车用功率模块和车辆制造技术

本实用新型专利技术公开了一种车用功率模块和车辆，该车用功率模块包括：壳体、陶瓷基板、功率连接端子等。壳体限定出容纳腔，陶瓷基板设于容纳腔内，每个功率端子的一端与陶瓷基板电连接，每个功率端子的另一端注塑在壳体里，每个功率端子包括至少一个第一连接段和至少一个第二连接段，第一连接段和第二连接段中的至少一个上形成有至少两个凹槽。由此，通过在功率端子的连接段上开设至少两个凹槽，凹槽可以减小部分连接段的横截面积，在对功率模块进行热冲击试验时，可以减小由于壳体冷热收缩时产生的应力对连接段的影响，便于通过凹槽卸去传递路径上的应力的作用。同时，凹槽可以最大限度保证连接段的过流能力，又增加功率连接端子的使用寿命。使用寿命。使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
车用功率模块和车辆


[0001]本技术涉及电子功率模块领域，尤其是涉及一种车用功率模块和车辆。

技术介绍

[0002]现有技术中，用于功率模块的功率连接端子，其具有的两个连接段的宽度相同，在实际的应用和疲劳测试中，由于连接端子与所连接的壳体和基板的材料不同，且不同材料的热膨胀系数不同，在热胀冷缩的环境中，连接端子与壳体和基板之间具有拉扯力，可能导致连接端子的失效，或者通过对连接段的同一位置两侧做减小处理，以达到降低连接端子内部应力的作用，但是连接端子的过流能力下降。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提出一种车用功率模块，减小功率连接端子内部受力，同时保证功率连接端子的过流能力。
[0004]本技术的另一个目的在于提出一种车辆，包括上述实施例中所述的车用功率模块。
[0005]根据本技术第一方面实施例的车用功率模块，包括：壳体、陶瓷基板、多个功率连接端子等部件，所述壳体限定出容纳腔，所述陶瓷基板设于所述容纳腔内，每个所述功率连接端子的一端与所述陶瓷基板电连接，每个所述功率连接端子的另一端注塑在所述壳体内，每个所述功率连接端子包括至少一个第一连接段和至少一个第二连接段，所述第一连接段和所述第二连接段中的至少一个上形成有至少两个凹槽。
[0006]根据本技术的车用功率模块，通过在功率连接端子包括的连接段上开设至少两个凹槽，凹槽可以减小部分连接段的横截面积，在对车用功率模块进行热冲击试验时，可以减小由于壳体冷热收缩时产生的应力对连接段的影响，便于通过凹槽卸去传递路径上的应力的作用。同时，凹槽可以最大限度保证连接段的过流能力，又增加功率连接端子的使用寿命。
[0007]在一些实施例中，所述第一连接段和所述第二连接段上均设有两个所述凹槽，两个所述凹槽沿所述车用功率模块的宽度方向间隔设置。
[0008]在一些实施例中，所述凹槽沿所述车用功率模块的高度方向贯穿所述第一连接段和/或所述第二连接段。
[0009]在一些实施例中，所述第一连接段上形成的所述凹槽为第一凹槽和第二凹槽，所述第二连接段上形成的所述凹槽为第三凹槽和第四凹槽，所述第一凹槽和所述第二凹槽在所述第一连接段邻近所述第二连接段的一侧设置，所述第三凹槽和所述第四凹槽在所述第二连接段上邻近所述第一连接段的一侧设置。
[0010]在一些实施例中，所述陶瓷基板包括：散热基层、导电基层、绝缘基层，所述散热基层邻近所述壳体的所述容纳腔的底壁设置；所述导电基层沿所述车用功率模块的高度方向
在所述散热基层远离所述容纳腔的底壁的一侧设置；所述绝缘基层设于所述散热基层和所述导电基层之间。
[0011]在一些实施例中，所述导电基层进一步包括：第一子基层、第二子基层和第三子基层，所述第一子基层、所述第二子基层和所述第三子基层沿所述车用功率模块的长度方向间隔设置。
[0012]在一些实施例中，多个所述功率连接端子包括：至少一个第一连接端子、至少一个第二连接端子、至少一个第三连接端子，所述第一连接端子与所述第一子基层电连接；所述第二连接端子与所述第二子基层电连接；所述第三连接端子与所述第三子基层电连接，所述第一连接端子与所述第二连接端子位于所述车用功率模块宽度方向的同一侧，所述第三连接端子位于所述车用功率模块宽度方向的另一侧。
[0013]在一些实施例中，所述的车用功率模块还包括：多个第一半桥芯片、多个第二半桥芯片和多个连接线，多个所述第一半桥芯片沿所述车用功率模块的宽度方向在所述第一子基层上间隔设置，多个所述第二半桥芯片沿所述车用功率模块的宽度方向在所述第二子基层上间隔设置，所述连接线包括第一连接线和第二连接线，所述第一连接线的一端与所述第一半桥芯片连接，所述第一连接线的另一端与所述第二子基层连接，所述第二连接线的一端与所述第二半桥芯片连接，所述第二连接线的另一端与所述第三子基层连接。
