一种传感器生产用压配工装制造技术

本发明专利技术公开了一种传感器生产用压配工装，属于传感器生产技术领域，包括由压配气缸驱动的上模具和安装在底座上的下模具，所述上模具包括顶盖放置槽以及内部设置的吸气腔，所述吸气腔与气泵管道连接，所述顶盖放置槽的内壁设置若干个与所述吸气腔连通的吸气孔，通过所述吸气孔吸附所述顶盖放置槽内部的传感器壳盖，所述下模具上设置模型槽，所述模型槽的一侧设置注塑嘴，所述注塑嘴通过注塑管管道连接注塑桶，所述上模具吸附传感器壳盖移动至所述模型槽后，通过所述注塑嘴向所述模型槽注入热塑材料形成封板，与所述传感器壳盖的底部形成一体密封结构。通过设置模型槽用来注塑传感器顶盖底部的封板，从而实现传感器外壳的一体化压配。配。配。

【技术实现步骤摘要】
一种传感器生产用压配工装


[0001]本专利技术涉及传感器生产
，特别涉及一种传感器生产用压配工装。

技术介绍

[0002]传感器是一种设备、模块或子系统，其目的是检测环境中的事件或变化，并将信息发送给其他电子设备，通常是计算机处理器。传感器总是与其他电子设备一起使用，传感器在生产的时候需要利用压配工装将传感器的传感芯片放入壳体中，通过压配将壳体底部密封。
[0003]传统的压配工装虽然能将传感器的顶盖和底板进行压配组成传感器壳体，但是现有的技术手段无法保证压配后的传感器外壳无缝，因此传感器在使用过程中，很容易因为缝隙导致密封性变差，从而影响传感器的使用寿命，因此传统的压配工装压配效果不太理想。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的就在于为了解决上述压配工装通过压配形成传感器外壳时始终存在缝隙，降低传感器的密封性从而影响传感器使用寿命的问题而提供一种传感器生产用压配工装，具有可压配成一体化外壳，密封性好，使用寿命长，以及压配效率高的优点。
[0005]本专利技术通过以下技术方案来实现上述目的，一种传感器生产用压配工装，包括由压配气缸驱动的上模具和安装在底座上的下模具，所述上模具包括顶盖放置槽以及内部设置的吸气腔，所述吸气腔与气泵管道连接，所述顶盖放置槽的内壁设置若干个与所述吸气腔连通的吸气孔，通过所述吸气孔吸附所述顶盖放置槽内部的传感器壳盖，所述下模具上设置模型槽，所述模型槽的一侧设置注塑嘴，所述注塑嘴通过注塑管管道连接注塑桶，所述上模具吸附传感器壳盖移动至所述模型槽后，通过所述注塑嘴向所述模型槽注入热塑材料形成封板，与所述传感器壳盖的底部形成一体密封结构。
[0006]优选的，所述顶盖放置槽由第一板体和分布在第一板体侧边的若干个第二板体组成，第二板体与第一板体之间上下滑动连接，通过调节第二板体的高度调整顶盖放置槽的槽深。
[0007]优选的，所述下模具的模型槽底部设置通风道，通风道的两端均安装有散热风扇。
[0008]优选的，所述模型槽由载物板以及围绕载物板侧壁的侧边板组成，上模具底部设置与侧边板相适配的贴合槽，通过贴合槽贴触侧边板使顶盖放置槽与模型槽形成密闭空间。
[0009]优选的，所述侧边板为橡胶板，贴合槽为倒置的L型槽，使贴合槽与侧边板接触时，可挤压侧边板向模型槽内部轻微凸出，且注塑嘴安装在侧边板的内部。
[0010]优选的，所述底座上方通过导杆安装顶板，上模具侧壁安装导向滑块，导向滑块与导杆滑动连接。
[0011]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0012]1、通过设置顶盖放置槽和模型槽，顶盖放置槽放置传感器顶盖，模型槽用来注塑与传感器顶盖形成一体的封板，传感器顶盖内置传感器芯片，随着模型槽对该传感器顶盖的底部进行密封，使传感器外壳形成一体化结构，这种压配方式可以提高传感器的密封效果以及使用寿命，减少残次品的产生。
[0013]2、通过在顶盖放置槽的内部设置吸气孔，利用气泵产生的吸力通过吸气孔对传感器顶盖进行吸附，使其不易掉落，而且这种传感器顶盖的固定方式为柔性固定，方便移动调整。
[0014]3、通过在下模具的内部设置散热风扇，对模型槽进行散热，提高模型槽注塑后的成型速率，大大提高了生产效率。
附图说明
[0015]图1为本专利技术的压配工装结构示意图。
[0016]图2为本专利技术的上模具底部结构示意图。
[0017]图3为本专利技术的上模具与下模具压配状态示意图。
[0018]图4为本专利技术的贴合槽与侧边板贴触结构连接示意图。
