电路板散热结构制造技术

一种电路板散热结构，包括散热壳体、电路板以及导热垫。散热壳体内部具有安装空间。电路板设置在安装空间内。电路板上设置有待散热元件。待散热元件通过导热垫连接于散热壳体的内表面。本申请提供的散热结构通过利用导热系数更高的导热垫填充于待散热元件与散热壳体之间，利用导热垫自身的高导热系数、以及分别对散热壳体内表面和待散热元件的充分接触，提高了电路板上待散热元件的散热效率。尤其是将本申请提供的散热结构应用于摄像模组时，提高了摄像模组的内部元件的散热效率，进而保证了该摄像模组工作时的性能。该摄像模组工作时的性能。该摄像模组工作时的性能。

【技术实现步骤摘要】
电路板散热结构


[0001]本申请涉及散热
，具体而言，涉及一种电路板散热结构。

技术介绍

[0002]在现代社会中，电子装置已是现代人生活的一部分，现代人追求电子装置的小型化及高效能，然而，在电路系统缩小体积及增加速度的同时，电子装置的散热问题开始出现。
[0003]电子装置一般含有电路板，其上设置有电子元件使该电子装置具有完整功能，其中某些电子元件如处理器、晶体管、电阻器、电容器、发光二极管(LED)皆会于电子装置运作时产生可观的废热，当废热累积时，会造成该电路板及其上电子元件产生高温问题，会使电子元件运作异常甚至导致整个电子装置失去作用，也可能会导致该电路板及其上电子元件的烧毁或短路。
[0004]现目前针对上述电路板上电子元件，对其进行散热的方式主要是增大待散热电子元件附近的空气流动，以提高散热效率。例如：近年来，随着机器视觉、机器人自动化、自动驾驶以及元宇宙的兴起和火爆，涌现出了一批3D相机，又称深度相机，这是一种能够拍摄记录物体深度(指与相机的距离)的相机，可以生成三维点云数据供用户使用，可用于避障、识别、行为检测等应用。
[0005]常用的3D相机防护等级多为IP54(Ingress Protection Rating，防护安全级别，“5”——灰尘防护：并不能完全防止尘埃进入，但不会达到妨碍仪器正常运转及降低安全性的程度，“4”——防泼水：对着外壳从任何方向泼水都不会造成有害影响)，工作温度多为
‑
10℃
‑
30℃。为保证散热常采用开放式的壳体结构，通过开设通风口引导空气对流来进行内部器件的散热。但是，采用上述方式对电路板上的待散热电子元件进行散热，其散热效率仍然有限。因此，在一定程度上限制了电子装置性能的提升。

