可携式电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种可携式电子装置，包括第一机体、第二机体、热源、第一热管、第二热管以及热传导元件。第二机体枢接于第一机体。热源设置于第一机体内。第一热管设置于第一机体内，并热耦接于热源。第二热管设置于第一机体内，并热耦接于第一热管。热传导元件连接并热耦接于第二机体。热传导元件可滑动地接触第二热管，且热耦接于第二热管。且热耦接于第二热管。且热耦接于第二热管。

【技术实现步骤摘要】
可携式电子装置


[0001]本专利技术涉及一种电子装置，尤其涉及一种可携式电子装置。

技术介绍

[0002]随着数据运算量的增加，笔记本电脑在运行过程中会产生大量的热，现行的散热设计系在主机内部配置热管与风扇，以将中央处理器、图形处理器及其他电子元件等热源所产生的热排出主机。详细而言，热管将前述热源所产生的热传导至风扇所在处，以通过风扇所引起的气流进行热交换，并将热空气向外排出。一般而言，主机的后侧大多设有散热开口作为散热途径，以供热空气向外排出，但前述散热途径容易受到外物遮挡，故存在着散热效率不佳的问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术是针对一种可携式电子装置，其具有良好的散热效率。
[0004]根据本专利技术的实施例，可携式电子装置包括第一机体、第二机体、热源、第一热管、第二热管以及热传导元件。第二机体枢接于第一机体。热源设置于第一机体内。第一热管设置于第一机体内，并热耦接于热源。第二热管设置于第一机体内，并热耦接于第一热管。热传导元件连接并热耦接于第二机体。热传导元件可滑动地接触第二热管，且热耦接于第二热管。
[0005]根据本专利技术的另一实施例，可携式电子装置包括第一机体、第二机体、热源、第一热管、第二热管、热传导元件以及均温板。第二机体枢接于第一机体。热源设置于第一机体内。第一热管设置于第一机体内，并热耦接于热源。第二热管设置于第一机体内，并热耦接于第一热管。热传导元件连接并热耦接于第二机体。热传导元件可滑动地接触第二热管，且热耦接于第二热管。均温板设置于第二机体内。
[0006]基于上述，在本专利技术的可携式电子装置中，热源所产生的热可经由第一热管与第二热管传导至热传导元件，并经由热传导元件传导至第二机体。因第二机体具有较大的热交换面积，传导至第二机体的热可与外界进行热交换，以加快散热速率，避免因热积累于第一机体内部而致使工作效能下滑。
附图说明
[0007]图1是本专利技术一实施例的可携式电子装置的示意图；
[0008]图2是图1的可携式电子装置的局部放大示意图；
[0009]图3是本专利技术另一实施例的可携式电子装置示意图；
[0010]图4是图3的可携式电子装置的局部放大示意图；
[0011]图5是本专利技术又一实施例的可携式电子装置示意图；
[0012]图6与图7是图5的可携式电子装置的局部放大示意图；
[0013]图8是本专利技术再一实施例的可携式电子装置的示意图。
具体实施方式
[0014]现将详细地参考本专利技术的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同元件符号在附图和描述中用来表示相同或相似部分。
[0015]图1是本专利技术一实施例的可携式电子装置的示意图。图2是图1的可携式电子装置的局部放大示意图。特别说明的是，附图中的第一机体101与第二机体102采用虚线示出，以便于呈现内部结构配置。请参考图1与图2，在本实施例中，可携式电子装置100可以是笔记本电脑，且包括第一机体101、第二机体102、热源601、第一热管201、第二热管202以及热传导元件301。
[0016]第一机体101可为具备逻辑运算功能的主机，且第二机体102可为显示器。第二机体102枢接于第一机体101，以相对第一机体101旋转。第二机体102电性连接于第一机体101，以传输信号或电力。
[0017]热源601、第一热管201以及第二热管202设置于第一机体101内，其中热源601可为中央处理器、图形处理器或其他电子装元件，且第一热管201热耦接于热源601。另一方面，第二热管202位于第一机体101的枢接侧，其中第一热管201自热源601向第二热管202延伸，且热耦接于第二热管202。第一热管201用以将热源601产生的热向外导出，接着传导至第二热管202。
