磨床的上料控制方法及系统、计算机设备、介质技术方案

本发明专利技术涉及磨床技术领域，具体提供了一种磨床的上料控制方法及系统、计算机设备、计算机可读存储介质，旨在提高待磨削的硅棒等待加工件的上料精度。为此目的，所述磨床包括上料装置和磨削装置，所述磨削装置包括磨削组件和检测组件，磨床的上料控制方法包括：根据检测组件的检测结果，判断待加工件是否满足磨削条件；若否，则选择性地使待加工件放置于所述上料装置，通过所述上料装置对待加工件的状态进行至少一部分的调节。本发明专利技术通过上料装置对待加工件进行反复调节的方式来提高待加工件的上料精度，从而使得待加工件满足磨削条件。从而使得待加工件满足磨削条件。从而使得待加工件满足磨削条件。

【技术实现步骤摘要】
磨床的上料控制方法及系统、计算机设备、介质


[0001]本专利技术涉及磨床
，具体提供一种磨床的上料控制方法、磨床的上料控制系统、计算机设备、计算机可读存储介质。

技术介绍

[0002]磨床是对硬脆材料进行磨削加工的设备。如磨床通常包括上料组件、进给组件以及磨削组件。以硬脆材料的件为硅棒为例，如首先将开方后的硅棒固定至上料组件，对其所处的位置和姿态进行后一定的初步调节后，将硅棒送达至进给组件的两个夹头之间，如两个夹头可以均为动夹头或者一个夹头为动夹头一个夹头为定夹头。通过的硅棒轴向运动，将硅棒送达磨削组件从而对第一组待磨削面进行包括粗磨和精磨在内的磨削加工。之后，通过使硅棒的旋转，从而转动至第二组待磨削面，在此基础上，对该第二组待磨削面进行包括粗磨和精磨在内的磨削加工。如此重复，直至硅棒所有的待磨削面按照设定的磨削标准被磨削。
[0003]仍以硬脆材料的件为硅棒为例，由于硅棒的规格不同且同种规格的硅棒的外形尺寸也有区别，因此，在将硅棒放在上料平台上的情形下，硅棒的轴线与两个夹头的轴线之间通常存在一定的位置偏差。此外，由于磨削前的硅棒表面本身存在不平整的现象，硅棒的轴线与两个夹头的轴线之间还存在一定的角度偏差。显然，位置偏差和角度偏差的存在均会对两根轴线的同轴度产生影响，而两根轴线之间的同轴度在磨床上则表现为硅棒的上料精度。上述位置偏差和角度偏差中的任一环节的不达标将会影响硅棒的上料精度，上料精度的降低通常会表现为不同程度的硅棒磨削量的增加、硅损提高，从而导致磨床的加工效率降低、硅棒的表面质量降低。/>
技术实现思路

