本实用新型专利技术具限位功能之晶圆承载装置包括：一固定座、一翻转机构、一载晶卡匣、二限位构件、以及二限位驱动组件。所述翻转机构设置在固定座上，所述载晶卡匣设置在所述翻转机构上，在所述载晶卡匣内形成有多个载晶匣槽，所述二限位构件枢设在所述载晶匣槽上并可位于一限位位置以限制放置于所述载晶匣槽内的晶圆无法自所述载晶匣槽脱离。所述限位驱动组件设置在所述翻转机构上以驱动所述限位构件自所述限位位置枢转到一释放位置以使晶圆能自由脱离所述载晶卡匣。上述装置的结构能够避免晶圆在浸泡于清洗或蚀刻药液时意外自所述载晶卡匣脱离。晶卡匣脱离。晶卡匣脱离。
【技术实现步骤摘要】
具限位功能之晶圆承载装置及其载晶卡匣装置
[0001]本技术提供一种具晶圆载具，尤指一种限位功能之晶圆承载装置及其载晶卡匣装置，其可避免晶圆于清洗药液或蚀刻药液之中浮起。
技术介绍
[0002]半导体晶圆制程中，晶圆需要通过药液蚀刻及清洗等步骤，以在晶圆上形成晶片及电路。
[0003]传统的湿式晶圆制程，主要是会将复数晶圆放入一经晶圆载具的晶圆卡匣内，并将晶圆载具沉入清洗用或是蚀刻用的药液以进行晶圆蚀刻作业。由于一些清洗或蚀刻药液的比重大于晶圆的比重，导致晶圆沉入清洗药液或蚀刻药液时产生晶圆漂浮现象，造成晶圆脱离晶圆卡匣而浮于药液上以至于造成对晶圆完成清洗或是蚀刻作业不完全而降低晶圆良率。
[0004]因此，业界急需一种将晶圆固稳定装设到晶圆载具的晶圆卡匣内且避免晶圆意外漂浮于药液上的方法。
技术实现思路
[0005]本技术提供一种具限位功能之晶圆承载装置及其载晶卡匣装置，以解决传统晶圆载具在装载晶圆后而浸入清洗药液或蚀刻药液时，晶圆脱离所述晶圆载具而自药液中浮起的技术问题。
[0006]为达上述目的，本技术提供一种具限位功能之晶圆承载装置，包括：
[0007]一固定座；
[0008]一翻转机构，以可旋转方式设在所述固定座上；
[0009]一载晶卡匣，设置在所述翻转机构上，其中所述载晶卡匣内形成有至少一载晶匣槽以用于承载至少一晶圆，且所述翻转机构用于翻转所述载晶卡匣以使所述载晶匣槽呈垂直状态或水平状态；
[0010]二限位构件，分别枢设在所述载晶卡匣的二相对侧上，且用于枢转到限位位置或释放位置，各所述限位构件上形成一限位部以用于在所述限位位置时靠向所述载晶匣槽的中心，其中当所述二限位构件枢转到所述限位位置时，所述二限位部之间的距离小于所述载晶匣槽的宽度，且当所述二限位构件枢转到所述释放位置时，所述二限位部之间的所述距离等于或大于所述载晶匣槽的所述宽度；以及
[0011]二限位驱动组件，设置在所述翻转机构上且用于驱动所述二限位构件枢转到所述限位位置或所述释放位置。
[0012]在本技术一实施例中，当所述载晶卡匣呈所述垂直状态时，各所述限位部的自重使对应的所述限位构件预先位于所述限位位置。
[0013]在本技术一实施例中，各所述限位部为一限位横杆。
[0014]在本技术一实施例中，所述限位横杆的长度等于或大于所有所述载晶匣槽沿
并排方向的总长度。
[0015]在本技术一实施例中，所述载晶卡匣的所述二相对侧上分别形成一枢设部，各所述限位构件包括至少一摆动臂，所述摆动臂枢设在对应的所述枢设部，且具有一受动端以及一连接端，所述连接端连接所述限位部；以及各所述限位驱动组件包括至少一限位动力单元以及一驱动元件，所述限位动力单元设置在所述翻转机构上，所述驱动元件连接到所述限位动力单元上，且用于受所述限位动力单元驱动而推抵对应的所述摆动臂以使对应的所述限位部自所述限位位置枢转到所述释放位置，或用于受所述限位动力单元驱动而离开对应的所述摆动臂以使对应的所述限位部自所述释放位置枢转到所述限位位置。