技术实现思路

[0006]本申请的目的在于提供一种电路板散热结构，其采用导热系数高于空气的材料填充于待散热元件与壳体之间，能够进一步地提高电路板上电子元件的散热效率。
[0007]本申请提供的一种电路板散热结构，包括散热壳体、电路板以及导热垫。所述散热壳体内部具有安装空间。所述电路板设置在所述安装空间内。所述电路板上设置有待散热元件。所述待散热元件通过所述导热垫连接于所述散热壳体的内表面。其中，所述导热垫的导热系数大于空气的导热系数。
[0008]上述电路板散热结构，通过利用导热系数更高的导热垫填充于待散热元件与散热壳体之间，利用导热垫自身的高导热系数、以及分别对散热壳体内表面和待散热元件的充分接触，提高了电路板上待散热元件的散热效率。
[0009]可选地，其中，所述电路板包括分层设置的第一电路板、第二电路板以及第三电路板，所述第一电路板与第三电路板位于所述第二电路板的两侧。设置在所述第二电路板上
的所述待散热元件在所述第一电路板和/或第三电路板上的投影处开设有对应的穿孔。所述穿孔被所述第二电路板上的待散热元件、或连接于所述第二电路板上的待散热元件的所述导热垫贯穿。
[0010]上述电路板散热结构，通过在第一电路板和/或第三电路板上开设对应于第二电路板上待散热元件的穿孔，使得即使第二电路板被夹在中间，也依然能够通过导热垫与散热壳体的内表面连接。提高了第二电路板上待散热元件的散热效率。同时，在本申请实施例的基础上，分层设置的四个、五个、六个电路板等情况下，通过在阻隔待散热元件与散热壳体之间的电路板上开设穿孔，使得被夹在中的电路板上的待散热元件依然能够高效率地散热。
[0011]可选地，其中，所述散热壳体的内表面与所述导热垫连接之处设置有凸起部。所述凸起部通过所述导热垫与所述待散热元件连接。
[0012]上述电路板散热结构，通过设置凸起部缩短待散热元件与壳体内表面之间的距离，节省了用于填充在其间的导热垫的材料。同时，相较于大多数采用金属或合金等作为散热壳体制作材料的电子装置而言，凸起部的导热系数高于导热垫的导热系数。因此，通过设置凸起部节省了导热垫的制作材料的同时，还进一步地提高了散热效率。
[0013]可选地，其中，所述电路板配置为与防水通讯接头连接。所述电路板散热结构还包括径向密封件。所述径向密封件配置为：用于套设在所述防水通讯接头远离所述电路板的一端。所述散热壳体上对应于所述防水通讯接头的位置开设有通孔。所述通孔配置为：通过所述径向密封件使所述防水通讯接头密封连接。
[0014]上述电路板散热结构，通过在防水通信接头与通孔之间填充径向密封件，提高了防水通信接头与通孔之间密封性。进而，实现了散热结构与目标电子设备的数据交互的基础上，提高了散热结构的密封性。
[0015]可选地，其中，所述散热壳体包括本体和盖板。所述通孔包括开设在所述本体上的第一通孔，以及开设在所述盖板上的第二通孔。所述第一通孔配置为：被所述防水通讯接头远离所述电路板一端贯穿，使其与所述第二通孔连接。所述第二通孔配置为：通过所述径向密封件与所述防水通讯接头密封连接。所述第一通孔与所述防水通讯接头之间具有间隙。所述本体设置有围绕所述第一通孔的轴向密封件。所述盖板通过所述轴向密封件与所述本体密封连接。
[0016]上述电路板散热结构，通过在散热壳体的本体上设置第一通孔，以及在本体设置该第一通孔的处设置具有第二通孔的盖板。在防水通讯接头与第二通孔之间采用径向密封，盖板与本体之间采用轴向密封。保证了通孔与防水通讯接头之间密封性的基础上，还避免了：在实际生产制造过程中，由于防水通讯接头在电路板上安装位置的误差、以及与电路板所在平面的夹角的角度误差而强行组装，对整个散热结构以及防水通讯接头的焊点造成的损坏。
[0017]可选地，其中，所述防水通讯接头远离所述电路板一端的端面位于所述第二通孔内部。
[0018]上述电路板散热结构，防水通讯接头的端部位于第二通孔内部，避免了因防水通讯接头的一部分露出在散热壳体之外，导致该防水通讯接头存在被损坏的隐患。也即是，起到了对防水接头的保护作用。
[0019]可选地，其中，所述本体的外表面设置有围绕所述第一通孔的凹槽。所述轴向密封件设置于凹槽内。
[0020]上述电路板散热结构，将轴向密封件设置于凹槽内，通过对轴向密封件的限位，防止了该轴向密封件被挤出而导致的密封失效。同时，在装配过程中可以先将轴向密封件放置于凹槽内，提高了装配的便利性。
[0021]可选地，其中，所述散热壳体的外表面上设置有散热翅片。
[0022]上述电路板散热结构，通过在壳体表面设置散热翅片，增大了散热壳体与空气接触的面积，进而进一步地提高了散热效率。
[0023]可选地，其中，所述散热壳体包括第一壳体和第二壳体。第一壳体与第二壳体可拆卸连接形成所述安装空间。其中，所述安装空间为封闭空间。所述第一壳体与第二壳体的连接处设置有密封圈。
[0024]上述电路板散热结构，第一壳体与第二壳体之间的可拆卸连接，安装空间内电路板及其元件，以及安装空间内其他零部件的更换。而第一壳体与第二壳体之间通过密封圈连接所形成的封闭空间，进一步地提高了散热结本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板散热结构，其特征在于，包括散热壳体、电路板以及导热垫；所述散热壳体内部具有安装空间；所述电路板设置在所述安装空间内；所述电路板上设置有待散热元件；所述待散热元件通过所述导热垫连接于所述散热壳体的内表面；其中，所述导热垫的导热系数大于空气的导热系数。2.根据权利要求1所述的电路板散热结构，其特征在于，所述电路板包括分层设置的第一电路板、第二电路板以及第三电路板，所述第一电路板与第三电路板位于所述第二电路板的两侧；设置在所述第二电路板上的所述待散热元件在所述第一电路板和/或第三电路板上的投影处开设有对应的穿孔；所述穿孔被所述第二电路板上的待散热元件、或连接于所述第二电路板上的待散热元件的所述导热垫贯穿。3.根据权利要求1所述的电路板散热结构，其特征在于，所述散热壳体的内表面与所述导热垫连接之处设置有凸起部；所述凸起部通过所述导热垫与所述待散热元件连接。4.根据权利要求1所述的电路板散热结构，其特征在于，所述电路板配置为与防水通讯接头连接；所述电路板散热结构还包括径向密封件；所述径向密封件配置为：用于套设在所述防水通讯接头远离所述电路板的一端；所述散热壳体上对应于所述防水通讯接头的位置开设有通孔；所述通孔配置为：通过所述径向密封件使所述防水通讯接头密封连接。5.根据权利要求4所述的电路板散热结构，其特征在于，所述散热壳体包括本体和盖板；所述通孔包括开设在所述本体上的第一通孔，以及开设在所述盖板上的第二通孔；所述第一通孔配置...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾重洋，孙启霖，
申请(专利权)人：点昀技术南通有限公司，
类型：新型
国别省市：