感光组件及其制备方法、摄像模组技术

公开了一种感光组件及其制备方法、摄像模组，其中，所述感光组件中感光芯片的芯片电连接端设置有第二金属结合层，且所述第二金属结合层通过镀设工艺形成于所述芯片电连接端，与芯片电连接端之间的结合强度相对较高，抗干扰性相对较强，使得感光芯片在其与线路板装配的过程中适于被移动以实现通过持续地移动感光芯片来保持其与线路板之间的相对位置关系，进而提高装配精度以实现所述感光芯片和所述线路板之间的电导通。路板之间的电导通。路板之间的电导通。

【技术实现步骤摘要】
感光组件及其制备方法、摄像模组


[0001]本申请涉及摄像模组领域，尤其涉及感光组件及其制备方法、摄像模组。

技术介绍

[0002]近年来，摄像模组在诸如医疗、安防、工业生产等诸多的领域都得到了广泛的应用。摄像模组包括线路板、感光芯片、支架、镜座、滤光片和光学镜头等部件，其中，至少部分部件需要按照特定的位置关系装配在一起以形成稳定的组合结构并实现电导通。
[0003]在摄像模组中，感光芯片用于接收成像光线并发生成像反应以对被摄目标进行成像，是摄像模组的重要部件之一。感光芯片和线路板之间的装配精度将影响其相对位置关系和电导通，进而影响摄像模组的成像质量。
[0004]在传统的装配方案中，线路板和感光芯片主要通过植球技术装配在一起。具体地，感光芯片设置有多个电连接端，线路板也设置有相应的多个电连接端，通过在感光芯片的多个电连接端和线路板的相应的多个电连接端分别植软化的导电体，并将感光芯片置于线路板以将植有导电体的感光芯片倒贴在线路板上，植于感光芯片的导电体和植于线路板的导电体相融合，使得感光芯片的多个电连接端和线路板的相应的多个电连接端对准并实现电连接，以实现感光芯片和线路板之间的电导通。然而，通过植球技术将线路板和感光芯片装配在一起的技术方案在实际应用中存在诸多缺陷。
[0005]因此，需要一种新型的装配方案，以提高感光芯片和线路板之间的装配精度，进而实现感光芯片和线路板的电导通。

