一种用于电解铜箔表面处理的液体槽装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种用于电解铜箔表面处理的液体槽装置，包括原箔机，所述原箔机一侧设置有底座，所述底座上设置有一对固定桩，所述固定桩上设置有传输辊，所述固定桩的上部连接有顶板，所述顶板上设置有第一清洁组件，所述第一清洁组件的一侧设置有清洗槽，所述清洗槽上部一侧设置有第二清洁组件，所述第二清洁组件下方且在底座上设置有收集机构，能够通过第一清洁组件与第二清洁组件对铜箔表面进行预处理，避免液体槽内处理液杂质混入过多影响后续铜箔的加工质量。后续铜箔的加工质量。后续铜箔的加工质量。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电解铜箔表面处理的液体槽装置


[0001]本技术涉及铜箔生产
，具体涉及一种用于电解铜箔表面处理的液体槽装置。

技术介绍

[0002]铜箔时一种阴质性点解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，他作为PCB的导电体。它容易粘合与绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后的电路图样。铜箔在加工时需要进行表面处理，它包括对铜箔进行粗化层处理、耐热层处理及防氧化层处理等，现有的技术中在铜箔表面处理中，会由部分加工污垢、箔片残留在铜箔表面，在液体槽进行表面处理后，由于长时间的加工使得液体槽内处理液中含有大量杂质影响后续铜箔加工质量。有鉴于此，我们提出一种用于电解铜箔表面处理的液体槽装置来解决上述问题。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本技术提供一种用于电解铜箔表面处理的液体槽装置，能够通过第一清洁组件与第二清洁组件对铜箔表面进行预处理，避免液体槽内处理液杂质混入过多影响后续铜箔的加工质量。
[0004]为解决上述技术问题，本技术提供一种用于电解铜箔表面处理的液体槽装置，包括原箔机，所述原箔机一侧设置有底座，所述底座上设置有一对固定桩，所述固定桩上设置有传输辊，所述固定桩的上部连接有顶板，所述顶板上设置有第一清洁组件，所述第一清洁组件的一侧设置有清洗槽，所述清洗槽上部一侧设置有第二清洁组件，所述第二清洁组件下方且在底座上设置有收集机构。
[0005]进一步的，所述顶板上水平设置有一对导向轮。
[0006]进一步的，所述清洗槽内设置有液下辊。
[0007]进一步的，所述第一清洁组件包括连接在顶板底部一侧的第一连接杆、设置在第一连接杆上的上毛刷。
[0008]进一步的，所述第二清洁组件包括连接在电解槽上部一侧的第二连接杆、设置在第二连接杆上的下毛刷。
[0009]进一步的，所述收集机构包括对称设置在底座上的一对支撑柱、设置在支撑柱间的收集箱以及连接在一对支撑柱上的收集板。
[0010]进一步的，所述收集板的一端均倾斜至收集箱。
[0011]本技术的上述技术方案的有益效果如下：
[0012]1、顶板上设置有第一清洁组件，第一清洁组件上的上毛刷紧贴原箔上表面，能够在原箔移动时将上表面杂质清除便于后续原箔加工。
[0013]2、顶板上水平设置有一对导向轮，清洗槽内设置有液下辊，一对导向轮与液下辊呈起伏状设置，为原箔在传输时提供张力避免其过于松散而脱落。
[0014]3、清洗槽上部一侧设置有第二清洁组件，第二清洁组件上的下毛刷紧贴原箔下表
面，下毛刷与第一清洁组件的上毛刷相配合能够保证原箔表面的清理效果，进一步保证后续原箔表面处理的质量。
[0015]4、第二清洁组件下方且在底座上设置有收集机构，收集机构能够将清洁组件刷下的杂质自由落下经收集板滑落进入收集箱内进行存储，便于工作人员进行清理。
附图说明
[0016]图1为本技术的侧视剖视图；
[0017]图2为本技术的侧视图；
[0018]图3为本技术的A处放大图。
[0019]1、原箔机；2、底座；3、固定桩；4、传输辊；5、顶板；6、第一清洁组件；7、清洗槽；8、第二清洁组件；9、收集机构；10、导向轮；11、液下辊；12、第一连接杆；13、上毛刷；14、第二连接杆；15、下毛刷；16、支撑柱；17、收集箱；18、收集板。
具体实施方式
[0020]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例的附图1
