一种晶圆片厚度测试机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶圆片厚度测试机，该种晶圆片厚度测试机，通过将载台放置在放置台上，再将待测晶圆片放置在载台上，放置完毕后，通过送料机构将载台输送至工作台上，再通过调节厚度测试机构的第一升降机构，调节连接件向下移动，连接件带动测厚镜头向下移动，使测厚镜头与载台顶面和待测晶圆片顶面均接触，通过厚度测试机构的接触式传感来对多个晶圆片的厚度进行检测，从而可以完成对多个晶圆片的自动同时测试，相对于现有的人工单一检测效率更高。率更高。率更高。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆片厚度测试机


[0001]本技术涉及晶圆片厚度检测设备
，特别是涉及一种晶圆片厚度测试机。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。
[0003]在晶圆的生产过程中，会经过切割、研磨、抛光等一系列工序，晶圆片的厚度对其以后的加工和生产有着重要的影响，所以在生产的每一道工序之后对晶圆进行厚度检测是十分必要的。
[0004]在目前的行业中，检测设备均为人工上片，检测效率低下，从而导致生产效率降低，已无法满足日益增长的晶圆产量，所以一种晶圆片厚度测试机来自动同时检测多个晶圆厚度满足产量已显得尤为必要。

技术实现思路

[0005]为了克服现有技术的不足，本技术提供一种能对多个晶圆片厚度同时测试的晶圆片厚度测试机。
[0006]为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种晶圆片厚度测试机，包括机架，所述机架上设有工作台和放置台，还包括：
[0007]载台，所述载台放置在放置台上，所述载台上设有若干待测晶圆片；
[0008]厚度测试机构，设于工作台上方，所述厚度测试机构包括：
[0009]第一升降机构，设于机架上；
[0010]连接件，所述连接件连接第一升降机构的输出端；
[0011]测厚镜头，有若干个，均设于连接件上；
[0012]送料机构，所述送料机构设于工作台和放置台之间；
[0013]其中，所述送料机构将载台传送至工作台上，所述第一升降机构使测厚镜头与载台和晶圆片接触。
[0014]优选的，所述送料机构包括平移组件，所述平移组件设于工作台和放置台之间。
[0015]优选的，所述送料机构包括第二升降机构，所述平移组件顶面设有第二升降机构。
[0016]优选的，所述送料机构包括吸附组件，所述第二升降机构的输出端连接有吸附组件。
[0017]优选的，所述工作台顶面两侧均设有清理组件，所述清理组件包括气管，所述气管外表面开设有若干气孔。
[0018]优选的，所述工作台顶面设有若干支撑件，所述支撑件为支撑块，所述支撑块位于清理组件之间。
[0019]优选的，所述放置台顶面两侧均设有光栅传感器，所述光栅传感器的高度位置高于载台的高度位置。
[0020]优选的，所述机架顶部设有缓冲组件，所述缓冲组件连接第一升降机构。
[0021]与现有技术相比，本技术能达到的有益效果是：
[0022]本技术通过将载台放置在放置台上，再将待测晶圆片放置在载台上，放置完毕后，通过送料机构将载台输送至工作台上，再通过调节厚度测试机构的第一升降机构，调节连接件向下移动，连接件带动测厚镜头向下移动，使测厚镜头与载台顶面和待测晶圆片顶面均接触，通过厚度测试机构的接触式传感来对多个晶圆片的厚度进行检测，从而可以完成对多个晶圆片的自动同时测试，相对于现有的人工单一检测效率更高。
附图说明
[0023]图1为本技术整体结构示意图；
[0024]图2为本技术图1中A处结构示意图；
[0025]图3为本技术图1去除放置台和载台后的结构示意图；
[0026]图4为本技术图3中B处结构示意图；
[0027]图5为本技术图1去除载台后的结构示意图；
[0028]图6为本技术图5中C处结构示意图；
[0029]其中：1、机架；2、工作台；3、放置台；4、载台；5、第一升降机构；6、缓冲组件；7、连接件；8、测厚镜头；9、平移组件；10、第二升降机构；11、吸附组件；12、气管；13、气孔；14、光栅传感器；15、支撑块。
