光电混载基板制造技术

本发明专利技术提供一种能够充分地实现针对信号传输的低噪声化、在安装各种元件时不易产生翘曲、并且具有高速通信性的光电混载基板。一种光电混载基板(α)，其具有电路基板(1)、在所述电路基板(1)的第1面(1a)层叠形成的光波导(2)、以及加强所述电路基板(1)的加强板(3)，其中，所述光波导(2)的与同所述电路基板(1)的第1面(1a)接触的面相反的那一侧的面被所述加强板(3)覆盖。板(3)覆盖。板(3)覆盖。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】光电混载基板


[0001]本专利技术涉及一种能够进行光信号传输和电信号传输的光电混载基板，更详细而言，涉及一种能够抑制由加热引起的翘曲且实现了低噪声化的具有高速通信性的光电混载基板。

技术介绍

[0002]在近年来的电子设备等中，随着传输信息量的增加，使用了除了电布线之外还并用了光布线的光电混载基板。但是，产业界要求开发能够更快地传输更多信息(信号)的技术。此外，鉴于上述状况，还要求针对信号传输的低噪声化。针对这些要求，例如提出了专利文献1的柔性光电混载基板。
[0003]但是，专利文献1的技术虽然防止了光波导与外部的光耦合效率的劣化，但存在关于针对信号传输的低噪声化并不充分这样的问题。另外，在安装各种元件时，光电混载基板有时暴露于高温(例如260℃)中，此时存在光电混载基板自身容易产生翘曲这样的问题。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2012－42731号公报