‑
3，对本技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本技术的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]如图1
‑
3所示：一种用于电解铜箔表面处理的液体槽装置，包括原箔机1，所述原箔机1一侧设置有底座2，所述底座2上设置有一对固定桩3，所述固定桩3上设置有传输辊4，所述固定桩3的上部连接有顶板5，所述顶板5上设置有第一清洁组件6，所述第一清洁组件6的一侧设置有清洗槽7，所述清洗槽7上部一侧设置有第二清洁组件8，所述第二清洁组件8下方且在底座2上设置有收集机构9。具体而言原箔机与底座一侧固定连接，固定桩的上部与顶板下部固定连接，保证设备整体工作时的稳定性，第一清洁组件连接在顶板底部一侧，清洗槽的底部与底座固定连接，第二清洁组件固定连接在清洗槽槽体上部一侧，收集机构位于第一清洁组件与第二清洁组件下方且与底座固定连接，使得第一清洁组件与第二清洁组件清理后的杂质能够落入收集机构内，便于工作人员后续处理。
[0022]根据本技术的一个实施例，如图1、3所示，所述顶板5上水平设置有一对导向轮10，所述清洗槽7内设置有液下辊11。具体而言导向轮有2个，2个导向轮与液下辊的距离等同，在原箔经第一清洁组件、第二清洁组件对表面进行预处理后保证其运行轨迹，避免原箔运输时张力不足而导致原箔脱落而影响工作效率。
[0023]根据本技术的一个实施例，如图1、3所示，所述第一清洁组件6包括连接在顶板5底部一侧的第一连接杆12、设置在第一连接杆12上的上毛刷13。具体而言，第一清洁组件上的上毛刷紧贴原箔上表面，能够在原箔移动时将上表面杂质清除便于后续原箔加工。
[0024]根据本技术的一个实施例，如图1、3所示，所述第二清洁组件8包括连接在电解槽上部一侧的第二连接杆14、设置在第二连接杆14上的下毛刷15。具体而言第二清洁组件上的下毛刷紧贴原箔下表面，下毛刷与第一清洁组件的上毛刷相配合能够将通原箔上杂质、箔屑全面清除，避免了清洗槽内液体夹杂大量杂质而使原箔的便面处理效果降低导致原箔无法使用，避免了原材料浪费。
[0025]根据本技术的一个实施例，如图1所示，所述收集机构9包括对称设置在底座2上的一对支撑柱16、设置在支撑柱16间的收集箱17以及连接在一对支撑柱16上的收集板18。具体而言支撑柱有2个，同样与之相连接的收集板也有2个且一端朝向收集箱倾斜状与支撑柱顶部连接，能够在清洁组件将原箔上杂质刮取下时通过收集板滑落至收集箱内进行存储，便于工作人员进行丢弃处理。
[0026]本技术的使用方法：
[0027]在使用时，原箔经原箔机输出，原箔在经过传输棍与导向轮时第一清洁组件上的上毛刷紧贴原箔上表面对其附着的灰尘、箔屑进行刮取，同时第二清洁组件的下毛刷对原箔下表面进行刮取，第一、第二清洁组件刮取后的箔屑等杂质落下由收集机构上的收集板自然滑落至收集箱内，经过刮取的铜箔经液体槽内处理液进行表面抗氧化等处理，能够避免因原箔上附着的大量杂质、箔屑等未经过处理直接进入液体槽内导致处理液受到污染而降低对铜箔的表面处理效果，保证了后续铜箔表面预处理的质量。
[0028]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电解铜箔表面处理的液体槽装置，其特征在于：包括原箔机(1)，所述原箔机(1)一侧设置有底座(2)，所述底座(2)上设置有一对固定桩(3)，所述固定桩(3)上设置有传输辊(4)，所述固定桩(3)的上部连接有顶板(5)，所述顶板(5)上设置有第一清洁组件(6)，所述第一清洁组件(6)的一侧设置有清洗槽(7)，所述清洗槽(7)上部一侧设置有第二清洁组件(8)，所述第二清洁组件(8)下方且在底座(2)上设置有收集机构(9)。2.如权利要求1所述的用于电解铜箔表面处理的液体槽装置，其特征在于：所述顶板(5)上水平设置有一对导向轮(10)。3.如权利要求1所述的用于电解铜箔表面处理的液体槽装置，其特征在于：所述清洗槽(7)内设置有液下辊(11)。4.如权利要求1所述的用于电...

【专利技术属性】
技术研发人员：李会东，王建智，黄建权，杨锋，段晓翼，裴晓哲，王斌，
申请(专利权)人：灵宝宝鑫电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：