树脂组合物制造技术

本发明专利技术的课题是提供一种树脂组合物，其能够得到镀覆密合性优异且介质损耗角正切（Df）降低的固化物。本发明专利技术的解决方案是一种树脂组合物，其包含（A）含有酚式羟基的芳族氮化合物、（B）环氧树脂、及（C）活性酯化合物。及（C）活性酯化合物。

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物


[0001]本专利技术涉及包含环氧树脂的树脂组合物。进一步地，涉及使用该树脂组合物得到的固化物、片状层叠材料、树脂片材、印刷布线板、及半导体装置。

技术介绍

[0002]作为印刷布线板的制造技术，已知采用了交替重叠绝缘层和导体层的堆叠(buildup)方式的制造方法。印刷布线板的绝缘层一般通过使树脂组合物固化而形成。迄今为止，已知通过使用配合有活性酯化合物的环氧树脂组合物作为用于形成绝缘层的树脂组合物，可以使镀覆密合性提高、使绝缘层的介质损耗角正切降低(专利文献1)。
[0003]现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2020
‑
23714号公报。

技术实现思路

[0004]专利技术要解决的课题但是，近年来，需求绝缘层的介质损耗角正切的进一步降低、镀覆密合性的进一步提高。
[0005]本专利技术的课题在于提供一种树脂组合物，其能够得到镀覆密合性优异且介质损耗角正切(Df)降低的固化物。
[0006]用于解决课题的方案为了实现本专利技术的课题，本专利技术人等进行了努力研究，结果发现：通过使用包含(A)含有酚式羟基的芳族氮化合物、(B)环氧树脂、及(C)活性酯化合物的树脂组合物，意外地得到镀覆密合性优异且介质损耗角正切(Df)降低的固化物，从而完成了本专利技术。
[0007]即，本专利技术包含以下的内容；[1]一种树脂组合物，其包含(A)具有酚式羟基的苯并三唑化合物、(B)环氧树脂、及(C)活性酯化合物。
[0008][2]一种树脂组合物，其包含(A)式(1a)或(1b)所示的化合物、(B)环氧树脂、及(C)活性酯化合物，[化学式1]上述式中，R表示(1)被至少一个羟基取代且进一步任选具有取代基的芳基、或(2)至少一个芳族碳原子上被羟基取代且进一步任选具有取代基的芳烷基；
X及Y各自独立地表示CH或N；环Z表示任选具有取代基的芳环。
[0009][3]根据上述[2]所述的树脂组合物，其中，R为(1)被至少一个羟基取代、且进一步被至少一个碳原子数3以上的烷基取代、且进一步任选具有取代基的芳基、或(2)至少一个芳族碳原子上被羟基取代、且进一步至少一个芳族碳原子上被碳原子数3以上的烷基取代、且进一步任选具有取代基的芳烷基。
[0010][4]根据上述[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，(A)成分包含式(2a)或(2b)所示的化合物，[化学式2]上述式中，A表示单键、或C(R
A
)2；R
A
各自独立地表示氢原子、或烷基；R1及R2各自独立地表示取代基；a及b各自独立地表示0～4的整数。
[0011][5]根据上述[4]所述的树脂组合物，其中，R2中的至少一个为碳原子数3～10的仲烷基、或碳原子数4～10的叔烷基，且b为1、2或3；[6]根据上述[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，(A)成分包含分子量为300以上的化合物；[7]根据上述[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(A)成分的含量为0.001质量％～5质量％；[8]根据上述[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，进一步包含(D)具有自由基反应性基团的化合物；[9]根据上述[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(B)成分的含量为0.1质量％～30质量％；[10]根据上述[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(C)成分的含量为10质量％以上；[11]根据上述[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，进一步包含(E)无机填充材料；[12]根据上述[11]所述的树脂组合物，其中，(E)成分为二氧化硅；[13]根据上述[11]所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(E)成分的含量为40质量％以上；[14]根据上述[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，进一步包含(F)有机填充材料；[15]根据上述[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，进一步包含酚系固化剂；
