一种SMT贴片加工焊接用清理设备制造技术

本实用新型专利技术涉及SMT贴片加工技术领域，且公开了一种SMT贴片加工焊接用清理设备，包括设备本体，所述设备本体的内部设置有焊接台座，所述设备本体位于焊接台座下方的内壁设置有抽气泵，所述抽气泵的外侧环绕设置有多个进气管，所述设备本体位于多个进气管背离抽气泵一端的分别开设有空腔，所述空腔的内壁设置有分料板，所述分料板与空腔的间隔处设置有过滤板，多个所述空腔的顶端分别设置有开口，且所述设备本体位于开口的顶端设置有抽气罩，所述抽气罩的开口处与焊接台座对齐设置。本实用新型专利技术可以及时将焊接产生的有害气体及焊渣进行及时的清理，提高SMT贴片的焊接效果。提高SMT贴片的焊接效果。提高SMT贴片的焊接效果。

【技术实现步骤摘要】
一种SMT贴片加工焊接用清理设备


[0001]本技术涉及SMT贴片加工
，尤其涉及一种SMT贴片加工焊接用清理设备。

技术介绍

[0002]SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB为印刷电路板，SMT是表面组装技术，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
[0003]经检索，中国专利公开号为CN213755170U，公开了一种SMT贴片加工用焊接设备，包括焊接机本体，所述焊接机本体底座的顶部固定连接有焊接台座；
[0004]上述专利中，在针对SMT贴片的焊接过程中会在焊接台座的表面产生一定的有害气体及一定的焊渣，若不及时清理可能会影响后续对SMT贴片的加工效果，同时在焊接过程中缺少防护。因此，本技术设计了一种SMT贴片加工焊接用清理设备。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是为了解决现有技术中焊接台座的表面产生一定的有害气体及一定的焊渣，若不及时清理可能会影响后续对SMT贴片的加工效果，同时在焊接过程中缺少防护的问题，而提出的一种SMT贴片加工焊接用清理设备。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0007]一种SMT贴片加工焊接用清理设备，包括设备本体，所述设备本体的内部设置有焊接台座，所述设备本体位于焊接台座下方的内壁设置有抽气泵，所述抽气泵的外侧环绕设置有多个进气管，所述设备本体位于多个进气管背离抽气泵一端的分别开设有空腔，所述空腔的内壁设置有分料板，所述分料板与空腔的间隔处设置有过滤板，多个所述空腔的顶端分别设置有开口，且所述设备本体位于开口的顶端设置有抽气罩，所述抽气罩的开口处与焊接台座对齐设置，所述设备本体位于焊接台座的外侧的顶端设置有防护机构。
[0008]优选的，所述防护机构包括环形挡板、多个滑块和多个延伸板，所述环形挡板固定设置在设备本体的顶端，所述环形挡板设置在焊接台座的外侧，且所述环形挡板倾斜设置，所述环形挡板的内部开设有环形凹槽，多个所述滑块分别滑动设置在环形凹槽的内部，多个所述延伸板分别固定连接在多个滑块的顶端，所述滑块的内部设置有限位机构。
[0009]优选的，所述延伸板的内部开设有矩形口，所述延伸板位于矩形口的内壁设置有玻璃板，所述延伸板背离滑块的一端设置有第一把手。
[0010]优选的，所述环形挡板位于环形凹槽的顶端内壁设置有限位条，所述滑块与限位条相对应的一侧接触设置。
[0011]优选的，所述限位机构包括弹簧、限位块和挡块，所述滑块的内部开设有放置槽，所述弹簧设置在放置槽的内部，所述弹簧背离放置槽的一端压紧设置在限位块的侧壁上，所述挡块固定连接在滑块位于放置槽的槽口处，所述限位块压紧设置在挡块的侧壁上，所述环形挡板的侧壁上开设有多个限位孔，所述限位块贯穿放置槽延伸至限位孔内部。
[0012]优选的，所述延伸板的顶端内壁开设有活动槽，所述活动槽的内部固定连接有金属杆，所述金属杆的外侧套设有活动杆，所述活动杆的内部开设有条形口，所述金属杆滑动设置在条形口的内壁，所述活动杆的一端设置有毛刷。
[0013]优选的，所述活动杆位于条形口的内壁设置有磁片，所述磁片与金属杆吸附设置，所述活动杆背离毛刷的一端设置有第二把手。
[0014]与现有技术相比，本技术提供了一种SMT贴片加工焊接用清理设备，具备以下有益效果：
[0015]1、该SMT贴片加工焊接用清理设备，通过抽气泵进行抽气作业，使气流通过抽气罩流入至空腔的内部，烟气及部分的焊接颗粒进入至空腔的内部掉落至空腔的底端，便于对颗粒物进行集中的收集处理，从而可以对焊接台座进行初步的清理。
