电子封装件和包括电子封装件的电子设备制造技术

本发明专利技术涉及电子封装件。本发明专利技术还涉及包括电子封装件的电子设备。根据本发明专利技术，一条或多条引线的端部基本位于半导体芯片的平面中。该平面平行于导热基板的底表面。根据本发明专利技术，导热基板包括在一条或多个引线下方的凹槽或切口。口。口。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子封装件和包括电子封装件的电子设备


[0001]本专利技术涉及一种电子封装件。本专利技术还涉及一种包括该电子封装件的电子设备。

技术介绍

[0002]如权利要求1的前序部分所限定的电子封装件为本领域所知。这些封装件通常包括封装件主体和导热基板，导热基板被布置在封装件主体内部并具有暴露于封装件主体外部的底表面。导热基板具有与导热基板相关的围绕导热基板的最小边界框。
[0003]在这些封装件中，电子电路布置在封装件主体内部。该电路包括半导体芯片，该半导体芯片具有底表面和相对的上表面，半导体芯片通过底表面安装在导热基板上。例如，电子电路可以包括功率放大器。这种功率放大器可以包括布置在和/或集成在半导体芯片中的晶体管以及布置在导热基板上的呈表面安装器件形式的无源电路。无源电路可以同样地在半导体芯片和/或布置在同一封装件中的其他半导体芯片上实现。
[0004]已知的电子封装件还包括一个或多个引线，该引线部分地从封装件主体外部延伸到封装件主体内部，并且覆盖最小边界框延伸，每个引线具有布置在封装件主体内部的第一端部。一个或多个键合线用于将第一端部连接到电子电路。
[0005]图1A和图1B分别说明了已知封装件的横截面图和俯视图。已知封装件包括封装件主体3，导热基板1布置在封装件主体中。导热基板1通过中间层2A(例如焊锡层)连接到半导体芯片2。此外，导热基板1的底表面1A暴露于封装件主体3的外部。通常，底表面1A在印刷电路板中安装在导热基板(例如块部)上，封装件被安装在印刷电路板上。在一些实施例中，半导体芯片2包括导电基板。在这种情况下，在半导体芯片2上的电路的电接地可通过基板和导热基板1实现。在非导电基板中，基板中的一个或多个通孔可用于电接地。
[0006]引线4为半导体芯片2上的电路提供电连接。在第一端部4A，引线4通过键合线5连接到半导体芯片2上的电路。引线4和基板1应该间隔开，以避免意外的电短路。
[0007]可以限定围绕导热基板1的最小边界框。当与底表面1A平行截取时，该边界框的横截面为四边形E1。如图1A和图1B所示，引线4在该边界框和四边形E1的上方延伸并且以长度E2覆盖该边界框和四边形E1延伸。
[0008]上述类型电子封装件的一个缺点涉及与键合线5有关的电感。通常，键合线5用于连接电子封装件的输入端和输出端。因此，这些连接对电感耦合非常敏感。因此，最好能够精确控制这些键合线的电感。更特别地，优选将导热基板1和键合线5之间的区域最小化，以尽可能避免电感耦合。不幸的是，关于这些已知的封装件，仍有相当大的区域存在。

