充满胶水6后固化，如图6所示；
[0038]步骤S6.去除槽孔底部的密封件后，在存在有固化胶水6的状态下，对槽孔4进行锣板形成半槽孔，如图7、图8所示；
[0039]步骤S7.使用化学药水溶解去除固化后的胶水6，得到最终产品，如图9所示。
[0040]本实施例的新工艺采用槽孔孔壁金属化后以填胶的方式将金属化槽孔填满，然后使用切割形成半槽，切割时通过槽孔内的固化胶向槽孔侧壁提供应力，能够改善切割毛刺现象，然后通过化学药剂除去填充的胶完成制作，制作的产品满足槽孔侧壁金属化延申至与外形边相切。
[0041]本实施例中，密封件5可以是硬质板材结构，也可以是柔性层结构，作为改进方案，优选为使用柔性的贴膜材料通过贴膜工艺完成对槽孔4的底部密封，一方面，利用膜材料的柔性与槽孔4的底部达成无缝贴合，避免溢胶，另一面，通过成熟贴膜工艺实现密封件5与槽孔4之间的固化，操作便捷。
[0042]槽孔4中注胶使用的胶水6需满足能够使用化学药水溶解的条件，本实施例中，胶水6被配置为热固胶或者是光固胶。其中，对于采用光固胶的方案，控制步骤S5在进行注胶固化的过程中被配置为持续施加光亮，以固化胶水形成对槽孔侧壁的应力。考虑到孔槽结构对光传递函数的影响，更优选地，使用为热固胶方案，一方面，PP、CORE都为耐高温材料，
不影响产品本身，另一方面，热量在PCB中的传递性能优越，通过在进行注胶固化的过程中持续施加预设温度(如高温)，达到较佳的固化指标。
[0043]对于采用热固胶的方案，更优选地，在进行注胶固化时，持续施加预设温度的同时，通过真空装置保持步骤S5的整个过程达到真空状态，一方面是注胶时配合真空减少气泡的注入，另一方面则是注胶后利用真空效应配合加热迫使气泡排出，改善固化后的刚性指标。
[0044]作为本实施例的另一种改进方案，步骤S6中对槽孔锣板的方式具体设置为：在固化胶水后使用机械锣板工艺切割出第一半孔，第一半孔大于半圆设置；在第一半孔的基础上使用精加工向里精修至形成半槽孔。通过切割后向里精修的方式进一步改善切割毛刺现象，使金属半槽孔侧壁金属化与外形边相切。
[0045]上述具体实施例仅仅是本专利技术的几种优选的实施例，基于本专利技术的技术方案和上述实施例的相关启示，本领域技术人员可以对上述具体实施例做出多种替代性的改进和组合。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制线路板上的金属半槽孔制作方法，其特征在于，包括：步骤S1.对覆铜板使用增层加工方法完成内层的任意互联；步骤S2.在完成内层任意互联的覆铜板上加工槽孔；步骤S3.依次使用化学沉铜和电镀铜工艺对槽孔的孔壁进行金属化；步骤S4.使用密封件对槽孔的底部密封；步骤S5.以注胶的方式向槽孔中填充满胶水后固化；步骤S6.去除槽孔底部的所述密封件后对槽孔锣板形成半槽孔；步骤S7.使用化学药水溶解去除固化后的胶水。2.根据权利要求1所述的金属半槽孔制作方法，其特征在于，所述步骤S4进一步包括通过贴膜工艺完成对槽孔的底部密封。3.根据权利要求2所述的金属半槽孔制作方法，其特征在于：步骤S5中使用的胶水为热固胶，所述贴膜的材料为耐...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘磊，杜军，左玲丽，
申请(专利权)人：东莞康源电子有限公司，
类型：发明
国别省市：