[0016]2、该SMT贴片加工焊接用清理设备，通过环形挡板可以在焊接台座进行焊接工作时起到稳定的防护效果，防止有火花及焊渣蹦出，同时延伸板可以起到一定的延伸效果，提高环形挡板的防护高度，同时滑块可以提高延伸板在环形凹槽内壁滑动的稳定性。
[0017]该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本技术可以及时将焊接产生的有害气体及焊渣进行及时的清理，提高SMT贴片的焊接效果。
附图说明
[0018]图1为本技术提出的一种SMT贴片加工焊接用清理设备的结构示意图；
[0019]图2为图1中环形挡板的结构立体图；
[0020]图3为图1中局部A部分的结构放大示意图；
[0021]图4为图1中局部B部分的结构放大示意图。
[0022]图中：1设备本体、2焊接台座、3抽气泵、4进气管、5分料板、6过滤板、7抽气罩、8环形挡板、9滑块、10延伸板、11玻璃板、12第一把手、13限位条、14弹簧、15限位块、16挡块、17金属杆、18活动杆、19毛刷、20磁片、21第二把手。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0024]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0025]实施例一
[0026]参照图1，一种SMT贴片加工焊接用清理设备，包括设备本体1，设备本体1的内部设置有焊接台座2，设备本体1位于焊接台座2下方的内壁设置有抽气泵3，抽气泵3的外侧环绕设置有多个进气管4，设备本体1位于多个进气管4背离抽气泵3一端的分别开设有空腔，空腔的内壁设置有分料板5，分料板5与空腔的间隔处设置有过滤板6，多个空腔的顶端分别设置有开口，且设备本体1位于开口的顶端设置有抽气罩7，抽气罩7的开口处与焊接台座2对
齐设置。
[0027]通过抽气泵3进行抽气作业，使气流通过抽气罩7流入至空腔的内部，同时气流会携带一部分焊接产生的烟气及部分的焊接颗粒进入至空腔的内部，进入至空腔内部后焊接颗粒受到重力的影响掉落至空腔的底端，便于对颗粒物进行集中的收集处理，而气体经过过滤板6过滤后将烟气吸附设置在过滤板6内，使气体后续经过进气管4流入至抽气泵3的内部后沿抽气泵3的出气口排出，从而可以对焊接台座2进行初步的清理。
[0028]实施例二
[0029]参照图1
‑
3，设备本体1位于焊接台座2的外侧的顶端设置有防护机构，防护机构包括环形挡板8、多个滑块9和多个延伸板10，环形挡板8固定设置在设备本体1的顶端，环形挡板8设置在焊接台座2的外侧，且环形挡板8倾斜设置，环形挡板8的内部开设有环形凹槽，多个滑块9分别滑动设置在环形凹槽的内部，多个延伸板10分别固定连接在多个滑块9的顶端。
[0030]通过环形挡板8可以在焊接台座2进行焊接工作时本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SMT贴片加工焊接用清理设备，包括设备本体(1)，其特征在于：所述设备本体(1)的内部设置有焊接台座(2)，所述设备本体(1)位于焊接台座(2)下方的内壁设置有抽气泵(3)，所述抽气泵(3)的外侧环绕设置有多个进气管(4)，所述设备本体(1)位于多个进气管(4)背离抽气泵(3)一端的分别开设有空腔，所述空腔的内壁设置有分料板(5)，所述分料板(5)与空腔的间隔处设置有过滤板(6)，多个所述空腔的顶端分别设置有开口，且所述设备本体(1)位于开口的顶端设置有抽气罩(7)，所述抽气罩(7)的开口处与焊接台座(2)对齐设置，所述设备本体(1)位于焊接台座(2)的外侧的顶端设置有防护机构。2.根据权利要求1所述的一种SMT贴片加工焊接用清理设备，其特征在于：所述防护机构包括环形挡板(8)、多个滑块(9)和多个延伸板(10)，所述环形挡板(8)固定设置在设备本体(1)的顶端，所述环形挡板(8)设置在焊接台座(2)的外侧，且所述环形挡板(8)倾斜设置，所述环形挡板(8)的内部开设有环形凹槽，多个所述滑块(9)分别滑动设置在环形凹槽的内部，多个所述延伸板(10)分别固定连接在多个滑块(9)的顶端，所述滑块(9)的内部设置有限位机构。3.根据权利要求2所述的一种SMT贴片加工焊接用清理设备，其特征在于：所述延伸板(10)的内部开设有矩形口，所述延伸板(10)位于矩形口的内壁设置有玻璃板(11)，所述延伸板(10)背离滑块(9)的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：周会荣，黄首跃，唐生柱，张斌，
申请(专利权)人：江苏呈泰智慧科技有限公司，
类型：新型
国别省市：