一种方便散热的无氰多层线路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种方便散热的无氰多层线路板，涉及散热装置技术领域，所述无氰多层线路板本体内开设有第一散热孔与第二散热孔，所述无氰多层线路板本体的上表面设置有散热组件，所述无氰多层线路板本体内固定连接有支腿，所述无氰多层线路板本体上端电性连接ic芯片。本实用新型专利技术通过超导制冷板与无氰多层线路板本体直接接触，主要负责把无氰多层线路板本体的热量传递至制冷晶片上，合金散热柱然后对制冷晶片进行热量分散，最后轴流风扇启动加速制冷晶片周围的空气流速，使制冷晶片产生低温，低温传递至到无氰多层线路板本体上，达到对无氰多层线路板本体快速散热的作用，从而降低多层线路板本体的阻抗，更好的保护线路板。更好的保护线路板。更好的保护线路板。

【技术实现步骤摘要】
一种方便散热的无氰多层线路板


[0001]本技术涉及散热装置
，具体而言，涉及一种方便散热的无氰多层线路板。

技术介绍

[0002]按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。现有的多层印制线路板，大都通过增加层数来提升稳定性和集成度，以便能够增加适用范围，但其在线路运行过程中会产生大量的热量，使多层印刷线路板产生过热的情形，这种情形不但可能导致线路板的坏损，而且还会导致线路板整体阻抗变大，影响线路板的正常运行。
[0003]目前，为解决多层印制线路板的散热问题，以降低阻抗，通常采用在印制线路板上增加金属基来实现散热，但这种依靠基板自身结构进行散热的，往往散热效果不理想，并且容易出现线路板过热损坏，所以我们提出一种方便散热的无氰多层线路板，来解决上述中遇到的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供一种方便散热的无氰多层线路板，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0006]一种方便散热的无氰多层线路板，包括无氰多层线路板本体，所述无氰多层线路板本体内开设有第一散热孔与第二散热孔，所述无氰多层线路板本体的上表面设置有散热组件，所述无氰多层线路板本体内固定连接有支腿，所述支腿内穿过有第一螺栓，所述无氰多层线路板本体上端电性连接ic芯片。
[0007]作为优选的，所述散热组件包括超导制冷板、制冷晶片、合金散热柱；
[0008]所述超导制冷板的内壁固定连接制冷晶片，所述制冷晶片的上表面固定连接合金散热柱。
[0009]作为优选的，所述合金散热柱的上表面固定连接有轴流风扇，所述制冷晶片与ic芯片之间设置有导热硅脂。
[0010]作为优选的，两个所述超导制冷板呈矩形设置，两个所述超导制冷板之间固定连接有传导柱。
[0011]作为优选的，其中一个超导制冷板的两侧固定连接有固定片，所述固定片通过第二螺栓与无氰多层线路板本体固定连接，所述固定片呈L形设置。
[0012]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0013]超导制冷板与无氰多层线路板本体直接接触，主要负责把无氰多层线路板本体的热量传递至制冷晶片上，合金散热柱然后对制冷晶片进行热量分散，最后散热组件上的轴流风扇启动，加速制冷晶片周围的空气流速，使制冷晶片产生低温，低温传递至到无氰多层线路板本体上，达到对无氰多层线路板本体快速散热的作用，从而降低多层线路板本体的
阻抗，更好的保护线路板；
[0014]制冷晶片与ic芯片之间设置有导热硅脂，能够有效的将ic芯片上的热量传递给制冷晶片，从而进一步的提升散热性能。
附图说明
[0015]图1为本技术一种方便散热的无氰多层线路板的整体结构示意图；
[0016]图2为本技术一种方便散热的无氰多层线路板的散热组件结构示意图；
[0017]图3为本技术一种方便散热的无氰多层线路板的a处放大结构示意图；
[0018]图4为本技术一种方便散热的无氰多层线路板的b处放大结构示意图。
[0019]图中：1、无氰多层线路板本体；2、支腿；3、第一螺栓；4、第一散热孔；5、第二散热孔；6、散热组件；601、超导制冷板；602、制冷晶片；603、合金散热柱；604、轴流风扇；605、传导柱；606、固定片；607、第二螺栓；7、ic芯片。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]实施例
