一种芯片制造用冷却装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及芯片制造技术领域，并公开了一种芯片制造用冷却装置，包括车床，所述车床上设置有万向管，所述车床上固定连接有支撑件，所述支撑件上装配有转速传感器，所述万向管上设置有相互配合的喷射组件与控制组件。本实用新型专利技术所提出的芯片制造用冷却装置能够根据硅晶片的转动速度来自动调节冷却液的喷射量，在硅晶片转速较低时，冷却液的流速低，喷射量少，在硅晶片转速较高时，冷却液的流速高，喷射量多，不仅能够保证对于硅晶片的冷却效果，而且能够避免出现冷却液浪费的现象。而且能够避免出现冷却液浪费的现象。而且能够避免出现冷却液浪费的现象。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片制造用冷却装置


[0001]本技术涉及芯片制造
，尤其涉及一种芯片制造用冷却装置。

技术介绍

[0002]芯片是将大量的微电子元器件形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片，芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。
[0003]公开号为CN211929449U的中国技术专利：一种芯片生产制造用冷却装置，包括：承装块；安装块，所述承装块的顶端设置有安装块；底座，所述承装块的底端设置有底座，上述技术方案易于操作，相比于单个冷却，效率更高，实用性较强，但是，芯片在制造的过程中，需要使用车床对硅晶片进行切削处理，切削过程中需要使用万向喷管喷射冷却液对硅晶片进行冷却处理，因为硅晶片一开始转速慢，积累的热量少，随着转速的增加，热量累积越来越多，也就是硅晶片在不同工作时间段产生的热量不一样，需要的冷却液体的量也就不一样，但上述技术方案在运转时不具有调节功能，存在冷却液浪费的现象，所以，需要设计一种芯片制造用冷却装置来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种芯片制造用冷却装置。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种芯片制造用冷却装置，包括车床，所述车床上设置有万向管，所述车床上固定连接有支撑件，所述支撑件上装配有转速传感器，所述万向管上设置有相互配合的喷射组件与控制组件。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案，所述喷射组件包括固定筒、固定环、转动板、固定板与两个通孔，所述固定筒固定连接在万向管的管口处，所述固定环固定连接在固定筒的内面，所述转动板转动装配在固定环的内面，所述固定板固定连接在固定筒的内面，其中一个所述通孔开设在转动板上，另一个所述通孔开设在固定板上。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，所述控制组件包括滑槽、电磁片、两个磁性滑块、开口与拉簧，所述滑槽开设在固定环的内面，所述电磁片安装在滑槽的槽壁上，两个所述磁性滑块均固定连接在转动板上，其中一个所述磁性滑块滑动装配在滑槽的内面，所述开口开设在固定筒上，另一个所述磁性滑块滑动装配在开口内，所述拉簧的一端与固定筒相连接，所述拉簧的另一端与开口内的磁性滑块相连接。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案，其中一个所述磁性滑块的侧面与滑槽的内面之间相互贴合，另一个所述磁性滑块的侧面与开口的内面之间相互贴合。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案，所述支撑件包括外筒、内杆与弹簧，所述内杆活动装配在外筒内，所述弹簧的一端与外筒的内底面相连接，所述弹簧的另一端与内杆位于外筒内部的一端相连接。
[0011]作为本技术的一种优选技术方案，所述转动板的外缘与固定环的内面之间相互贴合，所述固定板的外缘与固定筒的内面之间相互贴合。
[0012]本技术具有以下有益效果：
[0013]1、通过设置转速传感器、喷射组件与控制组件，在转速传感器、喷射组件与控制组件的配合作用下，装置能够根据硅晶片的转动速度来自动调节冷却液的喷射量，在硅晶片转速较低时，冷却液的流速低，喷射量少，在硅晶片转速较高时，冷却液的流速高，喷射量多，不仅能够保证对于硅晶片的冷却效果，而且能够避免出现冷却液浪费的现象；
[0014]2、其中一个磁性滑块的侧面与滑槽的内面之间相互贴合，另一个磁性滑块的侧面与开口的内面之间相互贴合，能够保证转动板转动过程中的稳定性，进而保证万向管的喷射压力，保证对于硅晶片的冷却效果。
附图说明
