本实用新型专利技术公开了基于芯片加工的包装装置，涉及芯片包装技术领域，包括底座，所述底座的上表面转动连接有两个上收卷辊，所述底座的下表面转动连接有两个下收卷辊，两个所述上收卷辊上缠绕有铝箔纸卷，两个所述下收卷辊上缠绕有铝箔纸卷。本实用新型专利技术通过定位组件和第一提升器等结构的配合设计，将芯片放置在对齐框的内部，避免芯片放置位置有偏差，第一提升器带动高温热封刀两个铝箔纸对芯片进行封压形成铝箔纸袋，封压完成后，第二提升器带动切割刀片将封压的铝箔纸袋与铝箔纸相分离，进而自动完成对芯片的封压和分离，提高芯片包装的精度和效率。度和效率。度和效率。
【技术实现步骤摘要】
基于芯片加工的包装装置
[0001]本技术涉及芯片包装
，具体是基于芯片加工的包装装置。
技术介绍
[0002]在半导体芯片的加工过程中，将芯片封装检测后需要进行包装工作，半导体的包装要求很高，为了保证芯片使用前的质量，通常需要使用到铝箔纸进行真空包装，即将两张铝箔纸放置在芯片呈放盒的上下面，在使用压合装置进行四边的依次压合密封，这一包装过程几乎完全需要人工进行，人工劳动力需求较高，生产效率较低。
[0003]且人工作业将芯片摆放在压合装置进行包装，长期的人工作业的稳定性差、芯片位置有偏差失误率高，导致生产效率低，产出比低，此工位工作强度大，在人力成本越来越高的背景下，人力物力成本投入也越来越大，不能适应现在自动化流水线生产的需要，影响生产产能。为此，我们提供了基于芯片加工的包装装置解决以上问题。
技术实现思路
[0004]解决的技术问题
[0005]本技术的目的就是为了弥补现有技术的不足，提供了基于芯片加工的包装装置。
[0006]技术方案
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：基于芯片加工的包装装置，包括底座，所述底座的上表面转动连接有两个上收卷辊，所述底座的下表面转动连接有两个下收卷辊，两个所述上收卷辊上缠绕有铝箔纸卷，两个所述下收卷辊上缠绕有铝箔纸卷，所述底座的外壁固定连接有两个伺服电机，且两个伺服电机的驱动端分别与上收卷辊和下收卷辊的连接轴固定连接，所述底座的外壁固定连接有两个加工台，两个所述加工台上分别安装有定位组件，所述底座的上表面对应加工台处分别固定连接有第一提升器和第二提升器，所述第一提升器的底部驱动端固定连接有矩形的高温热封刀，所述第二提升器的底部驱动端固定连接有矩形的切割刀片，所述高温热封刀的外壁分别安装有限位组件。
[0008]上述的，所述定位组件包括两个电动伸缩杆，两个所述电动伸缩杆分别固定安装在加工台的中心处，所述电动伸缩杆的驱动端分别固定连接有对齐框，且对齐框设为U形。
[0009]上述的，所述对齐框的两端分别转动连接有调节臂，所述调节臂的外壁固定连接有限位弹簧，且限位弹簧远离调节臂的一端固定安装在对齐框的外壁处。
[0010]上述的，所述限位组件包括限位框，所述限位框滑动安装在高温热封刀的外壁处。
[0011]上述的，所述限位框的两侧分别开设有定位口。
[0012]上述的，所述限位框底部的两侧分别开设有缺口，且缺口与定位口相贯通，所述缺口的两侧分别设置有限位板，且限位板靠近限位框的一端与限位框转动连接，所述限位板的顶部固定连接有拉簧，所述拉簧的顶端固定安装在限位框的外壁处。
[0013]有益效果：
[0014]与现有技术相比，该基于芯片加工的包装装置具备如下有益效果：
[0015]一、本技术通过定位组件和第一提升器等结构的配合设计，将芯片放置在对齐框的内部，避免芯片放置位置有偏差，第一提升器带动高温热封刀两个铝箔纸对芯片进行封压形成铝箔纸袋，封压完成后，第二提升器带动切割刀片将封压的铝箔纸袋与铝箔纸相分离，进而自动完成对芯片的封压和分离，提高芯片包装的精度和效率，且对铝箔纸袋进行切割时，通过倾斜的调节臂可以将加工台上的铝箔纸袋推送至对齐框的内部，避免铝箔纸袋与对齐框的位置有偏差，造成切割刀片无法将铝箔纸袋正确切割下来。
[0016]二、本技术通过限位组件和上收卷辊等结构的配合设计，将上收卷辊上的铝箔纸卷穿过定位口，进而在第一提升器带动铝箔纸升降，避免放置芯片时还需要掀起上方的铝箔纸，简化工作步骤提高工作效率，且限位板通过拉簧的弹性力堵住缺口，可以避免铝箔纸与限位框相分离而掉落，且通过下转限位板方便将铝箔纸穿过定位口，方便使用。