技术实现思路

[0006]本申请的一优势在于提供了一种感光组件及其制备方法、摄像模组，其中，所述感光组件中感光芯片的芯片电连接端设置有第二金属结合层，且所述第二金属结合层通过镀设工艺形成于所述芯片电连接端，与芯片电连接端之间的结合强度相对较高，抗干扰性相对较强，使得感光芯片在其与线路板装配的过程中适于被移动以实现通过持续地移动感光芯片来保持其与线路板之间的相对位置关系，进而提高装配精度以实现所述感光芯片和所述线路板之间的电导通。
[0007]本申请的另一优势在于提供了一种感光组件及其制备方法、摄像模组，其中，所述第二金属结合层整体为偏平状，其厚度相对较薄，有利于摄像模组的薄型化。
[0008]本申请的又一优势在于提供了一种感光组件及其制备方法、摄像模组，其中，厚度相对较薄的所述第二金属结合层使得所述感光芯片和所述线路板之间的空隙较小，有利于所述感光芯片和所述线路板之间的结构稳定性。
[0009]本申请的又一优势在于提供了一种感光组件及其制备方法、摄像模组，其中，在所述感光组件的制备过程中，所述感光芯片通过被保持于被夹持的状态，使得所述感光芯片相对于所述线路板的位置关系保持固定以提高装配精度。
[0010]本申请的又一优势在于提供了一种感光组件及其制备方法、摄像模组，其中，所述
感光组件的制备工艺相对较为简单，相对地降低了生产成本。
[0011]通过下面的描述，本申请的其它优势和特征将会变得显而易见，并可以通过权利要求书中特别指出的手段和组合得到实现。
[0012]为实现上述至少一优势，根据本申请的一个方面，本申请提供一种感光组件，其包括：
[0013]线路板，包括线路板主体、形成于所述线路板主体的线路板电连接端和铺设于所述线路板电连接端的第一金属结合层，其中，所述线路板主体具有相对的上表面和下表面，以及，贯穿地形成于所述上表面和所述下表面之间的通槽，部分所述线路板电连接端形成于所述线路板主体的下表面且位于所述通槽的周围；以及
[0014]感光芯片，包括感光区域、位于所述感光区域周围的非感光区域、形成于所述非感光区域的芯片电连接端，以及，镀设于所述芯片电连接端的第二金属结合层；
[0015]其中，所述感光芯片以其第二金属结合层分别与所述线路板的第一金属结合层共晶的方式被结合于所述线路板主体的下表面，通过这样的方式，所述感光芯片电连接于所述线路板且所述感光芯片的感光区域对应于所述通槽。
[0016]根据本申请的感光组件，进一步包括电连接于部分所述线路板电连接端的至少一电子元器件。
[0017]在根据本申请的感光组件中，所述至少一电子元器件位于所述线路板主体的下表面。
[0018]根据本申请的感光组件，进一步包括第一封装体，所述第一封装体形成于所述线路板主体的下表面且将所述至少一电子元器件的至少一部分封装于其内。
[0019]在根据本申请的感光组件中，所述第一封装体通过模塑工艺一体成型于所述线路板主体的下表面，且所述至少一电子元器件的至少一部分被包覆于所述第一封装体内。
[0020]在根据本申请的感光组件中，所述第一封装体进一步包覆所述感光芯片的至少一部分。
[0021]在根据本申请的感光组件中，所述第一封装体的下表面低于所述感光芯片的下表面。
[0022]根据本申请的感光组件，进一步包括被保持于所述感光芯片的感光路径上的滤光元件。
[0023]在根据本申请的感光组件中，所述滤光元件被安装于扁平线路板主体的上表面且对应于所述感光芯片，通过这样的方式，所述滤光元件被保持于所述感光芯片的感光路径上。
[0024]在根据本申请的感光组件中，所述滤光元件覆盖所述通槽。
[0025]根据本申请的感光组件，进一步包括形成于所述线路板主体的上表面的第二封装体，其中，所述滤光元件被安装于所述第二封装体上且对应于所述感光芯片，通过这样的方式，所述滤光元件被保持于所述感光芯片的感光路径上。
[0026]在根据本申请的感光组件中，所述第二封装体通过模塑工艺一体成型于所述线路板主体的上表面。
[0027]在根据本申请的感光组件中，所述第一金属结合层为铺设于所述线路板电连接端的锡层，所述第二金属结合层为电镀于所述芯片电连接端的铜层。
[0028]根据本申请的另一个方面，本申请提供了一种摄像模组，其包括：如上所述的感光组件；以及
[0029]被保持于所述感光组件的光学镜头。
[0030]根据本申请的又一个方面，本申请提供了一种感光组件的制备方法，其包括：
[0031]提供一线路板，其中，所述线路板包括线路板主体和形成于所述线路板主体的线路板电连接端，所述线路板主体具有相对的上表面和下表面，以及，贯穿地形成于所述上表面和所述下表面之间的通槽，部分所述线路板电连接端形成于所述线路板主体的下表面且位于所述通槽的周围；
[0032]在所述线路板的所述线路板电连接端上铺设第一金属结合层；
[0033]提供一感光芯片并通过镀设工艺在所述感光芯片的芯片电连接端上形成第二金属结合层，其中，所述第二金属结合层分别被固定于所述芯片电连接端；
[0034]对齐所述感光芯片与所述线路板，以使得所述感光芯片的芯片电连接端分别与所述线路板的线路板电连接端相对齐；以及
[0035]加热使得所述第二金属结合层分别与所述线路板的第一金属结合层进行共晶，以使得所述感光芯片结合于且电连接于所述线路板主体的下表面，其中，所述感光芯片的感光区域对应于所述通槽。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种感光组件，其特征在于，包括：线路板，包括线路板主体、形成于所述线路板主体的线路板电连接端和铺设于所述线路板电连接端的第一金属结合层，其中，所述线路板主体具有相对的上表面和下表面，以及，贯穿地形成于所述上表面和所述下表面之间的通槽，部分所述线路板电连接端形成于所述线路板主体的下表面且位于所述通槽的周围；以及感光芯片，包括感光区域、位于所述感光区域周围的非感光区域、形成于所述非感光区域的芯片电连接端，以及，镀设于所述芯片电连接端的第二金属结合层；其中，所述感光芯片以其第二金属结合层分别与所述线路板的第一金属结合层共晶的方式被结合于所述线路板主体的下表面，通过这样的方式，所述感光芯片电连接于所述线路板且所述感光芯片的感光区域对应于所述通槽。2.根据权利要求1所述的感光组件，进一步包括电连接于部分所述线路板电连接端的至少一电子元器件。3.根据权利要求2所述的感光组件，其中，所述至少一电子元器件位于所述线路板主体的下表面。4.根据权利要求3所述的感光组件，进一步包括第一封装体，所述第一封装体形成于所述线路板主体的下表面且将所述至少一电子元器件的至少一部分封装于其内。5.根据权利要求4所述的感光组件，其中，所述第一封装体通过模塑工艺一体成型于所述线路板主体的下表面，且所述至少一电子元器件的至少一部分被包覆于所述第一封装体内。6.根据权利要求5所述的感光组件，其中，所述第一封装体进一步包覆所述感光芯片的至少一部分。7.根据权利要求4所述的感光组件，其中，所述第一封装体的下表面低于所述感光芯片的下表面。8.根据权利要求8所述的感光组件，进一步包括被保持于所述感光芯片的感光路径上的滤光元件。9.根据权利要求8所述的感光组件，其中，所述滤光元件被安装于所述线路板主体的上表面且对应于所述感光芯片，通过这样的方式，所述滤光元件被保持于所述感光芯片的感光路径上。10.根据权利要求9所述的感光组件，其中，所述滤光元件覆盖所述通槽。11.根据权利要求8所述的感光组件，进一步包括形成于所述线路板主体的上表面的第二封...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁亮，易峰亮，俞杰，陆锡松，鲍迹，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：发明
国别省市：