集成电路封装测试设备制造技术

本发明专利技术涉及集成电路封装检测技术领域，尤其涉及一种集成电路封装测试设备。本发明专利技术通过设置机体、支撑板、第一液压杆、封盖、第二液压杆、托板、固定块、强磁铁、活塞筒、支撑杆、气腔、真空单元，通过将机体内的空气进行抽取，使机体内真空，并向机体内输送氨气，并对集成电路封装进行固定封闭，随后对机体内的氨气进行回收，使氨气留在气密性不佳的集成电路封装内，通过氦气检漏仪检测集成电路封装内是否存在氨气，以此来完成对集成电路封装的气密性质检。检。检。

【技术实现步骤摘要】
集成电路封装测试设备


[0001]本专利技术涉及集成电路封装检测
，具体涉及一种集成电路封装测试设备。

技术介绍

[0002]集成电路封装是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础，集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而使集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性，总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大。
[0003]但现有技术中，在集成电路封装完成后，无法保证每一个集成电路封装都具有较强的气密性，而集成电路封装的气密性较差的话，空气中的水汽会进入到集成电路封装的内部，随着时间的发展对集成电路封装内的集成电路芯片进行腐蚀，从而导致其使用寿命下降，严重时导致其损坏。
[0004]因此，极需专利技术集成电路封装测试设备来解决上述问题很有必要。