[0017]本技术的其他优点、目标和特征在某种程度上将在随后的说明书中进行阐述，并且在某种程度上，基于对下文的考察研究对本领域技术人员而言将是显而易见的，或者可以从本技术的实践中得到教导。
附图说明
[0018]图1为本技术整体结构示意图；
[0019]图2为本技术图1的侧视图；
[0020]图3为本技术限位组件结构示意图；
[0021]图4为本技术对齐组件结构示意图；
[0022]图5为本技术限位框结构示意图；
[0023]图6为本技术对齐框结构示意图。
[0024]图中：1、底座；2、上收卷辊；3、下收卷辊；4、伺服电机；5、加工台；6、定位组件；61、电动伸缩杆；62、对齐框；63、调节臂；64、限位弹簧；7、第一提升器；8、第二提升器；9、高温热封刀；10、切割刀片；11、限位组件；111、限位框；112、定位口；113、限位板；114、拉簧。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]如图1
‑
6所示，本技术提供技术方案：基于芯片加工的包装装置，包括底座1，底座1的上表面转动连接有两个上收卷辊2，底座1的下表面转动连接有两个下收卷辊3，两个上收卷辊2上缠绕有铝箔纸卷，两个下收卷辊3上缠绕有铝箔纸卷，底座1的外壁固定连接有两个伺服电机4，且两个伺服电机4的驱动端分别与上收卷辊2和下收卷辊3的连接轴固定连接，底座1的外壁固定连接有两个加工台5，两个加工台5上分别安装有定位组件6，底座1的上表面对应加工台5处分别固定连接有第一提升器7和第二提升器8，第一提升器7的底部驱动端固定连接有矩形的高温热封刀9，第二提升器8的底部驱动端固定连接有矩形的切割刀片10，高温热封刀9的外壁分别安装有限位组件11。
[0027]定位组件6包括两个电动伸缩杆61，两个电动伸缩杆61分别固定安装在加工台5的中心处，电动伸缩杆61的驱动端分别固定连接有对齐框62，两个对齐框62形成矩形框，且矩形框的尺寸与芯片的尺寸相同，且对齐框62设为U形，将下收卷辊3上的铝箔纸贴合在加工台5顶部，且位于对齐框62的底部，将芯片放置在对齐框62的内部，避免芯片放置位置有偏差，第一提升器7带动高温热封刀9两个铝箔纸对芯片进行封压形成铝箔纸袋，封压完成后，高温热封刀9下方的对齐框62打开，伺服电机4带动封压的芯片至切割刀片10下方铝箔纸，随后对齐框62移动至铝箔纸袋外部对铝箔纸袋进行定位，第二提升器8带动切割刀片10将封压的铝箔纸袋与铝箔纸相分离，进而自动完成对芯片的封压和分离，提高芯片包装的精度和效率。
[0028]对齐框62的两端分别转动连接有调节臂63，调节臂63的外壁固定连接有限位弹簧64，且限位弹簧64远离调节臂63的一端固定安装在对齐框62的外壁处，调节臂63通过限位弹簧64弹性力保持倾斜，对铝箔纸袋进行切割时，通过倾斜的调本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.基于芯片加工的包装装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的上表面转动连接有两个上收卷辊(2)，所述底座(1)的下表面转动连接有两个下收卷辊(3)，两个所述上收卷辊(2)上缠绕有铝箔纸卷，两个所述下收卷辊(3)上缠绕有铝箔纸卷，所述底座(1)的外壁固定连接有两个伺服电机(4)，且两个伺服电机(4)的驱动端分别与上收卷辊(2)和下收卷辊(3)的连接轴固定连接，所述底座(1)的外壁固定连接有两个加工台(5)，两个所述加工台(5)上分别安装有定位组件(6)，所述底座(1)的上表面对应加工台(5)处分别固定连接有第一提升器(7)和第二提升器(8)，所述第一提升器(7)的底部驱动端固定连接有矩形的高温热封刀(9)，所述第二提升器(8)的底部驱动端固定连接有矩形的切割刀片(10)，所述高温热封刀(9)的外壁分别安装有限位组件(11)。2.根据权利要求1所述的基于芯片加工的包装装置，其特征在于：所述定位组件(6)包括两个电动伸缩杆(61)，两个所述电动伸缩杆(61)分别固定安装在加工台(5)的中心处，所述电动伸缩杆(61)的驱动端分...
【专利技术属性】
技术研发人员：石雷，路园园，
申请(专利权)人：山东赛克罡正半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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