一种耳机以及电子设备制造技术

本实用新型专利技术实施例提供一种耳机以及电子设备，耳机包括：壳体；设置于所述壳体内的喇叭、隔磁片以及主板，所述隔磁片位于所述喇叭和所述主板之间。本申请实施例在耳机的喇叭与主板之间增加隔磁片，从而阻隔主板芯片工作时产生的磁场与喇叭本身内部的磁场发生耦合效应，避免喇叭的震动受到影响，从而减小耳机电流音底噪，达到提高耳机音效的效果。达到提高耳机音效的效果。达到提高耳机音效的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种耳机以及电子设备


[0001]本技术实施例涉及耳机装置领域，特别涉及一种耳机以及电子设备。

技术介绍

[0002]耳机利用贴近耳朵的扬声器将电信号转化成可以听到的音波，能在不影响旁人的情况下，独自聆听音响；亦可隔开周围环境的声响。随用户需求不断提升，对耳机的期望值也在提高，消费者越来越关注耳机的便携性以及音效体验。
[0003]为实现耳机的便携性以及美观，通常会将发声装置例如喇叭、电池及主板都放耳机耳包内，耳包为耳机的壳体，以便于减小耳机耳杆的体积。
[0004]目前的耳机存在音质效果差的问题。

技术实现思路

[0005]本技术实施例提供一种耳机以及电子设备，至少能够达到减小耳机电流音底噪的效果。
[0006]根据本申请一些实施例，本申请实施例一方面提供一种耳机，包括：壳体；设置于所述壳体内的喇叭、隔磁片以及主板，所述隔磁片位于所述喇叭和所述主板之间。
[0007]在一些实施例中，所述隔磁片贴合于所述喇叭朝向所述主板的表面。
[0008]在一些实施例中，所述隔磁片包括：主体部，所述主体部贴合于所述喇叭朝向所述主板的整个表面；延伸部，所述延伸部与所述主体部的边缘相连接，且覆盖所述喇叭的至少部分侧壁。
[0009]在一些实施例中，所述隔磁片贴合于所述主板朝向所述喇叭的表面。
[0010]在一些实施例中，所述隔磁片边缘延伸至与所述壳体内壁相接触。
[0011]在一些实施例中，所述隔磁片与所述喇叭及所述主板均相间隔。
[0012]在一些实施例中，所述隔磁片的厚度大于或等于0.2mm。
[0013]在一些实施例中，所述主板包括蓝牙芯片。
[0014]在一些实施例中，所述的耳机，还包括：电池，所述隔磁片还位于所述电池与所述喇叭之间。
[0015]根据本申请一些实施例，本申请实施例另一方面还提供一种电子设备，包括如上述任意一项所述的耳机。
[0016]本技术实施例提供的技术方案至少具有以下优点：
[0017]本申请提供的耳机，在耳机的喇叭与主板之间增加隔磁片，从而阻隔主板工作时产生的磁场与喇叭本身的磁场发生耦合效应，避免喇叭的震动受到影响，从而减小耳机电流音底噪，达到提高耳机音效的效果。
[0018]另外，隔磁片可以与喇叭朝向主板的表面贴合，可以进一步缩短耳机内部空间，在达到降低电流音底噪的同时进一步压缩耳机的体积。
[0019]另外，隔磁片可以延伸至与壳体内壁相接处，将喇叭与主板分隔开，达到充分屏蔽
的效果，进一步的降低喇叭与主板的磁场相互影响的可能性，从而提高耳机音效。
[0020]另外，隔磁片的厚度大于或等于0.2mm时，可以明显的改善主板与喇叭之间磁场的相互干扰，从而降低耳机的电流音底噪，提高耳机音效。
附图说明
[0021]一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制；为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为本申请实施例提供的隔磁片贴合于喇叭朝向主板表面的结构示意图；
[0023]图2为本申请实施例提供的耳机未加隔磁片的测试结果图；
[0024]图3为本申请实施例提供的耳机内增加隔磁片的测试结果图；
[0025]图4为本申请实施例提供的隔磁片覆盖喇叭部分侧壁的结构示意图；
[0026]图5为本申请实施例提供的隔磁片贴合于主板朝向喇叭表面的结构示意图；