[0022]如图1至4所示，一种方便散热的无氰多层线路板，包括无氰多层线路板本体1，无氰多层线路板本体1内开设有第一散热孔4与第二散热孔5，无氰多层线路板本体1的上表面设置有散热组件6，无氰多层线路板本体1内固定连接有支腿2，支腿2内穿过有第一螺栓3，无氰多层线路板本体1上端电性连接ic芯片7。
[0023]在本申请中，散热组件6包括超导制冷板601、制冷晶片602、合金散热柱603；超导制冷板601的内壁固定连接制冷晶片602，制冷晶片602的上表面固定连接合金散热柱603。
[0024]需要说明的是，支腿2延伸至无氰多层线路板本体1外部，使无氰多层线路板本体1与固定的位置之间存在缝隙，保证空气流通，有利无氰多层线路板本体1的散热。
[0025]在本申请中，合金散热柱603的上表面固定连接有轴流风扇604，制冷晶片602与ic芯片7之间设置有导热硅脂。两个超导制冷板601呈矩形设置，两个超导制冷板601之间固定连接有传导柱605。其中一个超导制冷板601的两侧固定连接有固定片606，固定片606通过第二螺栓607与无氰多层线路板本体1固定连接，固定片606呈L形设置。
[0026]需要说明的是，本技术，超导制冷板601与无氰多层线路板本体1直接接触，主要负责把无氰多层线路板本体1的热量传递至制冷晶片602上，合金散热柱603然后对制冷晶片602进行热量分散，最后散热组件6上的轴流风扇604启动，加速制冷晶片602周围的空气流速，使制冷晶片602产生低温，低温传递至到无氰多层线路板本体1上，达到对无氰多层线路板本体1快速散热的作用，从而降低多层线路板本体的阻抗；制冷晶片602与ic芯片7之间设置有导热硅脂，能够有效的将ic芯片7上的热量传递给制冷晶片602，从而进一步的提升散热性能。第二散热孔5设置在ic芯片7的周围，可使空气更好的流通，保证散热效果。
[0027]一种方便散热的无氰多层线路板的工作原理：
[0028]本技术，超导制冷板601与无氰多层线路板本体1直接接触，主要负责把无氰多层线路板本体1的热量传递至制冷晶片602上，合金散热柱603然后对制冷晶片602进行热量分散，最后散热组件6上的轴流风扇604启动，加速制冷晶片602周围的空气流速，使制冷晶片602产生低温，低温传递至到无氰多层线路板本体1上，达到对无氰多层线路板本体1快速散热的作用，从而降低多层线路板本体的阻抗；
[0029]制冷晶片602与ic芯片7之间设置有导热硅脂，能够有效的将ic芯片7上的热量传递给制冷晶片602，从而进一步的提升散热性能；
[0030]显然，本技术的上述实施例仅仅是为清楚地说明本技术所做的举例，而并非是对本技术实施方式的限定，对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无法对所有的实施方式予以穷举，凡是属于本技术的技术方案所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本技术的保护范围之列。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种方便散热的无氰多层线路板，包括无氰多层线路板本体(1)，其特征在于：所述无氰多层线路板本体(1)内开设有第一散热孔(4)与第二散热孔(5)，所述无氰多层线路板本体(1)的上表面设置有散热组件(6)，所述无氰多层线路板本体(1)内固定连接有支腿(2)，所述支腿(2)内穿过有第一螺栓(3)，所述无氰多层线路板本体(1)上端电性连接ic芯片(7)。2.根据权利要求1所述的一种方便散热的无氰多层线路板，其特征在于：所述散热组件(6)包括超导制冷板(601)、制冷晶片(602)、合金散热柱(603)；所述超导制冷板(601)的内壁固定连接制冷晶片(602)，所述制冷晶片(602)的上表面固定连接合金散热柱(...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄素华，高铮，
申请(专利权)人：浙江天驰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：