技术实现思路

[0005]针对上述问题，本专利技术提供如下技术方案：一种集成电路封装测试设备，包括机体，所述机体的外壁固定连接有支撑板，所述支撑板的外壁固定连接有第一液压杆，所述第一液压杆的另一端固定连接有封盖，所述机体的底部内壁固定连接有第二液压杆，所述第二液压杆的另一端固定连接有托板，所述托板的内部为中空设置，所述封盖的底部内壁与所述托板的顶部均匀对称滑动连接有固定块，所述固定块的中部均设置有强磁铁，所述固定块的块壁之间均可相互滑动，所述托板的顶部均匀固定连接有活塞筒，所述活塞筒的一端均与其相对的固定块的块壁滑动连接，且所述活塞筒的内部与所述托板的内部连通，且所述托板的顶部均匀固定连接有支撑杆，所述支撑杆被所述固定块套设在内，所述机体的底部内壁固定连接有气腔，所述气腔的内部与所述托板的内部通过管道连通，所述机体的外部设置有真空单元，所述真空单元用以对所述机体内部进行换气、真空保压处理。
[0006]优选的，所述真空单元包括；电机，所述电机固定连接在所述机体的外壁，且所述电机的主轴顶端固定连接有齿轮，所述机体的外壁对称转动连接有单级飞轮，所述单级飞轮的轮齿与所述齿轮的轮齿之间相互啮合，所述单级飞轮的外壁固定连接有转动杆，所述转动杆的外壁转动连接有传动杆，所述传动杆的另一端铰接有活塞片，所述机体的外壁对称固定连接有空筒，所述活塞片伸入所述空筒内并与其滑动连接，所述空筒的外壁设置有第一单向阀并与其内部连通，所述空筒的外壁设置有第二单向阀并与其内部连通，且所述第一单向阀与所述第二单向阀的流通方向为相反设置，所述第一单向阀与所述机体的内部连通，所述机体的外壁固定连接有氦气筒，所述机体的内部与所述氦气筒的内部连通，上侧所述第二单向阀与所述氦气筒的内部连通，下侧的所述第二单向阀与所述气腔的内部连通。
[0007]优选的，所述机体的外壁固定连接有气体计量器，气体计量器与所述机体的内部连通，其另一端与所述第一单向阀连通，且所述机体的外壁固定连接有记录模块，所述机体的外壁固定连接有警报器，所述气体计量器与所述记录模块、所述警报器之间进电性连接。
[0008]优选的，所述支撑杆的内部为中空设置，且所述支撑杆的中空处与所述托板的中空处连通，且所述支撑杆的顶部开设有泄压孔。
[0009]优选的，所述支撑杆的顶部设置有支架，所述支架贯穿所述支撑杆的顶部并与其滑动连接，所述支架的顶部固定连接有挡板。
[0010]优选的，所述挡板的底部固定连接有橡胶垫。
[0011]优选的，上侧的所述固定块的底部外壁对称固定连接有密封齿。
[0012]优选的，所述封盖的底部外壁固定连接有密封环，所述机体的顶部外壁开设有密封槽，所述密封环可插入所述密封槽内。
[0013]本专利技术的技术效果和优点：
[0014]1、本专利技术通过设置机体、支撑板、第一液压杆、封盖、第二液压杆、托板、固定块、强磁铁、活塞筒、支撑杆、气腔、真空单元，通过将机体内的空气进行抽取，使机体内真空，并向机体内输送氨气，并对集成电路封装进行固定封闭，随后对机体内的氨气进行回收，使氨气留在气密性不佳的集成电路封装内，通过氦气检漏仪检测集成电路封装内是否存在氨气，以此来完成对集成电路封装的气密性质检。
[0015]2、本专利技术通过设置气体计量器、记录模块、警报器，空筒在通过气体计量器从机体内部抽气时，气体计量器会对气体的总量进行记录，记录模块会对气体计量器所计量的数值进行记录比对，当抽出的空气量大于抽出的氨气量，就说明集成电路封装存在气密性不佳的问题，以此来对集成电路封装气密性检测进行初判，而记录模块会将信号传递给警报器，工作人员听到警报器响动，通过对该批次进行检测即可，如是氨气和空气量相同或存在较小误差，说明该批集成电路封装气密性良好，警报器不会报警，工作人员也不用对该批集成电路封装进行氨气检测，极大地增加了对集成电路封装进行检测的效率。
[0016]本专利技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点可通过在说明书以及附图中所指出的结构来实现和获得。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是本专利技术的立体图；
[0019]图2是本专利技术的内部结构图；
[0020]图3是本专利技术中托板的内部结构图；
[0021]图4是本专利技术中封盖的内部结构图；
[0022]图5是本专利技术中空筒的内部结构图。
[0023]图中：1、机体；2、支撑板；3、第一液压杆；4、封盖；5、第二液压杆；6、托板；7、固定
块；8、强磁铁；9、活塞筒；10、支撑杆；11、气腔；12、电机；13、齿轮；14、单级飞轮；15、转动杆；16、传动杆；17、活塞片；18、空筒；19、第一单向阀；20、第二单向阀；21、氦气筒；22、气体计量器；23、记录模块；24、警报器；25、泄压孔；26、支架；27、挡板；28、橡胶垫；29、密封齿；30、密封环；31、密封槽。
具体实施方式
[0024]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地说明，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0025]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装测试设备，包括机体(1)，所述机体(1)的外壁固定连接有支撑板(2)，所述支撑板(2)的外壁固定连接有第一液压杆(3)，所述第一液压杆(3)的另一端固定连接有封盖(4)，其特征在于：所述机体(1)的底部内壁固定连接有第二液压杆(5)，所述第二液压杆(5)的另一端固定连接有托板(6)，所述托板(6)的内部为中空设置，所述封盖(4)的底部内壁与所述托板(6)的顶部均匀对称滑动连接有固定块(7)，所述固定块(7)的中部均设置有强磁铁(8)，所述固定块(7)的块壁之间均可相互滑动，所述托板(6)的顶部均匀固定连接有活塞筒(9)，所述活塞筒(9)的一端均与其相对的固定块(7)的块壁滑动连接，且所述活塞筒(9)的内部与所述托板(6)的内部连通，且所述托板(6)的顶部均匀固定连接有支撑杆(10)，所述支撑杆(10)被所述固定块(7)套设在内，所述机体(1)的底部内壁固定连接有气腔(11)，所述气腔(11)的内部与所述托板(6)的内部通过管道连通，所述机体(1)的外部设置有真空单元，所述真空单元用以对所述机体(1)内部进行换气、真空保压处理。2.根据权利要求1所述的集成电路封装测试设备，其特征在于：所述真空单元包括；电机(12)，所述电机(12)固定连接在所述机体(1)的外壁，且所述电机(12)的主轴顶端固定连接有齿轮(13)，所述机体(1)的外壁对称转动连接有单级飞轮(14)，所述单级飞轮(14)的轮齿与所述齿轮(13)的轮齿之间相互啮合，所述单级飞轮(14)的外壁固定连接有转动杆(15)，所述转动杆(15)的外壁转动连接有传动杆(16)，所述传动杆(16)的另一端铰接有活塞片(17)，所述机体(1)的外壁对称固定连接有空筒(18)，所述活塞片(17)伸入所述空筒(18)内并与其滑动连接，所述空筒(18)的外壁设置有第一单向阀(19)并与其内部连通，所述空筒(18)的外壁...

【专利技术属性】
技术研发人员：林纯丽，
申请(专利权)人：深圳市中电网络技术有限公司，
类型：发明
国别省市：