压合封装基板结构及其制作方法技术

本申请提供一种压合封装基板结构及其制作方法，压合封装基板结构包括：具有第一开窗的第一绝缘层，嵌埋在所述第一开窗内的第一导通柱，在所述第一绝缘层上的具有第二开窗的第二绝缘层，嵌埋在所述第二绝缘层中的第一线路层和嵌埋在所述第二开窗中的第二导通柱，在所述第二绝缘层上的第二线路层，以及在所述第一绝缘层下方的第三线路层；其中，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层具有玻纤布，所述第一线路层与所述第三线路层通过第一导通柱电连接，所述第一线路层与所述第二线路层通过第二导通柱电连接。柱电连接。柱电连接。

【技术实现步骤摘要】
压合封装基板结构及其制作方法


[0001]本申请涉及半导体封装
，尤其涉及压合封装基板结构及其制作方法。

技术介绍

[0002]随着电子技术的日益发展，电子产品的性能要求越来越高，导致电子元件及线路板基板线路越来越复杂；同时电子产品尺寸要求越来越小，越来越薄。从而使得电子元件及线路板基板线路集成化、小型化、多功能化是必然趋势。这就要求作为元器件载体的线路板有更小的线宽、线距以及导通孔/柱；同时高频信号的传输以及对传输信号完整度的要求对电路板的线路阻抗设计提出了更高的要求，对应的线路图形应该有更小的侧蚀、更少的缺陷、更好的完整度。
[0003]现有技术中，进行层压时，通常是在导通柱上堆叠一定厚度的绝缘层材料后进行层压，还需要对层压后形成的绝缘层进行研磨，以暴露出连接上下线路层的导通柱并对绝缘层的厚度进行控制。如果使用诸如ABF膜或RCF膜这样的纯树脂膜作为绝缘层，由于没有玻纤布支撑容易出现断裂，还会导致压合后绝缘层的厚度控制能力变差，而使用含有玻纤布的PP半固化片作为绝缘层则会导致填充能力偏低，且使减薄后绝缘层的表面粗糙度偏大以及导致玻纤布外露。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本申请的目的在于提出一种压合封装基板结构及其制作方法。
[0005]基于上述目的，本申请提供了一种压合封装基板结构的制作方法，包括以下步骤：
[0006](a)准备临时承载板；
[0007](b)在所述临时承载板表面形成第一导通柱；
[0008](c)形成具有第一开窗的第一绝缘层，其中所述第一绝缘层具有玻纤布；
[0009](d)在所述第一导通柱上层压第一绝缘层，使得所述第一导通柱穿过所述第一开窗嵌埋在所述第一绝缘层中；
[0010](e)在所述第一绝缘层的上表面形成第二导通柱和第一线路层，其中所述第二导通柱与所述第一导通柱导电连通；
[0011](f)在所述第一线路层和所述第二导通柱上层压具有第二开窗的第二绝缘层，使得所述第二导通柱穿过所述第二开窗嵌埋在所述第二绝缘层中，其中所述第二绝缘层具有玻纤布；
[0012](g)在所述第二绝缘层的上表面形成第二线路层，其中所述第二线路层与所述第一线路层通过所述第二导通柱电连接；
[0013](h)移除所述临时承载板，在所述第一绝缘层的下表面形成第三线路层，其中所述第三线路层与所述第一线路层通过所述第一导通柱电连接。
[0014]本申请实施例还提供一种压合封装基板结构，包括：具有第一开窗的第一绝缘层，嵌埋在所述第一开窗内的第一导通柱，在所述第一绝缘层上的具有第二开窗的第二绝缘
层，嵌埋在所述第二绝缘层中的第一线路层和嵌埋在所述第二开窗中的第二导通柱，在所述第二绝缘层上的第二线路层，以及在所述第一绝缘层下方的第三线路层；
[0015]其中，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层具有玻纤布，所述第一线路层与所述第三线路层通过第一导通柱电连接，所述第一线路层与所述第二线路层通过第二导通柱电连接。
[0016]由此可见，本申请实施例提供的压合封装基板结构及其制备方法，通过预先在具有玻纤布的绝缘层内形成与导通柱相对应的开窗，使得导通柱经由开窗穿过绝缘层，从而防止层压时导通柱强行穿过绝缘层导致的不均匀，防止玻纤布外露并降低减薄后绝缘层的表面粗糙度，提高封装稳定性，提高良率。进一步地，通过将含玻纤布的介质层和不含玻纤布的纯树脂层预压形成绝缘层，既能提高绝缘层层压后的厚度控制能力，又能提高绝缘层的填充能力，同时防止减薄后绝缘层的表面粗糙度偏大以及玻纤布外露。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本申请或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为现有技术中的层压结构的截面结构示意图；
[0019]图2为现有技术中的层压结构的又一截面结构示意图；
[0020]图3为本申请实施例的压合封装基板结构的截面示意图；
[0021]图4为本申请实施例的压合封装基板结构的又一截面示意图；
[0022]图5a～图5n为图3和图4的压合封装基板结构的制作方法的各步骤中间结构的截面示意图。
具体实施方式