[0014]在一些实施例中，所述功率连接端子与所述陶瓷基板和/或所述壳体的接触面设有电镀层。
[0015]根据本技术第二方面实施例的车辆，包括第一方面实施例中任一项所述的车用功率模块。
[0016]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0017]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0018]图1是根据本技术实施例的车用功率模块的示意图。
[0019]图2是根据本技术实施例的功率连接端子的示意图。
[0020]图3是根据本技术实施例的车用功率模块的部分结构示意图。
[0021]图4是图3中P部分的放大图。
[0022]图5是图3中Q部分的放大图。
[0023]附图标记：
[0024]车用功率模块100；
[0025]壳体10；容纳腔11；
[0026]基板20；第一子基层21；第二子基层22；第三子基层23；
[0027]功率连接端子30；第一连接端子30a；第二连接端子30b；第三连接端子30c；第一连接段31；第一凹槽311；第二凹槽312；第二连接段32；第三凹槽321；第四凹槽322；
[0028]第一半桥芯片41；第二半桥芯片42；第一连接线43；第二连接线44；
[0029]宽度方向A；高度方向B；长度方向C。
具体实施方式
[0030]下面详细描述本技术的实施例，参考附图描述的实施例是示例性的，下面参考图1
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图5描述根据本技术实施例的车用功率模块100，车用功率模块100包括：壳体10、陶瓷基板20、多个功率连接端子30。
[0031]具体而言，如图1和图2所示，壳体10限定出容纳腔11，陶瓷基板20设于容纳腔11内，每个功率连接端子30的一端与基板20电连接，每个功率连接端子30的另一端注塑在壳体10内，每个功率连接端子30包括至少一个第一连接段31和至少一个第二连接段32，第一连接段31和第二连接段32中的至少一个上形成有至少两个凹槽。第一连接段31和第二连接段32用来连接壳体10和陶瓷基板20，在第一连接段31和第二连接段32上可以分别同时设置两个凹槽，或者在第一连接段31和第二连接段32的其中一个上设置两个凹槽，凹槽可以减小连接段在凹槽处的横截面积，减小应力的传递路径。例如，在车用功率模块100进行热冲击实验时，功率连接端子30与陶瓷基板20和壳体10的材料不同，其热膨胀系数不同，功率连接端子30上会由于高温或者低温的变化形成较大的应力，造成功率连接端子30两端存在拉扯力，会导致功率连接端子30连接段的分层而失效。根据弹性模量公式弹性模量公式弹性模量由功率连接端子30的材料特性决定，在同样的应变(Δl/L)情况下，功率连接端子30的连接段的横截面积S越小受到的应力F越小。也即，对于使本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种车用功率模块，其特征在于，包括：壳体，所述壳体限定出容纳腔；陶瓷基板，所述陶瓷基板设于所述容纳腔内；多个功率连接端子，每个所述功率连接端子的一端与所述陶瓷基板电连接，每个所述功率连接端子的另一端注塑在所述壳体内，每个所述功率连接端子包括至少一个第一连接段和至少一个第二连接段，所述第一连接段和所述第二连接段中的至少一个上形成有至少两个凹槽。2.根据权利要求1所述的车用功率模块，其特征在于，所述第一连接段和所述第二连接段上均设有两个所述凹槽，两个所述凹槽沿所述车用功率模块的宽度方向间隔设置。3.根据权利要求2所述的车用功率模块，其特征在于，所述凹槽沿所述车用功率模块的高度方向贯穿所述第一连接段和/或所述第二连接段。4.根据权利要求2所述的车用功率模块，其特征在于，所述第一连接段上形成的所述凹槽为第一凹槽和第二凹槽，所述第二连接段上形成的所述凹槽为第三凹槽和第四凹槽，所述第一凹槽和所述第二凹槽在所述第一连接段邻近所述第二连接段的一侧设置，所述第三凹槽和所述第四凹槽在所述第二连接段上邻近所述第一连接段的一侧设置。5.根据权利要求1所述的车用功率模块，其特征在于，所述陶瓷基板包括：散热基层，所述散热基层邻近所述壳体的所述容纳腔的底壁设置；导电基层，所述导电基层沿所述车用功率模块的高度方向在所述散热基层远离所述容纳腔的底壁的一侧设置；绝缘基层，所述绝缘基层设于所述散热基层和所述导电基层之间。6.根据权利要求5所述的车用功率模块，其特征在于，所述导电基...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪涛，廖昌英，徐益清，
申请(专利权)人：蜂巢传动系统江苏有限公司保定研发分公司，
类型：新型
国别省市：