[0019]图中：1、上模具，2、下模具，3、底座，4、顶板，5、导杆，6、导向滑块，7、压配气缸，8、气泵，9、吸气腔，10、顶盖放置槽，11、注塑桶，12、输送泵，13、注塑管，14、散热风扇，15、模型槽，16、吸气孔，17、第一板体，18、第二板体，19、调节螺杆，20、贴合槽，21、载物板，22、侧边板，23、注塑嘴。
具体实施方式
[0020]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0021]请参考图1和图2所示，一种传感器生产用压配工装，包括由压配气缸7驱动的上模具1和安装在底座3上的下模具2，上模具1包括顶盖放置槽10以及内部设置的吸气腔9，吸气腔9与气泵8管道连接，顶盖放置槽10的内壁设置若干个与吸气腔9连通的吸气孔16，通过吸气孔16吸附顶盖放置槽10内部的传感器壳盖，下模具2上设置模型槽15，模型槽15的一侧设置注塑嘴13，注塑嘴13通过注塑管13管道连接注塑桶11，上模具1吸附传感器壳盖移动至模型槽15后，通过注塑嘴13向模型槽15注入热塑材料形成封板，与传感器壳盖的底部形成一体密封结构，在传感器压配时，上模具1的顶盖放置槽10可放置内置传感芯片的传感器顶盖，利用吸气孔16对传感器顶盖进行吸附，使其固定在顶盖放置槽10内不易脱落，并且由于吸附属于柔性固定，因此可通过调整传感器顶盖与下模具2的模型槽15对齐，使其在压配时可以更加的精准，通过压配气缸7驱动上模具1下移靠近下模具2，使传感器顶盖的底部移动到模型槽15的位置，由注塑嘴13对模型槽15进行注塑，注塑桶11内的热塑材料通过输送泵12输送给注塑嘴13，使热塑材料流入模型槽15形成传感器顶盖的封板，由于该封板是注塑形成，因此与传感器顶盖的连接处无缝隙，使形成的传感器外壳成为一体结构，大大提高了传感器的密封性，延长了传感器的使用寿命。底座3上方通过导杆5安装顶板4，上模具1侧壁
安装导向滑块6，导向滑块6与导杆5滑动连接，上模具1在上下移动的过程中，通过导向滑块6与导杆5滑动，使上模具1在移动时更加的稳定。下模具2的模型槽15底部设置通风道，通风道的两端均安装有散热风扇14，散热风扇14可吹出平行通风道的风，因此模型槽15内注塑后，可利用散热风扇14进行散热，使传感器顶盖底部的封板可以快速的成型，提高了传感器的生产效率。
[0022]如图3所示，顶盖放置槽10由第一板体17和分布在第一板体17侧边的若干个第二板体18组成，第二板体18与第一板体17之间上下滑动连接，通过调节第二板体18的高度调整顶盖放置槽10的槽深，由于顶盖放置槽10并非一体结构，通过移动第二板体18即可调整顶盖放置槽10的深度，在传感器顶盖放入顶盖放置槽10后，不同深度的顶盖放置槽10使传感器顶盖伸出的长度不同，在上模具1与下模具2贴合时，传感器顶盖的底部距离模型槽15底部的间距也不同，因此通过调整顶盖放置槽10的深度，可以改变传感器顶盖底部封板的厚度，使传感器的生产更加满足不同的生产需求，第二板体18通过调节螺杆19插入导向滑块6上，并贯穿导向滑块6，伸出导向滑块6的部分利用螺母进行固定，拧松螺母可以方便调整第二板体18，拧紧螺母则进行固定。模型槽15由载物板21本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种传感器生产用压配工装，包括由压配气缸(7)驱动的上模具(1)和安装在底座(3)上的下模具(2)，其特征在于，所述上模具(1)包括顶盖放置槽(10)以及内部设置的吸气腔(9)，所述吸气腔(9)与气泵(8)管道连接，所述顶盖放置槽(10)的内壁设置若干个与所述吸气腔(9)连通的吸气孔(16)，通过所述吸气孔(16)吸附所述顶盖放置槽(10)内部的传感器壳盖，所述下模具(2)上设置模型槽(15)，所述模型槽(15)的一侧设置注塑嘴(13)，所述注塑嘴(13)通过注塑管(13)管道连接注塑桶(11)，所述上模具(1)吸附传感器壳盖移动至所述模型槽(15)后，通过所述注塑嘴(13)向所述模型槽(15)注入热塑材料形成封板，与所述传感器壳盖的底部形成一体密封结构。2.根据权利要求1所述的一种传感器生产用压配工装，其特征在于，所述顶盖放置槽(10)由第一板体(17)和分布在第一板体(17)侧边的若干个第二板体(18)组成，第二板体(18)与第一板体(17)之间上下滑动连接，通过调节第二板体(18)的高度调整...

【专利技术属性】
技术研发人员：杭洋，高玉荣，
申请(专利权)人：南京芯跃电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：