一种可插拔光模块的复合散热系统及光通信设备技术方案

本发明专利技术涉及一种可插拔光模块的复合散热系统及光通信设备，其包括：底座，底座内有用于收容功耗器件的空间；散热器，散热器用于设置于功耗器件的一侧，且散热器与所述底座之间夹设有均温板，所述均温板的一侧与所述散热器贴合，另一侧用于与所述功耗器件贴合。本发明专利技术实施例提供的一种可插拔光模块的复合散热系统及光通信设备，由于功耗器件与散热器之间设置了均温板，均温板与功耗器件接触，能够起到均温的作用，可以消减功耗器件的局部热点，并且功耗器件的热量可以通过均温板与散热器散发至外界，因此，可以降低功耗器件表面的热阻，提升散热效率。封装热阻的减小提升了光模块的散热能力，降低了光模块的运行温度，提高了光模块整体使用寿命。块整体使用寿命。块整体使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种可插拔光模块的复合散热系统及光通信设备


[0001]本专利技术涉及光通信
，特别涉及一种可插拔光模块的复合散热系统及光通信设备。

技术介绍

[0002]目前，相干光模块朝向封装小型化、多器件集成趋势发展，功耗密度持续提升，散热要求也越来越高。
[0003]相关技术中，光模块内部的高功耗器件易产生局部热点，模块表面扩散热阻较大，导致模块散热效率降低，同时模块本体与外界热交换困难，与散热器的接触温升不断增大，在构建器件、模块、单盘、系统全链路散热优化耦合设计过程中，光模块低封装热阻设计是系统散热设计的一个迫切方向。
[0004]因此，有必要设计一种可插拔光模块的复合散热系统及光通信设备，以克服上述问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术实施例提供一种可插拔光模块的复合散热系统及光通信设备，以解决相关技术中模块表面扩散热阻较大，导致模块散热效率降低，同时模块本体与外界热交换困难的问题。
[0006]第一方面，提供了一种可插拔光模块的复合散热系统，其包括：底座，所述底座内有用于收容功耗器件的空间；散热器，所述散热器用于设置于所述功耗器件的一侧，且所述散热器与所述底座之间夹设有均温板，所述均温板的一侧与所述散热器贴合，另一侧用于与所述功耗器件贴合。
[0007]一些实施例中，所述均温板朝向所述底座凸伸形成多个散热凸台，所述散热凸台用于与所述功耗器件贴合。
[0008]一些实施例中，所述均温板包括间隔设置的第一盖板与第二盖板，所述第一盖板与所述第二盖板之间设有多个立柱，多个立柱间隔设置。
[0009]一些实施例中，所述均温板包括间隔设置的第一盖板与第二盖板，所述第一盖板与所述第二盖板之间还设有多个支撑弹片，所述支撑弹片的一端与所述第一盖板连接，另一端与所述第二盖板连接。
[0010]一些实施例中，所述均温板还包括加强边框，所述加强边框位于所述第一盖板与所述第二盖板之间，且所述加强边框将所述第一盖板与所述第二盖板夹持固定。
[0011]一些实施例中，所述均温板的表面涂覆有金刚石涂层，所述金刚石涂层位于所述散热器与所述均温板之间。
[0012]一些实施例中，所述底座对应所述功耗器件的位置设置有凹槽，所述凹槽内嵌入导热片，所述导热片与所述功耗器件之间填充导热材料。
[0013]一些实施例中，所述复合散热系统还包括夹具机构，所述夹具机构用于安装于单
盘面板，且所述散热器通过所述夹具机构压紧于所述均温板。
[0014]一些实施例中，所述夹具机构包括：压杆，所述压杆靠近所述散热器的一侧设有压紧凸台；以及扳动手柄，所述扳动手柄通过驱动机构与所述压杆连接，当所述扳动手柄转动时，所述扳动手柄通过所述驱动机构驱动所述压杆向靠近或者远离所述散热器的方向移动。
[0015]一些实施例中，所述扳动手柄具有操作部，所述扳动手柄远离所述操作部的一端用于通过第一销轴铰接于所述单盘面板，且所述扳动手柄上还安装有第二销轴，所述第二销轴位于所述操作部与所述第一销轴之间；所述驱动机构包括连杆，所述连杆的一端铰接于所述第二销轴，所述连杆的另一端通过第三销轴与所述压杆铰接，以通过所述连杆驱动所述压杆向靠近或者远离所述散热器的方向移动。
[0016]第二方面，提供了一种光通信设备，其特征在于，其包括上述的可插拔光模块的复合散热系统。
[0017]本专利技术提供的技术方案带来的有益效果包括：
[0018]本专利技术实施例提供了一种可插拔光模块的复合散热系统及光通信设备，由于功耗器件与散热器之间设置了均温板，均温板与功耗器件接触，能够起到均温的作用，可以消减功耗器件的局部热点，并且功耗器件的热量可以通过均温板与散热器散发至外界，因此，可以降低功耗器件表面的热阻，提升散热效率。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为本专利技术实施例提供的一种可插拔光模块的复合散热系统的分解示意图；