[0023]为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本申请进一步详细说明。
[0024]需要说明的是，除非另外定义，本申请实施例使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请实施例中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
[0025]图1～图2示出了现有技术中的层压结构的截面结构示意图。
[0026]如图1所示，在进行层压时，将绝缘层材料压合至突起的导通柱之间，再进行减薄等处理以暴露出导通柱。如图2所示，当使用常规的含玻纤布的PP半固化片作为绝缘层时，会导致绝缘层中的玻纤布被顶至绝缘层的上部，经过后续减薄处理后容易暴露或者断裂，
且会导致绝缘层的厚度不均匀，并且对于导通柱侧部的填充性能不足等，进而影响压合封装基板结构的稳定性和可靠性。
[0027]图3示出了本申请实施例的压合封装基板结构的截面示意图。
[0028]如图3所示，本申请实施例提供的压合封装基板结构，可以包括：具有第一开窗的第一绝缘层110，嵌埋在第一开窗内的第一导通柱120，在第一绝缘层110上的具有第二开窗的第二绝缘层160，嵌埋在第二绝缘层160中的第一线路层140和嵌埋在第二开窗中的第二导通柱150，在第二绝缘层160上的第二线路层170，以及在第一绝缘层110下方的第三线路层130，其中第一绝缘层110具有玻纤布111，第二绝缘层160具有玻纤布161。第一线路层140与第三线路层130通过第一导通柱120电连接，第一线路层140与第二线路层170通过第二导通柱150电连接。
[0029]在一些实施例中，第一绝缘层110由第一介质层与第二介质层压合而成，所述第二介质层靠近第三线路层130。第一介质层可以为PP半固化片，在其中部具有玻纤布。第二介质层为不含玻纤布的纯树脂层。这样压合后所得的第一绝缘层110中的玻纤布结构靠近第一绝缘层110的下表面，纯树脂层靠近第一线路层140，PP半固化片靠近所述第三线路层130，这样可以进一步提高第一绝缘层110本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压合封装基板结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：(a)准备临时承载板；(b)在所述临时承载板表面形成第一导通柱；(c)形成具有第一开窗的第一绝缘层，其中所述第一绝缘层具有玻纤布；(d)在所述第一导通柱上层压第一绝缘层，使得所述第一导通柱穿过所述第一开窗嵌埋在所述第一绝缘层中；(e)在所述第一绝缘层的上表面形成第二导通柱和第一线路层，其中所述第二导通柱与所述第一导通柱导电连通；(f)在所述第一线路层和所述第二导通柱上层压具有第二开窗的第二绝缘层，使得所述第二导通柱穿过所述第二开窗嵌埋在所述第二绝缘层中，其中所述第二绝缘层具有玻纤布；(g)在所述第二绝缘层的上表面形成第二线路层，其中所述第二线路层与所述第一线路层通过所述第二导通柱电连接；(h)移除所述临时承载板，在所述第一绝缘层的下表面形成第三线路层，其中所述第三线路层与所述第一线路层通过所述第一导通柱电连接。2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，步骤(c)还包括：通过在第一介质层的表面预压第二介质层形成所述第一绝缘层，其中所述第一介质层的中部具有所述玻纤布，以使所述玻纤布靠近所述第一绝缘层的下表面；在所述第一绝缘层对应所述第一导通柱的位置进行开窗，形成第一开窗。3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，步骤(f)还包括：通过在第三介质层的表面预压第四介质层形成所述第二绝缘层，其中所述第三介质层的中部具有所述玻纤布，以使所述玻纤布靠近所述第二绝缘层的下表面；在所述第二绝缘层对应所述第二导通柱的位置进行开窗，形成第二开窗。4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述第一绝缘层的高度大于所述第一导通柱的高度，所述第二绝缘层的高度大于所述第二导通柱的高度。5.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，步骤(d)中还包括，对所述第一绝缘层和所述第二绝缘层进行减薄处理，以在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层上分别暴露出所述第一导通柱和所述第二导通柱的...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈先明，黄本霞，高峻，冯磊，胡军，黄聚尘，
申请(专利权)人：珠海越亚半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：