【技术实现步骤摘要】
一种芯片生产废料收集装置
[0001]本技术涉及芯片生产
,特别的为一种芯片生产废料收集装置。
技术介绍
[0002]微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。一些残次的芯片在回收时,由于芯片外观长一样,残次芯片容易被误装到到机器上,或者被有心人流通到市场上,从而容易造成芯片厂商口碑降低,因此需要对芯片进行破碎,破碎后的芯片需要清扫出,取料不便。
技术实现思路
[0003]本技术提供的技术目的在于提供一种芯片生产废料收集装置以解决上述问题。
[0004]为实现以上目的,本技术通过以下技术方案予以实现:一种芯片生产废料收集装置,包括不锈钢主盒体,所述不锈钢主盒体的顶端设有与其内部连通的进料口,所述不锈钢主盒体的前侧设有插入到其内部且与其滑动连接的不锈钢收料抽屉,所述不锈钢收料抽屉的数量为两个且平行分布,所述不锈钢主盒体的内腔靠近顶端处位于进料口的下方转动安装有两个通过链条传动的碾压轮,所述不锈钢收料抽屉的顶端槽腔内固定有橡胶垫。
[0005]优选的,其中一个所述碾压轮由电机驱动转动。
[0006]优选的,所述不锈钢主盒体的前侧位于各个不锈钢收料抽屉的上方均固定安装有观察条窗。
[0007]本技术提供了一种芯片生产废料收集装置。具备以下有益效果:
[0008]本技术提供的一种芯片生产废料收集装置便于取料,可不间断进行生产,同时安静噪音小。
附图说明
[0009]图1为 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片生产废料收集装置,包括不锈钢主盒体(1),其特征在于,所述不锈钢主盒体(1)的顶端设有与其内部连通的进料口(3),所述不锈钢主盒体(1)的前侧设有插入到其内部且与其滑动连接的不锈钢收料抽屉(2),所述不锈钢收料抽屉(2)的数量为两个且平行分布,所述不锈钢主盒体(1)的内腔靠近顶端处位于进料口(3)的下方转动安装有两个通过链条传...
【专利技术属性】
技术研发人员:王志,王进华,刘建云,
申请(专利权)人:广东长华科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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