[0018]热传导元件301可由高导热材料制作而成，并可一体成形于第二机体102的枢接侧、铆接于第二机体102的枢接侧、卡合于第二机体102的枢接侧、锁附于第二机体102的枢接侧、焊接于第二机体102的枢接侧或胶合于第二机体102的枢接侧。进一步来说，热传导元件301热耦接于第二机体102与第二热管202，传导至第二热管202的热可经由热传导元件301传导至第二机体102。因第二机体102具有较大的热交换面积，传导至第二机体102的热可与外界进行热交换，以加快散热速率，避免因热积累于第一机体101内部而致使工作效能下滑。
[0019]请继续参考图1与图2，在本实施例中，热传导元件301可随第二机体102相对于第一机体101旋转，其中热传导元件301可滑动地接触第二热管202，且热传导元件301面接触于第二热管202，故具有较大的热传导面积。举例来说，热传导元件301可为由高导热材料制作而成的U型板，并包覆第二热管202。
[0020]另一方面，第二热管202可采用圆柱热管，或者是说，第二热管202中被热传导元件301包覆的区段(即中间区段2023)为圆柱段，以提高第二机体102相对于第一机体101旋转时的顺畅度。进一步而言，热传导元件301具有凹弧面301a，以接触并包覆第二热管202的中间区段2023的外壁面2024。
[0021]在本实施例中，可携式电子装置100还包括铰链501，其中第二机体102通过铰链501枢接于第一机体101，且用以绕旋转基准轴线103相对于第一机体101旋转。详细而言，旋转基准轴线103延伸通过第二热管202，且第二热管202与旋转基准轴线103共轴。当第二机体102相对于第一机体101旋转时，热传导元件301绕旋转基准轴线103相对于第二热管202旋转。基于热传导元件301与第二热管202的配合，有助于第二机体102相对于第一机体101旋转时的稳定度。
[0022]图3是本专利技术另一实施例的可携式电子装置示意图。图4是图3的可携式电子装置的局部放大示意图。特别说明的是，附图中的第一机体101与第二机体102采用虚线示出，以
便于呈现内部结构配置。请参考图3与图4，相较于前一实施例的可携式电子装置100而言，在本实施例的可携式电子装置100a中，第二热管202a中相对于中间区段2023的第一末端2021插入铰链501，故有助于提高第二机体102相对于第一机体101旋转时的稳定度。
[0023]铰链501可由导热材料制成，且第二热管202a的第一末端2021热耦接于铰链501。因此，传导至第二热管202a的热可经由铰链501传导至第二机体102，据以提供多个散热途径。
[0024]图5是本专利技术又一实施例的可携式电子装置示意图。图6与图7是图5的可携式电子装置的局部放大示意图。特别说明的是，附图中的第一机体101与第二机体102采用虚线示出，以便于呈现内部结构配置。请参考图5至图7，相较于前一实施例的可携式电子装置100而言，在本实施例的可携式电子装置100b中，第二热管202b中相对于中间区段2023的第一末端2021与第二末端2022插入铰链501，故有助于提高第二机体10本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可携式电子装置，其特征在于，包括：第一机体；第二机体，枢接于所述第一机体：热源，设置于所述第一机体内；第一热管，设置于所述第一机体内，并热耦接于所述热源；第二热管，设置于所述第一机体内，并热耦接于所述第一热管；以及热传导元件，连接并热耦接于所述第二机体，其中所述热传导元件可滑动地接触所述第二热管，且热耦接于所述第二热管。2.根据权利要求1所述的可携式电子装置，其特征在于，所述热传导元件包覆所述第二热管。3.根据权利要求1所述的可携式电子装置，其特征在于，所述第二热管为圆柱热管，且所述热传导元件具有凹弧面，所述凹弧面接触所述圆柱热管的外壁面。4.根据权利要求1所述的可携式电子装置，其特征在于，还包括铰链，其中所述第二机体通过所述铰链枢接于所述第一机体，且用以绕旋转基准轴线相对于所述第一机体旋转，所述第二热管与所述旋转基准轴线共轴。5.根据权利要求4所述的可携式电子装置，其特征在于，所述第二热管包括第一末端、相对于所述第一末端的第二末端以及位于所述第一末端与所述第二末端之间的中间区段，且所述热传导元件可滑动地接触所述中间区段，所述第一末端与所述第二末端中的至少一者插入所述铰链。6.一种可携式电子装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：王俊杰，廖文能，谢铮玟，陈宗廷，
申请(专利权)人：宏碁股份有限公司，
类型：发明
国别省市：