[0016]在本技术一实施例中，各所述限位部为一限位横杆，各所述限位构件的所述摆动臂数量为二，所述二摆动臂分别连接在所述限位横杆的两端。
[0017]在本技术一实施例中，所述驱动元件为一长条状的推抵元件。
[0018]在本技术一实施例中，所述载晶卡匣的各所述枢设部上形成有一对位槽，所述推抵元件朝向所述载晶卡匣的内侧上设置有一对位块以用于可分离地结合所述对位槽。
[0019]在本技术一实施例中，各所述限位构件以抗腐蚀材料制造。
[0020]在本技术一实施例中，各所述限位构件的所述限位部内设置有配重块，所述配重块的比重高于所述限位构件的比重。
[0021]在本技术一实施例中，所述固定座包括一基座以及二支撑架，所述二支撑架设置在所述基座上；所述翻转机构包括一翻转架以及一翻转动力单元，所述翻转架以可旋转方式设置在所述二支撑架上，所述翻转动力单元设置在其中一所述支撑架上，连接所述翻转架，且用于旋转所述翻转架以使所述翻转架呈垂直状态或水平状态；以及所述二限位驱动组件设置在所述翻转架上。
[0022]在本技术一实施例中，所述限位动力单元为气压缸装置、液压缸装置、油压缸装置、电磁阀装置、马达传动装置或其组合的其中一种。
[0023]为达上述目的，本技术另提供一种具限位功能之载晶卡匣装置，包括：
[0024]一载晶卡匣，其中所述载晶卡匣内形成有至少一载晶匣槽以用于承载至少一晶圆；以及
[0025]二限位构件，分别枢设在所述载晶卡匣的二相对侧上，且用于枢转到限位位置或释放位置，各所述限位构件上形成一限位部以用于在所述限位位置时靠向所述载晶匣槽的中心，其中当所述二限位构件枢转到所述限位位置时，所述二限位部之间的距离小于所述载晶匣槽的宽度，且当所述二限位构件枢转到所述释放位置时，所述二限位部之间的所述距离等于或大于所述载晶匣槽的所述宽度。
[0026]在本技术一实施例中，当所述载晶卡匣呈垂直状态时，各所述限位部的自重使对应的所述限位构件预先位于所述限位位置。
[0027]在本技术一实施例中，各所述限位部为一限位横杆。
[0028]在本技术一实施例中，所述限位横杆的长度等于或大于所有所述载晶匣槽沿并排方向的总长度。
[0029]在本技术一实施例中，所述载晶卡匣的所述二相对侧上分别形成一枢设部，各所述限位构件包括至少一摆动臂，所述摆动臂枢设在对应的所述枢设部，且具有一受动端以及一连接端，所述连接端连接所述限位部。
[0030]在本技术一实施例中，各所述限位部为一限位横杆，各所述限位构件的所述摆动臂数量为二，所述二摆动臂分别连接在所述限位横杆的两端。
[0031]在本技术一实施例中，各所述限位构件以抗腐蚀材料制造。
[0032]在本技术一实施例中，各所述限位构件的所述限位部内设置有配重块，所述配重块的比重高于所述限位构件的比重。
[0033]本技术具限位功能之晶圆承载装置及其载晶卡匣装置具有至少下列优点：
[0034]1、本技术具限位功能之晶圆承载装置及其载晶卡匣装置，主要在所述载晶卡匣设置了二限位构件，并通过所述限位构件枢转到限位位置以限制放置到所述载晶匣槽的晶圆无法任意自所述载晶匣槽脱离。由于所述限位构件在所述限位位置固定住了晶圆，因此当所述晶圆承载装置连同晶圆浸入清洗用或蚀刻用的药液时，纵使晶圆的比重小于药液而使所述晶圆呈受向上浮力，所述限位构件也能够限制所述晶圆不得脱离所述载晶匣槽而浮于药液之上。因此，本技术能够有效避免晶圆漂浮于药液上方而无法被药液完整清洗或蚀刻的技术问题，达到提高晶圆清洗或蚀刻制程良率的技术效果。