具体实施方式
[0030]为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本技术，但下述实施例仅仅为本技术的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本技术的保护范围。下述实施例中的实验方法，如无特殊说明，均为常规方法，下述实施例中所用的材料、试剂等，如无特殊说明，均可从商业途径得到。
[0031]实施例：
[0032]实施例一：
[0033]如图1
‑
图6所示，本技术提供一种晶圆片厚度测试机，包括机架1，机架1上设有工作台2和放置台3，放置台3上设有载台4，载台4上设有若干待测晶圆片，工作台2上方设有厚度测试机构，厚度测试机构包括：第一升降机构5（此处的第一升降机构5选为气缸驱动升降，具体的工作原理为现有技术，再次不过多赘述）、连接件7和测厚镜头8，第一升降机构5设于机架1上，连接件7连接第一升降机构5的输出端，测厚镜头8有若干个，均设于连接件7上，工作台2和放置台3之间开设有连通槽，连通槽内设有送料机构（见图1和图3）；
[0034]其中，送料机构将载台4传送至工作台2上，第一升降机构5使测厚镜头8与载台4和晶圆片接触；
[0035]使用时，将载台4放置在放置台3上，再通过人工或机械手将待测晶圆片放置在载
台4上，放置完毕后，通过送料机构将载台4输送至工作台2上，再通过调节厚度测试机构的第一升降机构5，调节连接件7向下移动，连接件7带动测厚镜头8向下移动，使测厚镜头8与载台4顶面和待测晶圆片顶面均接触，通过厚度测试机构的接触式传感来对多个晶圆片的厚度进行检测，通过测厚镜头8测出载台4顶面和待测晶圆片顶面的高度位置，再计算差值即为晶圆片的厚度（测厚镜头8的具体测量原理为现有技术，再次不过多赘述），完成对多个晶圆片的自动同时测试，相对于现有的人工单一检测效率更高。
[0036]实施例二：
[0037]如图1、图3和图4所示，本实施例还公开了，送料机构包括平移组件9（平移组件9可以为丝杆传动机构、气缸传动机构等常见的机械传动组件，再次不过多赘述），平移组件9设于工作台2和放置台3之间，送料机构包括第二升降机构10（此处的第二升降机构10选为气缸驱动升降，具体的工作原理为现有技术，再次不过多赘述），平移组件9顶面设有第二升降机构10，送料机构包括吸附组件11（可为真空吸盘或一些其他常见的吸附机构等），第二升降机构10的输出端连接有吸附组件11。
[0038]具体的送料机构工作原理：将待测晶圆片放置在载台4上后，调节平移组件9，使其带动第二升降机构10和吸附组件11靠近载台4移动，使吸附组件11处于载台4正下方，再调节第二升降机构10上升，使其带动吸附组件11上升，使吸附组件11与载台4接触并吸附固定载台4；
[0039]之后再调节平移组件9，使其带动第二升降机构10、吸附组件11和载台4靠近工作台2移动，使载台4处于工作台2和厚度测试机构之间，再调节第二升降机构10下降，使载台4下降处于工作台2上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆片厚度测试机，包括机架（1），所述机架（1）上设有工作台（2）和放置台（3），其特征在于，还包括：载台（4），所述载台（4）放置在放置台（3）上，所述载台（4）上设有若干待测晶圆片；厚度测试机构，设于工作台（2）上方，所述厚度测试机构包括：第一升降机构（5），设于机架（1）上；连接件（7），所述连接件（7）连接第一升降机构（5）的输出端；测厚镜头（8），有若干个，均设于连接件（7）上；送料机构，所述送料机构设于工作台（2）和放置台（3）之间；其中，所述送料机构将载台（4）传送至工作台（2）上，所述第一升降机构（5）使测厚镜头（8）与载台（4）和晶圆片接触。2.根据权利要求1所述的一种晶圆片厚度测试机，其特征在于：所述送料机构包括平移组件（9），所述平移组件（9）设于工作台（2）和放置台（3）之间。3.根据权利要求2所述的一种晶圆片厚度测试机，其特征在于：所述送料机构包括第二升降机构（10），所述平移组件（9...

【专利技术属性】
技术研发人员：张志伟，常华东，
申请(专利权)人：埃美特厦门科技有限公司，
类型：新型
国别省市：