技术实现思路

[0009]本专利技术的目的是提供一种电子封装件，在该电子封装件中，上述问题不会或几乎不会发生。
[0010]这一目的通过根据权利要求1所述的电子封装件实现，其特征在于，一条或多条引线的第一端部的上表面基本上位于半导体芯片的上表面的平面内，其中，所述平面平行于
导热基板的底表面；其中，导热基板包括位于一个或多个引线下方的一个或多个凹槽或切口。
[0011]通过在一条或多条引线下方设置一个或多个凹槽或切口，可以将一条或多条引线降低到半导体芯片的水平高度，而不会有一条或多条引线与导热基板之间的电短路的风险。此外，由于一条或多条引线的第一端部的上表面现在与半导体芯片的上表面处于基本相同的高度位置，因此可以使用不太容易发生电感耦合的键合线形状。
[0012]a)一条或多条引线的第一端部的上表面和b)半导体芯片的上表面相对于导热基板的底表面的竖向偏移差值可小于300微米，优选地小于150微米，更优选地小于50微米
[0013]一条或多条引线可以包括一条或更多条输入引线，其中，电子电路包括例如利用一个或多个键合线连接到一条或多条输入引线的第一端部的输入端。另外地或替代地，一条或多条引线可以包括一条或多条输出引线，其中，电子电路包括例如利用一个或多个键合线连接到一条或多条输出引线的第一端部的输出端。输入引线和输出引线的数量、形状和/或厚度可以不同。例如，对于功率放大器封装件，输出引线的组合横截面积通常大于输入引线的组合横截面积，以允许较大的输出电流流动。此外，半导体芯片可以包括用于接合一个或多个键合线的相应的接合板或接合条。
[0014]用于一条或多条输入引线的一个或多个凹槽或切口可以形成为布置在导热基板的第一侧的单个连续凹槽或切口。另外地或替代地，其中，用于一条或多条输出引线的一个或多个凹槽或切口可以形成为布置在导热基板的与第一侧相对的第二侧的单个连续凹槽或切口。
[0015]用于一条或多条输入引线和用于一条或多条输出引线的一个或多个凹槽或切口可以包括沿导热基板的整个周长延伸的连续凹槽。
[0016]替代地，用于一条或多条输入引线的一个或多个凹槽或切口可以形成为布置在导热基板的第一侧的多个间隔开的凹槽或切口，和/或，用于一个或多个输出引线的一个或多个凹槽或切口可以形成为布置在导热基板的与第一侧相对的第二侧的多个间隔开的凹槽或切口。本专利技术不排除在导热基板的其他侧设置另外的凹槽或切口，并且不排除可以设置与用于导热基板的第一侧和第二侧的键合线类似的一个或多个键合线。
[0017]一条或多条引线中的每条引线可以与一个或多个凹槽或切口中的不同凹槽或切口相关联。另外地或替代地，可以同时使用凹槽和切口。例如，对于布置在导热基板的同一侧的引线子集，可以设置凹槽，而对于布置在同一侧的另一子集，可以使用切口。
[0018]半导体芯片可以包括与导热基板连接的底表面以及与底表面相对的顶表面。电子电路包括一个或多个晶体管，所述一个或多个晶体管在上表面处或上表面附近集成在半导体芯片中，并且所述底表面物理连接到导热基板。该物理连接通常通过额外的层(例如焊锡层)促进。一个或多个晶体管可以包括一个或多个RF功率晶体管。一个或多个晶体管可以包括：基于硅的横向扩散金属氧化物半导体“LDMOS”；晶体管；和/或基于氮化镓的场效应晶体管“FET”。
[0019]半导体芯片可以包括导电基板，以使得一个或多个晶体管能够通过导电基板和导热基板接地。替代地，半导体芯片可以包括布置有一个或多个通孔的基板，以使得一个或多个晶体管能够通过一个或多个通孔和导热基板接地。
[0020]一条或多条引线的厚度通常大于半导体芯片的厚度。例如，对于RF功率应用，引线
的厚度在0.1毫米到0.4毫米之间的范围内，而半导体芯片的厚度通常在50微米到200微米之间的范围内。在此，需要注意的是，半导体芯片具有较小厚度会有利于从半导体芯片到导热基板的热传输。其次，半导体芯片可以具有导电基板，以允许对布置在半导体芯片的顶表面上的电子电路进行接地连接。这种连接的一个示例是晶体管的源极接地连接。通过使用相对薄的半导体芯片，可以获得低的源极电感。
[0021]一条或多条引线的一些或全部可以基本上完全平行于导热基板的底表面延伸。替代地，一条或多条引线中的一些或全部可以在相对于导热基板的底表面的高度位置进入封装件主体，所述高度位置大于这些引线的第一端部相对于导热基本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子封装件，包括：封装件主体；导热基板，所述导热基板布置在所述封装件主体内部，并且具有暴露于所述封装件主体外部的底表面，所述导热基板具有与所述导热基板相关的围绕所述导热基板的最小边界框；电子电路，所述电子电路布置在所述封装件主体内部，并且包括半导体芯片，所半导体芯片具有底表面和相对的上表面，通过所述半导体芯片的底表面，所述半导体芯片安装到所述导热基板上；一条或多条引线，所述一条或多条引线部分地从所述封装件主体的外部延伸到所述封装件主体内部，并且覆盖所述最小边界框延伸，每条引线具有布置在所述封装件主体内部的第一端部；一条或多条键合线，所述一条或多条键合线用于将所述第一端部连接到所述电子电路；其中，所述导热基板包括一个或多个凹槽或切口，所述一个或多个凹槽或切口位于所述一条或多条引线下方；其特征在于，所述一条或多条引线的第一端部的上表面基本上位于所述半导体芯片的上表面的平面内，所述平面平行于所述导热基板的底表面；其中，所述一条或多条引线是用于制造所述电子封装件的引线框架的部分，其中，在分离所述电子封装件之前，所述一条或者多条引线和所述导热基板连接到所述引线框架的其余部分，其中，所述分离包括断开所述一条或多条引线与所述引线框架的其余部分之间的连接，以及断开所述导热基板与所述引线框架的其余部分之间的连接；其中，所述电子封装件包括连接在所述导热基板的拐角处的系条残余部分，其中，在分离所述电子封装件之前，所述导热基板利用系条连接到所述引线框架的其余部分；其中，所述一条或多条引线中的一些或全部引线在相对于所述导热基板的底表面的高度位置进入所述封装件主体，所述高度位置大于这些引线的第一端部相对于所述导热基板的底表面的高度位置；以及其中，所述一条或多条引线中的所述一些或全部引线中的每条引线包括：第一引线部分，所述第一引线部分至少部分地在所述封装件主体的外部延伸并且优选地基本平行于所述导热基板的底表面延伸；第二引线部分，所述第二引线部分在所述封装件主体的内部并且基本平行于所述导热基板的底表面延伸；以及弯曲的引线部分，所述弯曲的引线部分至少部分地在所述封装件主体的内部延伸，并且连接所述第一引线部分和所述第二引线部分。2.根据权利要求1所述的电子封装件，其中，所述一条或多条引线的第一端部的上表面和所述半导体芯片的上表面相对于所述导热基板的底表面的竖向偏移差值小于300微米，优选地小于150微米，更优选地小于50微米。3.根据前述权利要求中任一项所述的电子封装件，其中，所述一条或多条引线包括一条或多条输入引线，其中，所述电子电路包括连接到所述一条或多条输入引线的第一端部
的输入端；和/或其中，所述一条或多条引线包括一条或多条输出引线，其中，所述电子电路包括连接到所述一条或多条输出引线的第一端部的输出端。4.根据权利要求3所述的电子封装件，其中，用于所述一条或多条输入引线的一个或多个凹槽或切口形成为布置在所述导热基板的第一侧处的单个连续凹槽或切口，和/或，其中，用于所述一条或多条输出引线的一个或多个凹槽或切口形成为布置在所述导热基板的与所述第一侧相对的第二侧处的单个连续凹槽或切口。5.根据权利要求4所述的电子封装件，其中，用于所述一条或多条输入引线...

【专利技术属性】
技术研发人员：尤尔根，
申请(专利权)人：安普林荷兰有限公司，
类型：发明
国别省市：