印刷电路板制备方法、印刷电路板、钻头及钻孔装置制造方法及图纸

本申请实施例提供了一种印刷电路板制备方法，本方法通过在第一芯板上方设置导电材料，形成目标层；将所述第一芯板和第二芯板层叠并压合，形成整板；制备通孔，并采集钻头经过所述目标层时产生的电信号以及通孔深度H；根据所述电信号，确定所述目标层在整板中的深度；整板镀铜；对所述通孔位置进行背钻，使所述钻头在所述目标层所处的相对深度处停止。本实施例提供的方法通过预先制备形成的导电目标层，在通孔制备中产生电信号，进而获得目标层在整板中的深度，为背钻深度的实际停止位置提供准确标记，实现了零残桩的精准背钻。实现了零残桩的精准背钻。实现了零残桩的精准背钻。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板制备方法、印刷电路板、钻头及钻孔装置


[0001]本申请实施例涉及但不限于印刷线路板领域，尤其涉及一种印刷电路板制备方法、印刷电路板、电子设备、钻头及钻孔装置。

技术介绍

[0002]印刷线路板PCB(printed circuit board，PCB)一般由多层板复合而成，为了实现多层板之间的电连通，一般采取在PCB板上开设通孔，然后在通孔内壁上电镀一层镀铜，从而实现多层板之间的电气导通，然后再采用背钻的方式去除无效孔铜。在背钻时，为了避免过深的背钻孔对需要保留电连通的镀铜造成破坏，通常会在底部预留一段尽可能短的镀铜，即残桩。然而伴随着5G的发展，网络产品的高速串行信号速率在不断提升，残桩导致的信号的反射、散射、延迟等问题愈发突出，成为限制PCB往更高速率发展的主要因素。

技术实现思路

[0003]以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。
[0004]本申请实施例提供了一种印刷电路板制备方法、印刷电路板、电子设备、钻头及钻孔装置，通过预先制备的目标层产生的电信号标记背钻深度，精准背钻，获得零残桩的效果。
[0005]第一方面，本申请的实施例提供了印刷电路板制备方法，本方法通过在第一芯板上方设置导电材料，形成目标层；将所述第一芯板和第二芯板层叠并压合，形成整板；制备通孔，并采集钻头经过所述目标层时产生的电信号以及通孔深度H；根据所述电信号，确定所述目标层在整板中的深度；整板镀铜；对所述通孔位置进行背钻，使所述钻头在所述目标层所处的相对深度处停止。本实施例提供的方法通过预先制备形成的导电目标层，在通孔制备中产生电信号，进而获得目标层在整板中的深度，为背钻深度的实际停止位置提供准确标记，实现了零残桩的精准背钻。
[0006]第二方面，本申请的实施例提供了一种印刷电路板，根据第一方面所述的印刷电路板制备方法制备获得。
[0007]第三方面，本申请的实施例提供了一种电子设备，包括如第二方面所述的印刷电路板。
[0008]第四方面，本申请的实施例还提供了一种钻头，钻头包括钻柄，所述钻柄导电；钻尖，所述钻头绝缘；所述钻尖设置于所述钻柄顶端；所述钻头用于实现第一方面所述的印刷电路板制备方法。本申请实施例的钻头由于具有导电钻柄，能够在接触到同为导体的目标层时产生电信号，进而为背钻深度提供准确标记，实现了零残桩的精准背钻。
[0009]第五方面，本申请的实施例提供了一种钻孔装置，包括了第四方面所述的钻头。
[0010]本申请实施例通过预先制备形成的导电目标层，在通孔制备中产生电信号，进而获得目标层在整板中的深度，为背钻深度的实际停止位置提供准确标记，实现了零残桩的
精准背钻，提升了信号质量的同时，降低了传输线的损耗。
[0011]本申请的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本申请而了解。本申请的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
[0012]图1为本申请实施例提供的印刷电路板制备方法的流程示意图；
[0013]图2a为本申请一实施例提供的第一芯板的剖面图；
[0014]图2b为本申请一实施例提供的整板的剖面图；
[0015]图2c为本申请一实施例提供的通孔形成过程中的剖面图；
[0016]图2d为本申请一实施例提供的整板镀铜后的剖面图；
[0017]图2e为本申请一实施例提供的背钻后的剖面图；
[0018]图3a为本申请另一实施例提供的第一芯板的剖面图；
[0019]图3b为本申请另一实施例提供的整板的剖面图；
[0020]图3c为本申请另一实施例提供的通孔形成过程中的剖面图；
[0021]图3d为本申请另一实施例提供的整板镀铜后的剖面图；
[0022]图3e为本申请另一实施例提供的背钻后的剖面图；
[0023]图4为本申请一实施例提供的钻头的结构示意图。
具体实施方式
[0024]为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
[0025]说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。需要理解的是，如果涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0026]需要说明的是，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0027]为了便于后文实施例说明，假设多层复合的PCB板中，需要保持电气导通的层定义为信号层，那么背钻时应使钻头能够精确地在信号层处停止。
[0028]第一方面，本申请实施例提供了一种印刷电路板制备方法。图1为本申请实施例提供的印刷电路板制备方法的流程示意图，图2a
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2e是一实施例中印刷电路板制备工艺过程中的剖面图。参考图1与图2a
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2e，本实施例提供的印刷电路板制备方法至少包括：
[0029]步骤S110：在第一芯板上方设置导电材料，形成目标层。
[0030]在一些实施例中，参考图2a，第一芯板200包括信号层210，背钻时应使钻头能够精确地在信号层210处停止，以此达到零残桩的背钻效果。
[0031]在一些实施例中，参考图2b，目标层220为一层，由于目标层220与信号层210临近，因此导电的目标层220可通过与钻头接触产生电信号以达到标识信号层210所处深度的效果，目标层的材料为铜。
[0032]在一些实施例中，目标层220为两层及以上，目标层220与信号层210临近且具有一定厚度，能够保证背钻时不会破坏信号层210的电气导通。
[0033]在一些实施例中，参考图2b，目标层220可根据背钻位置需要，通过图形化工艺，形成具有确定位置与形状的导电层。
[0034]在一些实施例中，目标层220可延伸至板边，使在板任一位置进行钻孔时均能够产生电信号。
[0035]步骤S120：将所述第一芯板和所述第二芯板层叠并压合，形成整板。
[0036]步骤S120是多层复合型PCB板的常规工艺步骤，在此不作赘述，可参考图2b，其中半固化层230可起到粘结作用。
[0037]步骤S130：制备通孔，并采集本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板制备方法，包括：在第一芯板上方设置导电材料，形成目标层；将所述第一芯板和第二芯板层叠并压合，形成整板；制备通孔，并采集钻头经过所述目标层时产生的电信号以及通孔深度H；根据所述电信号，确定所述目标层在所述整板中的深度；整板镀铜；对所述通孔位置进行背钻，使所述钻头在所述目标层所处的深度处停止。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述电信号，确定所述目标层在所述整板中的深度包括至少以下之一：确定所述整板第一表面与所述目标层的第一距离H1；确定所述整板第二表面与所述目标层的第二距离H2。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述整板中的深度为H2或H
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【专利技术属性】
技术研发人员：谢剑，魏仲民，
申请(专利权)人：中兴智能科技南京有限公司，
类型：发明
国别省市：