[16]根据上述[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，60℃～200℃时的最低熔体粘度为1400泊以下；[17]根据上述[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，在5.8GHz、23℃的条件下进行测定时，树脂组合物的固化物的介质损耗角正切(Df)为0.0026以下；[18]根据上述[1]或[2]所述的树脂组合物，其用于形成绝缘层，该绝缘层是形成导体层用的绝缘层；[19]根据上述[1]或[2]所述的树脂组合物，其用于形成印刷布线板的绝缘层；[20]一种固化物，其是上述[1]或[2]所述的树脂组合物的固化物；[21]一种片状层叠材料，其含有上述[1]或[2]所述的树脂组合物；[22]一种树脂片材，其具有：支承体、和设置于该支承体上的由上述[1]或[2]所述的树脂组合物形成的树脂组合物层；[23]一种印刷布线板，其具备由上述[1]或[2]所述的树脂组合物的固化物形成的绝缘层；[24]一种半导体装置，其包含上述[23]所述的印刷布线板。
[0012]专利技术的效果根据本专利技术的树脂组合物，可以得到镀覆密合性优异且介质损耗角正切(Df)降低的固化物。
具体实施方式
[0013]以下，按照其优选的实施方式详细地说明本专利技术。但是，本专利技术不限于下述实施方式及例示物，可在不超出本专利技术的权利要求书及其均等范围的范围内任意地进行变更来实施。
[0014]＜树脂组合物＞本专利技术的树脂组合物包含：(A)含有酚式羟基的芳族氮化合物、(B)环氧树脂、及(C)活性酯化合物。利用这样的树脂组合物，可以得到镀覆密合性优异且介质损耗角正切(Df)降低的固化物。此外，在一个实施方式中，本专利技术的树脂组合物可具有熔体粘度低这样的特征。
[0015]本专利技术的树脂组合物除了包含(A)含有酚式羟基的芳族氮化合物、(B)环氧树脂、及(C)活性酯化合物以外，也可以进一步包含任意的成分。作为任意的成分，可举出例如(C')其他固化剂、(D)含有自由基反应性基团的化合物、(E)无机填充材料、(F)有机填充材料、(G)固化促进剂、(H)其他添加剂、及(I)有机溶剂。
[0016]以下，对于树脂组合物中包含的各成分进行详细说明。
[0017]＜(A)含有酚式羟基的芳族氮化合物＞在第一实施方式中，本专利技术的树脂组合物含有具有酚式羟基的苯并三唑化合物作为(A)成分。(A)成分可具有酚式羟基作为苯并三唑环的取代基，或者可具有酚式羟基作为与苯并三唑环不同的芳环的取代基。(A)成分较好是具有被羟基(酚式羟基)取代的芳环及与该芳环不同的苯并三唑环的化合物，更好是具有被羟基(酚式羟基)取代的芳族碳环及苯并三唑环的化合物，进一步更好是具有被羟基(酚式羟基)和碳原子数3以上的烷基取代的芳族碳环以及苯并三唑环的化合物，特别好是具有被羟基(酚式羟基)和碳原子数3以上的
烷基取代的苯环以及苯并三唑环的化合物。(A)成分在1分子中具有1个或2个以上的酚式羟基，较好是具有1个或2个。(A)成分在1分子中具本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其包含：(A)具有酚式羟基的苯并三唑化合物、(B)环氧树脂、及(C)活性酯化合物。2.一种树脂组合物，其包含：(A)式(1a)或(1b)所示的化合物、(B)环氧树脂、及(C)活性酯化合物，式中，R表示(1)被至少一个羟基取代且进一步任选具有取代基的芳基，或者(2)至少一个芳族碳原子上被羟基取代且进一步任选具有取代基的芳烷基；X及Y各自独立地表示CH或N；环Z表示任选具有取代基的芳香环。3.根据权利要求2所述的树脂组合物，其中，R为(1)被至少一个羟基取代、且进一步被至少一个的碳原子数3以上的烷基取代、且进一步任选具有取代基的芳基，或者(2)至少一个芳族碳原子上被羟基取代、且进一步至少一个芳族碳原子上被碳原子数3以上的烷基取代、且进一步任选具有取代基的芳烷基。4.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，(A)成分包含式(2a)或(2b)所示的化合物，式中，A表示单键、或C(R
A
)2；R
A
各自独立地表示氢原子或烷基；R1及R2各自独立地表示取代基；a及b各自独立地表示0～4的整数。5.根据权利要求4所述的树脂组合物，其中，R2中的至少一个为碳原子数3～10的仲烷基、或碳原子数4～10的叔烷基，且b为1、2或3。6.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，(A)成分包含分子量为300以上的化合物。7.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(A)成分的含量为0.001质量％～5质量％。8.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，进一步包含(D)具有自由基反应性基团
的化合物。9.根据权利要求1或2所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：川合贤司，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：