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的问题
[0008]本专利技术是鉴于这样的情况而完成的，提供一种能够充分地实现针对信号传输的低噪声化、在安装各种元件时不易产生翘曲、并且具有高速通信性的光电混载基板。
[0009]用于解决问题的方案
[0010]为了实现上述目的，本专利技术提供以下的技术方案[1]～技术方案[5]。
[0011][1]一种光电混载基板，其具有电路基板、在所述电路基板的第1面层叠形成的光波导、以及加强所述电路基板的加强板，其中，所述光波导的与同所述电路基板的第1面接触的面相反的那一侧的面被所述加强板覆盖。
[0012][2]根据[1]所述的光电混载基板，其中，所述电路基板的第2面成为能够安装各种元件的状态。
[0013][3]根据[1]或[2]所述的光电混载基板，其中，所述加强板由层叠体构成，所述层叠体中的任一层含有铜。
[0014][4]根据[3]所述的光电混载基板，其中，在所述层叠体中，含有所述铜的层的厚度为2μm以上。
[0015][5]根据[1]～[4]中任一项所述的光电混载基板，其中，所述电路基板的第2面被所述加强板部分地覆盖。
[0016]本专利技术人等为了解决上述课题而反复进行了深入研究，结果发现，一种光电混载基板，其具有电路基板、在所述电路基板的第1面层叠形成的光波导、以及加强所述电路基
板的加强板，其中，若利用上述加强板来覆盖所述光波导的未与上述电路基板接触的面，则不仅具有高速通信性，还能够充分地实现针对信号传输的低噪声化，能够抑制在安装各种元件时产生翘曲。
[0017]专利技术的效果
[0018]根据本专利技术的光电混载基板，其具有电路基板、在所述电路基板的第1面层叠形成的光波导、以及加强所述电路基板的加强板，所述光波导的与同所述电路基板接触的面相反的那一侧的面被所述加强板覆盖，因此，能够充分地抑制从上述光波导侧的外部向电路去的噪声。另外，由于电路基板被上述加强板加强，因此，即使暴露于安装各种元件时的高温(例如260℃)中，也能够抑制在光电混载基板自身产生翘曲。因而，本专利技术的光电混载基板的可靠性和高速通信性优异。
附图说明
[0019]图1是表示本专利技术的一个实施方式的光电混载基板的概略结构的纵剖视图。
[0020]图2是将上述光电混载基板的纵截面局部放大的图。
[0021]图3是表示从背面侧观察上述光电混载基板而得到的结构的状态的图。
[0022]图4的(a)、图4的(b)、图4的(c)均是对上述光电混载基板的变形例进行说明的图。
[0023]图5的(a)～图5的(d)均是对上述光电混载基板的制造方法进行说明的图。
[0024]图6的(a)、图6的(b)均是对上述光电混载基板的制造方法进行说明的图。
[0025]图7的(a)、图7的(b)均是对上述光电混载基板的制造方法进行说明的图。
[0026]图8是对将各种元件安装于上述光电混载基板的状态进行说明的图。
[0027]图9是对上述光电混载基板的变形例进行说明的图。
具体实施方式
[0028]在说明本专利技术时，举出具体例进行说明，但只要不脱离本专利技术的主旨，则并不限定于以下的内容，能够适当变更来实施。
[0029]图1表示将本专利技术的一个实施方式的光电混载基板α沿长度方向切断而得到的纵截面的图，图2是其局部放大图。该光电混载基板α具有在绝缘层4的表面形成有电布线5的电路基板1、在电路基板1的第1面1a层叠形成的光波导2、以及加强电路基板1的加强板3。
[0030]首先，说明上述电路基板1和光波导2，接着说明上述加强板3。
[0031][电路基板1][0032]如图2所示，上述电路基板1具有透光性，在由聚酰亚胺等树脂构成的绝缘层4的表面形成有包含各种元件的安装用焊盘5a、接地用电极(未图示)等的电布线5，其中，电布线5的除了上述安装用焊盘5a等以外的部分成为被由与上述绝缘层4相同的聚酰亚胺等树脂构成的覆盖层6绝缘保护的结构。另外，电布线5的未被上述覆盖层6覆盖的表面被由金、镍等形成的电镀层11覆盖。
[0033][光波导2][0034]另一方面，在上述绝缘层4的背面(电路基板1的第1面1a)层叠形成的光波导2包括下包层8、以预定图案形成于上述下包层8的表面(在图1中为下表面)的光路用的芯7以及以覆盖该芯7的状态与上述下包层8的表面一体化的上包层9。上述芯7的折射率大于上述下包
层8和上包层9的折射率。另外，在上述电路基板1与上述光波导2之间的、与安装各种元件的安装用焊盘5a相对应的部分等要求一定的强度的部分设有加强用的金属层10。
[0035]并且，光波导2的与上述光电混载基板α的光元件安装部位相对应的部分形成为相对于芯7的延伸方向成45
°
的倾斜面。该倾斜面成为光的反射面(7a、7b)，起到使在芯7内传播来的光的朝向改变90
°
而向光元件的受光部入射、或者相反地使从光元件的发光部射出的光的朝向改变90
°
而向芯7内入射的作用。
[0036]另外，对于本专利技术的光电混载基板α，如在图3中表示从背面观察该光电混载基板α而得到的结构那样，上述光波导2的与同电路基板1的第1面1a接触的面相反的那一侧的面被加强板3覆盖。这是本专利技术的较大的特征之一。此外，在图3中，为了易于理解上述光波导2与加强板3之间的位置关系，以撕开其右半部分的加强板3而能够看到其下方的结构的方式进行表示，并且对上述光波导2划斜线地进行表示(在图4的(a)、图4的(b)、图4的(c)中是相同的)。
[0037][加强板3][0038]即，如图2所示，上述加强板3包括各向异性导电性粘接剂层12、由金属的薄膜构成的屏蔽层13、由具有绝缘性的树脂构成的保护层14、以及由聚对苯二甲酸乙二醇酯等树脂构成的转印薄膜19的层叠体，上述加强板3利用上述各向异性导电性粘接剂层12的粘接力而安装于上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种光电混载基板，其具有电路基板、在所述电路基板的第1面层叠形成的光波导、以及加强所述电路基板的加强板，其中，所述光波导的与同所述电路基板的第1面接触的面相反的那一侧的面被所述加强板覆盖。2.根据权利要求1所述的光电混载基板，其中，所述电路基板的第2面成为能够安装各种元件的状态。3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：田中直幸，寺地诚喜，古根川直人，大须贺皓也，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：