天线结构及电子设备制造技术

一种天线结构，包括：第一基板和第二基板，第一基板和第二基板之间具有介质层。第一基板包括：第一介质基板以及设置在第一介质基板上的辐射贴片和微带线。辐射贴片和微带线位于第一介质基板远离第二基板的一侧，微带线与辐射贴片在第一介质基板上的正投影没有交叠。辐射贴片具有远离微带线的至少一个第一开槽。第二基板包括：第二介质基板、设置在第二介质基板靠近第一基板一侧的馈电结构、以及设置在第二介质基板远离第一基板一侧的接地层。馈电结构与微带线电连接。与微带线电连接。与微带线电连接。与微带线电连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：王亚丽，曲峰，李必奇，
申请(专利权)人：北京京东方技术开发有限公司，
类型：发明
国别省市：