[0021]图2为本专利技术实施例提供的均温板的分解示意图；
[0022]图3为本专利技术实施例提供的均温板的俯视示意图；
[0023]图4为本专利技术实施例提供的均温板的剖视示意图；
[0024]图5为本专利技术实施例提供的底座的立体结构示意图；
[0025]图6为本专利技术实施例提供的底座的剖视示意图；
[0026]图7为本专利技术实施例提供的光模块安装于单盘面板的结构示意图；
[0027]图8为本专利技术实施例提供的夹具机构的立体结构示意图；
[0028]图9为本专利技术实施例提供的夹具机构另一视角的结构示意图。
[0029]图中：
[0030]1、底座；11、凹槽；2、功耗器件；3、散热器；
[0031]4、均温板；41、第一盖板；42、第二盖板；43、立柱；44、支撑弹片；45、加强边框；5、金刚石涂层；
[0032]6、导热片；7、单盘面板；
[0033]8、夹具机构；81、压杆；82、压紧凸台；83、扳动手柄；831、操作部；84、第一销轴；85、第二销轴；86、第三销轴；87、连杆；88、第四销轴；
[0034]9、光模块。
具体实施方式
[0035]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0036]目前提升光模块的散热能力主要从采用高导热结构件材料、选型高导热界面材料、外部散热器优化等方面；以上举措散热能力提升有限，且方案较为单一，面对当前光模块功耗密度持续提升的现状，如何降低光模块的整体封装热阻，是光模块散热设计亟待解决的问题。
[0037]本专利技术实施例提供了一种可插拔光模块的复合散热系统及光通信设备，其能解决相关技术中模块表面扩散热阻较大，导致模块散热效率降低，同时模块本体与外界热交换困难的问题。
[0038]参见图1所示，为本专利技术实施例提供的一种可插拔光模块的复合散热系统，其可以包括：底座1，所述底座1内设有用于收容功耗器件2的空间，其中，功耗器件2在工作时会产生热量；散热器3，所述散热器3用于设置于所述功耗器件2的一侧，本实施例中，散热器3可以位于功耗器件2的上方，且所述散热器3与所述底座1之间夹设有均温板4，均温板4可以平铺在功耗器件2的表面，所述均温板4的一侧与所述散热器3贴合，另一侧用于与所述功耗器件2贴合。其中，应理解，此处的贴合可以为直接贴合，也可以为间接贴合。
[0039]本实施例中，由于功耗器件2与散热器3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可插拔光模块的复合散热系统，其特征在于，其包括：底座(1)，所述底座(1)内有用于收容功耗器件(2)的空间；散热器(3)，所述散热器(3)用于设置于所述功耗器件(2)的一侧，且所述散热器(3)与所述底座(1)之间夹设有均温板(4)，所述均温板(4)的一侧与所述散热器(3)贴合，另一侧用于与所述功耗器件(2)贴合。2.如权利要求1所述的可插拔光模块的复合散热系统，其特征在于：所述均温板(4)朝向所述底座(1)凸伸形成多个散热凸台，所述散热凸台用于与所述功耗器件(2)贴合。3.如权利要求1所述的可插拔光模块的复合散热系统，其特征在于：所述均温板(4)包括间隔设置的第一盖板(41)与第二盖板(42)，所述第一盖板(41)与所述第二盖板(42)之间设有多个立柱(43)，多个立柱(43)间隔设置。4.如权利要求1或3所述的可插拔光模块的复合散热系统，其特征在于：所述均温板(4)包括间隔设置的第一盖板(41)与第二盖板(42)，所述第一盖板(41)与所述第二盖板(42)之间还设有多个支撑弹片(44)，所述支撑弹片(44)的一端与所述第一盖板(41)连接，另一端与所述第二盖板(42)连接。5.如权利要求1所述的可插拔光模块的复合散热系统，其特征在于：所述均温板(4)的表面涂覆有金刚石涂层(5)，所述金刚石涂层(5)位于所述散热器(3)与所述均温板(4)之间。6.如权利要求1所述的可插拔光模块的复合散热系统，其特征在于：所述底座(1)对应所述功耗器件(2)的位置设置有凹槽(11)，所述凹槽(11)内嵌入导热片(6)...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘丰良，王冬，祁寿贤，
申请(专利权)人：烽火通信科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：