[0015]图1为本技术提出的一种芯片制造用冷却装置的结构示意图；
[0016]图2为本技术提出的一种芯片制造用冷却装置中万向管的结构示意图；
[0017]图3为本技术提出的一种芯片制造用冷却装置中支撑件的结构示意图；
[0018]图4为本技术提出的一种芯片制造用冷却装置中喷射组件与控制组件的结构示意图。
[0019]图中：10车床、20支撑件、30转速传感器、40万向管、50喷射组件、501固定筒、502固定环、503转动板、504固定板、505通孔、60控制组件、601滑槽、602电磁片、603磁性滑块、604开口、605拉簧。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0021]参照图1
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4，一种芯片制造用冷却装置，包括车床10，车床10上设置有万向管20，车床10上固定连接有支撑件20，支撑件20上装配有转速传感器30，转速传感器30的具体结构与工作原理不作为本技术方案的创新部分，图中并未示出，在此也不做过多赘述，万向管40上设置有相互配合的喷射组件50与控制组件60。
[0022]参照图4，喷射组件50包括固定筒501、固定环502、转动板503、固定板504与两个通孔505，固定筒501固定连接在万向管40的管口处，固定环502固定连接在固定筒501的内面，转动板503转动装配在固定环502的内面，固定板504固定连接在固定筒501的内面，其中一个通孔505开设在转动板503上，另一个通孔505开设在固定板504上，通过设置喷射组件50，便于控制万向管30的喷射状态。
[0023]参照图4，控制组件60包括滑槽601、电磁片602、两个磁性滑块603、开口604与拉簧605，滑槽601开设在固定环502的内面，电磁片602安装在滑槽601的槽壁上，两个磁性滑块603均固定连接在转动板503上，其中一个磁性滑块603滑动装配在滑槽601的内面，开口604开设在固定筒501上，另一个磁性滑块603滑动装配在开口604内，拉簧605的一端与固定筒501相连接，拉簧605的另一端与开口604内的磁性滑块603相连接，通过设置控制组件60，便
于控制转动板503发生转动。
[0024]参照图4，其中一个磁性滑块603的侧面与滑槽601的内面之间相互贴合，另一个磁性滑块603的侧面与开口604的内面之间相互贴合，如此设置能够保证转动板503的转动稳定性。
[0025]参照图3，支撑件20包括外筒、内杆与弹簧，内杆活动装配在外筒内，弹簧的一端与外筒的内底面相连接，弹簧的另一端与内杆位于外筒内部的一端相连接，通过设置支撑件20，使得转速传感器30能够紧密的与转动的硅晶片相贴合，如此，硅晶片在高速转动的过程中能够带动转速传感器30发生转动，转速传感器30的转速会伴随硅晶片的转速变化而发生变化。
[0026]参照图4，转动板503的外缘与固定环502的内面之间相互贴合，固定板504的外缘与固定筒501的内面之间相互贴合，如此设置能够保证万向管30的喷液效果。
[0027]本技术的具体工作原理如下：
[0028]对硅晶片进行加工的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片制造用冷却装置，包括车床(10)，所述车床(10)上设置有万向管(40)，其特征在于，所述车床(10)上固定连接有支撑件(20)，所述支撑件(20)上装配有转速传感器(30)，所述万向管(40)上设置有相互配合的喷射组件(50)与控制组件(60)。2.根据权利要求1所述的一种芯片制造用冷却装置，其特征在于，所述喷射组件(50)包括固定筒(501)、固定环(502)、转动板(503)、固定板(504)与两个通孔(505)，所述固定筒(501)固定连接在万向管(40)的管口处，所述固定环(502)固定连接在固定筒(501)的内面，所述转动板(503)转动装配在固定环(502)的内面，所述固定板(504)固定连接在固定筒(501)的内面，其中一个所述通孔(505)开设在转动板(503)上，另一个所述通孔(505)开设在固定板(504)上。3.根据权利要求2所述的一种芯片制造用冷却装置，其特征在于，所述控制组件(60)包括滑槽(601)、电磁片(602)、两个磁性滑块(603)、开口(604)与拉簧(605)，所述滑槽(601)开设在固定环(502)的内面，所述电磁片(6...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭军，王汉波，柯武生，吴贞国，
申请(专利权)人：山东睿芯半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：