[0027]图6为本申请实施例提供的隔磁片与喇叭及主板均相间隔的结构示意图；
[0028]图7为本申请实施例提供的耳机内包括电池的结构示意图。
具体实施方式
[0029]由
技术介绍
可知，目前耳机存在使用过程中存在音质效果差的问题。
[0030]分析发现，耳机的主板在工作期间会产生磁场，该磁场与喇叭本身的磁场发生耦合，引发喇叭震动产生噪声，导致耳机的电流音底噪偏大，从而影响耳机音质效果。例如，耳机为蓝牙耳机，主板包括蓝牙芯片，喇叭可以包括磁铁、线圈；当主板的蓝牙芯片工作时，存在嗅探机制，内部有高频的开关电源进行供电，从而主板附近会产生磁场；又由于喇叭内电流通过线圈时产生磁场，该磁场与喇叭磁铁的磁场相互作用，从而引发震动而产生声音；因此主板产生的磁场与喇叭的磁场之间相互耦合，从而影响到喇叭的震动，导致耳机的电流音底噪偏大，影响耳机音质效果。
[0031]本技术实施例提供一种耳机，在耳机的喇叭与主板之间增加隔磁片，从而隔断主板的芯片工作时产生的磁场影响到喇叭，达到减小耳机电流音底噪的效果。
[0032]下面将结合附图对本申请的各实施例进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本申请各实施例中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施例的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。
[0033]图1为本申请实施例提供的隔磁片贴合于喇叭朝向主板表面的结构示意图。
[0034]参考图1，本申请一实施例提供的耳机包括：壳体101，设置在壳体101内的喇叭102、隔磁片103及主板104，其中隔磁片103位于主板104与喇叭102之间。隔磁片具有阻隔磁场的效果，将隔磁片置于喇叭102和主板104之间能够降低喇叭102磁场与主板磁场之间的耦合效应，避免喇叭102的震动受到影响，从而降低耳机的电流音底噪，提高耳机的音质效果。
[0035]耳机包括但不限于动圈式耳机、动铁式耳机、圈铁耳机、等磁式耳机、静电耳机、驻极体耳机等；耳机还可以为无线耳机或者有线耳机，其中，无线耳机可以为蓝牙耳机。
[0036]壳体101包括但不限于金属壳体、塑料壳体或者橡胶壳体等。
[0037]喇叭102可以是动圈式喇叭、动铁式喇叭或者静电式喇叭。
[0038]隔磁片103可以为碳素冷轧钢隔磁片或者强磁隔磁片。可以理解的是，隔磁片103的作用主要为隔离磁场，避免主板104工作产生的磁场耦合到喇叭102，因此，隔磁片103具有隔离磁场的功能即可，本申请实施例并不对隔磁片103的具体材料进行限定。
[0039]在一些实施例中，主板104可以具有蓝牙芯片，相应的，耳机为蓝牙耳机，即耳机可以经由蓝牙与其他设备实现通信连接。可以理解的是，主板104上的芯片可以根据耳机不同功能的需求进行改进。
[0040]在一些实施例中，参考图1，隔磁片103可以贴合于喇叭102朝向主板104的表面。隔磁片103与喇叭102贴合紧密，针对喇叭102本身达到保护磁场干扰的效果，避免主板104的磁场对喇叭102产生影响，从而降低电流音底噪，改善耳机音效本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耳机，其特征在于，包括：壳体；设置于所述壳体内的喇叭、隔磁片以及主板，所述隔磁片位于所述喇叭和所述主板之间；所述隔磁片包括:主体部，所述主体部贴合于所述喇叭朝向所述主板的整个表面；延伸部，所述延伸部与所述主体部的边缘相连接，且覆盖所述喇叭的至少部分侧壁；所述隔磁片为碳素冷轧钢隔磁片；所述隔磁片的厚度大于或等于0...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐海进，姚衡，
申请(专利权)人：上海勤宽科技有限公司，
类型：新型
国别省市：