[0004]本专利技术旨在至少一部分地解决上述技术问题，具体而言，对上述位置偏差和角度偏差中的任一环节进行抑制或者消除，从而在此基础上提高硅棒的上料精度，进而提高磨床的加工效率以及硅棒的表面质量。
[0005]在第一方面，本专利技术提供了一种磨床的上料控制方法，所述磨床包括上料装置和磨削装置，所述磨削装置包括磨削组件和检测组件，磨床的上料控制方法包括：根据检测组件的检测结果，判断待加工件的状态是否满足使所述磨削组件对其进行磨削的条件；若否，则选择性地使待加工件放置于所述上料装置，通过所述上料装置对待加工件的状态进行至少一部分的调节。
[0006]通过这样的构成，能够谋求通过在上料环节对待加工件进行调节的方式来使得待加工件获得符合磨削条件的状态。
[0007]需要说明的是，“选择性地使待加工件放置于所述上料装置”应当这样理解：待加工件的状态不满足使所述磨削组件对其进行磨削的条件可能包含需要直接退棒、需要重新调整但是上料装置无法实现这种调整、需要重新调整且调整能够通过上料装置来(仅通过
上料装置或者上料装置与其他装置的协作等)实现等。因此，只有在“需要重新调整且调整能够通过上料装置来实现”的情形下，使待加工件放置于所述上料装置才为有效的控制。
[0008]与在进给方向通过定、动夹头进行调节相比，由于上料装置的结构中涉及的部件相对较多，因此可以通过不同的部件实现不同维度(如可以是磨削方向、待加工件的进料方向、待加工件的进给方向以及一个或者多个角度)的调节。此外，由于上料装置与动、定夹头在结构是分离的，因此更容易通过增加部件等方式来实现相应维度的调整。
[0009]对于上述磨床的上料控制方法，在一种可能的实施方式中，所述上料装置包括能够使待加工件沿第一方向运动的第一调节部，所述的“通过所述上料装置对待加工件的状态进行至少一部分的调节”包括：通过所述第一调节部对待加工件沿第一方向的位置状态进行调节。
[0010]通过这样的构成，给出了通过上料装置可调节的第一种状态。
[0011]与将待加工件直接下料后(退棒)进行人工参与的方式相比，本专利技术通过将待加工件直接放置于上料装置中重新调整，因此提高了调整效率。与在进给方向通过(定、动)夹头进行调节的方式相比，由于上料装置的结构中涉及的部件相对较多，因此可以通过不同的部件实现四个维度的上料精度调节。此外，由于上料装置与(定、动)夹头在结构是分离的，因此更容易通过增加部件等方式来实现相应维度的调整。
[0012]可以理解的是，本领域技术人员可以根据实际需求选择任意可实现升降调节的第一调节部的具体形式，如第一调节部可以是上料装置的现有结构、与上料装置的部分现有结构先配合的结构或者在上料装置上额外增设的独立的结构等。举例而言：1)上料装置本身具有可调整高度的结构1，第一调节部包括结构1以及在结构1的基础上增设的结构2，如运行的原理是：通过结构1实现粗调而通过结构2实现精调；2)上料装置本身具有可调整高度的结构1，由于结构1的调节精度尚存一定的提升空间，因此，可以将结构1替换成精度更优的结构2；等。
[0013]如第一方向可以是竖直方向、水平方向、与竖直/水平方向具有夹角的方向。
[0014]对于上述磨床的上料控制方法，在一种可能的实施方式中，所述上料装置包括能够使待加工件的不同局部沿第一方向的位置具有第一差值的第二调节部，所述的“通过所述上料装置对待加工件的状态进行至少一部分的调节”包括：
[0015]通过所述第二调节部对待加工件的不同局部沿第一方向的位置状态进行调节。
[0016]通过这样的构成，给出了通过上料装置可调节的第二种状态。
[0017]与前述的第一调节部类似，可以理解的是，本领域技术人员可以根据实际需求选择任意可实现升降调节的第二调节部的具体形式，如第二调节部可以是上料装置的现有结构、与上料装置的部分现有结构先配合的结构或者在上料装置上额外增设的独立的结构等。如可以是：第二调节部为上料装置配置的两个独立的顶升机构，通过使两个顶升机构的顶升高度有所区别便可实现第二种状态的调节。
[0018]此外，由于第二调节部和第一调节部均涉及沿竖直方向的运动，因此在允许的前提下(运动不干涉、两种状态的调节精度不会因此受到影响)，可以将二者进行一定的集成抑或说部件上的共用。
[0019]对于上述磨床的上料控制方法，在一种可能的实施方式中，所述上料装置包括能够使待加工件的不同局部沿第二方向的位置具有第二差值的第三调节部，所述的“通过所
述上料装置对待加工件的状态进行至少一部分的调节”包括：
[0020]通过所述第三调节部对待加工件的不同局部沿第二方向的位置状态进行调节。
[0021]通过这样的构成，给出了通过上料装置可调节的第三种状态。
[0022]与前述的第一、第二调节部类似，可以理解的是，本领域技术人员可以根据实际需求选择任意可实现升降调节的第三调节部的具体形式，如第三调节部可以是上料装置的现有结构、与上料装置的部分现有结构先配合的结构或者在上料装置上额外增设的独立的结构等。通常情形下，如是通过夹持组件将待加工件夹持好之后进行沿上下料方向的运动。基于此，如可以为夹持组件配置一个可使其整体变换姿态的机构作为第三调节部，示例性地，机构可以包括但不限于在夹持组件的下方增加类似云台的结构、在夹持组件的侧部增加两个沿上下料方向顶升的顶升机构。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种磨床的上料控制方法，其特征在于，所述磨床包括上料装置和磨削装置，所述磨削装置包括磨削组件和检测组件，所述控制方法包括：根据检测组件的检测结果，判断待加工件的状态是否满足使所述磨削组件对其进行磨削的条件；若否，则选择性地使待加工件放置于所述上料装置，通过所述上料装置对待加工件的状态进行至少一部分的调节。2.根据权利要求1所述的磨床的上料控制方法，其特征在于，所述上料装置包括能够使待加工件沿第一方向运动的第一调节部，所述的“通过所述上料装置对待加工件的状态进行至少一部分的调节”包括：通过所述第一调节部对待加工件沿第一方向的位置状态进行调节。3.根据权利要求1所述的磨床的上料控制方法，其特征在于，所述上料装置包括能够使待加工件的不同局部沿第一方向的位置具有第一差值的第二调节部，所述的“通过所述上料装置对待加工件的状态进行至少一部分的调节”包括：通过所述第二调节部对待加工件的不同局部沿第一方向的位置状态进行调节。4.根据权利要求1所述的磨床的上料控制方法，其特征在于，所述上料装置包括能够使待加工件的不同局部沿上下料方向的位置具有第二差值的第三调节部，所述的“通过所述上料装置对待加工件的状态进行至少一部分的调节”包括：通过所述第三调节部对待加工件的不同局部沿第二方向的位置状态进行调节。5.根据权利要求1所述的磨床的上料控制方法，其特征在于，所述上料装置包括能够使待加工件...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐德军，马飞，
申请(专利权)人：青岛高测科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：