[0035]2、所述限位构件主要是倚靠枢设结构以及所述限位部的自重而自发性地使限位构件预先位于所述限位位本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具限位功能之晶圆承载装置，其特征在于包括：一固定座；一翻转机构，以可旋转方式设在所述固定座上；一载晶卡匣，设置在所述翻转机构上，其中所述载晶卡匣内形成有至少一载晶匣槽以用于承载至少一晶圆，且所述翻转机构用于翻转所述载晶卡匣以使所述载晶匣槽呈垂直状态或水平状态；二限位构件，分别枢设在所述载晶卡匣的二相对侧上，且用于枢转到限位位置或释放位置，各所述限位构件上形成一限位部以用于在所述限位位置时靠向所述载晶匣槽的中心，其中当所述二限位构件枢转到所述限位位置时，所述二限位部之间的距离小于所述载晶匣槽的宽度，且当所述二限位构件枢转到所述释放位置时，所述二限位部之间的所述距离等于或大于所述载晶匣槽的所述宽度；以及二限位驱动组件，设置在所述翻转机构上且用于驱动所述二限位构件枢转到所述限位位置或所述释放位置。2.根据权利要求1所述的具限位功能之晶圆承载装置，其特征在于当所述载晶卡匣呈所述垂直状态时，各所述限位部的自重使对应的所述限位构件预先位于所述限位位置。3.根据权利要求1所述的具限位功能之晶圆承载装置，其特征在于各所述限位部为一限位横杆。4.根据权利要求3所述的具限位功能之晶圆承载装置，其特征在于所述限位横杆的长度等于或大于所有所述载晶匣槽沿并排方向的总长度。5.根据权利要求1所述的具限位功能之晶圆承载装置，其特征在于所述载晶卡匣的所述二相对侧上分别形成一枢设部，各所述限位构件包括至少一摆动臂，所述摆动臂枢设在对应的所述枢设部，且具有一受动端以及一连接端，所述连接端连接所述限位部；以及各所述限位驱动组件包括至少一限位动力单元以及一驱动元件，所述限位动力单元设置在所述翻转机构上，所述驱动元件连接到所述限位动力单元上，且用于受所述限位动力单元驱动而推抵对应的所述摆动臂以使对应的所述限位部自所述限位位置枢转到所述释放位置，或用于受所述限位动力单元驱动而离开对应的所述摆动臂以使对应的所述限位部自所述释放位置枢转到所述限位位置。6.根据权利要求5所述的具限位功能之晶圆承载装置，其特征在于各所述限位部为一限位横杆，各所述限位构件的所述摆动臂数量为二，所述二摆动臂分别连接在所述限位横杆的两端。7.根据权利要求5所述的具限位功能之晶圆承载装置，其特征在于所述驱动元件为一长条状的推抵元件。8.根据权利要求7所述的具限位功能之晶圆承载装置，其特征在于所述载晶卡匣的各所述枢设部上形成有一对位槽，所述推抵元件朝向所述载晶卡匣的内侧上设置有一对位块以用于可分离地结合所述对位槽。9.根据权利要求1所述的具限位功能之晶圆承载装置，其特征在于各所述限位构件以抗腐蚀材料制造。10...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴进原，罗健辉，
申请(专利权)人：弘塑科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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